电子零件用载带的制造方法与流程

本发明涉及在由半导体封装等构成的电子零件的收纳、供给、保管、库存管理、输送等中使用的电子零件用载带的制造方法。

背景技术：

以往的电子零件用载带如图8至图11所示，具备被卷绕到卷取卷轴40的挠性的树脂片1a和排列设置在该树脂片1a的电子零件用的收纳压纹部30a，在由制造厂商用规定的成形法制造后，被从制造厂商向零件厂商输送，或被从零件厂商向装配厂商输送（参照专利文献1、2、3、4、5）。

树脂片1a如图9或图10所示，被形成为长尺寸，在其长度方向上以一定的间隔排列设置有多个收纳压纹部30a，在平坦的表面，加热熔接着将作为电子零件的半导体封装10密封的顶带20。各收纳压纹部30a如图10所示，被形成为规定的深度的口袋形，发挥功能以将半导体封装10从开口向周壁内收纳。

作为半导体封装10，如图11所示，可以举出多条引线12从例如具有2.5～3.8mm左右的厚度的封装主体11的周面四方向排列突出的表面安装型的qfp（quadflatpackage；四方扁平封装）型。该qfp型的半导体封装10由于表面安装所以能得到印刷基板的配线的自由度，并且能够清晰地视觉识别使用焊料的连接部分，所以有不合格的确认较容易这一特征。

在制造厂商借助规定的成形法制造这样的电子零件用载带的情况下，如果将所准备的长尺寸的树脂基材预热而安设到专用的金属模中，用该金属模在树脂基材以一定的间隔压力成形出多个收纳压纹部30a，将该压力成形后的树脂片1a放置规定的时间而冷却后，将冷却后的树脂片1a卷取到所准备的卷取卷轴40，则能够制造电子零件用载带。

在零件厂商将半导体封装10向制造出的电子零件用载带收纳的情况下，如果将卷绕在卷取卷轴40的电子零件用载带抽出，将半导体封装10依次向所抽出的树脂片1a的多个收纳压纹部30a收纳，将顶带20加热熔接到树脂片1a的平坦的表面之后，将规定的长度的电子零件用载带向卷取卷轴40卷取，则能够将半导体封装10收纳到电子零件用载带。

接着，在装配厂商将收纳在电子零件用载带上的半导体封装10向电路基板安装的情况下，如果将电子零件用载带连同卷取卷轴40安设到表面安装机等自动组装装置，从该安设的卷取卷轴40将电子零件用载带抽出，并从树脂片1a的表面将顶带20逐渐剥离，然后，从树脂片1a的收纳压纹部30a将半导体封装10吸附并取出，则能够将半导体封装10借助焊料而表面安装到电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4124516号公报

专利文献2：日本特开2003－81331号公报

专利文献3：日本特开2016－120961号公报

专利文献4：日本特开2016－120935号公报

专利文献5：日本特开2015－221673号公报。

技术实现要素：

发明要解决的课题

可是，鉴于随着各种各样的电子设备的小型化及高性能化，薄型化及高密度化的要求迅速地变高，近年来的半导体封装10实现了进一步的薄型化。具体而言，被设计、制造为2mm以下的厚度，更具体地讲1.4～2.0mm的厚度。

在实现这样的半导体封装10的薄型化的情况下，以往的电子零件用载带其收纳压纹部30a以较厚的半导体封装10为前提而构成得较大且较深，一般没有特别重视厚度为2.0mm以下的较薄的半导体封装10的收纳，所以有可能不能适当地保护较薄的半导体封装10。

如果对这一点进行说明，则厚度为2.0mm以下的较薄的半导体封装10在被收纳到以往的电子零件用载带的收纳压纹部30a中、从零件厂商向装配厂商输送的情况下，由于在与顶带20之间存在较大的间隙，所以有因输送时的冲击或振动等而在收纳压纹部30a内晃动而飞出、侵入到树脂片1a与顶带20之间的情况。如果较薄的半导体封装10侵入到树脂片1a与顶带20之间，则有因高密度化而变细的引线12变形而损伤、或较薄的半导体封装10将顶带20弄破而脱落的情况。

本发明是鉴于上述而做出的，目的是提供一种即使电子零件较薄、也能够防止较薄的电子零件从收纳压纹部飞出而损伤或脱落的电子零件用载带的制造方法。

用来解决课题的手段

在本发明中，为了解决上述课题，是一种电子零件用载带的制造方法，通过将树脂片夹在金属模的上模与下模之间而压力成形，将树脂片构成为阶差构造，在该树脂片一体形成电子零件用的收纳压纹部，其特征在于，将树脂片用隔开间隔对置的多个凸缘片、分别与该多个凸缘片的对置部连接且从凸缘片的表面侧向背面方向延伸的多个阶差壁、以及架设在该多个阶差壁之间且位于比凸缘片低位的阶差承接片形成；将收纳压纹部用设置在树脂片的阶差承接片的开口、从该开口向阶差承接片的背面方向延伸而将电子零件包围的包围壁、以及设置在该包围壁而搭载电子零件的底部形成；在将电子零件向收纳压纹部收纳的情况下，使电子零件的表面位于比树脂片的阶差承接片高并且位于比树脂片的凸缘片的表面低。

另外，能够使金属模的上模与下模在俯视中重叠，使上模与下模的重叠量为树脂片的厚度以下。

此外，能够在金属模的上模与下模之间在俯视中形成空隙，使该空隙的空隙量不到树脂片的厚度。

此外，也能够将预加热后的树脂片夹在金属模的上模与下模之间而进行压力成形。

此外，在将树脂片夹在金属模的上模与下模之间而进行压力成形时，能够由上模和下模不对树脂片施加热，而进行压力成形。

此外，能够使从树脂片的凸缘片的表面到阶差承接片的表面的高度为50μm以上且为电子零件的厚度的1/2以下。

此外，也能够在将电子零件收纳到一体形成在树脂片的收纳压纹部中之后，将顶带层叠并粘贴到树脂片的阶差承接片的表面，使该顶带的与电子零件对置的对置部与从收纳压纹部的开口突出的电子零件的表面紧密接触而使该对置部变形。

此外，能够使电子零件为多条引线从封装主体的周面的两方向或四方向突出且厚度为2mm以下的半导体封装。

这里，对于权利要求书中的树脂片根据需要而赋予透明性、绝缘性、导电性、色彩。在电子零件中，至少包括各种电路零件（例如，厚度为2.0mm以下的较薄的电容器、晶体管、电阻元件等）、半导体封装（例如，厚度为2.0mm以下的较薄的bga、sop、soj、qfp、lqfp、tqfp型等）。此外，能够在树脂片的多个凸缘片中的至少一个凸缘片，在长度方向上排列设置多个进给孔。在收纳压纹部的底部，根据需要能够设置电子零件用的姿势维持孔。

根据本发明，在将电子零件向电子零件用载带收纳的情况下，只要如以下这样做就可以：首先，将树脂片压力成形，构成为具有高低差的阶差构造，并将该阶差构造的树脂片和收纳压纹部一体化而制造电子零件用载带；然后，将电子零件向电子零件用载带的收纳压纹部内收纳，在树脂片的位于比凸缘片低位的阶差承接片层叠粘贴顶带。

于是，顶带的与电子零件对置的对置部与从收纳压纹部突出的电子零件的突出部的表面紧密接触而成为紧密接触部，该紧密接触部一边与电子零件的突出部的形状对应而变形一边隆起，该变形而隆起的紧密接触部的倾斜部分向电子零件的突出部的周面接近，从而将电子零件在xy方向上定位。此外，顶带的对置部不是隔开较大的间隙与电子零件的表面对置，而是大致无间隙地与电子零件的表面紧密接触而将电子零件压住，从而将电子零件在z方向上也定位。

发明效果

根据本发明，由于能够使顶带与电子零件紧密接触而限制电子零件的运动，所以有即使电子零件较薄、也能够有效地防止薄型的电子零件从树脂片的收纳压纹部飞出而损伤或脱落这一效果。此外，由于借助压力成形法制造电子零件用载带，所以能够得到较高的再现性及尺寸精度。

根据技术方案2所述的发明，由于使金属模的上模与下模的重叠量为树脂片的厚度以下，所以防止树脂片变形而损伤，容易将树脂片的多个凸缘片与阶差承接片形成为阶差构造而在它们之间设置高低差。

根据技术方案3所述的发明，由于使金属模的空隙的空隙量不到树脂片的厚度，所以在树脂片的压力成形时能够有效地防止树脂片的端部等跳起而产生成形不良。

根据技术方案4所述的发明，由于将预加热后的树脂片压力成形而制造电子零件用载带，所以能够避免翘曲及凹陷的产生。因而，能够期待加工性及成形性的显著的提高，并且能够得到极高的再现性及尺寸精度。

根据技术方案5所述的发明，由于使从树脂片的凸缘片的表面到阶差承接片的表面的高度为50μm以上且电子零件的厚度的1/2以下，所以能够降低给电子零件的保持带来障碍或电子零件飞出的可能性。此外，收纳压纹部内的电子零件的保持变得容易。

根据技术方案6所述的发明，由于顶带的对置部与从收纳压纹部的开口突出的电子零件的突出部的表面紧密接触并将该表面覆盖而成为紧密接触部，该顶带的紧密接触部变形而隆起，该隆起的紧密接触部的倾斜部分向电子零件的突出部周面接近，所以能够将电子零件适当地定位。此外，由于顶带的紧密接触部与电子零件的表面大致无间隙地紧密接触，所以能够将电子零件在高度方向上也适当地定位。

根据技术方案7所述的发明，即使半导体封装较薄，也能够有效地防止厚度为2mm以下的较薄的半导体封装从收纳压纹部飞出而损伤或脱落。

附图说明

图1是示意地表示有关本发明的电子零件用载带的制造方法的实施方式的电子零件用载带的俯视说明图。

图2是示意地表示有关本发明的电子零件用载带的制造方法的实施方式的电子零件用载带的剖视说明图。

图3是示意地表示在有关本发明的电子零件用载带的制造方法的实施方式的收纳压纹部中收纳半导体封装、用顶带覆盖的状态的俯视说明图。

图4是示意地表示在有关本发明的电子零件用载带的制造方法的实施方式的收纳压纹部中收纳半导体封装、用顶带覆盖的状态的剖视说明图。

图5是示意地表示有关本发明的电子零件用载带的制造方法的实施方式的压力成形装置的说明图。

图6是示意地表示有关本发明的电子零件用载带的制造方法的实施方式的压力成形装置的金属模的主要部放大说明图。

图7是示意地表示有关本发明的电子零件用载带的制造方法的第2实施方式的压力成形装置的金属模的主要部放大说明图。

图8是示意地表示电子零件用载带的整体立体图。

图9是示意地表示以往的电子零件用载带的树脂片和收纳压纹部、半导体封装的俯视说明图。

图10是图9的剖视说明图。

图11是表示qfp型的半导体封装的立体说明图。

具体实施方式

以下，如果参照附图说明本发明的优选的实施方式，则本实施方式的电子零件用载带的制造方法如图1至图6、图8、图11所示，是通过使金属模51的上模52和下模53夹持树脂片1而压力成形、将树脂片1构成为带有高低差的阶差构造、并在该树脂片1一体形成较薄的半导体封装10用的收纳压纹部30的制造方法，在将较薄的半导体封装10收纳到收纳压纹部30中的情况下，使较薄的半导体封装10的表面13位于比树脂片1的阶差承接片6高，并且位于比树脂片1的凸缘片2的表面低。

树脂片1如图1及图2所示，被形成为一体地具备隔开间隔相对置的左右一对的凸缘片2、和夹设在该左右一对的凸缘片2之间并支承多个收纳压纹部30的阶差承接片6的挠性的较长的带形，被卷绕到卷取卷轴40。作为该树脂片1的材料没有被特别限定，但可以举出通用性优异的透明的聚苯乙烯、a－pet、强度优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯、耐化学性优异的聚丙烯、机械性质及成形性优异的abs树脂、耐冲击性及尺寸稳定性优异的聚碳酸酯等基材。

树脂片1在使其向空气中放电而不带有静电的情况下，使用对聚苯乙烯等实施了防静电效果的防静电型。此外，在想要防止静电的产生的情况下，使用在聚苯乙烯或a－pet等中配合了碳等的导电型。将树脂片1的宽度例如设定为标准化的12、16、24、32、44、56、72mm等的尺寸。对于树脂片1的厚度没有特别限定，但从兼顾挠性和强度的观点，设为0.17～0.50mm，优选设为0.25～0.40mm，更优选设为0.30mm左右的薄厚。

一对凸缘片2如图1所示，分别形成为细长的带形，在至少一方的凸缘片2的外侧部长度方向上隔开规定的间隔排列而穿设有用来将电子零件用载带抽出的多个进给孔3。此外，在一对凸缘片2的对置的内侧部、换言之在对置部4，如图1及图2所示，分别连接着从凸缘片2的表面侧向背面方向（图2的下方）垂下而延伸的阶差壁5，在该一对阶差壁5的下端部间，水平地架设着位于比凸缘片2低位的阶差承接片6，在该阶差承接片6的表面，加热熔接着将较薄的半导体封装10从上方覆盖保护的挠性的顶带20。

各阶差壁5形成为截面大致i字形，为50μm以上的高度、换言之顶带20的厚度以上的高度。因而，在顶带20的厚度为50μm以上的情况下设定为50μm以上的高度，在顶带20的厚度为70μm以上的情况下设定为70μm以上的高度。此外，阶差承接片6形成为沿凸缘片2的长度方向（图1的上下方向）延伸的细长的平坦的板形，在长度方向上隔开规定的间隔排列形成有多个收纳压纹部30。

从位于高位的一对凸缘片2的表面到位于低位的阶差承接片6的表面的高度h为50μm以上，并且为较薄的半导体封装10的厚度的1/2以下。这是因为，在不到50μm的情况下，成为顶带20的厚度以下，给较薄的半导体封装10的保持带来障碍而有可能飞出。相对于此，在超过较薄的半导体封装10的厚度的1/2的情况下，收纳压纹部30内的较薄的半导体封装10的保持变得困难，较薄的半导体封装10有可能飞出。

较薄的半导体封装10如图11所示，例如由表面安装型的qfp型构成。该较薄的半导体封装10具备树脂模塑制、俯视大致矩形的封装主体11，从该封装主体11的周面四方向排列突出有多条引线12，各引线12被较细地弯曲形成为鸥翼形（大致l字形）。封装主体11鉴于薄型化的要求，被设计制造为2mm以下的厚度（高度）、具体而言1.4～2.0mm的厚度，成为半导体封装10的厚度。该封装主体11的表面13成为较薄的半导体封装10的上表面，换言之较薄的半导体封装10的表面13。

在将电子零件用载带与卷取卷轴40一起安设到自动组装装置之后，由该自动组装装置将这样的较薄的半导体封装10从收纳压纹部30取出，用焊料表面安装到电路基板。

顶带20如图4所示，没有被特别限定，但例如可以使用在聚酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜等基材层叠着常温粘接性的压敏式粘合层或热熔接性的压敏式粘合层的类型。该顶带20由导电型、防静电型、透明型等构成，设为50～70μm、优选设为55～65μm、更优选设为56～60μm左右的厚度。

收纳压纹部30如图2所示，具备在阶差承接片6以规定的间隔排列穿设的多个开口31、和从各开口31的周缘部一边向阶差承接片6的背面方向倾斜一边延伸而将半导体封装10包围的包围壁32、和设置在各包围壁32的下端部而搭载半导体封装10的底部33，以厚度为2.0mm以下的较薄的半导体封装10的收纳为前提而与树脂片1一体化。

各开口31如图1所示，形成为能够收纳较薄的半导体封装10的大小的俯视矩形，具体而言形成为正方形。此外，包围壁32如图2所示，形成为随着朝向下方而逐渐变窄的中空的大致角锥台形，发挥功能以与较薄的半导体封装10的多条引线12接触而定位。该包围壁32的高度设定为，在较薄的半导体封装10的收纳时封装主体11的表面13位于比阶差承接片6稍高、并且位于比一对凸缘片2的表面稍低。

底部33如该图所示，形成为俯视矩形，根据需要，在中央贯通穿设圆形的姿势维持孔34。该姿势维持孔34基于真空泵等真空装置的驱动将空气从收纳压纹部30的内部向外部排出，发挥功能以适当地维持较薄的半导体封装10的姿势。此外，除了较薄的半导体封装10的姿势维持以外，也用于由检测传感器检测较薄的半导体封装10的有无的情况。

将卷取卷轴40标准化为与用途对应的规定的大小，将树脂片1以磁带式卷绕（recordwinding）为一列，或横动卷绕（traversewinding）为多列，安设到检查装置或自动组装装置（例如表面安装机）等（参照图8）。在该卷取卷轴40中，有通用性优异的通用树脂制的普通卷取卷轴、配合有碳等的导电卷取卷轴、对普通卷取卷轴实施了防静电效果的防静电卷取卷轴、轻量的发泡芯卷取卷轴等的种类，但只要能够安设到检查装置或自动组装装置等中，没有被特别限定。

在上述结构中，在制造电子零件用载带的情况下，首先，准备用来加工为电子零件用载带的平坦的长尺寸的树脂片1。此时，优选的是将树脂片1形成为规定的宽度的带形。如果准备了加工用的树脂片1，则将该树脂片1安设到借助加热器等使其加热软化而得到较高的再现性及尺寸精度的专用的压力成形装置50的金属模51中，借助该金属模51对预加热后的树脂片1加压而使其变形为阶差构造，从而压力成形出在一对凸缘片2与阶差承接片6之间具有高低差的电子零件用载带。

压力成形装置50的金属模51如图5及图6所示，具备将树脂片1从上下方向夹持的可动的上模52和固定的下模53，这些上模52和下模53以在俯视中稍稍重叠（overlap）的方式能够接触分离地对设，上模52与下模53的重叠量ol被设定为树脂片1的厚度以下。这是因为，在上模52与下模53的重叠量ol超过树脂片1的厚度的情况下，树脂片1不变形，而切断，电子零件用载带的弯曲成形变得困难。

此外，在金属模51上，作为冲头的多个冲孔销和作为模具的孔部以相对置的方式配设。这些多个冲孔销和孔部在树脂片1的一对凸缘片2的两侧部中的至少一侧部的长度方向上以规定的间隔穿设作为凹部的多个进给孔3。

当对于金属模51的下模53将上模52合模，将已经预加热后的树脂片1压力成形时，也可以将金属模51的上模52和下模53加热而对树脂片1进一步施加热，但如果不将上模52和下模53的腔室加热而使其为常温以下、不对树脂片1进一步施加热而进行塑性加工，则在树脂片1的成形中能够可靠地防止作为凹部的多个进给孔3的变形。如果将电子零件用载带压力成形，则将其向所准备的卷取卷轴40卷取，从而能够制造电子零件用载带。

接着，在向制造出的电子零件用载带收纳较薄的半导体封装10的情况下，将卷绕在卷取卷轴40的电子零件用载带抽出，向所抽出的树脂片1的多个收纳压纹部30依次收纳较薄的半导体封装10，然后，向树脂片1的阶差承接片6的表面层叠顶带20并加热熔接。

在该顶带20的加热熔接时，如图3及图4所示，较薄的半导体封装10的封装主体11的表面13从收纳压纹部30的开口31稍稍突出，所以顶带20的与较薄的半导体封装10对置的对置部21与该稍稍突出的封装主体11的表面13紧密接触并将该表面13覆盖。

于是，顶带20的与较薄的半导体封装10对置的对置部21成为与封装主体11的表面13紧密接触的紧密接触部，该紧密接触部变形而隆起形成为截面大致梯形，该变形隆起后的紧密接触部的倾斜部分22从xy方向向封装主体11的周面上部14接近，从而将较薄的半导体封装10在xy方向上定位。此外，顶带20的与较薄的半导体封装10对置的对置部21不是与封装主体11的表面13隔开间隙对置，而是作为紧密接触部与封装主体11的表面13无间隙地紧密接触且压下，从而将较薄的半导体封装10在z方向上也定位。

在此情况下，由于阶差承接片6位于比树脂片1的一对凸缘片2低位，所以能够有效地排除较薄的半导体封装10在xy方向上位置偏移、或较薄的半导体封装10飞出的可能性。这是因为，如果阶差承接片6位于与一对凸缘片2同位、或位于比一对凸缘片2高位，则顶带20仅限于与较薄的半导体封装10的表面13对置而接触，所以产生较薄的半导体封装10在xy方向上位置偏差、或较薄的半导体封装10的飞出的可能性。

如果将顶带20层叠并加热熔接在树脂片1的阶差承接片6的表面，则将规定的长度的电子零件用载带向卷取卷轴40卷取，从而能够将较薄的半导体封装10收纳到电子零件用载带。

根据上述结构，由于总是使顶带20与厚度为2.0mm以下的较薄的半导体封装10紧密接触而限制较薄的半导体封装10的向xyz方向的运动，所以即使在电子零件用载带作用有冲击或振动等，也没有较薄的半导体封装10在收纳压纹部30内晃动而飞出并侵入到树脂片1与顶带20之间的情况。因而，能够有效地防止较薄的半导体封装10的较细的引线12变形而损伤、或较薄的半导体封装10从树脂片1与顶带20之间挤过去而向外部脱落、或将顶带20弄破而脱落。

此外，由于将电子零件用载带压力成形，所以对于较薄、轻而小的电子零件用载带的制造也能够容易地对应，并且，材料的损失较小，可以期待生产率的提高较大。进而，在树脂片1是通过真空成形/压空成形不能成形的延伸性较差的复合材料的情况下，也能够容易地将电子零件用载带成形。

接着，图7是表示本发明的第2实施方式的图，在此情况下，在将软化的树脂片1夹持而压力成形的金属模51的上模52与下模53之间在俯视中区划形成空隙（clearance），将该空隙的空隙量c设为不到树脂片1的厚度。关于其他部分，由于与上述实施方式是同样的，所以省略说明。

在本实施方式中也能够期待与上述实施方式同样的作用效果，并且，由于使上模52和下模53的空隙量c不到树脂片1的厚度，所以在压力成形时不会导致应力的分散。因而，显然在树脂片1的压力成形时能够有效地防止树脂片1的端部跳起而产生成形不良。

另外，也可以在上述实施方式的树脂片1的各凸缘片2的外侧部长度方向上以预先规定的间隔穿设用来抽出电子零件用载带的多个进给孔3。此外，在上述实施方式中使树脂片1的阶差壁5为垂直壁，但也可以使阶差壁5向内方倾斜。此外，在上述实施方式中将较薄的半导体封装10设为qfp型，但也可以为多条引线12从树脂模塑制俯视大致矩形的封装主体11的周面两方向一边弯曲一边排列而突出的表面安装型的sop（smalloutlinepackage；小外形封装）型等。

此外，也能够不使收纳压纹部30的包围壁32倾斜而做成方筒形的包围壁32。进而，也能够根据较薄的半导体封装10的种类，在收纳压纹部30的底部表面突出形成搭载较薄的半导体封装10的封装主体11的俯视矩形的悬空底部（raisedbottom），在该悬空底部的表面周缘部突出形成被较薄的半导体封装10的多条引线12跨坐的定位肋，借助该定位肋将较薄的半导体封装10在xy方向上高精度地定位。

产业上的可利用性

有关本发明的电子零件用载带的制造方法在半导体、便携设备、信息设备、精密设备等的制造领域中使用。

附图标记说明

1树脂片

2凸缘片

4对置部

5阶差壁

6阶差承接片

10半导体封装（电子零件）

11封装主体

12引线

13表面

14周面上部

20顶带

21对置部

22倾斜部分

30收纳压纹部

31开口

32包围壁

33底部

50压力成形装置

51金属模

52上模

53下模

c空隙量

h从凸缘片的表面到阶差承接片的表面的高度

ol重叠量。