一种半导体包装设备的制作方法

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤指一种半导体包装设备。

背景技术：

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体元件在进行运输和销售之前一般要对其进行包装封口，防止其在运输过程中收到污染和损坏；目前的技术设备中，通常采用真空包装机对半导体元件进行封装，其工作过程为： 1、半导体芯片真空包装机接通电源；2、打开电源开关，根据真空包装的要求设定真空时间； 3、根据真空袋的材质来设定封口温度和封口时间；4、放置产品到封口条上，压下真空盖开始抽真空；5、当达到一定真空度后,进入封口程序；6、封口结束后进入冷却状态，然后放气，包装完成。但是由于半导体元件体积小，零部件脆弱的特性，温度过高即会损伤半导体，限制了半导体包装机的实用性以及半导体包装材料的选择。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是半导体元件体积小，零部件脆弱的特性，温度过高即会损伤半导体，限制了半导体包装机的实用性以及半导体包装材料的选择，为了克服现有技术的缺点，现提供一种半导体包装设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种半导体包装设备，包括真空室、放置板、校正装置、冷却盖和控制系统；所述真空室一侧设置有进料口，进料口上安装感应密封门，进料口一端连接输送机构；进料口另一端连接工作台，工作台上安装放置板；放置板内设置有置物槽，放置板前端安装封口夹；所述放置板两侧安装校正装置，校正装置包括导板和调节螺杆；工作台一侧安装转动轴，转动轴上安装转动电机，转动电机上安装感应开关阀；转动轴上安装冷却盖，冷却盖包括冷却器和释冷垫；放置板前端安装位移传感器，位移传感器连接至控制系统，控制系统电性连接至感应开关阀；所述真空室内安装气囊，工作台末端安装加热封条，气囊连接加热封条；所述真空室内安装真空泵，真空泵上电性连接控制开关。

作为本实用新型的一种优选技术方案，工作台两侧对称安装两限位挡板，限位挡板侧边竖直安装一导板；导板上安装固定螺母，限位挡板上安装调节螺栓；固定螺母与调节螺栓之间通过调节螺杆连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，冷却盖体积稍大于置物槽；盖本体包括盖板、冷却层和塑胶隔温板；盖板与塑胶隔温板之间形成冷却层，冷却层内安装冷却器，冷却器上安装微控电磁阀；冷却器下方安装释冷垫，释冷垫上浸透有冷却液；盖本体四周安装侧挡板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，置物槽内安装温度传感器，温度传感器连接至控制系统，控制系统电性连接至微控电磁阀。

作为本实用新型的一种优选技术方案，加热封条安装在封口夹上方前端，控制开关安装在真空室外侧。

本实用新型所达到的有益效果是：通过调节螺杆调节导板与限位挡板之间间距，改变两导板之间间距，通过两导板调整半导体元件放置位置，防止封口不规整；位移传感器检测半导体移动位置，当半导体元件移动到指定位点时，控制系统打开感应开关阀，转动电机带动转动轴翻转冷却盖，冷却盖覆盖在置物槽上；打开控制开关，真空泵对真空室内抽真空，气囊变大，带动加热封条下压对半导体包装袋进行热封；本实用新型结构紧凑，可操作性强，通过冷却器降温，释冷垫帮助传导温度，保护半导体元件不受热封影响，防止包装过程中损伤半导体元件。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型整体结构示意图；

图2是本实用新型校正装置结构示意图；

图3是本实用新型控制系统示意图。

图中标号：1、真空室；2、进料口；3、感应密封门；4、输送机构；5、工作台；6、放置板；7、置物槽；8、封口夹；9、校正装置；91、限位挡板；92、导板；93、固定螺母；94、调节螺栓；95、调节螺杆；10、转动轴；11、转动电机；12、感应开关阀；13、冷却盖；131、盖本体；1311、盖板；1312、冷却层、1313、塑胶隔温板；132、冷却器；133、微控电磁阀；134、释冷垫；135、冷却液；136、侧挡板；14、位移传感器；15、控制系统；16、气囊；17、加热封条；18、真空泵；19、控制开关；20、温度传感器。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-3所示，本实用新型提供一种半导体包装设备，包括真空室1、放置板6、校正装置9、冷却盖13和控制系统15；所述真空室1一侧设置有进料口2，进料口2上安装感应密封门3，进料口2一端连接输送机构4；进料口2另一端连接工作台5，工作台5上安装放置板6；放置板6内设置有置物槽7，放置板6前端安装封口夹8；所述放置板6两侧安装校正装置9，校正装置9包括导板92和调节螺杆95；工作台5一侧安装转动轴10，转动轴 10上安装转动电机11，转动电机11上安装感应开关阀12；转动轴10上安装冷却盖13，冷却盖13包括冷却器132和释冷垫134；放置板6前端安装位移传感器14，位移传感器14连接至控制系统15，控制系统15电性连接至感应开关阀12；所述真空室1内安装气囊16，工作台5 末端安装加热封条17，气囊16连接加热封条17；所述真空室1内安装真空泵18，真空泵18 上电性连接控制开关19。

进一步的，工作台5两侧对称安装两限位挡板91，限位挡板91侧边竖直安装一导板92；导板92上安装固定螺母93，限位挡板91上安装调节螺栓94；固定螺母93与调节螺栓94之间通过调节螺杆95连接。

进一步的，冷却盖13体积稍大于置物槽7；盖本体131包括盖板1311、冷却层1312和塑胶隔温板1313；盖板1311与塑胶隔温板1313之间形成冷却层1312，冷却层1312内安装冷却器132，冷却器132上安装微控电磁阀133；冷却器132下方安装释冷垫134，释冷垫134 上浸透有冷却液135；盖本体131四周安装侧挡板136。

进一步的，置物槽7内安装温度传感器20，温度传感器20连接至控制系统15，控制系统15电性连接至微控电磁阀133。

进一步的，加热封条17安装在封口夹8上方前端，控制开关19安装在真空室1外侧。

具体的：

真空室1一侧设置有进料口2，进料口2上安装感应密封门3，进料口2一端连接输送机构4；输送机构4将半导体元件从进料口2输送至工作台5上，工作台5上安装放置板6；放置板6内设置有置物槽7，半导体元件防止在置物槽7内，放置板6两侧安装校正装置9，校正装置9包括导板92和调节螺杆95；通过调节螺杆95调节导板92与限位挡板91之间间距，改变两导板92之间间距，通过两导板92调整半导体元件放置位置，防止封口不规整；作台5 一侧安装转动轴10，转动轴10上安装转动电机11，转动电机11上安装感应开关阀12；转动轴10上安装冷却盖13，放置板6前端安装位移传感器14，位移传感器14连接至控制系统15，控制系统15电性连接至感应开关阀12；位移传感器14检测半导体移动位置，当半导体元件移动到指定位点时，位移传感器14将信息传递至控制系统15，控制系统15打开感应开关阀 12，转动电机11带动转动轴10翻转冷却盖13，冷却盖13覆盖在置物槽7上；打开控制开关 19，真空泵18对真空室1内抽真空，气囊16变大，带动加热封条8下压对半导体包装袋进行热封；冷却盖13包括冷却器132和释冷垫134，盖板1311与塑胶隔温板1313之间形成冷却层1312，冷却层1312内安装冷却器132，冷却器132上安装微控电磁阀133；冷却器132下方安装释冷垫134，释冷垫134上浸透有冷却液135；盖本体131四周安装侧挡板136；通过冷却器132降温，释冷垫134帮助传导温度，保护半导体元件不受热封影响。

值得注意的是：整个装置通过总控制按钮对其实现控制，由于控制按钮匹配的设备为常用设备，属于现有常熟技术，在此不再赘述其电性连接关系以及具体的电路结构。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。