一种用于包裹锡纸的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于包裹锡纸的装置，所述装置包括：上层锡纸卷架，下层锡纸卷架，锡纸夹具，所述锡纸夹具包括：上夹板、下夹板，所述上夹板具有两端分别为：第一端和第二端，所述下夹板具有两端分别为：第三端和第四端，所述第二端和所述第四端滑动连接，所述上夹板与所述下夹板之间设有一弹簧，所述第一端设有第一压块，所述第三端设有第二压块，所述上夹板通过第一支架连接有第一刀片，所述下夹板通过第二支架连接有第二刀片，实现了锡纸包裹装置结构设计合理，包裹锡纸效率较高，且不容易损坏芯片的技术效果。
【专利说明】—种用于包裹锡纸的装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及工业加工制造领域，尤其涉及一种用于包裹锡纸的装置。
【背景技术】
[0002]在工业加工制造中，经常需要对电子设备进行加工，而电子设备的元器件容易在加工的过程中被破坏，进而影响产品质量，需要进行保护，如在触摸屏的生产过程中需要对芯片进行保护，主要采用锡纸进行包裹，然后放入烤箱中进行烘烤固化。
[0003]在现有技术中，主要使用人工撕扯锡纸然后对芯片进行包裹，效率较低，且手指容易碰到芯片，导致芯片损坏。
[0004]综上所述，本申请发明人在实现本申请实施例中实用新型技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
[0005]在现有技术中，由于使用人工撕扯锡纸然后对芯片进行包裹，效率较低，且手指容易碰到芯片，导致芯片损坏，所以，现有技术中包裹锡纸存在，效率较低，且容易导致芯片损坏的技术问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型提供了一种用于包裹锡纸的装置，解决了现有技术中包裹锡纸存在，效率较低，且容易导致芯片损坏的技术问题，实现了锡纸包裹装置结构设计合理，包裹锡纸效率较高，且不容易损坏芯片的技术效果。
[0007]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种用于包裹锡纸的装置，所述装置包括:
[0008]上层锡纸卷架，所述上层锡纸卷架上缠绕有上层锡纸；
[0009]下层锡纸卷架，所述下层锡纸卷架上缠绕有下层锡纸；
[0010]锡纸夹具，所述锡纸夹具包括:上夹板、下夹板，所述上夹板具有两端分别为--第一端和第二端，所述下夹板具有两端分别为:第三端和第四端，所述第二端和所述第四端滑动连接，所述上夹板与所述下夹板之间设有一弹簧，所述第一端设有第一压块，所述第三端设有第二压块，所述上夹板通过第一支架连接有第一刀片，所述下夹板通过第二支架连接有第二刀片。
[0011]其中，所述第二端和所述第四端滑动连接具体为:所述第二端和所述第四端滑动连接通过铰链进行连接。
[0012]其中，所述弹簧的一端与所述上夹板连接，所述弹簧的另一端与所述下夹板连接。
[0013]其中，所述第二压块表面设有凹槽。
[0014]其中，所述上夹板与第一支架之间为滑动连接，所述第一支架能够绕所述上夹板进行旋转，所述下夹板与第二支架之间为滑动连接，所述第二支架能够绕所述下夹板进行旋转。
[0015]其中，所述上层锡纸与所述下层锡纸表面涂有胶水。
[0016]其中，所述第一压块位于所述上夹板的下表面，所述第二压块位于所述下夹板的上表面。
[0017]其中，所述上夹板、所述下夹板、所述第一压块、所述第二压块均采用绝缘材料制成。
[0018]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0019]由于采用了将锡纸设置在卷筒上，方便使用，且设计了锡纸夹具，只需要将电子器件的芯片放置在第二压块上，然后通过按压锡纸夹具，将上层锡纸与下层锡纸对芯片进行包裹，然后利用刀片将锡纸切断，并且设置了弹簧可以自动复位，方便效率，且在第二压块表面设有凹槽便于芯片放置，保护芯片，并且采用绝缘材料进行操作避免手直接操作保护芯片，所以，有效解决了现有技术中包裹锡纸存在，效率较低，且容易导致芯片损坏的技术问题，进而实现了锡纸包裹装置结构设计合理，包裹锡纸效率较高，且不容易损坏芯片的技术效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是本申请实施例一中用于包裹锡纸装置的结构示意图；
[0021]其中，1-下层锡纸卷架，2-上层锡纸卷架，3-下夹板，4-上夹板，5-第二压块，6-第一压块,7-弹簧,8-第二刀片，9-第二支架，10-第一刀片，11-第一支架。
【具体实施方式】
[0022]本实用新型提供了一种用于包裹锡纸的装置，解决了现有技术中包裹锡纸存在，效率较低，且容易导致芯片损坏的技术问题，实现了锡纸包裹装置结构设计合理，包裹锡纸效率较高，且不容易损坏芯片的技术效果。
[0023]本申请实施中的技术方案为解决上述技术问题。总体思路如下:
[0024]采用了将锡纸设置在卷筒上，方便使用，且设计了锡纸夹具，只需要将电子器件的芯片放置在第二压块上，然后通过按压锡纸夹具，将上层锡纸与下层锡纸对芯片进行包裹，然后利用刀片将锡纸切断，并且设置了弹簧可以自动复位，方便效率，且在第二压块表面设有凹槽便于芯片放置，保护芯片，并且采用绝缘材料进行操作避免手直接操作保护芯片，所以，有效解决了现有技术中包裹锡纸存在，效率较低，且容易导致芯片损坏的技术问题，进而实现了锡纸包裹装置结构设计合理，包裹锡纸效率较高，且不容易损坏芯片的技术效果。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0025]实施例一:
[0026]在实施例一中，提供了一种用于包裹锡纸的装置，请参考图1，所述装置包括:
[0027]上层锡纸卷架2，所述上层锡纸卷架2上缠绕有上层锡纸；
[0028]下层锡纸卷架I，所述下层锡纸卷架I上缠绕有下层锡纸；
[0029]锡纸夹具，所述锡纸夹具包括:上夹板4、下夹板3，所述上夹板4具有两端分别为:第一端和第二端，所述下夹板3具有两端分别为:第三端和第四端，所述第二端和所述第四端滑动连接，所述上夹板4与所述下夹板3之间设有一弹簧7，所述第一端设有第一压块6，所述第三端设有第二压块5，所述上夹板4通过第一支架11连接有第一刀片10，所述下夹板3通过第二支架9连接有第二刀片8。
[0030]其中，在本申请实施例中，所述第二端和所述第四端滑动连接具体为:所述第二端和所述第四端滑动连接通过铰链进行连接。
[0031]其中，在本申请实施例中，所述弹簧7的一端与所述上夹板4连接，所述弹簧7的另一端与所述下夹板3连接。
[0032]其中，在实际应用中，利用弹簧锡纸夹具可以自动复位。
[0033]其中，在本申请实施例中，所述第二压块5表面设有凹槽。
[0034]其中，在实际应用中，将第二压块表面设有凹槽可以便于放置电子元器件的芯片。
[0035]其中，在本申请实施例中，所述上夹板4与第一支架11之间为滑动连接，所述第一支架11能够绕所述上夹板4进行旋转，所述下夹板3与第二支架9之间为滑动连接，所述第二支架9能够绕所述下夹板3进行旋转。
[0036]其中，在实际应用中，夹板与支架之间同样可以采用铰链的连接方式进行连接。
[0037]其中，在本申请实施例中，所述上层锡纸与所述下层锡纸表面涂有胶水。
[0038]其中，在实际应用中，涂有胶水可以便于锡纸包裹的更加稳固。
[0039]其中，在本申请实施例中，所述第一压块位于所述上夹板的下表面，所述第二压块位于所述下夹板的上表面。
[0040]其中，在本申请实施例中，所述上夹板、所述下夹板、所述第一压块、所述第二压块均采用绝缘材料制成。
[0041 ] 其中，在实际应用中，使用绝缘材料可以对芯片进行保护。
[0042]上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点:
[0043]由于采用了将锡纸设置在卷筒上，方便使用，且设计了锡纸夹具，只需要将电子器件的芯片放置在第二压块上，然后通过按压锡纸夹具，将上层锡纸与下层锡纸对芯片进行包裹，然后利用刀片将锡纸切断，并且设置了弹簧可以自动复位，方便效率，且在第二压块表面设有凹槽便于芯片放置，保护芯片，并且采用绝缘材料进行操作避免手直接操作保护芯片，所以，有效解决了现有技术中包裹锡纸存在，效率较低，且容易导致芯片损坏的技术问题，进而实现了锡纸包裹装置结构设计合理，包裹锡纸效率较高，且不容易损坏芯片的技术效果。
[0044]尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
[0045]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种用于包裹锡纸的装置，其特征在于，所述装置包括: 上层锡纸卷架，所述上层锡纸卷架上缠绕有上层锡纸； 下层锡纸卷架，所述下层锡纸卷架上缠绕有下层锡纸； 锡纸夹具，所述锡纸夹具包括:上夹板、下夹板，所述上夹板具有两端分别为:第一端和第二端，所述下夹板具有两端分别为:第三端和第四端，所述第二端和所述第四端滑动连接，所述上夹板与所述下夹板之间设有一弹簧，所述第一端设有第一压块，所述第三端设有第二压块，所述上夹板通过第一支架连接有第一刀片，所述下夹板通过第二支架连接有第二刀片。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二端和所述第四端滑动连接具体为:所述第二端和所述第四端滑动连接通过铰链进行连接。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述弹簧的一端与所述上夹板连接，所述弹簧的另一端与所述下夹板连接。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二压块表面设有凹槽。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上夹板与第一支架之间为滑动连接，所述第一支架能够绕所述上夹板进行旋转，所述下夹板与第二支架之间为滑动连接，所述第二支架能够绕所述下夹板进行旋转。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上层锡纸与所述下层锡纸表面涂有胶水。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一压块位于所述上夹板的下表面，所述第二压块位于所述下夹板的上表面。
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上夹板、所述下夹板、所述第一压块、所述第二压块均采用绝缘材料制成。
【文档编号】B65B11/50GK203921253SQ201420373372
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日
【发明者】苏洋 申请人:苏洋