一种RFID标签贴标头的制作方法

本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种RFID标签贴标头。

背景技术：

电子标签，又称RFID标签，是利用射频识别技术制成的标签。射频识别(RFID)是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。射频识别系统最重要的优点是非接触识别，它能穿透雪、雾、冰、涂料、尘垢和条形码无法使用的恶劣环境阅读标签，并且阅读速度极快，大多数情况下不到100毫秒。基于这种优点，电子标签原来越多地应用在各种场合。

RFID标签在制作时，需要由RFID标签贴标机的贴标装置将RFID芯片卷切割成单个的RFID芯片，然后将RFID芯片贴至基材上，在这个过程中，需要贴标装置对RFID芯片进行检测，若RFID芯片为废品，则需将废品转移出生产设备外，传统的RFID标签贴标装置的检测、贴标、弃废分别在不同的工位，导致贴标装置结构复杂，体积较大，效率低。

技术实现要素：

基于此，针对上述技术问题，提供一种RFID标签贴标头。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种RFID标签贴标头，包括位于同一水平平面上的第一板体以及第二板体，所述第一板体以及第二板体的同侧表面上均设有上下方向的多个真空吸孔，且两者分别与可上下转动的第一转臂以及第二转臂连接，所述第一板体或者第二板体上设有RFID检测天线，所述第一板体以及第二板体的同侧表面齐平。

所述第一板体上具有窗口以及与该窗口相通且供所述第二转臂上下通过的缺口，呈C形，所述第二板体位于所述窗口内。

所述第一转臂以及第二转臂均由电机驱动。

本实用新型RFID标签贴标头将检测、贴标、弃废集中于一体，在贴标过程中通过由第一转臂以及第二转臂驱动的第一板体以及第二板体选择性的转移RFID芯片，结构简单、体积小，效率高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式本实用新型进行详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的原理图。

具体实施方式

如图1所示，一种RFID标签贴标头，包括位于同一水平平面上的第一板体110以及第二板体120，第一板体110以及第二板体120的同侧表面上均设有上下方向的多个真空吸孔130，且两者分别与可上下转动的第一转臂140以及第二转臂150连接，第一板体110或者第二板体120上设有 RFID检测天线，第一板体110以及第二板体120的同侧表面齐平。

具体的，RFID检测天线埋设于第二板体120上。

第一板体110上具有窗口以及与该窗口相通且供第二转臂150上下通过的缺口，呈C形，第二板体120位于该窗口内。

其中，第一转臂140以及第二转臂150均由电机驱动。

如图2所示，贴标时，基材2沿着输送平台3行进，当RFID芯片卷4 上一片芯片从RFID芯片卷输送装置5伸出后，被贴标头100上的真空吸孔130吸住，切刀6将RFID芯片切下，通过RFID检测天线对该RFID芯片进行检测，若RFID芯片无问题，则第二转臂150做转动动作，使第二板体 120带走RFID芯片并贴纸基材2上，若RFID芯片有问题，则第一转臂140 做转动动作，使第一板体110带走RFID芯片，以进行废芯片的处理。

本实用新型RFID标签贴标头在贴标过程中通过由第一转臂140以及第二转臂150驱动的第一板体110以及第二板体120选择性的转移RFID芯片，结构简单、体积小，效率高。

在一实施例中，多个真空吸孔130设于第一板体110以及第二板体120 的上表面，第一转臂140以及第二转臂150向上转动，从而带动RFID芯片。

在另一实施例中，多个真空吸孔130设于第一板体110以及第二板体 120的下表面，第一转臂140以及第二转臂150向下转动，从而带动RFID 芯片。

但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。