1.一种半导体包装设备，其特征在于，包括真空室(1)、放置板(6)、校正装置(9)、冷却盖(13)和控制系统(15)；所述真空室(1)一侧设置有进料口(2)，进料口(2)上安装感应密封门(3)，进料口(2)一端连接输送机构(4)；进料口(2)另一端连接工作台(5)，工作台(5)上安装放置板(6)；放置板(6)内设置有置物槽(7)，放置板(6)前端安装封口夹(8)；所述放置板(6)两侧安装校正装置(9)，校正装置(9)包括导板(92)和调节螺杆(95)；工作台(5)一侧安装转动轴(10)，转动轴(10)上安装转动电机(11)，转动电机(11)上安装感应开关阀(12)；转动轴(10)上安装冷却盖(13)，冷却盖(13)包括冷却器(132)和释冷垫(134)；放置板(6)前端安装位移传感器(14)，位移传感器(14)连接至控制系统(15)，控制系统(15)电性连接至感应开关阀(12)；所述真空室(1)内安装气囊(16)，工作台(5)末端安装加热封条(17)，气囊(16)连接加热封条(17)；所述真空室(1)内安装真空泵(18)，真空泵(18)上电性连接控制开关(19)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体包装设备，其特征在于，工作台(5)两侧对称安装两限位挡板(91)，限位挡板(91)侧边竖直安装一导板(92)；导板(92)上安装固定螺母(93)，限位挡板(91)上安装调节螺栓(94)；固定螺母(93)与调节螺栓(94)之间通过调节螺杆(95)连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体包装设备，其特征在于，冷却盖(13)体积稍大于置物槽(7)；盖本体(131)包括盖板(1311)、冷却层(1312)和塑胶隔温板(1313)；盖板(1311)与塑胶隔温板(1313)之间形成冷却层(1312)，冷却层(1312)内安装冷却器(132)，冷却器(132)上安装微控电磁阀(133)；冷却器(132)下方安装释冷垫(134)，释冷垫(134)上浸透有冷却液(135)；盖本体(131)四周安装侧挡板(136)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体包装设备，其特征在于，置物槽(7)内安装温度传感器(20)，温度传感器(20)连接至控制系统(15)，控制系统(15)电性连接至微控电磁阀(133)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体包装设备，其特征在于，加热封条(17)安装在封口夹(8)上方前端，控制开关(19)安装在真空室(1)外侧。