一种先进的封装材料设备的制作方法

文档序号:15757054发布日期:2018-10-26 18:49阅读:121来源:国知局

本发明涉及封装材料领域,具体涉及一种先进的封装材料设备。



背景技术:

封装材料被广泛应用到板材封装中,现有的板材封装设备具有体积大,且在使用过程中很少有针对较小尺寸的板材进行封装,且在封装设备中,较少采用高精度伺服控制系统,产品封装质量差,此设备有效解决了此问题。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种先进的封装材料设备,能够克服现有技术的上述缺陷。

根据本发明,本发明设备的一种先进的封装材料设备,包括底箱,所述底箱内固设有左右贯穿的横穿腔,所述横穿腔下端壁内连通设置有开口朝上的开连腔,所述开连腔左侧设置有位于所述底箱内且开口朝上的开腔,所述开腔左侧设置有位于所述底箱内的滑腔,所述滑腔上端壁内连通设置有滑槽,所述滑槽与外部空间连通,所述底箱上端面固设有顶箱,所述顶箱内固设有转腔,所述转腔上方设置有料斗,所述料斗内固设有上下贯穿的连腔,所述连腔与所述转腔连通,所述转腔下端壁内固设有隔离腔,所述隔离腔下端壁内固设有驱转电机,所述驱转电机的输出轴上端面固设有,所述转腔右端壁内连通设置有排出腔,所述底箱内固设有加热箱块,所述加热箱块内固设有开口朝上的收纳腔,所述收纳腔下端壁内连通设置有通腔,所述加热箱块外周设置有将所述加热箱块环绕的加热管,所述滑腔左端壁内固设有转连电机,所述转连电机的输出轴与所述滑腔右端壁转动配合连接,所述转连电机的输出轴外表面螺纹配合连接设置有转滑块,所述转滑块与所述滑槽滑动配合连接,所述转滑块上端面内转动的设置有转柱,所述转柱上端面固设有转盘,所述开腔后端壁内固设有驱连电机,所述驱连电机的输出轴与所述驱连电机前端壁转动配合连接,所述开连腔前后端壁之间固设有连杆,所述连杆外表面滑动的设置有前后对称的滑行块,所述滑行块与所述驱连电机的输出轴螺纹配合连接,所述滑行块内固设有前后贯穿的开连腔,所述开连腔下端壁内固设有驱动电机,所述驱动电机与所述开连腔上端壁转动配合连接,所述驱动电机的输出轴外表面固设有夹轮。

进一步的技术方案,所述开连腔下端壁固设有若干,所述内转动的设置有电机驱动的主带轮,所述内固设有开口的穿连腔,所述穿连腔前后端壁之间转动的设置有转轴,所述转轴外表面转动的设置有前后对称的驱转轮,所述驱转轮之间设置有与所述转轴固定的从动带轮,所述从动带轮与所述主带轮通过皮带动力连接。

进一步的技术方案,所述横穿腔内固设有中间块,所述中间块内固设有左右贯穿的通连腔,所述中间块右端面螺栓配合连接固设有风管,所述风管内固设有左右贯穿的吹风腔,所述吹风腔与所述通连腔连通,所述通连腔上端壁内固设有风扇电机,所述风扇电机的输出轴与所述通连腔下端壁转动配合连接,所述风扇电机的输出轴外表面固设有转扇。

进一步的技术方案,所述横穿腔内壁内高速和有推压气缸,所述推压气缸的输出轴滑动的贯穿所述横穿腔并向前延伸,所述推压气缸的推杆前端面固设有顶压块,所述顶压块后端面固设有上下对称的滑杆,所述滑杆与所述横穿腔滑动配合连接,所述顶压块内固设有开口朝前的转开腔,所述转开腔内转动的设置有顶转轮,所述顶压块内固设有上下对称且开口的侧转腔,所述侧转腔内转动的设置还有摆柱,所述摆柱外表面转动的设置有驱转轮,所述顶转轮和驱转轮与转盘外表面缠绕设置的封装材料相抵。

进一步的技术方案,所述横穿腔上端壁固设有连块,所述连块内固设有弹簧腔,所述弹簧腔内滑动的设置有滑柄,所述滑柄与所述弹簧腔上端壁之间弹性设置有弹簧,所述滑柄内转动的设置有电机驱动的驱转轮,所述吹风腔内设置有电热丝,所述驱连电机的输出轴外表面设置有旋向相反的两端螺纹。

本发明的有益效果是:

由于本发明设备在初始状态时,所述加热管、转连电机、驱动电机、风扇电机、驱转电机、驱转轮、主带轮和推压气缸处于停止工作状态,从而使上述结构在初始状态时位于初始位置,可以在后续工作中进行调整,有效提高设备的工作协调性。

当设备运行时,所述转连电机工作后驱动所述转滑块向左运动,使所述转盘运动到靠近所述转连电机的地方,更换所述转盘,此时所述转连电机再驱动所述转滑块向右运动到指定位置,往所述连腔内倾倒胶粒,所述驱转电机工作后驱动所述转动,将胶粒由所述排出腔排入到所述收纳腔内,所述加热管工作后将所述收纳腔内的胶粒融化,并沿着所述通腔往下流动,所述电热丝工作后,所述风扇电机工作驱动所述转扇转动,将外部空间的空气带入所述通连腔内并将所述电热丝产生的热量由所述吹风腔扩散到所述通腔下方,此时将所述转盘外圈的封装材料穿过所述夹轮之间,所述驱连电机工作后驱动所述滑行块彼此靠近,使所述夹轮夹紧封装材料并向右移动,此时将待封装的板材放置于所述驱转轮上端面,所述主带轮工作后驱动所述从动带轮转动,则带动所述驱转轮进行转动,使板材在紧靠封装材料的同时向右移动,板材与封装材料在接触到所述通腔落下的熔融胶液后紧密贴合,所述吹风腔内的热风放置胶液凝固,此时所述驱转轮带动板材继续向右移动,直到板材与封装材料在经过所述驱转轮和顶转轮外表面时,所述推压气缸工作后将所述顶压块向前推动,使板材与封装材料完全贴合固定,所述滑柄内的电机驱动所述驱转轮转动,使板材继续向右运动,完成整个过程,所述滑柄根据板材的平面进行上下运动,使工作过程更平稳,从而实现了采用热熔式工作方式,有效提高了封装的效果。

本发明设备结构简单,使用方便,此设备采用热熔式工作方式,采用高精度的伺服控制系统,有效实现了小尺寸板材的封装,提高了工作效率。

以上所述,仅为发明的具体实施方式,但发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在发明的保护范围之内。因此,发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一种先进的封装材料设备的整体结构示意图;

图2是图1中a-a方向的示意图;

图3是图1中b-b方向的示意图;

图4是图1中c-c方向的示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1-4所示,本发明的一种先进的封装材料设备,包括底箱111,所述底箱111内固设有左右贯穿的横穿腔141,所述横穿腔141下端壁内连通设置有开口朝上的开连腔140,所述开连腔140左侧设置有位于所述底箱111内且开口朝上的开腔119,所述开腔119左侧设置有位于所述底箱111内的滑腔132,所述滑腔132上端壁内连通设置有滑槽134,所述滑槽134与外部空间连通,所述底箱111上端面固设有顶箱106,所述顶箱106内固设有转腔107,所述转腔107上方设置有料斗101,所述料斗101内固设有上下贯穿的连腔100,所述连腔100与所述转腔107连通,所述转腔107下端壁内固设有隔离腔104,所述隔离腔104下端壁内固设有驱转电机105,所述驱转电机105的输出轴上端面固设有103,所述转腔107右端壁内连通设置有排出腔108,所述底箱111内固设有加热箱块110,所述加热箱块110内固设有开口朝上的收纳腔109,所述收纳腔109下端壁内连通设置有通腔117,所述加热箱块110外周设置有将所述加热箱块110环绕的加热管115,所述滑腔132左端壁内固设有转连电机133,所述转连电机133的输出轴与所述滑腔132右端壁转动配合连接,所述转连电机133的输出轴外表面螺纹配合连接设置有转滑块130,所述转滑块130与所述滑槽134滑动配合连接,所述转滑块130上端面内转动的设置有转柱131,所述转柱131上端面固设有转盘135,所述开腔119后端壁内固设有驱连电机300,所述驱连电机300的输出轴与所述驱连电机300前端壁转动配合连接,所述开连腔126前后端壁之间固设有连杆123,所述连杆123外表面滑动的设置有前后对称的滑行块120,所述滑行块120与所述驱连电机300的输出轴螺纹配合连接,所述滑行块120内固设有前后贯穿的开连腔126,所述开连腔126下端壁内固设有驱动电机125,所述驱动电机125与所述开连腔126上端壁转动配合连接,所述驱动电机125的输出轴外表面固设有夹轮122。

有益地,其中,所述开连腔140下端壁固设有若干121,所述121内转动的设置有电机驱动的主带轮139,所述121内固设有开口的穿连腔201,所述穿连腔201前后端壁之间转动的设置有转轴200,所述转轴200外表面转动的设置有前后对称的驱转轮118,所述驱转轮118之间设置有与所述转轴200固定的从动带轮116,所述从动带轮116与所述主带轮139通过皮带动力连接。

有益地,其中,所述横穿腔141内固设有中间块137,所述中间块137内固设有左右贯穿的通连腔136,所述中间块137右端面螺栓配合连接固设有风管128,所述风管128内固设有左右贯穿的吹风腔127,所述吹风腔127与所述通连腔136连通,所述通连腔136上端壁内固设有风扇电机138,所述风扇电机138的输出轴与所述通连腔136下端壁转动配合连接,所述风扇电机138的输出轴外表面固设有转扇129。

有益地,其中,所述横穿腔141内壁内高速和有推压气缸407,所述推压气缸407的输出轴滑动的贯穿所述横穿腔141并向前延伸,所述推压气缸407的推杆前端面固设有顶压块401,所述顶压块401后端面固设有上下对称的滑杆400,所述滑杆400与所述横穿腔141滑动配合连接,所述顶压块401内固设有开口朝前的转开腔406,所述转开腔406内转动的设置有顶转轮405,所述顶压块401内固设有上下对称且开口的侧转腔402,所述侧转腔402内转动的设置还有摆柱404,所述摆柱404外表面转动的设置有驱转轮403,所述顶转轮405和驱转轮403与转盘135外表面缠绕设置的封装材料相抵。

有益地,其中,所述横穿腔141上端壁固设有连块113,所述连块113内固设有弹簧腔112,所述弹簧腔112内滑动的设置有滑柄114,所述滑柄114与所述弹簧腔112上端壁之间弹性设置有弹簧,所述滑柄114内转动的设置有电机驱动的驱转轮150,所述吹风腔127内设置有电热丝151,所述驱连电机300的输出轴外表面设置有旋向相反的两端螺纹。

本发明设备在初始状态时,所述加热管115、转连电机133、驱动电机125、风扇电机138、驱转电机105、驱转轮150、主带轮139和推压气缸407处于停止工作状态,从而使上述结构在初始状态时位于初始位置,可以在后续工作中进行调整,有效提高设备的工作协调性。

当设备运行时,所述转连电机133工作后驱动所述转滑块130向左运动,使所述转盘135运动到靠近所述转连电机133的地方,更换所述转盘135,此时所述转连电机133再驱动所述转滑块130向右运动到指定位置,往所述连腔100内倾倒胶粒,所述驱转电机105工作后驱动所述103转动,将胶粒由所述排出腔108排入到所述收纳腔109内,所述加热管115工作后将所述收纳腔109内的胶粒融化,并沿着所述通腔117往下流动,所述电热丝151工作后,所述风扇电机138工作驱动所述转扇129转动,将外部空间的空气带入所述通连腔136内并将所述电热丝151产生的热量由所述吹风腔127扩散到所述通腔117下方,此时将所述转盘135外圈的封装材料穿过所述夹轮122之间,所述驱连电机300工作后驱动所述滑行块120彼此靠近,使所述夹轮122夹紧封装材料并向右移动,此时将待封装的板材放置于所述驱转轮118上端面,所述主带轮139工作后驱动所述从动带轮116转动,则带动所述驱转轮118进行转动,使板材在紧靠封装材料的同时向右移动,板材与封装材料在接触到所述通腔117落下的熔融胶液后紧密贴合,所述吹风腔127内的热风放置胶液凝固,此时所述驱转轮118带动板材继续向右移动,直到板材与封装材料在经过所述驱转轮403和顶转轮405外表面时,所述推压气缸407工作后将所述顶压块401向前推动,使板材与封装材料完全贴合固定,所述滑柄114内的电机驱动所述驱转轮150转动,使板材继续向右运动,完成整个过程,所述滑柄114根据板材的平面进行上下运动,使工作过程更平稳,从而实现了采用热熔式工作方式,有效提高了封装的效果。

本发明的有益效果是:由于本发明设备在初始状态时,所述加热管、转连电机、驱动电机、风扇电机、驱转电机、驱转轮、主带轮和推压气缸处于停止工作状态,从而使上述结构在初始状态时位于初始位置,可以在后续工作中进行调整,有效提高设备的工作协调性。

当设备运行时,所述转连电机工作后驱动所述转滑块向左运动,使所述转盘运动到靠近所述转连电机的地方,更换所述转盘,此时所述转连电机再驱动所述转滑块向右运动到指定位置,往所述连腔内倾倒胶粒,所述驱转电机工作后驱动所述转动,将胶粒由所述排出腔排入到所述收纳腔内,所述加热管工作后将所述收纳腔内的胶粒融化,并沿着所述通腔往下流动,所述电热丝工作后,所述风扇电机工作驱动所述转扇转动,将外部空间的空气带入所述通连腔内并将所述电热丝产生的热量由所述吹风腔扩散到所述通腔下方,此时将所述转盘外圈的封装材料穿过所述夹轮之间,所述驱连电机工作后驱动所述滑行块彼此靠近,使所述夹轮夹紧封装材料并向右移动,此时将待封装的板材放置于所述驱转轮上端面,所述主带轮工作后驱动所述从动带轮转动,则带动所述驱转轮进行转动,使板材在紧靠封装材料的同时向右移动,板材与封装材料在接触到所述通腔落下的熔融胶液后紧密贴合,所述吹风腔内的热风放置胶液凝固,此时所述驱转轮带动板材继续向右移动,直到板材与封装材料在经过所述驱转轮和顶转轮外表面时,所述推压气缸工作后将所述顶压块向前推动,使板材与封装材料完全贴合固定,所述滑柄内的电机驱动所述驱转轮转动,使板材继续向右运动,完成整个过程,所述滑柄根据板材的平面进行上下运动,使工作过程更平稳,从而实现了采用热熔式工作方式,有效提高了封装的效果。

本发明设备结构简单,使用方便,此设备采用热熔式工作方式,采用高精度的伺服控制系统,有效实现了小尺寸板材的封装,提高了工作效率。

以上所述,仅为发明的具体实施方式,但发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在发明的保护范围之内。因此,发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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