专利名称：真空柜腔体结构的制作方法
技术领域：
真空柜腔体结构技术领域[0001]本实用新型设计一种真空存储柜，特别涉及一种真空柜的腔体结构。
背景技术：
[0002]现有的真空柜主要具有腔体，该腔体连设抽气装置，使得抽气装置可将腔体内的空气抽出以形成趋近真空状态，防止腔体内的物品因空气中的氧气、水份或灰尘而变质或锈蚀，该真空柜一般可储放光学组件、半导体组件、电子套组件、精密仪器、土材料、食品等。[0003]请参阅图3，现有真空柜腔体结构，主要于真空柜的外壳I’内设置腔体2’，该腔体 2’由金属板材制造，且为方形体，中央具有容室21’，并容室21’前方具有开口 22’，该腔体 2’连设泵浦(图中未标示)及控制组件，又于开口 22’位置设置盖板3’，使得盖板3’密合开口 22’时可对腔体2’抽气，使腔体2’可具趋近真空状态。[0004]然而如图4所示，当抽气时因腔体2’的容室21’为负压状态，但因腔体2’的板片不同位置抗压强度不同，如图式的a端角位置抗压强度远大于b平面位置，易造成腔体2’ 的平面b位置易因压力而内凸变形缺失。[0005]为改进前述情形，目前常藉由增加腔体2’板片厚度以防止平面位置因压力变形， 但将造成真空柜成本及重量增加缺失，且该较厚的板片将增加制造时焊接难度。[0006]有鉴于此，本设计人针对上述真空柜结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。实用新型内容[0007]本实用新型的目的在于提供一种可防止腔体变形及减少成本的真空柜腔体结构。[0008]为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是[0009]一种真空柜腔体结构，在真空柜的外壳内设置由板片制造的腔体，该腔体具有容室，前方具有开口，并于开口处设置盖板，该盖板可盖合开口，该腔体容室位置为柱状弧形体。[0010]该柱状弧形体截面呈半圆形体，所述开口位于对应半圆形直径的位置。[0011]采用上述结构后，本实用新型真空柜腔体结构，由于将该腔体结构设置为柱状弧形体，当抽取腔体内气体时因腔体不具平面及端角，可使腔体不同位置可平均承受真空负压，并可防止腔体产生变形，又因本实用新型不会有现有产品的腔体平面位置有易变形情况，因而该腔体板片厚度可小于现有腔体板片厚度即可具有防止腔体变形的功效，可具减小成本及重量功效，由于板片较薄，因而便于焊接加工，可具较佳制造便利性。
[0012]图I为本实用新型的立体图。[0013]图2为本实用新型的腔体抽气示意图。[0014]图3为现有真空柜示意图。[0015]图4为现有真空柜腔体抽气示意图。
具体实施方式
[0016]为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。[0017]请参阅图I、图2，本实用新型于真空柜的外壳I内设置由板片制造的腔体2，该腔体2具有容室21，前方具有开口 22，并于开口 22设置盖板3，盖板3可盖合开口 22，该腔体 2连设抽气装置(图中未标示)，可抽取腔体2内的气体，又本实用新型的腔体2容室21位置为柱状弧形柱，该柱状弧形柱截面呈半圆形体，开口 22对应该半圆直径位置，以具有较大开口 22尺寸。[0018]当抽取本实用新型真空柜腔体2内的气体时，因腔体2不具平面及端角，可使腔体 2不同位置平均承受真空负压，防止腔体2产生变形，因而该腔体2板片厚度可小于现有腔体板片厚度即可防止腔体2变形，且可减小成本及重量，同时便于焊接加工，可具较佳制造便利性。[0019]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求1.一种真空柜腔体结构，在真空柜的外壳内设置由板片制造的腔体，该腔体具有容室， 前方具有开口，并于开口处设置盖板，该盖板可盖合开口，其特征在于该腔体容室位置为柱状弧形体。
2.如权利要求I所述的真空柜腔体结构，其特征在于该柱状弧形体截面呈半圆形体， 所述开口位于对应半圆形直径的位置。
专利摘要本实用新型公开了一种真空柜腔体结构，在真空柜的外壳内设置由板片制造的腔体，该腔体具有容室，前方具有开口，在开口处设置盖板，该盖板可盖合开口，该腔体连设抽气装置，可抽取腔体内的气体，该腔体容室位置为柱状弧形体；藉此当抽取本实用新型腔体内气体时，因腔体不具有平面及端角，可使腔体不同位置平均承受真空负压，防止腔体产生变形，本实用新型腔体板片厚度可小于现有腔体板片厚度即可具防止腔体变形功效，具有减小成本及重量的功效，且可便于焊接加工，具有较佳制造便利性。
文档编号B65D81/20GK202295805SQ201120415560
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月27日 优先权日2011年10月27日
发明者刘蜀平 申请人:华建数码科技股份有限公司