技术总结
本实用新型公开了一种半导体包装设备，包括真空室、放置板、校正装置、冷却盖和控制系统；输送机构将半导体元件从进料口输送至工作台上，通过调节螺杆调节导板与限位挡板之间间距，改变两导板之间间距，通过两导板调整半导体元件放置位置，防止封口不规整；位移传感器检测半导体移动位置，当半导体元件移动到指定位点时，位移传感器将信息传递至控制系统，控制系统打开感应开关阀，转动电机带动转动轴翻转冷却盖，冷却盖覆盖在置物槽上；打开控制开关，真空泵对真空室内抽真空，气囊变大，带动加热封条下压对半导体包装袋进行热封；冷却盖包括冷却器和释冷垫，通过冷却器降温，释冷垫帮助传导温度，保护半导体元件不受热封影响。
技术研发人员：冯明
受保护的技术使用者：金寨明仁电子科技有限公司
技术研发日：2018.07.26
技术公布日：2019.04.23