一种手机专用防水涂料及其制备工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种防水涂料，尤其涉及一种手机专用防水涂料及其制备工艺，属于 防水涂料领域。
【背景技术】
[0002] 手机是现在科技的一种产品，其迅速的发展速度成为人们生活中不可或缺的工 具。手机不仅仅发挥着传统通讯的作用，现代的智能手机，可以拍照、导航，是旅游、出行的 必带工具;可以打游戏、聊天，是休闲娱乐的必备工具;可以搜索知识，是学习的必备工具。
[0003]总之，人们已离不开手机，所以每当手机因各种原因无法工作时，对于使用者来说 将是非常头痛的事。而根据国外调查公司做出的一项调查报告中，因进水导致手机损坏排 在手机损坏原因的第二位。
[0004]众所周知，大部分手机对水完全没有抵抗能力，即不防水。水非常容易从按键、中 框和前后面板的缝隙、USB口、耳机孔、听筒、扬声器等位置进入。随着工艺和材料的提升，厂 家对手机防水也做了很多改进，手机机身会尽量减少按键，并且中框和前后面板的缝隙也 越来越小，听筒和扬声器的处理方式则是加一层防水透气膜，但依然无法很好的解决手机 的不防水问题。
[0005]现有技术具有以下缺陷：（1)手机不防水，浸水后，无法正常使用；（2)现有的手机 镀膜防水效果不好；（3)现有的手机镀膜不耐沾污，易污染；（3)现有的手机镀膜易老化，失 效。
【发明内容】
[0006]针对以上技术问题，本发明提供一种手机专用防水涂料及其制备工艺，以实现以 下发明目的： (1) 解决手机的不防水问题，使手机实现浸水5小时仍能正常工作； (2) 使手机实现反复浸水5次仍能正常工作； (3) 同时，提高手机用防水涂料的耐沾污、耐老化性能。
[0007]为实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案： 一种手机专用防水涂料，所述的防水涂料包括A组分和B组分。
[0008]以下是对上述技术方案的进一步改进： 所述A组分包括以下原料组分:端羟基聚硅氧烷、含氟聚醚多元醇、HMDI、DBTL、溶剂。
[0009] 所述B组分包括以下原料组分:硅烷偶联剂、纳米二氧化硅20~40、溶剂、固化剂。
[0010] 所述A组分，以重量份计，包括以下原料组分： 端羟基聚硅氧烷10~25份、含氟聚醚多元醇30~55份、HMDI8~20份、DBTL0.1~0.2 份、溶剂20~35份； 所述B组分，以重量份计，包括以下原料组分:硅烷偶联剂5~20份、纳米二氧化硅20~ 40份、溶剂25~50份、固化剂15~35份。
[0011] 所述的A组分，以重量份计，包括以下原料组分： 端羟基聚硅氧烷14份、含氟聚醚多元醇45份、HMDI11份、DBTL0.1份、溶剂25份； 所述的B组分，以重量份计，包括以下原料组分： 硅烷偶联剂11份、纳米二氧化硅20份、溶剂34份、固化剂25份。
[0012] 所述的A组分和B组分，在使用时，重量配比为A组分:B组分=2.5:1~3.0 :1。
[0013] 所述的固化剂为脂肪胺改性固化剂，总胺值为420~480mgKOH/g，粘度为25°C下 300~500mpa.s; 所述的溶剂为异构烷烃溶剂油，密度为0.756g/cm3(15°C)，芳烃含量为<10ppm。
[0014] -种手机专用防水涂料的制备工艺，其特征在于:包括A组分的制备工艺和B组分 的制备工艺。
[0015] 所述A组分的制备工艺： 端羟基聚硅氧烷和含氟聚醚多元醇，在115 ± 5°C、-0.08~-0.09MPa条件下，真空脱水 1.5h;降温到55~60°C;通入氮气，加入HMDI，以转速75~80r/min，搅拌lOmin; 加入DBTL，升温至85~90°C，反应2.5h;降温至55~60°C后，加入溶剂； 关闭氮气，真空脱泡15min，真空压力为-0·05~-0·06MPa;制得A组分。
[0016] 所述B组分的制备工艺： 将溶剂分散;加入硅烷偶联剂，分散15min，转速为400r/min; 再加入固化剂，分散lOmin，转速为400r/min; 开启高速剪切，转速为1200r/min; 加入纳米二氧化娃，分散lh，控制转速为1200r/min; 然后真空脱泡5min，真空压力为-0.05~-0.06MPa;制得B组分。
[0017]与现有技术相比，本发明具有以下有益效果： 1、 本发明手机专用防水涂料的防水性能好;经过本发明防水涂料处理的手机，浸水5小 时后，仍然能够正常工作;经过本发明防水涂料处理的手机，浸水5min，烘干后，再浸水，连 续5次后，仍然能够正常工作； 2、 本发明手机专用防水涂料的耐沾污性能好； 3、 本发明手机专用防水涂料的耐UV和老化性能好。
【具体实施方式】
[0018]实施例1 一种手机专用防水涂料 所述的防水涂料，包括A组分和B组分； 所述的A组分，以重量份计，包括以下原料： 端羟基聚硅氧烷14份、含氟聚醚多元醇45份、HMDI11份、DBTL0.1份、溶剂25份。
[0019] 所述的B组分，以重量份计，包括以下原料： 硅烷偶联剂11份、纳米二氧化硅20份、溶剂34份、固化剂25份。
[0020]使用时A组分和B组分的质量配比为A组分:B组分=2.5 :1。
[0021 ]所述的端羟基聚硅氧烷为端羟基含氟聚酯聚硅氧烷； 所述的含氟聚醚多元醇，羟值为36~40mgKOH/g; 所述的HMDI为经氢化处理的二苯基甲烷二异氰酸酯； 所述的DBTL为二月桂酸二丁基锡； 所述的硅烷偶联剂的型号是kh550,主要成分为3-氨丙基三乙氧基硅烷，闪点104°C，含 量之97%; 所述的固化剂为脂肪胺改性固化剂，总胺值为420~480mgKOH/g，粘度为25°C下300~ 500mpa.s； 所述的溶剂为异构烷烃溶剂油，密度为0.756g/cm3(15°C)，芳烃含量为<10ppm; 所述的纳米二氧化娃，粒径约为5nm。
[0022] 实施例2 -种手机专用防水涂料 所述的防水涂料，包括A组分和B组分； 所述的A组分，以重量份计，包括以下原料： 端羟基聚硅氧烷10份、含氟聚醚多元醇30份、HMDI8份、DBTL0.1份、溶剂20份。
[0023]所述的B组分，以重量份计，包括以下原料： 硅烷偶联剂5份、纳米二氧化硅29份、溶剂25份、固化剂15份。
[0024] 使用时A组分和B组分的质量配比为A组分:B组分=2.7 :1。
[0025]所述的端羟基聚硅氧烷为端羟基含氟聚酯聚硅氧烷； 所述的含氟聚醚多元醇，羟值为36~40mgKOH/g; 所述的HMDI为经氢化处理的二苯基甲烷二异氰酸酯； 所述的DBTL为二月桂酸二丁基锡； 所述的硅烷偶联剂的型号是kh550,主要成分为3-氨丙基三乙氧基硅烷，闪点104°C，含 量之97%; 所述的固化剂为脂肪胺改性固化剂，总胺值为420~480mgKOH/g，粘度为25°C下300~ 500mpa.s； 所述的溶剂为异构烷烃溶剂油，密度为0.756g/cm3(15°C)，芳烃含量为<10ppm; 所述的纳米二氧化娃，粒径约为5nm。
[0026]实施例3 -种手机专用防水涂料 所述的防水涂料，包括A组分和B组分； 所述的A组分，以重量份计，包括以下原料： 端羟基聚硅氧烷25份、含氟聚醚多元醇55份、HMDI20份、DBTL0.2份、溶剂35份。
[0027]所述的B组分，以重量份