一种超声波封装装置的制作方法

本实用新型涉及工业加工技术领域，尤其涉及一种超声波封装装置。

背景技术：

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，目前，对产品进行封装多采用手工操作，费时费力，不利于大规模生产，生产效率不高，而且手工操作无法保证每件产品的质量，加大了生产成本，为此，我们提出了一种超声波封装装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在生产效率低，生产质量差的缺点，而提出的一种超声波封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种超声波封装装置，包括底座，所述底座上边缘设有固定块，所述固定块固定连接在所述底座上，所述固定块上垂直固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆远离所述固定块的一端设有安装块，所述安装块固定与所述液压伸缩杆的一端相连接，所述安装块对应所述液压伸缩杆的一侧垂直设有连接杆，所述连接杆固定连接在所述安装块上，所述连接杆远离所述安装块的一端设有超声波封装发生器，所述超声波发生器固定连接在所述连接杆的一端，所述底座上并位于所述超声波发生器的下方水平设有传送带，所述传送带的两侧壁上对称设有四组伸缩固定脚，所述传送带的一侧侧壁上设有红外线传感器，所述红外线传感器通过导线连接有PLC控制器，所述PLC控制器通过导线与所述伸缩固定脚、所述液压伸缩杆和所述超声波发生器相连接。

优选的，所述传送带的表面设有橡胶防滑层。

优选的，所述传送带的输入输出两端均连接有配套使用的传送板。

本实用新型提出的一种超声波封装装置，有益效果在于：本实用新型

附图说明

图1为本实用新型提出的一种超声波封装装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种超声波封装装置的系统结构示意图。

图中：底座1、固定块2、液压伸缩杆3、安装块4、连接杆5、超声波发生器6、传送带7、伸缩固定脚8、红外线传感器9、PLC控制器10、传送板11。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种超声波封装装置，包括底座1，底座1上边缘设有固定块2，固定块2固定连接在底座1上，固定块2上垂直固定连接有液压伸缩杆3，液压伸缩杆3远离固定块2的一端设有安装块4，安装块4固定与液压伸缩杆3的一端相连接，安装块4对应液压伸缩杆3的一侧垂直设有连接杆5，连接杆5固定连接在安装块4上，连接杆5远离安装块4的一端设有超声波封装发生器6，超声波发生器6固定连接在连接杆5的一端，底座1上并位于超声波发生器6的下方水平设有传送带7，传送带7的表面设有橡胶防滑层，传送带7的两侧壁上对称设有四组伸缩固定脚8，传送带7的一侧侧壁上设有红外线传感器9，传送带7的输入输出两端均连接有配套使用的传送板11，红外线传感器9通过导线连接有PLC控制器10，PLC控制器通过导线与伸缩固定脚8、液压伸缩杆3和超声波发生器6相连接。

使用时，在传送带7上放入需封装的模块，传送带7会将模块传送至超声波发生器6的下方，当红外线传感器9感应到模块后会将信息传输至PLC控制器10，PLC控制器10会控制伸缩固定脚8伸出，将模块固定，液压伸缩杆3收缩带动超声波发生器6与模块发生接触，超声波发生器6将模块封装，封装结束后PLC控制器10控制液压伸缩杆3抬起，伸缩固定脚8收回，传送带7将封装好的模块传送出去。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。