一种卷盘防反控制方法

文档序号:4233452阅读:432来源:国知局
专利名称:一种卷盘防反控制方法
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种半导体生产中卷盘防反控制方法。
背景技术
在半导体器件生产过程中,为防止贴片电子元件的损坏,便于存储和运输,通常将贴片电子元件置于包装载带上,再将置有电子元件的载带卷装在包装卷盘上,其工作过程是这样的设备将一个空的卷盘装载到卷盘马达上,自动更换卷盘机构会自动找到卷盘上面的载带插入孔,当载带插入孔被找到之后,设备继续运行,载带开始在卷盘上缠绕。目前半导体器件生产过程中存在这样一个问题设备自动更换卷盘,但是在更换卷盘的时候,不会检测卷盘的方向,如果卷盘方向放反,载带会继续缠绕在卷盘上面,从而导致载带缠绕方向绕反,这样的产品是不合格的,而这样的产品很有可能被送到客户手中,最终导致客户抱怨,公司得重新生产,增加成本,也影响公司的声誉。

发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中所存在的载带相对于卷盘绕反的问题,提供一种卷盘防反控制方法,防止产品载带相对于卷盘绕反。为了实现上述发明目的,本发明提供了以下技术方案 一种卷盘防反控制方法,所述方法包括如下步骤
步骤一、装载空卷盘,设备自动将空的卷盘装载到卷盘马达上去; 步骤二、定位找孔,设备的自动更换卷盘机构自动寻找卷盘上面的载带插入孔; 步骤三、检测装置开始检测卷盘方向,若为正确的方向,检测装置输出低电平控制信号并传输到设备控制中心,设备继续运行;若为错误的方向,检测装置输出高电平控制信号并传输到设备控制中心,设备自动卸载方向错误的卷盘,跳转到步骤一重新装载一个新的空卷盘上去,重复步骤二和步骤三直到正常生产。其中,所述检测装置包括传感器,用于检测卷盘正反方向,输出对应的高低电平信号;及微处理器,用于读取所述传感器输出的高低电平信号,进行判断处理,若为正确的方向,所述微处理器输出低电平控制信号并传输到设备控制中心,设备继续运行;若为错误的方向,所述微处理器输出高电平控制信号并传输到设备控制中心,设备自动卸载方向错误的卷盘,跳转到步骤一重新装载一个新的空卷盘上去,重复步骤二和步骤三直到正常生产。作为优选方案,所述微处理器为单片机、ARM或FPGA,这些都是常用的处理器,市场上都可买到,易获取。作为优选方案,所述传感器为漫反射式传感器,可以根据卷盘正反面外观结构的不同,将反射光信号转换成对应卷盘正反面的高低电平信号,卷盘正面能反射,反面有镂空,对应区域不能反射。其中,所述微处理器读取传感器输出的高低电平信号的时间是这样确定的在载带插入孔被找到之后,设备继续运行等待载带插入的期间,微处理器读取传感器输出的高低电平信号。因为卷盘除这段短暂时间之外都是随着马达的转动而转动的,传感器的输出信号也会随着卷盘的转动而改变,是不确定的。所以读取传感器的输出信号必须是当卷盘静止的时候,也就是当空卷盘装载上去之后,在找到载带插入孔之后的瞬间。与现有技术相比,本发明的有益效果
本发明根据卷盘正反面外观结构的不同,利用传感器检测卷盘正反面,输出对应卷盘正反面的电平信号,由运行于微处理器中的软件读取传感器输出的电平信号,进行判断处理,如果检测出来卷盘是正确的方向,则设备继续运行,如果设备检测出来卷盘是错误的方向,则设备会自动排除方向错误的卷盘,重新装载一个新的卷盘上去,直到检测到卷盘方向是正确的为止,设备才会继续运转,这样防止产品编带后相对于卷盘绕反,减少不必要的重复劳动,控制精确,彻底杜绝卷盘绕反的发生。


图1为本发明硬件结构框图; 图2为本发明控制方法流程图; 图3a为卷盘反面外观结构图; 图北为卷盘正面外观结构图; 图如为卷盘定位后检测到方向错误的卷盘状态图; 图4b为卷盘定位后检测到方向错误的卷盘另一状态图; 图4c为卷盘定位后检测到方向正确的卷盘状态图; 图4d为卷盘定位后检测到方向正确的卷盘另一状态图; 图中标记1-检测装置,2-传感器,3-微处理器。
具体实施例方式下面结合试验例及具体实施方式
对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例,凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。本发明的一种卷盘防反控制方法,由硬件和软件结合完成,如图1所示,检测装置 1包括传感器2和微处理器3,软件运行于所述微处理器3中,硬件与软件结合完成对卷盘防反的控制。首先,装载空卷盘,设备自动将空的卷盘装载到卷盘马达上去,接着,定位找孔,设备的自动更换卷盘机构自动寻找卷盘上面的载带插入孔,然后,检测装置1开始检测卷盘方向,检测装置1中的传感器2开始检测卷盘方向,若为正确的方向,传感器2输出低电平信号,检测装置1中的微处理器3读取所述低电平信号,做出判断处理,微处理器3 输出低电平控制信号并传输到设备控制中心,设备继续运行;若为错误的方向,传感器2输出高电平信号,检测装置1中的微处理器3读取所述高电平信号,做出判断处理,微处理器 3输出高电平控制信号并传输到设备控制中心,设备自动排除方向错误的卷盘,重新装载一个新的空卷盘上去,继续进行定位找孔、检测装置1开始检测卷盘方向步骤直到正常生产, 从而完成对卷盘的防反控制。在本实施例中,所述传感器2采用漫反射式传感器,卷盘正面能反射,反面有镂空,对应区域不能反射,反面其它区域也能反射,可以根据卷盘正反面外观结构的不同,将反射光信号转换成对应卷盘正反面的电信号来检测卷盘方向。图3a为卷盘反面外观结构图,图北为卷盘正面外观结构图,卷盘正反面结构不同,本发明利用漫反射式传感器对卷盘正反面进行识别检测,输出对应卷盘正反面的高低电平信号。在本实施例中,所述微处理器3采用单片机,单片机应用广泛,价格低,单片机用于读取所述传感器2输出的高低电平信号,进行判断处理,若为正确的方向,所述单片机输出低电平控制信号并传输到设备控制中心,控制中心发出设备继续运行指令,设备继续运行;若为错误的方向,所述单片机输出高电平控制信号并传输到设备控制中心,控制中心发出卸载卷盘指令,设备自动卸载方向错误的卷盘,重新装载一个新的空卷盘上去,继续进行定位找孔、检测装置检测卷盘方向步骤。所述单片机与设备控制中心通过有线方式进行信号传输。进一步的,所述单片机读取传感器2输出的高低电平信号的时间是这样确定的 在载带插入孔被找到之后,设备继续运行等待载带插入的期间,通常为^时间,单片机读取传感器2输出的高低电平信号,进行判断处理。单片机读取传感器2输出的高低电平信号的时间对本发明非常关键,一定要在找到载带插入孔之后,等待载带插入的期间,因为卷盘除这段短暂时间之外都是随着马达的转动而转动的,传感器2的输出信号随着卷盘的转动而改变,是不确定的,所以单片机读取传感器2的输出信号必须是当卷盘静止的时候,也就是当空卷盘装载上去之后,在找到载带插入孔之后的瞬间。另外,检测装置1的安装位置对本发明方法的实施也很关键,因为根据卷盘的形状,载带插入孔定位后,即在找到载带插入孔之后,卷盘会有两种停留状态,每个卷盘上面都有对称的两个载带插入孔,所以检测装置1的安装就必须将两种状态都考虑进去。作为优选方案,本实施例的检测装置1的检测位置为图如、图仙、图如和图4d中阴影区域,检测装置1中的传感器2检测位置在此阴影区域内,就能保证检测的可靠性,因为当设备自动找到载带插入孔之后,继续运行等待载带插入的期间,卷盘是静止的,而检测装置1必须是在这个静止的时间段内进行检测判断卷盘的方向,所以只要检测装置1中的传感器2光斑的映射位置在如图所示阴影区域内,检测的可靠性能得到保证。在实际安装过程中,为了确保检测的可靠性,保证传感器2光斑的映射在阴影区域的中心区域,再根据此光斑的映射区域来确定检测装置1的安装位置。根据设备现有的机械结构,检测装置1安装在卷盘的背后,并且安装位置必须保证检测装置1中的传感器2的光斑映射在如图4a-4d所示阴影区域的中心区域。检测装置1安装在卷盘的背后,如果传感器2检测到卷盘为正面则认为卷盘方向错误,若检测到卷盘反面则认为卷盘方向正确,图如和图4b所示为卷盘定位后检测到方向错误的卷盘的状态,图4c和图4d所示为卷盘定位后检测到方向正确的卷盘的状态。其中,上述阴影区域的确定具体为对整个控制过程来讲,是先找卷盘中的载带插入孔,具体是通过转动卷盘,当载带插入孔转到对准插销时,插销座是固定的,插销头自动插入载带插入孔来实现找载带插入孔的,而阴影部分相对于卷盘中的载带插入孔是固定的,当载带插入孔空间位置确定后,阴影部分空间位置自然就确定了。图2为本发明控制方法流程图,该方法包括如下步骤 步骤Si,装载空卷盘,设备自动将空的卷盘装载到卷盘马达上去。步骤S2,定位找孔,设备的自动更换卷盘机构自动寻找卷盘上面的载带插入孔。
步骤S3,检测装置1中的传感器2开始检测卷盘方向,该步骤包括两个小步骤,步骤S31,传感器2检测到卷盘为正确的方向,传感器2输出低电平信号,检测装置1中的微处理器3读取所述低电平信号,做出判断处理,微处理器3输出低电平控制信号并传输到设备控制中心,设备继续运行;步骤S32,传感器2检测到卷盘为错误的方向,传感器2输出高电平信号,检测装置1中的微处理器3读取所述高电平信号,做出判断处理,微处理器3输出高电平控制信号并传输到设备控制中心,设备自动排除方向错误的卷盘,跳转到步骤Si,重新装载一个新的空卷盘上去,继续进行步骤S2和S3直到正常生产。其中,所述传感器2采用漫反射式传感器,用于检测卷盘正反方向,输出对应的高低电平信号;所述微处理器3采用单片机,用于读取所述传感器2输出的高低电平信号,进行判断处理,若卷盘为正确的方向,所述微处理器3输出低电平控制信号并传输到设备控制中心,控制中心发出设备继续运行指令,设备继续运行;若卷盘为错误的方向,所述微处理器3输出高电平控制信号并传输到设备控制中心,控制中心发出卸载卷盘指令,设备自动卸载方向错误的卷盘,跳转到步骤Sl重新装载一个新的空卷盘上去,继续进行步骤S2和 S3直到正常生产。所述微处理器3与控制中心通过有线方式进行信号传输。其中,所述微处理器3读取传感器2输出的高低电平信号的时间是这样确定的在载带插入孔被找到之后,设备继续运行等待载带插入的期间,通常为^时间,微处理器3读取漫反射式传感器2输出的高低电平信号;微处理器3读取传感器2输出的高低电平信号的时间对本发明非常关键,一定要在找到载带插入孔之后,等待载带插入的期间,因为卷盘除这段短暂时间之外都是随着马达的转动而转动的,传感器2的输出信号也会随着卷盘的转动而改变,是不确定的,所以读取传感器2的输出信号必须是当卷盘静止的时候,也就是当空卷盘装载上去之后,在找到载带插入孔之后的瞬间。本发明采用软件与硬件结合方式进行卷盘防反控制,检测装置1包括传感器2和微处理器3,软件运行于所述微处理器3中,软件读取传感器2输出电信号,控制精确。如果检测出来卷盘是正确的方向,则设备继续运行,如果设备检测出来卷盘是错误的方向,则设备会自动排除方向错误的卷盘,重新装载一个新的卷盘上去,直到检测到卷盘方向是正确的为止,设备才会继续运转,这样防止产品载带后相对于卷盘绕反,减少不必要的重复劳动,降低成本,彻底杜绝卷盘绕反的发生。上面结合附图对本发明的实施例做了详细描述,但是本发明并不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内还可以作出各种变化。例如,本发明中的微处理器可替换为ARM或FPGA,检测装置1中的微处理器3与设备控制中心的信号传输也可以通过无线方式,传感器2不局限于漫反射式传感器,也可以为其他传感器。
权利要求
1.一种卷盘防反控制方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤步骤一、装载空卷盘,设备自动将空的卷盘装载到卷盘马达上去;步骤二、定位找孔,设备的自动更换卷盘机构自动寻找卷盘上面的载带插入孔;步骤三、检测装置开始检测卷盘方向,若为正确的方向,检测装置输出低电平控制信号并传输到设备控制中心,设备继续运行;若为错误的方向,检测装置输出高电平控制信号并传输到设备控制中心,设备自动卸载方向错误的卷盘,跳转到步骤一重新装载一个新的空卷盘上去,重复步骤二和步骤三直到正常生产。
2.根据权利要求1所述的一种卷盘防反控制方法,其特征在于,所述检测装置包括传感器,用于检测卷盘正反方向,输出对应的高低电平信号;及微处理器,用于读取所述传感器输出的高低电平信号,进行判断处理,若为正确的方向,所述微处理器输出低电平控制信号并传输到设备控制中心,设备继续运行;若为错误的方向,所述微处理器输出高电平控制信号并传输到设备控制中心,设备自动卸载方向错误的卷盘,跳转到步骤一重新装载一个新的空卷盘上去,重复步骤二和步骤三直到正常生产。
3.根据权利要求2所述的一种卷盘防反控制方法,其特征在于,所述微处理器为单片机、ARM 或 FPGA。
4.根据权利要求2所述的一种卷盘防反控制方法,其特征在于,所述传感器为漫反射式传感器。
5.根据权利要求2所述的一种卷盘防反控制方法,其特征在于,所述微处理器读取传感器输出的高低电平信号的时间是这样确定的在载带插入孔被找到之后,设备继续运行等待载带插入的期间,微处理器读取传感器输出的高低电平信号。
全文摘要
本发明公开了一种卷盘防反控制方法,所述方法包括如下步骤装载空卷盘,设备自动将空的卷盘装载到卷盘马达上去;定位找孔,设备的自动更换卷盘机构自动寻找卷盘上面的载带插入孔;检测装置开始检测卷盘方向,若为正确的方向,检测装置将传感器输出的低电平控制信号传输到设备控制中心,设备继续运行;若为错误的方向,检测装置将传感器输出的高电平控制信号传输到设备控制中心,设备自动排除方向错误的卷盘,重新装载一个新的空卷盘上去,继续进行定位找孔、检测装置检测卷盘方向步骤。本发明卷盘防反控制方法防止产品载带后相对于卷盘绕反,减少不必要的重复劳动,控制精确,彻底杜绝卷盘绕反的发生。
文档编号B65B15/04GK102343993SQ20111031813
公开日2012年2月8日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日
发明者李智军, 樊增勇, 邹显红 申请人:成都先进功率半导体股份有限公司
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