专利名称：微环境方式半导体制造装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于半导体制造用净化室的微环境方式半导体制造装置。
背景技术：
以往，在半导体制造净化室中，为降低投资及节省能源，采用进入密闭容器内进行晶片的传送、处理的微环境方式，而且为从1张晶片采制多个半导体芯片，晶片尺寸一直是300mm直径。
在300mm直径代的微环境方式中，存放晶片的密闭容器、以及装载部的规格被制定为世界标准，该装载部用于将晶片从上述密闭容器与外气不接触地送入半导体制造装置内及从其取出。
设置于净化室70内的以往的微环境方式半导体制造装置如图36～图38所示的那样形成。即，图36是以往的微环境方式半导体制造装置的概略纵向剖视图，图37是同一密闭容器与装载装置的组装分解斜视图，图38是同一主要部件的概略纵向剖视图，在密闭容器71的存放部72中，多段排列来存放晶片73，而且上述密闭容器71，通过由盖子75封闭上述晶片73的出入口74来被密闭，并放置于前后自由运动地设置在装载部78上的底板79上，该底板79与半导体制造装置76的前面板77安装成一体。
上述半导体制造装置76，设置分隔壁80来划分中央部，将前方侧作为高清洁空间81，将后方侧作为低清洁空间82。
在上述高清洁空间81的上方顶面，设置具有风扇83及过滤器84而形成的风扇过滤器单元85，由该风扇过滤器单元85，清洁空气86被送到高清洁空间81，从而保持高清洁气氛。
在构成上述半导体制造装置76的高清洁空间81的上述前面板77中与上述密闭容器71的盖子75对置的位置上，以与装载部78的开口部98相连通的方式，设置有开口部87，该开口部87成为将该密闭容器71内的晶片73引出到该高清洁空间81内，或者装入到密闭容器71内时的通路。
此外，在上述前面板77的内侧下面固定电机88，且按照通过与该电机88连动的减速机构(未图示)而在上下及前后方向自由移动的方式，在上述减速机构上连接开闭臂89，而且，在该开闭臂89上方的上述开口部87侧，连接固定有板90，该板90与上述密闭容器71的盖子75卡合固定，并开闭该盖子75。此外，图中，91是突出设置于上述板90的卡合突起，将该卡合突起91卡合固定到设置于盖子75的卡合承受部92，从而使上述板90与盖子75成为一体。
此外，在上述高清洁空间81中，设置有在上方具有支臂93的机械手94，该支臂93用于从密闭容器71向该高清洁空间81内引出晶片73、或者将其装入。从上述密闭容器71被移载到上述支臂93上并被引出到该高清洁空间81内的晶片73，通过上述机械手94而被送往设置于低清洁空间82内的腔室95来加工。这样，上述加工后的晶片73从上述腔室95被移载到上述支臂93上，并存放到上述密闭容器71内。
在将存放在上述密闭容器71内的晶片73移载到支臂93上来引出时，首先使电机88动作，并使开闭臂89向前方移动，将板90的卡合突起91卡合固定到密闭容器71的盖子75的卡合承受部92上，而使上述板90与盖子75成为一体，并使上述开闭臂89向后方移动，将盖子75与上述板90共同引入到高清洁空间81内并开启，然后使上述开闭臂89向下方移动，开放上述密闭容器71前面的开口部87·98，并使电机88停止。
接下来，使机械手94动作，并使上述支臂93通过上述开口部87·98移动到密闭容器71中欲要移载的晶片73的下面，将该晶片73移载到该支臂93上，将移载到该支臂98上的晶片73，从上述密闭容器71引出到构成半导体制造装置76的高清洁空间81内，并且由上述机械手94，将该晶片73移送到构成上述半导体制造装置76的低清洁空间82内的腔室95中，从而进入晶片73的加工工序。
在将上述晶片73引出到半导体制造装置76的高清洁空间81内后，移送到上述腔室95而被加工了的晶片73，使机械手94动作而被移载到支臂93上，并通过开口部87·98及再次开口的出入口74，存放到密闭容器71内。以下重复同样的操作，将密闭容器71内的各晶片73依次移送到半导体制造装置76来加工，当密闭容器71内全部晶片73的加工结束后，再次使上述电机88动作，使开闭臂89上升并向前方移动，而将与该开闭臂89的板90一体固定的盖子75，安装固定到密闭容器71的出入口74上，并解除上述卡合突起91与卡合承受部92的卡合状态，使该密闭容器71达到密闭状态。
在上述以往标准规格的密闭容器71及装载部78中，如图38所示，利用由虚线箭头所示的因风扇过滤器单元85引起的从间隙96的喷出气流99，来防止在由开闭臂89使设置于装载部78的密闭容器71的盖子75向构成半导体制造装置76的高清洁空间81的内侧开闭时，通过密闭容器71的出入口74、与装载部78的开口部98的间隙96的由箭头所示的外气97的吸入，这一思考方式成为设计的基本思想。这样，由于在上述半导体制造装置76的底板100上，设有使得清洁空气86以层流形式向下流动的开口101，因而有必要由风扇过滤器单元85来提高高清洁空间81的内压，从而充分增强来自间隙96的喷出气流99，以防止吸入外气97，为此，必须使风扇过滤器单元85的风量及风压达到足够大。然而，提高风扇过滤器单元85的风量及风压后，清洁空气86便不能成为层流，不能确保高清洁空间81的清洁度。因此在传统标准规格的密闭容器71及装载部78中存在着以下课题不能充分确保风扇过滤器单元85的风量及风压，而从开口部98的间隙96吸入由箭头所示的外气97，造成外气灰尘附着于密闭容器21内的晶片73上。
发明内容
本发明旨在解决上述课题，提供一种微环境方式半导体制造装置，其中，在成为晶片的通路的、安装于半导体制造装置前面板的装载部的开口部的周缘部上，作为单独的部件来安装固定清洁空气喷出装置，或者，在上述装载部的开口部的周缘部上，预先组装清洁空气喷出装置，从上述清洁空气喷出装置，向上述开口部与上述密闭容器的晶片出入口之间的间隙，喷出清洁空气而形成气帘，由此不会发生从上述间隙吸入外气而灰尘附着于该密闭容器内的晶片上的情况。
本发明通过采用下列任意一种装置来解决上述课题。即一种微环境方式半导体制造装置，是将存放于密闭容器的晶片引出到半导体制造装置内部，或者将在半导体制造装置内加工过的晶片装入到密闭容器的微环境方式半导体制造装置，其中通过送气管与空气供给装置连接的清洁空气喷出装置，作为单独部件，安装固定到上述半导体制造装置开口部的周缘部上；上述清洁空气喷出装置形成为在形成为矩形框状的过滤器存放壳体内，存放由连接成矩形框状的圆筒状过滤器构成的过滤器单元，而且在该过滤器存放壳体的前面，固定设有喷出狭缝及导向狭缝的导向盖板；从上述清洁空气喷出装置，向取出装入上述晶片的密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙，喷出清洁空气而形成气帘，由此，当将密闭容器的盖向半导体制造装置内侧开启时，阻断通过上述密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙而侵入到密闭容器的外气，或者是一种微环境方式半导体制造装置，是将存放于密闭容器的晶片引出到半导体制造装置内部，或者将在半导体制造装置内加工过的晶片装入到密闭容器的微环境方式半导体制造装置，其中在上述半导体制造装置开口部的周缘部上，组装通过送气管与空气供给装置连接的清洁空气喷出装置；上述清洁空气喷出装置形成为在上述开口部的周缘部上，在周围设置成矩形框状的切口内，存放由连接成矩形框状的圆筒状过滤器构成的过滤器单元，而且在该切口中，固定设有喷出狭缝及导向板的矩形框状盖体；从上述清洁空气喷出装置，向取出装入上述晶片的密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙，喷出清洁空气而形成气帘，由此，当将密闭容器的盖向半导体制造装置内侧开启时，阻断通过上述密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙而侵入到密闭容器的外气，或者是一种微环境方式半导体制造装置，是将存放于密闭容器的晶片引出到半导体制造装置内部，或者将在半导体制造装置内加工过的晶片装入到密闭容器的微环境方式半导体制造装置，其中在上述半导体制造装置开口部的周缘部上，组装通过在上述半导体装置的前面板设置的送气路与空气供给装置连接的清洁空气喷出装置；上述清洁空气喷出装置形成为在上述开口部的周缘部上，在周围设置成矩形框状的切口内，存放由连接成矩形框状的圆筒状过滤器构成的过滤器单元，而且在该切口中固定设有喷出狭缝及导向板的矩形框状盖体；从上述清洁空气喷出装置，向取出装入上述晶片的密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙，喷出清洁空气而形成气帘，由此，当将密闭容器的盖向半导体制造装置内侧开启时，阻断通过上述密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙而侵入到密闭容器的外气。
图1是具有在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第1实施方式中的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置整体的概略纵向剖视图。
图2是表示具有在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第1实施方式中的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置主要部件的概略纵向剖视图。
图3是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，构成在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第1实施方式中的清洁空气喷出装置的过滤器单元的一部分的正面图。
图4是表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第1实施方式中的清洁空气喷出装置及空气供给装置的概略斜视图。
图5是部分剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第1实施方式中的清洁空气喷出装置整体的斜视图。
图6是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第1实施方式中的清洁空气喷出装置一部分的正面图。
图7是表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第1实施方式中的清洁空气喷出装置的横向剖视图。
图8是表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第1实施方式中清洁空气喷出装置的组装分解横向剖视图。
图9是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，构成在装载部开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第2实施方式中的清洁空气喷出装置的过滤器单元一部分的正面图。
图10是表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第2实施方式中的清洁空气喷出装置及空气供给装置的概略斜视图。
图11是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，构成在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第3实施方式中的清洁空气喷出装置的过滤器单元一部分的正面图。
图12是表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第3实施方式中的清洁空气喷出装置及空气供给装置的概略斜视图。
图13是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，构成在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第4实施方式中的清洁空气喷出装置的过滤器单元一部分的斜视图。
图14是表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第4实施方式中的清洁空气喷出装置的横向剖视图。
图15是表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第4实施方式中的清洁空气喷出装置的组合分解横向剖视图。
图16是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第4实施方式中的清洁空气喷出装置及空气供给装置的一部分的概略斜视图。
图17是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，构成在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第5实施方式中的清洁空气喷出装置的过滤器单元一部分的斜视图。
图18是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第5实施方式中的清洁空气喷出装置及空气供给装置的一部分的概略斜视图。
图19是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，构成在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第6实施方式中的清洁空气喷出装置的过滤器单元一部分的斜视图。
图20是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第6实施方式中的清洁空气喷出装置及空气供给装置的一部分的概略斜视图。
图21是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，构成在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第7实施方式中的清洁空气喷出装置的过滤器单元一部分的斜视图。
图22是表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第7实施方式中的清洁空气喷出装置及空气供给装置的横向剖视图。
图23是表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第7实施方式中的清洁空气喷出装置的组装分解剖视图。
图24是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部这种方开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第7实施方式中的清洁空气喷出装置及空气供给装置的一部分的概略斜视图。
图25是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，构成在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第8实施方式中的清洁空气喷出装置的过滤器单元一部分的斜视图。
图26是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第8实施方式中的清洁空气喷出装置及空气供给装置的一部分的概略斜视图。
图27是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，构成在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第9实施方式中的清洁空气喷出装置的过滤器单元一部分的正面图。
图28是剖开表示本发明微环境方式半导体制造装置中，在装载部的开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的第9实施方式中的清洁空气喷出装置及空气供给装置的一部分的概略斜视图。
图29是具有在装载部的开口部的周缘部上预先组装这种方式的第1实施方式中的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置主要部件的概略纵向剖视图。
图30是从装载侧观看具有在装载部的开口部的周缘部上预先组装这种方式的第1实施方式中的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置的概略正面图。
图31是具有在装载部的开口部的周缘部上预先组装这种方式的第2实施方式中的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置主要部件的概略纵向剖视图。
图32是从装载侧观看具有在装载部的开口部的周缘部上预先组装这种方式的第2实施方式中的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置的概略正面图。
图33是具有在装载部的开口部的周缘部上预先组装这种方式的第3实施方式中的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置主要部件的概略纵向剖视图。
图34是从装载侧观看具有在装载部的开口部的周缘部上预先组装这种方式的第3实施方式中的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置的概略正面图。
图35是表示具有在装载部的开口部的周缘部上预先组装这种方式的第3实施方式中的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置的送风路的横向剖视图。
图36是表示以往的微环境方式半导体制造装置整体的概略纵向剖视图。
图37是以往的微环境方式半导体制造装置中密闭容器及装载装置的组装分解斜视图。
图38是表示以往的微环境方式半导体制造装置中的主要部件的概略纵向剖视图。
其中附图标记如下1 清洁空气喷出装置 2 空气供给装置3 送气管 6a～6i 过滤器单元7 过滤器存放壳体 8 导向盖10 圆筒状过滤器 71 密闭容器73 晶片 74 出入口76 半导体制造装置 77 前面板78 装载部 96 间隙98 开口部 111 清洁空气喷出装置112 空气供给装置 113 送气管
114 切口115 圆筒状过滤器119 过滤器单元 121 喷出狭缝122 导板123 盖体 131 送风路具体实施方式
以下基于附图，对本发明的实施方式作详细说明，但对本发明中与在上述以往公知的半导体制造装置中所说明过的符号相同的部分，采用同一符号进行说明，而且对附加同一符号的部分的构成及作用省略说明。
本发明的微环境方式半导体制造装置形成为在以往公知的微环境方式半导体制造装置76的前面板77上，作为通路而开口的装载部78的开口部98的周缘部上，作为单独的部件来安装固定清洁空气喷出装置，该通路用于将存放于密闭容器71的晶片73移送到构成该半导体制造装置76的高清洁空间81内，或者装入到密闭容器71内，或者，在上述装载部78的开口部98的周缘部上，预先组装清洁空气喷出装置，并由与空气供给装置连接的该清洁空气喷出装置，向上述开口部98的外侧外周缘方向喷出清洁空气，由此，在上述密闭容器71的出入口74与上述开口部98之间形成气帘，阻止从该密闭容器71的出入口74与开口部98的间隙96，吸入包含灰尘的净化室70内的外气，从而不会发生在该密闭容器71内的晶片73上附着灰尘的情况。
图1是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，具有第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a的微环境方式半导体制造装置的概略纵向剖视图。图1所示的净化室70内所设置的半导体制造装置中的装载部78是由世界标准规格制定的部件，清洁空气喷出装置1a及空气供给装置2，被设置到由世界标准规格制定的半导体制造装置76的高清洁空间81所限定的空间内。
具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a考虑到了以下问题，即通过送气管3与空气供给装置2连接，在上述半导体制造装置76内的所限定的空间内，该清洁空气喷出装置1a及空气供给装置2可被分离而配置。
上述清洁空气喷出装置1a形成为薄型矩形框状，并以不妨碍板90的上下·前后移动的方式，安装固定于上述装载部78的开口部98的周缘部上，此外，上述空气供给装置2形成为薄型，从而不妨碍电机88及开闭臂89的动作，并在前面板77的内侧面，与上述电机88相隔间隔来固定。
由于对上述空气供给装置2而言，有必要采用薄型装置，因而如图4所示，形成为具有由西洛克风扇(Sirocco Fan)4吸气的环状吸气部5，由该西洛克风扇4来吸引高清洁空间81内的清洁空气，并通过送气管3向清洁空气喷出装置1a送气。
上述清洁空气喷出装置1a如图1·图2所示，被安装固定到半导体制造装置76的前面板77上所安装的装载部78的开口部98的周缘部上，而形成为向该开口部98的外侧外周缘方向喷出清洁空气。在本发明的第1实施方式中，上述清洁空气喷出装置1a形成为矩形框状，使得适合于矩形状的开口部98。
即，上述清洁空气喷出装置1a由形成为矩形框状的过滤器单元6a、存放该过滤器单元6a的矩形框状过滤器存放壳体7、及设置于该过滤器存放壳体7的下游侧即前面的矩形框状导向盖8来构成。
上述过滤器单元6a形成为矩形框状，其中，将过滤材料卷绕成圆筒状，在中央贯通送风用的送风通路9，并且，形成为规定长度的圆筒状过滤器10，由L型接头11来连接其各端缘部，并由该各L型接头11将上述各送风通路9连通成框状，同时具有稍微宽于上述开口部98的外周形状的空间部12，另一方面，将在上下部横向配置的2个圆筒状过滤器10中的任意一方(图3中为上方)的圆筒状过滤器10的中央部切断，在各切断端面10a、10b之间设置间隔部13，并由I型接头14连接上述各切断端面10a、10b部分，并在该I型接头14的中央，向上方突出设置给气管15，该给气管15具有来自上述空气供给装置2的送风空气的给气口15a。
上述过滤器存放壳体7形成为矩形框状，其中，连接固定两侧板16及背板17，并将凹状板20分别连接成矩形框状，该凹状板20在内面具有稍微大于上述圆筒状过滤器10的直径的宽度的凹部18、以及在前面(下游侧)具有开口部19，使上述各凹部18连通成矩形框状，同时具有宽度稍微大于上述开口部98的外周形状的空间部21。此外，在外侧的侧板16上，设有插通孔22，该插通孔22用于在与上述矩形框状连通的凹部18内存放上述过滤器单元6a时，使在I型接头14上突出设置的给气管15向外突出。此外，图中，23是涂布于上述过滤器存放壳体7的插通孔22与给气管15的接合部上的密封剂。
此外，上述导向盖8形成为在上述过滤器存放壳体7前面的开口部19上可取下地被冠固定。即，上述导向盖8形成为在两端缘背面方向，呈直角突出设置配接片24，该配接片24与上述过滤器存放壳体7的两侧板16的内侧壁面配接嵌合，并在中央长度方向全长上，将导向基片26分别连接成矩形框状，该导向基片26设有喷出从上述过滤器单元6a喷出的清洁空气的小宽度喷出狭缝25，而使上述喷出狭缝25连通成矩形框状，而且具有与上述过滤器存放壳体7的空间部21同一大小的空间部27，此外，为了对从上述喷出狭缝25喷出的清洁空气进行整流，并实现均匀的风分布，而在上述导向基片26的两端缘前面方向，固定向宽度方向内侧倾斜的整流板28，并且在该2个整流板28之间设置小宽度的导向狭缝29，另一方面，在该导向狭缝29两侧的整流板28之间实施点焊28a，从而连接固定该各整流板28。
通过利用上述点焊28a来焊接固定各整流板28，可以不从上述喷出狭缝25及导向狭缝29部分，分离成图8中的外·内侧导向盖8a·8b，而形成矩形框状的导向盖8。此外，对上述喷出狭缝25及导向狭缝29的宽度，虽然不必做特别限定，但推荐形成1.5mm左右的宽度，此外，上述点焊28a最好具有5cm左右的间隔。
从上述过滤器存放壳体7前面的开口部19侧，插入由上述构成而成的导向盖8的配接片24，并与两侧板16的内侧壁面配接嵌合，由此，可取下该过滤器存放壳体7及导向盖8地连接固定成一体，而形成清洁空气喷出装置1a。
由上述构成而成的清洁空气喷出装置1a的导向狭缝29侧，面向上述密闭容器71的出入口74与开口部98的间隙96方向，并将上述清洁空气喷出装置1a固定到该开口部98的周缘部上，进而用送气管3来连接上述空气供给装置2的送气口30及清洁空气喷出装置1a的给气口15a。
如果从上述空气供给装置2，经由给气口15a，向过滤器单元6a压送高清洁空间81内的空气，则该空气被压送到构成上述过滤器单元6a的各圆筒状过滤器10的送风通路9内，通过构成该各圆筒状过滤器10的过滤材料，比上述高清洁空间81内的清洁空气更加被清洁，并向过滤器存放壳体7的凹部18内喷出，喷出到该凹部18内的清洁空气，从形成为小宽度的喷出狭缝25喷出，并由整流板28进行整流，同时风分布达到均匀，且由导向狭缝29喷出。
这样，通过利用圆筒状过滤器10来形成上述清洁空气喷出装置1a的过滤器单元6a，能够使该圆筒状过滤器10的管路阻力低于过滤器压损(现状为200pa左右)，即使远离空气的给气口15a，由该距离的不同而造成的从喷出狭缝25的清洁空气喷出速度也可几乎保持稳定的状态。即，即使在位于与圆筒状过滤器10相对置的下方侧的圆筒状过滤器10的喷出狭缝25部分中，上述给气口15a附近的喷出狭缝25与清洁空气的喷出速度也几乎不变，该圆筒状过滤器10位于安装有具有给气口15a的给气口15一侧的上方。
此外，由于从上述圆筒状过滤器10喷出的空气均为清洁空气，因而在过滤器存放壳体7与导向盖8中，在涂有上述密封剂23之外的位置上，不必涂布密封剂。
进而，对上述导向盖8而言，由于配接片24只配接到过滤器存放壳体7的两侧板16的内侧壁面而嵌合固定，因而可简单地与该过滤器存放壳体7分离，而且可简单地取出使用过的过滤器单元6a，并更换新的过滤器单元6a。
图9是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，第2实施方式中的清洁空气喷出装置1b中所用的过滤器单元6b的正面图。上述过滤器单元6b，与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a中所用的过滤器单元6a同样，形成为矩形框状，其中，由L型接头11来连接形成为规定长度的圆筒状过滤器10的各端缘部，而使各送风通路9连通成矩形框状，并且，具有稍微宽于上述开口部98的外周形状的空间部12，另一方面，在位于左侧或右侧任一位置上的2个L型接头11(在图9中位于左侧)上，分别向横向突出形成有具有来自上述空气供给装置2的送风空气的给气口15a的给气管15。
由上述构成而成的过滤器单元6b，在与上述第1实施方式同一构成的过滤器存放壳体7的呈矩形框状连通的凹部18内存放，但有必要在外侧侧板16上，设置各插通孔22，该插通孔22使在上述2个L型接头11上突出设置的各给气管15向外侧突出。这样，将与上述第1实施方式同一构成的导向盖8从上述过滤器存放壳体7前面的开口部19可取下地连接固定成一体，而形成清洁空气喷出装置1b。
上述第2实施方式中的清洁空气喷出装置1b，与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a不同，设有2个来自空气供给装置2的送风空气的给气口15a，因而来自上述空气供给装置2的送气管3，在途中由分支件31而分成送气岐管3a·3b，该各送气岐管3a·3b分别与上述各给气管15连接。此外，图中，23是涂布于上述过滤器存放壳体7的各插通孔22与各给气管15的接合部的密封剂。
通过使用上述第2实施方式中的清洁空气喷出装置1b，与使用上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a时相比，可将从喷出狭缝25的清洁空气的喷出速度保持在更稳定的状态，而且，喷出风量也可增加。另外，由于其它作用与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a相同，因而省略说明。
图11是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，第3实施方式中清洁空气喷出装置1c中所用的过滤器单元6c的正面图。上述过滤器单元6c，与第2实施方式中的清洁空气喷出装置1b所用的过滤器单元6b同样，形成为矩形框状，其中，由L型接头11来连接形成为规定长度的圆筒状过滤器10的各端缘部，将各送风通路9连通成矩形框状，并且具有稍微宽于上述开口部98的外周形状的空间部12，另一方面，在上述各L型接头11上，突出设置形成给气管15，该给气管15具有来自上述空气供给装置2的送风空气的给气口15a。
由上述构成而成的过滤器单元6c，在与上述第1实施方式同一构成的过滤器存放壳体7的呈矩形框状连通的凹部18内存放，但有必要在外侧侧板16上设置各插通孔22，该各插通孔22使在上述各L型接头11上突出设置的各给气管15向外侧突出。这样，将与上述第1实施方式同一构成的导向盖8，在上述过滤器存放壳体7前面的开口部19上，可取下地连接固定成一体，而形成清洁空气喷出装置1c。
上述第3实施方式中的清洁空气喷出装置1c，与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a不同，设有4个来自空气供给装置2的送风空气的给气口15a，因而来自上述空气供给装置2的送气管3，在途中由分支件31而分成送气岐管3a～3d，该各送气岐管3a～3d分别与上述各给气管15连接。此外，图中，23是涂布于上述过滤器存放壳体7的各插通孔22与各给气管15的接合部的密封剂。
通过使用上述第3实施方式中的清洁空气喷出装置1c，与使用上述第2实施方式中的清洁空气喷出装置1b时相比，可将从喷出狭缝25的清洁空气的喷出速度保持在更稳定的状态，而且喷出风量也可增加。另外，由于其它作用与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a相同，因而省略说明。
图13是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，第4实施方式中清洁空气喷出装置1d中所用的过滤器单元6d的斜视图。具有上述过滤器单元6d的清洁空气喷出装置1d与第1实施方式中同样，如图16所示，用送气管3与空气供给装置2连接。另外，上述第1实施方式中的过滤器单元6a，使圆筒状过滤器10形成为1列的矩形框状，与此相对，其不同点在于，将圆筒状过滤器10在深度方向连接成多列(图13中为2列)矩形框状。
上述第4实施方式中的清洁空气喷出装置1d，用于增大过滤器面积而欲要增加喷出面积的场合，或者用于尽管过滤器存放壳体7的深度尺寸可较厚，但只能选用小宽度尺寸的场合，通过在深度方向配置多列圆筒状过滤器10，可增大过滤器面积，以实现增加喷出气体。
上述过滤器单元6d形成为矩形框状，其中，在深度方向设置2列按规定长度形成的圆筒状过滤器10，由具有深度方向的厚度的L型接头32，来连接各圆筒状过滤器10的端缘部，并由该各L型接头32，使各送风通路9连通成矩形框状，且具有稍微宽于上述开口部98的外周形状的空间部12，另一方面，将在上下部配置2列的横向圆筒状过滤器10中、任意一列(图13中为上列)的各圆筒状过滤器10的中央部切断，并在各切断端面10a、10b之间设置间隔部13，且由具有深度方向上的厚度的I型接头33来连接该各切断端面10a、10b部分，同时，在该I型接头33的中央，使给气管15向上突出形成，该给气管15具有来自上述空气供给装置2的送风空气的给气口15a。
为能存放配置2列上述圆筒状过滤器10而形成的上述过滤器单元6d，如图14·图15所示，在与上述第1实施方式中的过滤器存放壳体7相比，凹部18的深度方向形成得更厚的过滤器存放壳体7的框状连通的凹部18内，存放由上述构成而成的过滤器单元6d，但有必要在外侧侧板16上，设置使在上述I型接头33上突出设置的给气管15向外突出的插通孔22。这样，将与上述第1实施方式同一构成的导向盖8，在上述过滤器存放壳体7前面的开口部19上，可取下的方式连接固定成一体，来形成清洁空气喷出装置1d。此外，图中，23是涂布于上述过滤器存放壳体7的插通孔22与给气管15的接合部的密封剂。
上述第4实施方式中的作用与上述第1实施方式中的作用相比，不同点在于，可以增大过滤器面积，以实现喷出气体的增加，其它作用与上述第1实施方式相同，因而省略说明。
图17是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，第5实施方式中清洁空气喷出装置1e所用的过滤器单元6e的斜视图。上述过滤器单元6e形成为矩形框状，与上述第4实施方式中的清洁空气喷出装置1d所用的过滤器单元6d同样，将形成为规定长度的圆筒状过滤器10，在深度方向设置多列(图17中为2列)，由具有深度方向厚度的L型接头32来连接各端缘部，并由该各L型接头32，将各送风通路9连通成矩形框状，且具有稍微宽于上述开口部98的外周形状的空间部12，另一方面，在位于左侧或右侧的2个L型接头32上(图17中位于左侧)，使给气管15分别在横向突出设置而形成，该给气管15具有来自上述空气供给装置2的送风空气给气口15a。
为能存放配置2列上述圆筒状过滤器10而形成的上述过滤器单元6e，在与上述第1实施方式中的过滤器存放壳体7相比，凹部18的深度方向形成得更厚、且与图14·图15同一构成的过滤器存放壳体7的框状连通的凹部18内，存放由上述构成而成的过滤器单元6e，但有必要在外侧侧板16上，设置使在上述2个L型接头32上突出设置的各给气管15向外突出的插通孔22。这样，将与上述第1实施方式同一构成的导向盖8，在上述过滤器存放壳体7前面的开口部19上，可取下的方式连接固定成一体，来形成清洁空气喷出装置1e。此外，图中，23是涂布于上述过滤器存放壳体7的各插通孔22与各给气管15的接合部的密封剂。
上述第5实施方式中的清洁空气喷出装置1e，与上述第4实施方式中的清洁空气喷出装置1d不同，设有2个来自空气供给装置2的送风空气的给气口15a，因而如图18所示，来自上述空气供给装置2的送气管3，在途中由分支件31而分成送气岐管3a·3b，该各送气岐管3a·3b分别与上述各给气管15连接。
通过使用上述第5实施方式中的清洁空气喷出装置1e，与使用上述第4实施方式中的清洁空气喷出装置1d相比，可将来自喷出狭缝25的清洁空气的喷出速度保持在更为稳定的状态，而且也可使喷出风量增加。另外，由于其它作用与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a相同，因而省略说明。
图19是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，第6实施方式中清洁空气喷出装置1f所用的过滤器单元6f的斜视图。上述过滤器单元6f形成为矩形框状，其中，与上述第4实施方式中的清洁空气喷出装置1d所用的过滤器单元6d同样，形成为规定长度的圆筒状过滤器10，在深度方向设置多列(图19中为2列)，由具有深度方向厚度的L型接头32来连接各端缘部，并由该各L型接头32将各送风通路9连通成矩形框状，且具有稍微宽于上述开口部98的外周形状的空间部12，另一方面，在上述各L型接头32上，使给气管15分别在横向突出设置而形成，该给气管15具有来自上述空气供给装置2的送风空气的给气口15a。
为能存放配置2列上述圆筒状过滤器10而形成的上述过滤器单元6f，在与上述第1实施方式中的过滤器存放壳体7相比，凹部18的深度方向形成得更厚、且与图14·图15同一构成的过滤器存放壳体7的连通成矩形框状的凹部18内，存放由上述构成而成的过滤器单元6f，但有必要在外侧侧板16上，设置使在上述各L型接头32上突出设置的各给气管15向外突出的各插通孔22。这样，将与上述第1实施方式同一构成的导向盖8，在上述过滤器存放壳体7前面的开口部19上，可取下的方式连接固定成一体，来形成清洁空气喷出装置1f。此外，图中，23是涂布于上述过滤器存放壳体7的各插通孔22与各给气管15的接合部的密封剂。
上述第6实施方式中的清洁空气喷出装置1f，与上述第5实施方式中的清洁空气喷出装置1e不同，设有4个来自空气供给装置2的送风空气的给气口15a，因而如图20所示，来自上述空气供给装置2的送气管3，在途中由分支件31而分成送气岐管3a～3d，该各送气岐管3a～3d分别与上述各给气管15连接。
通过使用上述第6实施方式中的清洁空气喷出装置1f，与使用上述第5实施方式中的清洁空气喷出装置1e相比，可将从喷出狭缝25的清洁空气的喷出速度保持在更为稳定的状态，而且也可使喷出风量增加。另外，由于其它作用与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a相同，因而省略说明。
图21是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，第7实施方式中清洁空气喷出装置1g所用的过滤器单元6g的斜视图。具有上述过滤器单元6g的清洁空气喷出装置1g与第1实施方式中的一样，如图24所示，用送气管3与空气供给装置2连接。另外，在上述第4实施方式中的清洁空气喷出装置1d所用的过滤器单元6d，使圆筒状过滤器10在深度方向形成数列并连接成矩形框状，与此相对，上述过滤器单元6g中，使圆筒状过滤器10在宽度方向形成数列(图21中为2列)且连接成矩形框状，在这一点上不同。
上述第7实施方式中的清洁空气喷出装置1g，用于增大过滤器面积来实现喷出气体的增加的场合，或者用于尽管过滤器存放壳体7的宽度尺寸可较厚，但只可选用浅的深度尺寸的场合，通过在宽度方向配置数列圆筒状过滤器10，可增大过滤器面积，以实现喷出气体的增加。
即，上述过滤器单元6g形成为矩形框状，其中在宽度方向设置2列形成为规定长度的圆筒状过滤器10，由具有较大宽度的L型接头34来连接各圆筒状过滤器10的端缘部，并由该各L型接头34，将各送风通路9连通成矩形框状，且具有稍微宽于上述开口部98的外周形状的空间部12，另一方面，将在上述上下部配置成2列的横向圆筒状过滤器10中、任意一方(图21中为上列)的各圆筒状过滤器10的中央部切断，在各切断端面10a、10b之间设置间隔部13，由具有较大宽度的I型接头35来连接该各切断端面10a、10b部分，同时，在该I型接头35的中央，使给气管15向上方突出设置而形成，该给气管15具有来自上述空气供给装置2的送风空气给气口15a。
为能存放配置2列上述圆筒状过滤器10而形成的上述过滤器单元6g，如图22·图23所示，在与上述第1实施方式中的过滤器存放壳体7相比，凹部18的宽度方向更大的过滤器存放壳体7的框状连通的凹部18内，存放由上述构成而成的过滤器单元6g，但有必要在外侧侧板16上，设置使在上述I型接头35上突出设置的给气管15向外突出的插通孔22。另外，将与上述第1实施方式同一构成的导向盖8，在上述过滤器存放壳体7前面的开口部19上，可取下的方式连接固定成一体，而形成清洁空气喷出装置1g。此外，图中，23是涂布于上述过滤器存放壳体7的插通孔22与给气管15的接合部的密封剂。
上述第7实施方式的作用与上述第1实施方式的作用相比，不同点只在于，可以增大过滤器面积，以实现喷出气体的增加，其它作用与上述第1实施方式相同，因而省略说明。
图25是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，第8实施方式中清洁空气喷出装置1h所用的过滤器单元6h的斜视图。上述过滤器单元6h形成为矩形框状，其中，与上述第7实施方式中的清洁空气喷出装置1g所用的过滤器单元6g同样，在宽度方向设置多列(图25中为2列)形成为规定长度的圆筒状过滤器10，由具有较大宽度的L型接头34来连接各端缘部，并由该各L型接头34，将各送风通路9连通成矩形框状，同时，具有稍微宽于上述开口部98的外周形状的空间部12，另一方面，在位于左侧或右侧的2个L型接头34上(图25中位于左侧)，使给气管15分别在横向突出设置而形成，该给气管15具有来自上述空气供给装置2的送风空气给气口15a。
为能存放配置2列上述圆筒状过滤器10而形成的上述过滤器单元6h，在与上述第1实施方式中的过滤器存放壳体7相比，凹部18的宽度如上述图22·图22所示的形成得更宽的过滤器存放壳体7的框状连通的凹部18内，存放由上述构成而成的过滤器单元6h，但有必要在外侧侧板16上，设置使在上述2个L型接头34上突出设置的各给气管15向外突出的各插通孔22。这样，将与上述第1实施方式同一构成的导向盖8，在从上述过滤器存放壳体7前面的开口部19上，可取下的方式连接固定成一体，而形成清洁空气喷出装置1h。此外，图中，23是涂布于上述过滤器存放壳体7的各插通孔22与各给气管15的接合部的密封剂。
上述第8实施方式中的清洁空气喷出装置1h，与上述第7实施方式中的清洁空气喷出装置1g不同，设有2个来自空气供给装置2的送风空气的给气口15a，因而如图26所示，来自上述空气供给装置2的送气管3，在途中由分支件31而分成送气岐管3a·3b，该各送气岐管3a·3b分别与上述各给气管15连接。
通过使用上述第8实施方式中的清洁空气喷出装置1h，与使用上述第7实施方式中的清洁空气喷出装置1g相比，可将从喷出狭缝25的清洁空气的喷出速度保持在更为稳定的状态，而且也可使喷出风量增加。另外，由于其它作用与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a相同，因而省略说明。
图27是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，第9实施方式中清洁空气喷出装置1i所用的过滤器单元6i的斜视图。上述过滤器单元6i形成为矩形框状，其中，与上述第7实施方式中的清洁空气喷出装置1g所用的过滤器单元6g同样，在宽度方向设置多列(图27中为2列)形成为规定长度的圆筒状过滤器10，由具有较大宽度的L型接头34来连接各端缘部，并由该L型接头34，将各送风通路9连通成矩形框状，且具有稍微宽于上述开口部98的外周形状的空间部12，另一方面，在上述各L型接头34上，使给气管15分别在横向突出设置而形成，该给气管15具有来自上述空气供给装置2的送风空气的给气口15a。
为能存放配置2列上述圆筒状过滤器10而形成的上述过滤器单元6h，在与上述第1实施方式中的过滤器存放壳体7相比，凹部18的宽度如图22·图23所示形成得更大的过滤器存放壳体7的框状连通的凹部18内，存放由上述构成而成的过滤器单元6i，但有必要在外侧侧板16上，设置使在上述各L型接头34上突出设置的各给气管15向外突出的各插通孔22。这样，将与上述第1实施方式同一构成的导向盖8，在上述过滤器存放壳体7前面的开口部19上，可取下的方式连接固定成一体，而形成清洁空气喷出装置li。此外，图中，23是涂布于上述过滤器存放壳体7的各插通孔22与各给气管15的接合部的密封剂。
上述第9实施方式中的清洁空气喷出装置li，与上述第8实施方式中的清洁空气喷出装置1h不同，设有4个来自空气供给装置2的送风空气的给气口15a，因而如图28所示，来自上述空气供给装置2的送气管3，在途中由分支件31而分成送气岐管3a～3d，该各送气岐管3a～3d分别与上述各给气管15连接。
通过使用上述第9实施方式中的清洁空气喷出装置li，与使用上述第8实施方式中的清洁空气喷出装置1h相比，可将从喷出狭缝25的清洁空气的喷出速度保持在更为稳定的状态，而且也可使喷出风量增加。另外，由于其它作用与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置1a相同，因而省略说明。
根据具有在由上述构成形成的装载部开口部的周缘部上作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置，在将密闭容器71的盖子75向半导体制造装置76内开启，并将晶片73移载到支臂93而引出时，或者在通过上述支臂93，将加工后的晶片73装入到上述密闭容器71时，在半导体制造装置76的开口部98的外侧外周缘方向上，通过导向狭缝29如由箭头所示的那样，喷出从用送气管3与空气供给装置2连接的清洁空气喷出装置1的喷出狭缝25喷出的清洁空气，由此，在上述开口部98与上述密闭容器71的出入口74之间的间隙96形成气帘，如弯曲的箭头(图1·图2)所示那样，来阻止包含灰尘的外气从该开口部98与出入口74之间的间隙96而侵入到密闭容器71内，并防止灰尘附着于上述密闭容器71内的晶片73。
图29是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上预先安装的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，具有第1实施方式中的清洁空气喷出装置111a的本发明微环境方式半导体制造装置的主要部件的概略纵向剖视图，图30是从同一装载部侧观看的概略正面图，第1实施方式中的清洁空气喷出装置111a，被预先组装到在半导体制造装置76的前面板77上开口的装载部的开口部98的周缘部上。
即，第1实施方式中的清洁空气喷出装置111a，如上述图1、图2所示的那样，与在装载部78的开口部98上作为单独部件安装固定的清洁空气喷出装置1同样，被安装到高清洁空间81内的前面板77的内侧面，并用送气管113，与吸引该高清洁空间81内的清洁空气的空气供给装置112连接。另外，上述清洁空气喷出装置111a中，在前面板77的开口部98的周缘部上，将向前方方向(装载部方向)开口的凹状切口114，在周围设置成矩形框状，而且与上述图9所示同样，分别由L型接头116来连接圆筒状过滤器115的端缘部，并将各送风通路117连通成矩形框状，同时，将过滤器单元119存放到在周围设置成上述矩形框状的切口114内，该过滤器单元119在位于一侧的2个L型接头116上，突出设置来自上述空气供给装置112的送风空气的给气管118，而形成为矩形框状。
此外，上述清洁空气喷出装置111a中，使上述各给气管118贯通上述切口114的背面板120，并向高清洁空间81内突出，该各给气管118与上述送气管113连接，且在周围设置成上述矩形框状的切口114的前面部，在长度方向中央部上，设置喷出由上述过滤器单元119清洁化了的清洁空气的喷出狭缝121，同时，在该喷出狭缝121的两侧上，固定向外突出设置导向板122的矩形框状的盖体123，该导向板122控制上述清洁空气的送气方向，并在上述过滤器单元119的外周设置通气空间124而形成。上述喷出狭缝121的宽度虽然不必特别限定，但建议最好形成1.5mm左右的宽度。
此外，图中，122a是在各导向板122之间，最好按5cm左右的间隔来实施的点焊。通过该点焊122a来焊接固定2个导向板122，由此可不从上述喷出狭缝121部分分离外·内侧的盖板件125a·125b，来形成矩形框状的盖体123。
根据使用了由上述构成而形成的清洁空气喷出装置111a的本发明微环境方式半导体制造装置，由空气供给装置112，通过送气管113，向过滤器单元119压送高清洁空间81内的空气后，该空气被压送到构成上述过滤器单元119的各圆筒状过滤器115的送风通路117内，通过构成该各圆筒状过滤器115的过滤材料，比上述高清洁空间81的清洁空气更为清洁，并向通气空间124内喷出，喷出到该通气空间124内的清洁空气，从小宽度形成的喷出狭缝121喷出。另外，由于其它作用与使用了上述清洁空气喷出装置1的本发明微环境方式半导体制造装置的作用几乎相同，因而省略说明。
图31是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上预先安装的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，具有第2实施方式中的清洁空气喷出装置111b的本发明微环境方式半导体制造装置的主要部件的概略纵向剖视图，图32是从同一装载部侧观看的概略正面图，与第1实施方式中的清洁空气喷出装置111a同样，清洁空气喷出装置111b被预先组装到在半导体制造装置76的前面板77上开口的装载部的开口部98的周缘部上。
另外，第2实施方式中的清洁空气喷出装置111b，只有切口114及盖体123的形状不同，其它构成与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置111a相同。
即，第2实施方式中的清洁空气喷出装置111b，与上述第1实施方式中的清洁空气喷出装置111a同样，被安装到高清洁空间81内的前面板77的内侧面上，并通过送气管113，与吸引该高清洁空间81内的清洁空气的空气供给装置112连接。这样，上述清洁空气喷出装置111b，在前面板77的开口部98的周缘部上，将向前方方向(装载部方向)开口的钩状的切口114，在周围设置成矩形框状，而且，与上述图9所示同样，分别由L型接头116来连接圆筒状过滤器115的端缘部，并将各送风通路117连通成矩形框状，同时，将过滤器单元119存放到在周围设置成上述矩形框状的切口114内，该过滤器单元119在位于一侧的2个L型接头116上，突出设置来自上述空气供给装置112的送风空气的给气管118而形成为矩形框状。
此外，上述清洁空气喷出装置111b中，使上述各给气管118贯通上述切口114的背面板120，并向高清洁空间81内突出，该各吸气管118与上述送气管118连接，且在周围设置成上述矩形框状的切口114的前面部及内周面部上，在前方侧长度方向中央部中，设置喷出由上述过滤器单元119清洁化了的清洁空气的喷出狭缝121，同时，在该喷出狭缝121的两侧，将向外突出设置导向板122而形成的钩状断面的盖体123，该导向板122控制上述清洁空气的送气方向，并在上述过滤器单元119的外周设置通气空间124而形成。另外，上述喷出狭缝121的宽度虽然不必特别限定，但建议最好形成1.5mm左右的宽度。
此外，图中，122a是在各导向板122之间，最好按5cm左右的间隔来实施的点焊。通过该点焊122a来焊接固定2个导向板122，由此可不从上述喷出狭缝121部分分离外·内侧盖板件125a·125b，来形成矩形框状的盖体123。
使用了由上述构成而成的清洁空气喷出装置111b的本发明微环境方式半导体制造装置的作用，与使用了上述本发明清洁空气喷出装置111a的本发明微环境方式半导体制造装置相同，此外，由于其它作用与使用了上述清洁空气喷出装置1的本发明微环境方式半导体制造装置的作用几乎相同，因而省略其说明。
图33是具有在上述装载部78的开口部98的周缘部上预先安装的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置中，具有第3实施方式中的清洁空气喷出装置111c的本发明微环境方式半导体制造装置的主要部件的概略纵向剖视图，图34是从同一装载部侧观看的概略正面图，与第1实施方式中的清洁空气喷出装置111a同样，清洁空气喷出装置111c被预先组装到在半导体制造装置76的前面板77上开口的装载部的开口部98的周缘部上。
另外，第3实施方式中的清洁空气喷出装置111c，只有在不使用送气管113这一点上不同，其它构成与上述第2实施方式中的清洁空气喷出装置111b相同。
即，第3实施方式中的清洁空气喷出装置111c，被安装到高清洁空间81内的前面板77的内侧面，并经由设置于前面板77内的送气路131，与吸引该高清洁空间81内的清洁空气的空气供给装置112连接。上述送气路131中，如图33·图35所示，在高清洁空间81侧的前面板77内凹设的送气沟132，与空气供给装置112连通，并向上方延伸设置，而且，在上述高清洁空间81侧，由盖板133来覆盖该送气沟132而形成。
这样，上述清洁空气喷出装置111c中，在前面板77的开口部98的周缘部上，将向前方方向(装载部方向)开口的钩状切口114，在周围设置成矩形框状，而且，与上述图9所示同样，分别由L型接头116来连接圆筒状过滤器115的端缘部，并将各送风通路117连通成矩形框状，同时，将过滤器单元119存放到在周围设置成上述矩形框状的切口114内，该过滤器单元119在位于一侧的2个L型接头116上，突出设置来自上述空气供给装置112的送风空气的给气管118，而形成为矩形框状。
此外，上述清洁空气喷出装置111c中，使上述各给气管118贯通上述切口114的背面板120，并向高清洁空间81内突出，该各吸气管118向上述送气路131开口并联接，且在周围设置成上述矩形框状的切口114的前面部及内周面部上，在前方侧长度方向中央部中，设置喷出由上述过滤器单元119净化了的清洁空气的喷出狭缝121，同时，在该喷出狭缝121的两侧上，将导向板122向外方突出设置而形成的断面钩状的盖体123固定成矩形框状，该导向板122控制上述清洁空气的送气方向，并在上述过滤器单元119的外周设置通气空间124而形成。上述喷出狭缝121的宽度虽然不必特别限定，但建议最好形成1.5mm左右的宽度。此外，也可以使构成上述第3实施方式中的清洁空气喷出装置111c的切口114及盖体123与上述第1实施方式中清洁空气喷出装置111a中的构成相同。
此外，图中，122a是在各导向板122之间，最好按5cm左右的间隔来实施的点焊。通过该点焊122a来焊接固定2个导向板122，由此可不从上述喷出狭缝121部分分离外·内侧盖板件125a·125b，来形成矩形框状的盖体123。
使用了由上述构成而成的清洁空气喷出装置111c的本发明微环境方式半导体制造装置的作用，与使用了本发明清洁空气喷出装置111a的本发明微环境方式半导体制造装置相同，此外，其它作用与使用了上述清洁空气喷出装置1的本发明微环境方式半导体制造装置的作用几乎相同，因而省略这些说明。
根据具有在由上述构成而成的装载部的开口部的周缘部上预先组装这种方式的清洁空气喷出装置的本发明微环境方式半导体制造装置，在将密闭容器71的盖子75向半导体制造装置76内开启，并将晶片73移载到支臂93而引出时，或者在通过上述支臂93，将加工后的晶片73装入上述密闭容器71时，在半导体制造装置76的开口部98的外侧外周缘方向，从经由送气管113或送气路131与空气供给装置112连接的清洁空气喷出装置111的喷出狭缝121，喷出清洁空气，由此，在上述开口部98与上述密闭容器71的出入口74之间的间隙96形成气帘，阻止包含灰尘的外气从该开口部98与出入口74之间的间隙96而侵入到密闭容器71内，并防止灰尘附着于上述密闭容器71内的晶片73上。此外，由于预先在装载部78的开口部98的周缘部上组装清洁空气喷出装置111，因而与上述具有作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置1的微环境方式半导体制造装置相比，具有装置整体没有凹凸，外观良好的优点。此外，与上述作为单独部件安装固定这种方式的清洁空气喷出装置1同样，通过取下盖体123，可简单地取出使用过的过滤器单元119，并更换新的过滤器单元119。
根据本发明的上述内容，在将晶片从密闭容器移载到支臂而引出时，或者在通过上述支臂将加工后的晶片装入到上述密闭容器时，从经由送气管或送气路与空气供给装置连接的清洁空气喷出装置，向该密闭容器的出入口部、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙，喷出清洁空气，而形成气帘，由此，可阻止包含灰尘的外气从该间隙侵入，可防止灰尘附着于上述密闭容器内的晶片上。
权利要求
1.一种微环境方式半导体制造装置，是将存放于密闭容器的晶片引出到半导体制造装置内部，或者将在半导体制造装置内加工过的晶片装入到密闭容器的微环境方式半导体制造装置，其特征在于通过送气管与空气供给装置连接的清洁空气喷出装置，作为单独部件，安装固定到上述半导体制造装置开口部的周缘部上；上述清洁空气喷出装置形成为在形成为矩形框状的过滤器存放壳体内，存放由连接成矩形框状的圆筒状过滤器构成的过滤器单元，而且在该过滤器存放壳体的前面，固定设有喷出狭缝及导向狭缝的导向盖板；从上述清洁空气喷出装置，向取出装入上述晶片的密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙，喷出清洁空气而形成气帘，由此，当将密闭容器的盖向半导体制造装置内侧开启时，阻断通过上述密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙而侵入到密闭容器的外气。
2.一种微环境方式半导体制造装置，是将存放于密闭容器的晶片引出到半导体制造装置内部，或者将在半导体制造装置内加工过的晶片装入到密闭容器的微环境方式半导体制造装置，其特征在于在上述半导体制造装置开口部的周缘部上，组装通过送气管与空气供给装置连接的清洁空气喷出装置；上述清洁空气喷出装置形成为在上述开口部的周缘部上，在周围设置成矩形框状的切口内，存放由连接成矩形框状的圆筒状过滤器构成的过滤器单元，而且在该切口中，固定设有喷出狭缝及导向板的矩形框状盖体；从上述清洁空气喷出装置，向取出装入上述晶片的密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙，喷出清洁空气而形成气帘，由此，当将密闭容器的盖向半导体制造装置内侧开启时，阻断通过上述密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙而侵入到密闭容器的外气。
3.一种微环境方式半导体制造装置，是将存放于密闭容器的晶片引出到半导体制造装置内部，或者将在半导体制造装置内加工过的晶片装入到密闭容器的微环境方式半导体制造装置，其特征在于在上述半导体制造装置开口部的周缘部上，组装通过在上述半导体装置的前面板设置的送气路与空气供给装置连接的清洁空气喷出装置；上述清洁空气喷出装置形成为在上述开口部的周缘部上，在周围设置成矩形框状的切口内，存放由连接成矩形框状的圆筒状过滤器构成的过滤器单元，而且在该切口中固定设有喷出狭缝及导向板的矩形框状盖体；从上述清洁空气喷出装置，向取出装入上述晶片的密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙，喷出清洁空气而形成气帘，由此，当将密闭容器的盖向半导体制造装置内侧开启时，阻断通过上述密闭容器的出入口、与安装于半导体制造装置的装载部的开口部之间的间隙而侵入到密闭容器的外气。
全文摘要
在微环境方式半导体制造装置中，防止外气从半导体制造装置的开口部、与密闭容器的晶片出入口的间隙侵入、而使灰尘附着于上述密闭容器内的晶片。从具有过滤器单元(6a)的清洁空气喷出装置(1)，向取出装入晶片(73)的密闭容器(71)的出入口(74)、与安装于半导体制造装置(76)的前面板(77)的装载部(78)的开口部(98)之间的间隙(96)，喷出清洁空气，而形成气帘，该过滤器单元(6a)通过送气管(3)与空气供给装置(2)连接、且将圆筒状过滤器(10)连接成矩形框状，由此，当将密闭容器(71)的盖子(75)向半导体制造装置(76)内侧开启时，可以阻断通过密闭容器(71)的出入口(74)、与安装于半导体制造装置(76)的装载部(78)的开口部(98)之间的间隙(96)而侵入到密闭容器(71)的外气。
文档编号B65G49/07GK1720613SQ0382575
公开日2006年1月11日 申请日期2003年2月27日 优先权日2002年12月3日
发明者木崎原稔郎, 河内山茂, 冈田诚, 上野幸太 申请人:近藤工业株式会社, 日本剑桥过滤器株式会社