专利名称：散热板储存盘的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于储存多个散热板的储存盘，其中每个散热 板的表面上形成有矩形凹进部。
背景技术：
用于半导体封装的散热板用来与半导体元件热连接，以便传导 和散发该半导体元件所产生的热量。如图1所示，用在半导体封装中
的散热板100在表面上包括矩形凹进部，并通过连接部件400与安装 在基板300上的半导体芯片200热连接。散热板100包括凸缘部分 120，该凸缘部分120形成为包围所述凹进部并形成所述凹进部的内 壁部分150。凸缘部分120的底面借助于环氧基粘合剂500粘合并固 定在基板300上。
在散热板100以上述方式粘接并安装在基板300上之前，当同 时运输大量的散热板100时，将多个散热板100 (未示出)分别安装 在图3所示储存盘60a的相关储存部分上。然后，如图2所示，将形 状与储存盘60a相同的另一个储存盘60b放置在散热板IOO上，并运 输散热板100。请参见已审查的日本专利公开文献JP-B-3280421。
然而，当在将散热板100安装在储存盘60a上的状态下运输该 散热板100时，或者在散热板100已经储存较长时间的情况下，当散 热板100的凸缘部分120与储存盘60a接触较长时间时，存在如下可 能性，即用作储存盘60a的材料的ABS树脂、或抗静电剂中包含的 成分会粘接到凸缘部分120上。当例如脂肪族酰胺等成分(例如酰胺 硬脂酸酯)和/或属于碳氢化合物(hydrogen carbon)的成分粘接到 散热板100的凸缘部分120上时，出现散热板100与基板300的连接 力减小的问题。
该问题的原因在于粘接到散热板100的凸缘部分120上的成分降低使散热板100的凸缘部分120与基板300连接的环氧基粘合剂 的粘合性能。此外，储存盘中包含的树脂包括可能降低该粘合性能的 各种成分。可以考虑尝试去除这些典型的有害成分，然而，己经发现 难以去除所有这些有害成分。
发明内容
本发明目的在于解决在上述储存盘中出现的上述问题。因而， 本发明的目的在于提供这样一种散热板储存盘，该散热板储存盘具有
如下结构，即当储存散热板时，该结构能够防止散热板的凸缘部分 和储存盘彼此接触。
为了解决上述问题，根据本发明的第一方面，提供一种散热板 储存盘，该散热板储存盘包括
板状主体；以及
多个第一凸出部，其设置在所述板状主体的第一表面上， 其中，表面上具有矩形凹进部的散热板能够安装在所述板状主 体的所述第一表面上，
所述第一凸出部的顶面支撑所述散热板的所述凹进部的底面，
并且
所述第一凸出部的高度大于所述散热板的所述凹进部的深度。 此外，根据本发明的第二方面，可取的是在与所述散热板的 所述凹进部的四个角部对应的位置分别设置有四个所述第一凸出部， 从而所述第一凸出部的各个顶面支撑所述散热板的各个角部。
此外，根据本发明的第三方面，可取的是在与限定在所述散 热板的角部之间的两条边对应的两个位置分别设置有两个所述第一 凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑各包括两个角部的两条 边中的每条边。
此外，根据本发明的第四方面，可取的是在与所述散热板的 所述凹进部的四条边对应的四个位置分别设置有四个所述第一凸出 部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑所述散热板的各条边。
此外，根据本发明的第五方面，可取的是所述第一凸出部包括延伸部，所述延伸部基本上在与所述板状主体的平面平行的方向上 延伸。
此外，根据本发明的第六方面，可取的是所述散热板储存盘 还包括四个第二凸出部，所述第二凸出部设置在所述板状主体的第二 表面上的与所述散热板的外壁的外侧对应的位置。
根据本发明，可以提供一种散热板储存盘，该散热板储存盘具 有如下结构，即在储存和运输散热板时，该结构能够防止散热板的 凸缘部分和储存盘彼此接触。
图1是与安装有半导体元件的基板连接的散热板的剖视图2是用于运输散热板的已知储存盘的剖视图3是用于运输散热板的已知储存盘的平面图4是根据本发明的储存盘的说明性剖视图5是根据本发明第一实施例的储存盘的平面图6是根据本发明第二实施例的储存盘的平面图7是根据本发明第三实施例的储存盘的平面图8是根据本发明第四实施例的储存盘的平面图9是根据本发明第五实施例的储存盘的平面图10是根据本发明第五实施例的第一种变型的储存盘的平面
图11是根据本发明第五实施例的第二种变型的储存盘的平面
图12是根据本发明第五实施例的第三种变型的储存盘的平面 图；以及
图13是根据本发明第五实施例的第四种变型的储存盘的平面图。
具体实施例方式
下面参考附图描述本发明的示例性实施例。图4是示出以下结构的剖视图其中，散热板100安装在根据 本发明的储存盘6a的多个储存部分中的一个储存部分上，并且另一 个储存盘6b放置在散热板100上。
图4所示散热板IO()用于传导和散发由安装在基板上的半导体 元件产生的热量。为此，在散热板100的表面上形成有覆盖半导体元 件的凹进部130。从俯视图看，散热板100的凹进部130呈方形形状 或矩形形状。在凹进部130的外周形成有内壁部分150和外壁部分 170。作为这些内壁部分150和外壁部分170的底面的凸缘部分120 用作粘接到安装有半导体的基板上的部分。
散热板100由例如铝或铜等具有高导热率的金属制成。作为散 热板100的实例，可以获得的是从上方看去时呈方形形状的散热板 100;具体来说，整个方形散热板100的厚度为约3毫米，并且所述 方形的一条边可以是例如27毫米、或37毫米、或48毫米。当散热 板100为边长为27毫米的方形形状时，散热板100的凹进部130大 致具有20毫米的纵向尺寸、20毫米的横向尺寸和1毫米的深度；并 且凸缘部分120的宽度为约3毫米。
图4所示的储存盘6a由包括ABS树脂等在内的材料和抗静电剂 等制成。此外，如图5所示，在储存盘6a的板状主体的表面上，以 规则间隔形成有多个网格状的方形或矩形储存部分8。多个散热板 100分别安装在多个储存部分8上。各个储存部分8彼此形状相同。
在形成于图4所示的储存盘6a的上表面侧的储存部分8上，设 置有多个凸出部10a，这些凸出部10a的顶面支撑散热板100的凹进 部130的底面。在纵向剖视图中看，各个凸出部10a形成为矩形形状。
凸出部10a的高度Ll按如下方式设定，g卩当散热板100安装 在凸出部10a的顶面上，并且散热板100的凹进部130面向凸出部 10a时，高度Ll大于散热板100的凹进部130的深度。因而，可以 防止散热板100的凸缘部分120接触储存盘6a的上表面7。例如， 凸出部10a的高度可以设定在约l毫米到3毫米的范围内。优选的是， 可以在凸缘部分120和上表面7之间形成约0. 1毫米到0. 5毫米的间 隙。此外，优选的是，凹进部130的底面部分的安装半导体元件的 部分不与凸出部10a接触。此外，在凸出部10a和内壁部分150之间 形成有间隙，使得可以防止凸缘部分12 0的位于内壁部分15 0 —侧的 边缘部分125与凸出部10a接触。如此形成的凸出部10a具有例如约 1毫米到3毫米的宽度L2。
如图4所示，散热板100安装在储存盘6a上，另一个储存盘6b 堆叠在已经安装有散热板100的储存盘6a上，另一个散热板IOO(未 示出)安装在储存盘6b上，又一个储存盘6c (未示出)堆叠在该另 一个散热板100上，从而形成一组储存盘。由于上述结构，即使当运 输散热板100时，也可以防止散热板IOO从储存盘中掉落。
在各个储存盘上，例如，在储存盘6b的下表面侧(未设置凸出 部10b的一侧)设置有凸出部9b。该凸出部9b形成为包围或覆盖散 热板100的外壁部分170。凸出部9b的高度按如下方式设定，艮卩 为了防止凸出部9b接触散热板100的凸缘部分120，凸出部9b的高 度小于外壁部分170的高度。例如，凸出部9b的高度可以设定为约 1.5毫米。同样，由于上述结构，当运输散热板100时，各个储存盘 被固定在适当位置，从而防止储存盘相对于彼此移动位置。
如上所述，通过将上下堆叠以构成储存盘组6的各个储存盘6a、 6b、 6c……形成为彼此形状相同，从而将这些储存盘上下叠置以便布 置在同一位置。在该储存盘组6中，可以上下叠置两个或更多个储存
盘o
图5是根据本发明第一实施例的储存盘6a的平面图。在储存盘 6a上以规则间隔形成有十个网格状的方形储存部分8。在各个储存部 分8中，要安装的散热板100的外壁部分170的位置和散热板100 的凹进部130的内壁部分150的位置分别用双点划线示出。
在形成于根据本实施例的储存盘6a的上表面中的储存部分8 上，竖直地设置有四个凸出部12，当从上方看去时，这些凸出部12 具有方形或矩形的形状。凸出部12在图5中分别用实线示出。换言
8之，四个凸出部12分别设置在与散热板100的凹进部130的四个角 部对应的部分，从而凸出部12的各个顶面支撑散热板100的各个角 部。
各个凸出部12在与散热板100的凹进部130的四个角部对应的 位置形成。因而，可以防止散热板ioo在前后方向以及左右方向上移 动或倾斜。此外，各个凸出部12的高度Ll设定为大于散热板100 的凹进部130的内壁部分150的高度。由此，当散热板100安装在储 存盘6a上时，散热板100被支撑在凸出部12上，从而防止散热板 100的凸缘部分120接触储存盘6a的上表面7。
在根据本实施例的储存盘6a的另一表面侧(下表面侧，即未设 置凸出部12的一侧)，设置有凸出部9a。在图5中，凸出部9a分 别用虚线示出。当从上方看去时，这些凸出部9a分别形成为具有L 形形状，并且该凸出部9a在以下位置形成，即包围要安装在置于 储存盘6a下侧的储存盘(未示出)上的散热板100的外壁部分170 的位置。凸出部9a的包围散热板100的外壁部分170的部分还可以 包括从上方看去时形状为矩形的凸出部，或者凸出部9a也可以具有 形成为包围外壁部分170的框架形状。由于如此形成的凸出部9a， 当运输安装有散热板100的储存盘组6时，各个储存盘固定在适当位 置，从而防止储存盘相对于彼此移动位置。
图6是设置在根据本发明第二实施例的储存盘6a上的储存部分 8的平面图。要安装在储存盘6a上的散热板100的外壁部分170的 位置和散热板100的凹进部130的内壁部分150的位置分别用双点划 线示出。在根据本实施例的储存盘6a的上表面上，竖直地设置有两 个凸出部13，当从上方看去时，各凸出部13具有矩形形状。换言之， 两个凸出部13分别设置在与限定在散热板100的角部之间的两条边 对应的两个部分，从而凸出部13的各个顶面支撑各包括两个角部的 两条边中的每条边。
各个凸出部13在与散热板100的凹进部130的两条边对应的位
9置形成，从而可以防止散热板100在前后方向以及左右方向上移动或 倾斜。此外，各个凸出部13的高度Ll设定为大于散热板100的凹进 部130的内壁部分150的髙度。由此，当散热板100安装在储存盘 6a上时，散热板100被以如下方式支撑在凸出部13上，即防止散 热板100的凸缘部分120接触储存盘6a的上表面7。
图7是形成于根据本发明第三实施例的储存盘6a上的储存部分 8的平面图。在图7中，要安装在储存盘6a上的散热板100的外壁 部分170的位置和散热板100的凹进部130的内壁部分150的位置分 别用双点划线示出。在根据本实施例的储存盘6a的上表面上，设置 有框架形凸出部14，当从上方看去时，该凸出部14具有方形或矩形 形状，而凸出部14的中央部分是敞开的。凸出部14在与散热板100 的凹进部130的四条边对应的位置形成。这种结构可以防止散热板 100在前后方向以及左右方向上移动或倾斜。此外，各个凸出部14 的高度Ll设定为大于散热板100的凹进部130的内壁部分150的高 度。由此，当散热板100安装在储存盘6a上时，散热板100被以如 下方式支撑在凸出部14上，即防止散热板100的凸缘部分120与 储存盘6a的上表面7接触。
图8是形成在根据本发明第四实施例的储存盘6a上的储存部分 8的平面图。在图8中，要安装在储存盘6a上的散热板100的外壁 部分170的位置和散热板100的凹进部130的内壁部分150的位置分 别用双点划线示出。在根据本实施例的储存盘6a的上表面上，设置 有四个凸出部15，当从上方看去时，这些凸出部15各自具有方形或 矩形形状。
换言之，四个凸出部15分别设置在与散热板100的凹进部130 的四条边对应的四个部分，从而凸出部15的各个顶面支撑散热板100 的各条边。凸出部15分别在与散热板100的凹进部130的四条边的相关部 分对应的位置形成。这种结构可以防止散热板10 0在前后方向以及左 右方向上移动或倾刹.。此外，各个凸出部15的高度Ll设定为大于散 热板100的凹进部130的内壁部分150的高度。由此，当散热板100 安装在储存盘6a上时，散热板100被以如下方式支撑在凸出部15 上，S卩防止散热板100的凸缘部分120与储存盘6a的上表面7接 触。
图9是根据本发明第五实施例的储存盘的剖视图，具体来说， 图9示出了如下状态，g卩散热板100安装在根据本发明第五实施例 的储存盘6a上，并且另一个储存盘6b放置在散热板100上。
如图9所示，根据本实施例的储存盘6a的凸出部lla包括延伸 部24，所述延伸部24在与该储存盘的表面平行的方向上位于凸出部 lla的上部20a的外侧。延伸部24的悬伸长度L3设定为在例如约0. 5 毫米到1毫米的范围内，这允许延伸部24与内壁部分150的位于凹 进部130的底面附近的部分接触，从而防止凸缘部分120的位于内壁 部分150 —侧的边缘部分125接触凸出部lla。
图10至图13分别是凸出部12a、 13a、 14a和15a的平面图， 凸出部12a、 13a、 14a和15a在位置和形状上分别与上述第一至第四 实施例中采用的凸出部相似，但是在以下方面不同于第一至第四实施 例中采用的凸出部，即分别在凸出部12、 13、 14和15上设置有延 伸部24 (在各图中，延伸部24相对于用实线表示的凸出部lla的边 界线分别用虚线示出)。
这里，除了上述方形和矩形之外，整个散热板100的形状和凹 进部130的平面图形状可以是圆形或多边形。例如，当凹进部130 从上方看去为圆形时，可以将凸出部12至15的形状适当地改变为圆 形或多边形。
尽管己经对本发明的优选实施例进行了详细描述，但是，本发 明不局限于上述具体实施例，而是可以在不偏离由所附的权利要求书所限定的发明主题的保护范围的情况下，进行各种变更和变型。
权利要求
1. 一种散热板储存盘，包括板状主体；以及多个第一凸出部，其设置在所述板状主体的第一表面上，其中，表面上具有矩形凹进部的散热板能够安装在所述板状主体的所述第一表面上，所述第一凸出部的顶面支撑所述散热板的所述凹进部的底面，并且所述第一凸出部的高度大于所述散热板的所述凹进部的深度。
2. 根据权利要求1所述的散热板储存盘，其中，. 在与所述散热板的所述凹进部的四个角部对应的位置分别设置有四个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑所述散 热板的所述各个角部。
3. 根据权利要求l所述的散热板储存盘，其中， 在与限定在所述散热板的角部之间的两条边对应的两个位置分别设置有两个所述第 一 凸出部，从而所述第 一 凸出部的各个顶面支撑 各包括两个角部的两条边中的每条边。
4. 根据权利要求1所述的散热板储存盘，其中， 在与所述散热板的所述凹进部的四条边对应的四个位置分别设置有四个所述第一凸出部，从而所述第一凸出部的各个顶面支撑所述 散热板的各条边。
5. 根据权利要求1所述的散热板储存盘，其中， 所述第一凸出部包括延伸部，所述延伸部基本上在与所述板状主体的平面平行的方向上延伸。
6.根据权利要求1所述的散热板储存盘，还包括 四个第二凸出部，所述第二凸出部设置在所述板状主体的第二 表面上的与所述散热板的外壁的外侧对应的位置。
全文摘要
本发明公开一种散热板储存盘，该散热板储存盘包括板状主体；以及多个第一凸出部，其设置在所述板状主体的第一表面上。表面上具有矩形凹进部的散热板能够安装在所述板状主体的所述第一表面上，所述第一凸出部的顶面支撑所述散热板的所述凹进部的底面，并且所述第一凸出部的高度大于所述散热板的所述凹进部的深度。
文档编号B65D71/00GK101468735SQ20081017659
公开日2009年7月1日 申请日期2008年12月25日 优先权日2007年12月25日
发明者根来修司, 竹内今朝幸 申请人:新光电气工业株式会社