一种应用于led植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶，这种改性环氧胶中加入了经离子液体溶解的细菌纤维素，达到增强增韧的效果，提高了胶层的力学性能，并加入纳米二氧化钛、异丙醇铝等原料，使得封装胶膜具有良好的导热性和耐光老化性，同时还有效的改善了LED芯片的出光效率，膜层透明度高，提高了灯具的有效照射率，以此树脂胶封装的LED灯高效节能、经久耐用，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上室温固化即可。
【专利说明】
一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶
技术领域
[0001]本发明涉及LED封装胶技术领域，尤其涉及一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶。【背景技术】
[0002]植物生长过程中光照是一个至关重要的因素，在种植过程中，因为自然条件的变化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明显不足，此时室内补充照明就显得尤为重要了。LED 光源是近年来崛起的在农业领域较为理想的人工光源，较之传统光源，LED光源节能环保， 光谱纯净，贴合植物生长的波长范围，拥有巨大的市场需求量。
[0003]LED植物生长灯多是由若干均匀分布的单灯组合而成，其中单灯是由若干个发光芯片封装而成，生产过程一般为固晶、焊线、灌封、切割、测试、包装这几个流程，其中灌封胶的性能将直接影响到芯片的出光效率和使用寿命，目前LED植物灯在应用过程中存在的问题主要是发光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封装又存在散热性差、使用寿命短等问题。
【发明内容】
[0004]本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶。
[0005]本发明是通过以下技术方案实现的:一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶，所述的弹性耐久改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得:双酚A环氧树脂60-80、细菌纤维素4-5、2_溴-2-(2-氟苯基)-1-环丙基乙酮0.4-0.5、纳米二氧化钛4-5、间苯二胺15-20、硅烷偶联剂0.2_ 0.5、1-环氧丙基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐10-15、异丙醇铝0.4-0.5、丁基缩水甘油醚5-8。
[0006]所述的弹性耐久改性环氧树脂胶由以下步骤制得:(1)将纳米二氧化钛与硅烷偶联剂混合研磨分散20-30min备用；(2)将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶备用；(3)将细菌纤维素投入1-环氧丙基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐中，搅拌至其完全溶解，随后将其与双酚A环氧树脂混合均匀，依次加入步骤(1)、步骤(2)制备的物料以及其它剩余物料，搅拌混合均匀后经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全固化后即完成封装。
[0007]本发明利用改性的环氧树脂胶对LED芯片进行封装处理，这种改性环氧胶中加入了经离子液体溶解的细菌纤维素，达到增强增韧的效果，提高了胶层的力学性能，并加入纳米二氧化钛、异丙醇铝等原料，使得封装胶膜具有良好的导热性和耐光老化性，同时还有效的改善了 LED芯片的出光效率，膜层透明度高，提高了灯具的有效照射率，以此树脂胶封装的LED灯高效节能、经久耐用，且使用简单，使用时直接将其涂覆在芯片或者荧光粉层上室温固化即可。【具体实施方式】
[0008]—种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶，该环氧树脂胶由以下重量份的原料制得:双酚A环氧树脂60、细菌纤维素4、2_溴-2-(2-氟苯基)-1-环丙基乙酮0.4、纳米二氧化钛4、间苯二胺15、硅烷偶联剂0.2、1_环氧丙基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐10、异丙醇铝0.4、丁基缩水甘油醚5。
[0009]这种改性环氧树脂胶由以下步骤制得:(1)将纳米二氧化钛与硅烷偶联剂混合研磨分散20min备用；(2)将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3h，制成透明溶胶备用；(3)将细菌纤维素投入1-环氧丙基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐中，搅拌至其完全溶解，随后将其与双酚A环氧树脂混合均匀，依次加入步骤(1)、步骤(2)制备的物料以及其它剩余物料，搅拌混合均匀后经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全固化后即完成封装。
[0010]产品性能测试结果如下:拉伸强度:62.8MPa;吸水率％(25°C ): 0.75;折射率:1.548;透光率:85.8%。
【主权项】
1.一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶，其特征在于，所述 的弹性耐久改性环氧树脂胶由以下重量份的原料制得:双酚A环氧树脂60-80、细菌纤维素 4-5、2-漠-2-( 2-氣苯基)-1-环丙基乙酬0.4-0.5、纳米_■氧化钦4-5、间苯_■胺15-20、娃烧 偶联剂0.2-0.5、1-环氧丙基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐10-15、异丙醇铝0.4-0.5、丁基缩水甘 油醚5-8。2.如权利要求1所述的一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂 胶，其特征在于，所述的弹性耐久改性环氧树脂胶由以下步骤制得:(1)将纳米二氧化钛与硅烷偶联剂混合研磨分散20-30min备用；(2)将异丙醇铝投入丁基缩水甘油醚中，密闭超声搅拌混合3-5h，制成透明溶胶备用；(3)将细菌纤维素投入1-环氧丙基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐中，搅拌至其完全溶解，随 后将其与双酚A环氧树脂混合均匀，依次加入步骤(1)、步骤(2)制备的物料以及其它剩余物 料，搅拌混合均匀后经过滤、真空脱泡后涂覆于芯片或荧光层上，待其完全固化后即完成封 装。
【文档编号】C09J11/06GK106085323SQ201610452148
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】秦廷廷
【申请人】阜阳市光普照明科技有限公司