一种用于电子产品包装的底面包装纸板的制作方法

本实用新型涉及产品包装领域，尤其涉及一种用于电子产品包装的底面包装纸板。

背景技术：

近年来，消费电子产品在我国迅速崛起，在电子产品发展势头的拉动下，纸包装技术与工艺也获得迅速发展。纸包装材料最大的优势是原材料可持续利用，并且能够多次回收。另外，消费电子产品对包装结构的要求较高，内包装结构需精密，外包装需具备良好的刚性，整个包装件在结构设计上应具备良好的缓冲效果。而纸包装材料容易加工的特性恰好迎合了这一需求。除此之外，纸包装材料具有良好的印刷适性，且加工工艺和设备相对成熟，能够实现良好的印刷效果，满足电子产品包装的展示需求。纸包装以绝对优势席卷消费电子产品包装市场。

但是现有电子产品的包装大多数仍采用原有的底面结构平整的包装纸板对电子产品进行包装。电子产品存放在仓库中时，包装纸板直接与地面接触，如果不能够很好地对电子产品进行通风防潮，包装好的电子产品长期存放在潮湿的空气中，空气中的水分透过纸包装，进而凝结在电子产品的表面，渗透到电子产品内部，从而造成电子产品生锈、短路，影响电子产品的正常使用。

而且，由于大多数电子产品存在不能倒置的特殊性，需要在包装纸上印刷朝上面的字样，而印刷的朝上标志有时较难发现，容易造成电子产品倒置，从而对电子产品造成损害。

针对上述存在的问题，亟需设计一种可以使得电子产品进行通风防潮并且具有一定辨识度的用于电子产品包装的底面包装纸板。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于提出一种用于电子产品包装的底面包装纸板，以解决现有技术中电子产品的包装箱存储容易受潮及放置时由于辨识度低易倒置，从而造成电子产品故障率较高的技术问题。

为达上述目的，本实用新型所采用以下技术方案：

一种用于电子产品包装的底面包装纸板，包括第一纸板、瓦楞纸和第二纸板，所述第一纸板和所述第二纸板平行设置，还包括支撑纸层和中间纸板，所述第一纸板、所述支撑纸层、所述中间纸板、所述瓦楞纸和所述第二纸板由下至上依次粘接；所述第一纸板远离所述支撑纸层的面上设置有多个凸起结构；所述支撑纸层内放置有干燥剂。

采用这种结构后，可以使得电子产品处于一个通风干燥的环境中，避免电子产品受潮发生生锈、短路等影响其正常使用，从而有效地降低了电子产品存放期间的故障率；并且通过设置凸起结构，使用于电子产品包装的底面包装纸板具有一定的辨识度，避免了电子产品包装印刷的朝上标志有时较难发现容易造成电子产品倒置导致其损坏的现象发生。

进一步地，所述凸起结构为半球拱形结构、四棱柱、圆柱或圆台。

进一步地，所述凸起结构的表面以及所述第一纸板均设置有所述凸起结构的表面上设置有防水层。

采用这种结构后，使得用于电子产品包装的底面包装纸具有防水功能，为电子产品安全存放多了一份保障。

进一步地，所述支撑纸层为蜂窝结构或者多个空心三棱柱组合而成的结构，所述干燥剂放置在所述支撑纸层的蜂窝空心结构中或所述空心三棱柱的空心结构中。

采用这种结构后，能够使得干燥剂均匀的分布在整个支撑纸层上，进而使得整个用于电子产品包装的底面包装纸板的干燥效果更佳均匀，并且支撑纸层还可以作为用于电子产品包装的底面包装纸板的加强层为其提供一定的支撑作用。

进一步地，所述凸起结构的高度为5mm-80mm。

采用这种结构后，并设置凸起结构的高度范围，可以保证用于电子产品包装的底面包装纸板具有一定的通风效果，还不会由于凸起结构设置过高导致电子产品重心不稳而倾斜。

进一步地，所述瓦楞纸为E形结构。

采用这种结构后，可以满足具有一定美观要求和放入适当重量电子产品的单件包装的要求。

本实用新型的有益效果：

1)用于电子产品包装的底面包装纸板通过设置多个凸起结构，并设置放有干燥剂的支撑纸层，保证电子产品存放时处在通风干燥的环境中，解决了现有技术中不能够很好地对电子产品进行通风防潮，从而造成电子产品生锈、短路，影响电子产品的正常使用的问题，极大地降低了电子产品存放期间的故障率；

2)通过设置凸起结构，可以很容易分辨出包装箱的底面，避免了电子产品包装印刷的朝上标志有时较难发现容易造成电子产品倒置导致其损坏的现象发生；

3)通过设置放有干燥剂的支撑纸层，还能够作为加强层为用于电子产品包装的底面包装纸板提供一定的支撑作用。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的一种用于电子产品包装的底面包装纸板倒置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中的其中一种支撑纸层的截面图；

图3是本实用新型实施例二中的一种用于电子产品包装的底面包装纸板倒置的结构示意图。

图中：

1、第一纸板；2、第二纸板、3、中间纸板；4、支撑纸层；5、瓦楞纸；6、凸起结构。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

实施例一

本实施例公开了一种用于电子产品包装的底面包装纸板，包括第一纸板1、中间纸板3、支撑纸层4、瓦楞纸5和第二纸板2。它们由下至上依次粘接并且第一纸板1、第二纸板2和中间纸板3均相互平行设置。第一纸板1远离支撑纸层4的面上设置有多个凸起结构6，凸起结构6可以设置为半球拱形状、四棱柱、圆柱或圆台等多种结构，并且还可以是两种或多种结构组合设置在用于电子产品包装的底面包装纸板上。本实施例的凸起结构6选用为半球拱形结构，如图1所示。通过在第一纸板1上设置多个凸起结构6，使得具有上述底面包装纸板的包装箱离开地面一定距离，进而使得包装箱内的电子产品存放时处在通风良好的环境中，并且通过上述凸起结构6，可以很容易分辨出包装箱的底面，避免了由于误看或漏掉印刷放置标识使得包装箱倒放导致电子产品损坏的现象发生。凸起结构6设置的高度范围一般为5mm-80mm，保证用于电子产品包装的底面包装纸板具有一定的通风效果，还不会由于凸起结构6设置过高导致电子产品重心不稳而发生倾斜。

本实施例中，优选的，在凸起结构6的表面和第一纸板1设置有凸起结构6的表面上均设置有防水层，通过该防水层的设置，能够使得用于电子产品包装的底面包装纸板具有一定的防水效果，为电子产品安全存放多了一份保障。

本实施例中，上述支撑纸层4为蜂窝结构或者多个空心三棱柱组合而成的结构，干燥剂放置在支撑纸层4的蜂窝空心结构中或空心三棱柱的空心结构中，一方面保证了电子产品在存放时处在一个通风良好且干燥的环境中，有效地降低了电子产品存放时由于受潮而造成其损坏的故障率，另一方面支撑纸层4还可以作为用于电子产品包装的底面包装纸板的加强层为其提供一定的支撑作用。而且将支撑纸层4设置为蜂窝空心结构中或多个空心三棱柱组合而成的结构，能够使得干燥剂均匀的分布在整个支撑纸层4上，进而使得整个用于电子产品包装的底面包装纸板的干燥效果更佳均匀。本实施例中，如图2所示，所示支撑纸层4选用多个空心三棱柱组合而成的结构。

此外，瓦楞纸5为E形结构，可以满足具有一定美观要求和放入适当重量电子产品的单件包装的要求。

实施例二

本实施例公开了一种用于电子产品包装的底面包装纸板，如图3所示，本实施例与实施例一的区别仅在于：本实施例的用于电子产品包装的底面包装纸板的凸起结构6为四棱柱。通过将凸起结构6设置为四棱柱，具有加工制作简单方便的好处。

本实施例的其余结构与实施例一均相同，在此不再赘述。

以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。