1.一种芯片测试用料带传送机构，其特征在于：包括基板（1）、左活动板（201）、右活动板（202）、前安装板（301）、后安装板（302）、分别安装于前安装板（301）、后安装板（302）内侧的传送带（4）和测试载板（5）；
所述左活动板（201）、右活动板（202）平行设置于基板（1）上表面两侧，所述前安装板（301）、后安装板（302）平行设置，前安装板（301）、后安装板（302）与左活动板（201）、右活动板（202）垂直设置，所述前安装板（301）、后安装板（302）各自的一端分别与左活动板（201）上表面安装连接，所述前安装板（301）、后安装板（302）各自的另一端分别与右活动板（202）上表面安装连接，所述测试载板（5）安装于基板（1）上表面并位于左活动板（201）、右活动板（202）和前安装板（301）、后安装板（302）之间；
所述基板（1）下表面两侧分别设置有一气缸（6），此气缸（6）分别位于左活动板（201）、右活动板（202）下方，此气缸（6）的活塞杆分别穿过基板（1）与左活动板（201）、右活动板（202）固定连接，用于驱动左活动板（201）、右活动板（202）上下运动。
2.根据权利要求1所述的芯片测试用料带传送机构，其特征在于：还具有若干导向柱（7），此若干导向柱（7）上端分别与左活动板（201）或右活动板（202）下表面连接，此若干导向柱（7）下端分别穿过基板（1）的通孔。
3.根据权利要求2所述的芯片测试用料带传送机构，其特征在于：所述若干导向柱（7）的数目为4个，分别对称设置于左活动板（201）、右活动板（202）两端。
4.根据权利要求2所述的芯片测试用料带传送机构，其特征在于：所述若干导向柱（7）与基板（1）的通孔内壁之间通过轴承连接。