专利名称：一种恒压灌装黏性流体的方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种恒压灌装黏性流体的方法以及一种使用所述恒压灌装黏性流体方法的装置。
背景技术：
在灌装软膏等黏性流体的包装过程中，需要将黏性流体从一个大的密闭容器内分装到各个小的包装内。密闭容器内的黏性流体在高压空气的作用下流向分料出口，由于黏性流体不断补充进入密闭容器，内部压力持续发生变化。机械式恒压阀排气及复位的反应速度较慢，系统压力调节滞后，压力波动范围最大可达0. 05MPa,因而会导致分料出口出料不均勻，最终导致灌装的小包装内的质量不均勻，影响包装的质量。同时，当密闭容器内黏性流体的温度高于环境温度时容易在密闭容器内表面形成冷凝水从而滋生微生物，严重时会影响产品的质量。因此，存在对压力稳定、出料均勻的恒压灌装黏性流体方法及装置的需求。
发明内容
本发明目的是克服了现有技术中出料不均勻且容易产生微生物污染的不足，提供一种压力稳定，出料均勻，同时可以消除微生物污染的恒压灌装黏性流体的方法，本发明还提供了一种使用恒压灌装黏性流体方法的装置。根据本发明的一个方面，提供一种恒压灌装黏性流体的方法，包括在有黏性流体注入的底部设有流体出口的密闭容器内充入压缩气体，所述流体出口连接有灌装机，通过在所述密闭容器上部设置的常开排气阀和当所述密闭容器内的压力大于设定值时打开排气的恒压阀来排放充入的所述压缩气体。如上所述的压灌装黏性流体的方法，所述恒压阀可以为脉冲电磁排气阀。如上所述的压灌装黏性流体的方法，所述压缩空气可以经过预先加热及过滤。如上所述的压灌装黏性流体的方法，所述黏性流体黏度可以为约IOOOcP-约 1000000cP。根据本发明的另一个方面，提供一种恒压灌装黏性流体的装置，包括底部设有流体出口的密闭容器，所述密闭容器上部设有流体注入口，在所述流体出口处连接有灌装机， 其中在所述密闭容器上部设有与其相连通的压缩空气输入管道，在所述密闭容器上部还设置有常开排气阀和当所述密闭容器内的压力大于设定值时打开排气的恒压阀。如上所述的恒压灌装黏性流体的装置，所述恒压阀可以为脉冲电磁排气阀。如上所述的恒压灌装黏性流体的装置，还包括与所述密闭容器内腔相通并与所述恒压阀电连接的压力检测开关。如上所述的恒压灌装黏性流体的装置，所述压力检测开关响应速度可以小于2. 5毫秒。如上所述的恒压灌装黏性流体的装置，所述管道上可以设有用于加热压缩空气的空气加热器，所述空气加热器与所述的压力检测开关电连接。如上所述的恒压灌装黏性流体的装置，所述管道上设有用于过滤压缩空气中微生物的微生物过滤器。如上所述的恒压灌装黏性流体的装置，所述管道与所述密闭容器连接处设有温度传感器。与现有技术相比，本发明有如下优点 本发明在所述的密闭容器上部设有与其相连通的压缩空气输入管道，在所述密闭容器上部还设置有常开排气阀和当密闭容器内压力大于设定值时自动打开排气的电磁恒压阀，设有反应灵敏的压力检测开关，将实时压力值与设定压力值进行比较，输出脉冲信号控制电磁恒压阀，系统反应灵敏、压力稳定且出料均勻。再有，本发明中充入的压缩空气经过预先加热和过滤，能够及时带走密闭容器内的饱和水蒸汽，可以防止形成冷凝水，有效防止微生物滋生。
为了理解实现本发明实施方案的方式，通过参考所附的附图将给出上面简述的本发明各种不同实施方案更加具体的描述。应该理解这些附图描绘的仅仅是本发明典型的实施方案，这些实施方案不一定是按比例绘制的，并因此不能认为是对本发明范围的限制。通过使用附图，将以额外的特征以及细节描述和解释本发明的实施方案，其中图1是本发明的恒压灌装黏性流体的装置100的结构示意图。。
具体实施例方式在以下详细的描述中，将参照通过图示方式显示的实施方案。这些实施方案以足够详细的方式被描述，以使本领域的技术人员能够实施本发明。应当可以理解，在每个所公开的实施方案中单个部件的位置和排列可以被修改，而不会背离本发明的精神和范围。因此，以下的详细描述不应作为限制性的，并且仅仅以所附的权利要求书来定义本发明的范围。参照图1，图1为本发明的恒压灌装黏性流体的装置100的结构示意图。根据本发明的一个方面，提供一种恒压灌装黏性流体的方法，在有黏性流体注入的底部设有流体出口 101的密闭容器1内充入压缩空气，压缩空气经过调压阀可以初步保持压力在设定值范围，所述流体出口 101上连接有灌装机2，通过在所述密闭容器1上部设置的常开排气阀3和当密闭容器1内的压力大于设定值时打开排气的恒压阀4来排放充入的压缩气体。所述恒压阀4可以例如为脉冲电磁排气阀，响应时间快，例如仅为2. 5毫秒或更小。系统反应灵敏，压力稳定，压力最大波动例如仅为0. 007MPa。本发明的技术方案出料均勻，重量偏差精度可以控制在Ig(克)以内。所述的压缩空气经过预先加热及过滤，能够及时带走密闭容器1内产生的饱和水蒸汽，防止形成冷凝水，有效防止微生物滋生。所述黏性流体黏度可以例如为约IOOOcP-约1000000cP。根据本发明的另一个方面，提供一种使用上述方法恒压灌装黏性流体的装置100，包括底部设有流体出口 101的密闭容器1，所述密闭容器1上部设有流体注入口 102，在流体出口 101处连接有灌装机2，在所述密闭容器1上部设有与其相连通的压缩空气输入管道 5，在所述密闭容器1上部还设置有常开排气阀3和当密闭容器1内的压力大于设定值时打开排气的恒压阀4。所述装置100还可以包括与所述密闭容器1内腔相通并与恒压阀4电连接的压力检测开关10。所述压力检测开关10响应速度例如可以小于2. 5毫秒。压力检测开关10反应灵敏，将 实时压力值与设定压力值进行比较，输出脉冲信号控制电磁恒压阀4打开，同时可控制空气加热器6对压缩空气加热，本发明的技术方案反应灵敏，压力稳定，出料均勻。 所述管道5上可以设有用于加热压缩空气的空气加热器6，对压缩空气进行加热，去除密闭容器1内的冷凝水效果更佳。所述空气加热器6与所述压力检测开关10电连接。所述管道5上可以设有用于过滤压缩空气中微生物的微生物过滤器7。防止空气中杂质和微生物进入密闭容器1内造成污染。所述管道5与所述密闭容器1的连接处可以设有温度传感器8，用于控制空气加热器6的加热温度，空气加热器6可以根据不同需要控制和调节压缩空气的温度。虽然已经针对有限数量的实施方案对本发明进行了描述，但本领域的熟练技术人员可以从中意识到许多修改和变化。所附的权利要求书应被视为覆盖了所有这些落入本发明真正的精神和范围内的修改和变化。
权利要求
1.一种恒压灌装黏性流体的方法，包括在有黏性流体注入的底部设有流体出口(101)的密闭容器(1)内充入压缩空气，所述流体出口(101)连接有灌装机(2)；以及通过在所述密闭容器(1)上部设置的常开排气阀(3)和当所述密闭容器(1)内的压力大于设定值时打开排气的恒压阀(4)来排放充入的所述压缩空气。
2.根据权利要求1所述的恒压灌装黏性流体的方法，其中所述恒压阀(4)为脉冲电磁排气阀。
3.根据权利要求1所述的恒压灌装黏性流体的方法，其中所述压缩空气经过预先加热及过滤。
4.根据权利要求1所述的恒压灌装黏性流体的方法，其中所述黏性流体黏度为 1000cP-1000000cP。
5.一种恒压灌装黏性流体的装置(100)，包括底部设有流体出口(101)的密闭容器(1)，所述密闭容器(1)上部设有流体注入口 (102)，在所述流体出口(101)处连接有灌装机(2)，其中在所述密闭容器(1)上部设有与其相连通的压缩空气输入管道(5)，在所述密闭容器(1)上部还设置有常开排气阀(3)和当所述密闭容器(1)内的压力大于设定值时打开排气的恒压阀(4)。
6.根据权利要求5所述的恒压灌装黏性流体的装置(100)，其中所述恒压阀(4)为脉冲电磁排气阀。
7.根据权利要求5或6所述的恒压灌装黏性流体的装置(100)，还包括与所述密闭容器⑴内腔相通并与所述恒压阀⑷电连接的压力检测开关(10)。
8.根据权利要求7所述的恒压灌装黏性流体的装置(100)，其中所述压力检测开关 (10)响应速度小于2. 5毫秒。
9.根据权利要求7所述的恒压灌装黏性流体的装置(100)，其中所述管道(5)上设有用于加热所述压缩空气的空气加热器(6)，所述空气加热器(6)与所述压力检测开关(10) 电连接。
10.根据权利要求5所述的恒压灌装黏性流体的装置(100)，其中所述管道(5)上设有用于过滤所述压缩空气中微生物的微生物过滤器(7)。
11.根据权利要求5所述的恒压灌装黏性流体的装置(100)，其中所述管道(5)与所述密闭容器(1)的连接处设有温度传感器(8)。
全文摘要
本发明公开了一种恒压灌装黏性流体的方法及装置。所述方法包括在有黏性流体注入的底部设有流体出口的密闭容器内充入压缩空气，所述流体出口连接有灌装机；以及，通过在所述密闭容器上部设置的常开排气阀和当密闭容器内的压力大于设定值时打开排气的恒压阀来排放所述充入的压缩空气。本发明还提供一种使用所述恒压灌装黏性流体的方法的装置。本发明的方法及装置的技术方案压力稳定、出料均匀。
文档编号B65B3/18GK102219055SQ201010147228
公开日2011年10月19日 申请日期2010年4月15日 优先权日2010年4月15日
发明者冯裕和, 陈维荫, 黎达强 申请人:好维股份有限公司