专利名称：一种电线包装方法
技术领域：
本发明涉及一种电线包装方法，尤其涉及一种能缩小包装体积的电线包装方法。
背景技术：
目前，电线在生产制造后缠绕包装形成中间具有圆孔的电线盘，以电线盘这种包装形式销售给客户。然而，由于电线盘中间具有圆孔，这导致了单位体积内电线的容积率不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够减小电线包装体积进而提高单位体积内电线的容积率的电线包装方法。为实现上述目的，本发明所提供电线包装方法，包括至少两电线盘，每一电线盘均缠绕包装形成圆盘状，电线盘的盘心形成有圆孔，将其中一电线盘包装形成较大直径圆孔的电线盘，将其中另一电线盘包装形成盘直径较小的电线盘，盘直径较小的电线盘收容包装在较大直径圆孔的电线盘的圆孔内。优选地，所述较大直径圆孔的电线盘的电线规格大于所述盘直径较小的电线盘的电线规格。如上所述，本发明电线包装方法将其中一电线盘包装形成较大直径圆孔的电线盘，将其中另一电线盘包装形成盘直径较小的电线盘，盘直径较小的电线盘收容包装在较大直径圆孔的电线盘的圆孔内，这使得电线盘的圆孔空间得到充分利用，能够减小电线包装体积，提高了单位体积内电线的容积率。
图1是本发明电线包装方法之包装前的示意 图2是本发明电线包装方法之包装后的示意 图中较大直径圆孔的电线盘11，盘直径较小的电线盘12，圆孔111/121。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、部件结构、所实现目的及效果，以下结合附图详予说明。请参阅图1和图2，本发明电线包装方法包括至少两电线盘，每一电线盘均缠绕包装形成圆盘状，电线盘的盘心形成有圆孔。将其中一电线盘包装形成较大直径圆孔111的电线盘11。将其中另一电线盘包装形成盘直径较小的电线盘12，电线盘12具有圆孔121。电线盘12盘直径较小的电线盘12收容包装在较大直径圆孔的电线盘11的圆孔111内。优选地，较大直径圆孔的电线盘11的电线规格大于盘直径较小的电线盘12的电线规格。当然，较大直径圆孔的电线盘11与盘直径较小的电线盘12的电线规格也可以相同。综上所述，本发明电线包装方法将其中一电线盘包装形成较大直径圆孔的电线盘11，将其中另一电线盘包装形成盘直径较小的电线盘12，盘直径较小的电线盘12收容包装在较大直径圆孔的电线盘11的圆孔111内，这使得电线盘的圆孔空间得到充分利用，能够减小电线包装体积，提高了单位体积内电线的容积率。本发明电线包装方法并不局限于两个电线盘的包装，还可以是多个电线盘，例如其中一电线盘放置于另一电线盘的圆孔内，而该另一电线盘放置于再一电线盘的圆孔内。本发明并不局限于上述具体实施方式
，熟悉本技术领域的人员还可据此做出多种变化，但任何与本发明等同或相类似的变化都应涵盖在本发明权利要求的范围内。
权利要求
1.一种电线包装方法，包括至少两电线盘，每一电线盘均缠绕包装形成圆盘状，电线盘的盘心形成有圆孔，其特征在于:将其中一电线盘包装形成较大直径圆孔的电线盘，将其中另一电线盘包装形成盘直径较小的电线盘，盘直径较小的电线盘收容包装在较大直径圆孔的电线盘的圆孔内。
2.根据权利要求1所述电线包装方法，其特征在于:所述较大直径圆孔的电线盘的电线规格大于所述盘直径较小的电线盘的电线规格。
全文摘要
本发明公开一种电线包装方法，包括至少两电线盘，每一电线盘均缠绕包装形成圆盘状，电线盘的盘心形成有圆孔，将其中一电线盘包装形成较大直径圆孔的电线盘，将其中另一电线盘包装形成盘直径较小的电线盘，盘直径较小的电线盘收容包装在较大直径圆孔的电线盘的圆孔内。本发明电线包装方法使得电线盘的圆孔空间得到充分利用，能够减小电线包装体积，提高了单位体积内电线的容积率。
文档编号B65H55/00GK103072848SQ20131002868
公开日2013年5月1日 申请日期2013年1月25日 优先权日2013年1月25日
发明者周和平 申请人:深圳市沃尔核材股份有限公司, 深圳市沃尔特种线缆有限公司, 金坛市沃尔新材料有限公司