自吸附芯片包装盒的制作方法

本实用新型涉及芯片包装技术领域，具体涉及一种自吸附芯片包装盒。

背景技术：

随着国内半导体行业的快速发展，对于半导体器件的包装与分装产品的需求也越来越大。

目前，国内的芯片包装盒主要有两种形式。第一种是用塑料制成盒体1，在盒体1里面铺设一层硅胶2(图1)，依靠硅胶2的粘性将芯片3固定在盒子内，此方式的优点是硅胶2的粘性可以保证芯片3在运输过程中能被固定住，同时硅胶2的弹性也可以对芯片3有缓冲保护；该方式的缺点是在把芯片3从包装盒取出来的时候很困难，因为芯片3被硅胶2粘的很牢固，吸笔不能把芯片3从硅胶2上取下来，只能用镊把芯片3从硅胶2上分离开，再夹出来，因为这个过程是人手工操作，同时有镊子和芯片3接触，芯片3损坏的风险很大。

第二种方式是在盒体1内部做出和芯片3大小接近的小方格11，将芯片3放到方格11内(图2)，上面盖上盖子后芯片3被封闭在方格11内。该方式的优点是芯片3的取放都能通过吸笔操作，非常方便快捷；该方式的缺点是芯片3放到格子里面后并不能完全的固定，在运输过程中芯片3会和盒体1的内壁碰撞，存在损坏的风险。

因此，如何设计一款兼具芯片位置固定和便于芯片取放功能的芯片包装盒是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种自吸附芯片包装盒，以使得芯片的取放都能通过吸笔来操作，同时保证芯片在运输过程中能很好的固定在盒体里面不晃动。

为解决上述技术问题，本实用新型的自吸附芯片包装盒，包括一盒体；一载盘，设置在所述盒体内部，该载盘的顶部用以放置硅胶膜，该载盘的顶部设有一凹槽；一尼龙网，设于所述凹槽内，该尼龙网包括纵横交错设置的若干尼龙线，纵向尼龙线和横向尼龙线的交点处形成凸出部，所述硅胶膜的底部与各凸出部的顶部接触；一通气道，形成于所述凹槽的底壁和所述硅胶膜的底部之间；一吸气孔，设于所述通气道的底部；其中，所述通气道内的气体可在外界吸力作用下从所述吸气孔处排出，使得未与所述凸出部接触的部分硅胶膜向所述通气道内塌陷。

本实用新型中，尼龙网放置在载盘顶部的凹槽中，硅胶膜放置在载盘的顶部，在使用时，用吸笔将芯片放置在硅胶膜上，硅胶自身的粘性(粘性大小可以通过对硅胶不同配比改变)可以很好地固定芯片，同时硅胶的弹性也可以对芯片起到缓冲保护，以免芯片在运输途中受到损伤；市面上常见的尼龙网的表面并不平整，其纵向尼龙线和横向尼龙线的交点处形成凸出部，以使得硅胶膜与尼龙网之间为多点接触；在取用芯片时，可以使用抽气泵从吸气孔处向外抽气，随着通气道内的气体的逐渐排出，未与尼龙网的凸出部接触的硅胶膜会在大气压的作用下向通气道内逐渐塌陷，减小了硅胶膜与芯片底部的接触面积，从而降低了硅胶膜对芯片的附着力，以便于吸笔将芯片取出；当取消抽气状态后，硅胶膜在自身弹性作用下恢复到平整状态，这时硅胶膜恢复对芯片的良好附着力，以便于下次使用。由此可见，本实用新型综合了传统包装芯片的两种方式的优点，使得芯片的取放都能通过吸笔来操作，同时保证芯片在运输过程中能很好的固定在盒体里面不晃动；此外，尼龙网上的纵向尼龙线和横向尼龙线形成的网眼可以做到足够小，以满足面积较小的芯片的使用需求。

优选地，所述吸气孔贯通设置在所述载盘上，所述吸气孔的上端贯通所述凹槽的底壁。

优选地，所述载盘呈上小下大的台阶状，包括从上至下依次连接的上盘体和下盘体，所述上盘体的顶部设有所述凹槽；所述吸气孔的下端贯通所述下盘体的底部。

优选地，所述下盘体的外周尺寸与所述盒体的内周尺寸一致，以防止载盘在盒体内出现晃动的情况，从而使得芯片在盒体内的位置固定。

优选地，所述下盘体的至少一个角部设有倒角，以方便确认方向和载盘的取出。

优选地，所述上盘体的四周向上延伸形成一圈凸缘，用于限定硅胶膜在上盘体顶部的边界。

优选地，所述上盘体和下盘体一体成型。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为现有的一种芯片包装盒的结构示意图；

图2为现有的另一种芯片包装盒的结构示意图；

图3为本实用新型的自吸附芯片包装盒的结构示意图；

图4为本实用新型的载盘的顶部的结构示意图；

图5为本实用新型的载盘的底部的结构示意图。

附图标记：

1-盒体；2-硅胶；3-芯片；4-载盘；5-尼龙网；

11-方格；41-上盘体；42-下盘体；43-吸气孔；

411-凹槽；412-凸缘。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图3、图4和图5所示，本实施例的自吸附芯片包装盒包括盒体1，该盒体1内设置有一载盘4，该载盘4呈上小下大的台阶状，包括从上至下一体成型的上盘体41和下盘体42，在上盘体41的顶部设有一凹槽411，该凹槽411内放置有一尼龙网5，该尼龙网5包括纵横交错设置的若干尼龙线，纵向尼龙线和横向尼龙线的交点处形成凸出部；在载盘4上设置有吸气孔43，该吸气孔43的上端贯通凹槽411的底壁，下端贯通下盘体42的底部。

需要说明的是，尼龙网5上的凸出部并非后期加工而成，而是正常生产工序加工出来的尼龙网的一个常见特征，本实施例只是利用了尼龙网表面不平整的特性，故对尼龙网5的具体结构不做赘述。在生产时，在上盘体41的顶部涂覆一圈粘胶，将硅胶膜(图中未示出)放置在上盘体41的顶部，硅胶膜的底部中间位置与尼龙网5的凸出部多点接触，硅胶膜的底部边缘覆盖在上盘体41顶部预涂的粘胶处，使得硅胶膜与上盘体41之间紧密结合达到密封效果；在硅胶膜和凹槽411的底壁之间形成顶部密封的通气道(图中未示出)；然后在使用时，通过吸笔将芯片(图中未示出)放置在硅胶膜的顶部，硅胶膜自身的粘性(粘性大小可以通过对硅胶不同配比改变)可以很好地固定芯片，硅胶膜的弹性也可以对芯片起到缓冲保护作用，以免芯片在运输途中受到损伤；当芯片运输到用户手中时，用户可以利用抽气泵从吸气孔43处将通气道内的气体向外抽出，使得未与尼龙网5的凸出部接触的部分硅胶膜向通气道内塌陷，减小了硅胶膜与芯片的接触面积，使得硅胶膜对芯片的附着力减小，从而便于用户使用吸笔将芯片向上吸起脱离硅胶膜；取消抽气状态后，硅胶膜在自身弹性作用下恢复到平整状态，这时硅胶膜恢复对芯片的良好附着力，可便于下次使用。

进一步地，上述上盘体41的四周向上延伸形成一圈凸缘412，该凸缘412限定了硅胶膜的边缘位置，在预涂粘胶时，凸缘412的设置可以有效防止粘胶涂覆范围超越硅胶5的设置位置，使得载盘4更加美观整洁；上述下盘体42的外周尺寸与盒体1的内周尺寸一致，以防止载盘4在盒体1内出现晃动的情况，从而使得芯片在盒体1内的位置固定；且上述下盘体42的一个角部设有倒角，以便于从该倒角处将载盘4从盒体1内取出，在实际中，也可以根据需要增设倒角。

本实施例采用尼龙网5作为承载硅胶膜的载体，可以根据不同的芯片大小，选择合适网眼大小的尼龙网。

需要说明的是，上述抽气泵为市面上常见的抽气泵，既可以与自吸附芯片包装盒成套出售，也可以由用户自备。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。