一种自动热封装置的制作方法

文档序号:21801221发布日期:2020-08-11 20:56阅读:168来源:国知局
一种自动热封装置的制作方法

本实用新型属于药品封装技术领域,具体涉及一种自动热封装置。



背景技术:

目前,慢性病患者需要长期服药,而服药过程中经常出现错服药、漏服药和重复服药的情况,为此给患者带来了极大困扰。为了解决该问题,需要将每次所服用的药物进行分开封装,并结合远程服务提醒,为长期服药的慢病患者提供一顿一泡的药泡,避免错服药、漏服药和重复服药的情况。基于此,实用新型人团队协作研发生产了一款用于药板封装热封的装置以及热封的方法。



技术实现要素:

针对现有技术中的缺陷,本实用新型旨在解决其中的至少一个技术缺陷,为此提供一种自动热封装置,能够对患者的药泡分别封装,一顿一泡,避免错服药、漏服药和重复服药的情况。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种自动热封装置,包括工作台;以及

支架,设置在所述工作台上;

驱动机构,设置在所述支架上;

热压结构,由所述支架承受其重力,并在所述驱动机构的驱动下做上下运动;

复位结构,用于对热压结构进行复位。

以上的自动热封装置中,支架位于工作台上,起到支撑驱动机构和热压结构的功用;由于热压结构是用于对待热封的药板进行热封的执行元件,故需要在热封时,下降进行热封;热封完毕至下一个热封前,要上升离开药板,驱动机构驱动热压结构进行上下往复运动,执行热封药板的操作;复位结构提供了自动使热压结构上升的动作。

上述的自动热封装置中,所述自动热封装置还包括运移结构,所述运移结构包括滑动导轨和药板放置架;所述滑动导轨设置在所述工作台上,且位于所述热压结构的正下方;所述药板放置架的底部设置有与所述滑动导轨适配滑动连接的滑块,所述药板放置架与所述滑动导轨滑动连接,用于将药板运移到所述热压结构的正下方。

以上的自动热封装置中,运移结构用于将药板移动到热压结构的正下方,待热压结构下降后,将药板热封。在运移结构远离热压结构正下方的一端还设置有分装结构,该分装结构用于将药物落入到药板内,便于分隔到药板的分开的槽中。

上述的自动热封装置,所述支架的内侧设置安装座;所述驱动机构包括电机、偏心轮轴和偏心轮,所述电机设置在所述支架的外侧,所述偏心轮轴通过轴承与所述安装座连接,且所述偏心轮轴的一端与所述电机的输出端传动连接,所述偏心轮设在所述偏心轮轴上。

以上的自动热封装置,在一些实施例中;支架为两个相对的板材竖向设置在工作台面上,两个相对的板材的两个侧边通过承重梁连接,且两个相对板材之间内侧面平行;安装座的至少一部分设置在两个板材的内侧;电机设置在支架外侧,其输出轴穿入到支架内,通过联轴器与偏心轮轴连接,偏心轮轴通过轴承设置在安装座上,偏心轮设置在偏心轮轴上。

在实施中,电机转动通过偏心轮轴带动偏心轮转动,偏心轮的半径不一,当小半径与热压结构接触时,热压结构处于上升最高点位置;当大半径与热压结构接触时,热压结构处于下降最低点位置。

上述的自动热封装置,所述电机的输出端与所述偏心轮轴之间为同轴直驱或者所述电机的输出端通过垂直齿轮组合与所述偏心轮轴连接或者所述电机的输出端通过带传动与所述偏心轮轴连接;所述电机的输出端通过联轴器与所述偏心轮轴连接。

上述的自动热封装置,所述工作台上设置有电磁感应装置,所述电磁感应装置位于所述热压结构的正下方。当药板放置架运移到该电磁感应装置位置时,电磁感应装置发出到达信号。

上述的自动热封装置,所述热压结构包括支承板、抵挡块、支柱和热压板;所述支承板的顶面安装所述抵挡块,所述抵挡块用于与所述偏心轮接触相连,所述支承板的底面通过所述支柱与所述热压板固定连接;所述电磁感应装置位于所述热压板的正下方。

以上的自动热封装置,在一些实施例中;抵挡块需要设置成弧形的光滑平面,且具有一定的耐磨性能,以应对偏心轮与之摩擦的需要。

上述的自动热封装置,所述支柱的数量为多个;均匀分布在所述热压板与所述支承板之间。

上述的自动热封装置,所述复位结构包括内杆和套设在所述内杆上的弹性件,所述弹性件为弹簧,所述弹簧的一端连接在所述内杆的顶端,所述弹簧的另一端连接所述安装座;所述内杆的下端与所述支承板固定连接。

以上的自动热封装置,在一些实施例中;所述复位结构还包括外筒,所述外筒套设在弹簧的外侧,用于封闭弹簧和内杆。

上述的自动热封装置,所述支柱采用隔热或绝热材料制成。由于支柱是连接支承板与热压板的过渡结构,为了避免热传递,不但节能而且防止了其他结构过热影响运行。

上述的自动热封装置,所述自动热封装置还包括控制模块,所述控制模块包括控制单元、输入单元、加热片和温度传感器;所述输入单元为触控屏,所述加热片和所述温度传感器均设置在所述热压板内;所述控制单元分别与所述输入单元、加热片、温度传感器电性连接;所述电机为伺服电机,所述控制单元还与所述电机连接,用于控制所述电机的启停;所述控制单元与所述电磁感应装置连接。

当药板放置架运动到热压板的正下方时,控制单元接收电磁感应装置发出的信号,并对电机发出命令,电机转动,进而热压板启动下压动作。

以上的自动热封装置,在一些实施例中;通过触控屏输入加热温度,控制单元接收该设定加热温度信号后,实时接收温度传感器传送的实时温度,并判断实时温度是否达到了设定的加热温度信号,没有达到就通过电磁开关控制加热片继续加热,当达到或者超过设定加热温度后,停止加热。同时伺服电机也受控制单元的控制,进行对热压结构的上升和下压,从而不断对药板进行热封。

在一些实施例中,触控屏作为输入单元,还具有输入下压速度的功能,即通过设定下压速度,控制单元(控制器)对伺服电机调速,控制热压板向下运动的速度;输入上升速度的功能,同理,通过控制单元对伺服电机的调速实现;输入压合时间的功能,即控制单元控制伺服电机,在到达下止点时,持续的时间,此时电机不在转动,保持一段时间进行热压。

在一些实施例中,触控屏作为输入单元,温度的设定,即设定热压板加热温度,该温度根据药板的材质设定,保证能够完成热封工作。该温度的设定,在应用中可以设定温度偏差值,包括温度上偏差和温度下偏差。

在一些实施例中,热压板上还设置有压力传感器,该压力传感器与控制单元连接(需要说明的是能够调节压力的前提是在偏心轮运动到下止点之前,继续转动,持续加压),在触控屏上可以设定压力值,和显示当前压力值,当前压力值未到达设定压力值前,可以通过伺服电机继续转动,持续加压。当然,也可以通过设定伺服电机的转动时间,进行输入设定压力值。

本实用新型的另一个目的是,提供一种热封方法,该热封方法基于上述的自动热封装置,具体包括以下步骤:

s1,自动热封装置给电启动,在触控屏上输入设定温度值;

s2,根据需要调节弹簧的弹性模量,调节压力值,根据需要设定热压板对药板进行加热的持续时间t0;

s3,启动加热程序,进行对加热片加热,直到达到设定温度值为止;

s4,通过药板放置架移动待热封的药板到热压板下,感应传感器发出启动信号;

s5,控制单元接收到启动信号,控制电机启动,偏心轮旋转,对热压板下压;

s6,当热压板下压至待热封的药板位置后,电机停止转动,进行热封,并保持时间t0;

s7,热封后,电机继续转动,热压板在弹簧的拉力作用下逐渐复位,当热压板上升到最高点位置时,偏心轮的小半径与抵挡块接触,热压板复位完成;当电机继续转动,偏心轮的半径由小半径逐渐向大半径过渡时,弹簧处于被拉状态,并保持偏心轮与抵挡块持续接触,抵挡块、支承板和热压板下移,直到偏心轮的大半径位置与抵挡块接触,此时完成第二个热封;

s8,电机持续转动,不断进行对药板的热封。

上述的热封方法中,热压板正下方设置感应传感器,用于感应移动过来的药板和药板放置架。感应传感器可以选择设置在滑动导轨位置的压力开关,当药板放置架移动到滑动导轨位置后,压力开关被下压后将该下压信号传递给控制单元,控制单元控制伺服电机转动,伺服电机驱动偏心轮转动,从而偏心轮对抵挡块进行下压,驱动热压板下压对药板进行热封。

本实用新型的有益效果体现在:

本实用新型能够自动对药板进行热封,控制化程度高;并且本实用新型的自动热封装置和热封方法,能够对患者的药泡分别封装,一顿一泡,避免错服药、漏服药和重复服药的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型一实施例提供的自动热封装置的结构示意图;

图2为本实用新型图1中提供的自动热封装置另一视角的结构示意图。

附图标记说明如下:

1、工作台;2、支架;3、滑动导轨;4、药板放置架;5、分装结构;6、安装座;7、电机;8、偏心轮轴;9、偏心轮;10、支承板;11、抵挡块;12、支柱;13、热压板;14、触控屏;15、复位结构。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

本实用新型旨在提供一种自动热封装置,用于对患者的药泡分别封装,一顿一泡,避免错服药、漏服药和重复服药的情况。

为此在实施方式中,提供了一种自动热封装置,如图1、图2所示,该自动热封装置包括工作台1;以及支架2、驱动机构、热压结构和复位结构15;在一些实施例中,该自动热封装置还包括运移结构、控制模块、分装结构5。

上述的自动热封装置中,支架2,设置在所述工作台1上;驱动机构,设置在所述支架2上;热压结构,由所述支架2承受其重力,并在所述驱动机构的驱动下做上下运动;复位结构15,用于对热压结构进行复位。

具体地,以上的自动热封装置中,支架2位于工作台1上,起到支撑驱动机构和热压结构的功用;由于热压结构是用于对待热封的药板进行热封的执行元件,故需要在热封时,下降进行热封;热封完毕至下一个药板进行热封前,要上升离开药板,驱动机构驱动热压结构进行上下往复运动,执行热封药板的操作;复位结构15提供了自动使热压结构上升的动作。

在一些实施例中,所述自动热封装置还包括运移结构,所述运移结构包括滑动导轨3和药板放置架4;所述滑动导轨3设置在所述工作台1上,且位于所述热压结构的正下方;所述药板放置架4的底部设置有与所述滑动导轨3适配滑动连接的滑块,所述药板放置架4与所述滑动导轨3滑动连接,用于将药板运移到所述热压结构的正下方。

在一些实施例中,运移结构用于将药板移动到热压结构的正下方,待热压结构下降后,将药板热封。在运移结构远离热压结构正下方的一端还设置有分装结构5,该分装结构5用于将药物落入到药板内,便于分隔到药板的分开的槽中。

在一些实施例中,所述支架2的内侧设置安装座6;所述驱动机构包括电机7、偏心轮轴8和偏心轮9,所述电机7设置在所述支架2的外侧,所述偏心轮轴8通过轴承与所述安装座6连接,且所述偏心轮轴8的一端与所述电机7的输出端传动连接,所述偏心轮9设在所述偏心轮轴8上。

以上的自动热封装置,在一些实施例中;支架2为两个相对的板材竖向设置在工作台1面上,两个相对的板材的两个侧边通过承重梁连接,且两个相对板材之间内侧面平行;安装座6的至少一部分设置在两个板材的内侧;电机7设置在支架2外侧,其输出轴穿入到支架2内,通过联轴器与偏心轮轴8连接,偏心轮轴8通过轴承设置在安装座6上,偏心轮9设置在偏心轮轴8上。

在一些实施中,电机7转动通过偏心轮轴8带动偏心轮9转动,偏心轮9的半径不一,当小半径与热压结构接触时,热压结构处于上升最高点位置;当大半径与热压结构接触时,热压结构处于下降最低点位置。

在一些实施中,所述电机7的输出端与所述偏心轮轴8之间为同轴直驱或者所述电机7的输出端通过垂直齿轮组合与所述偏心轮轴8连接或者所述电机7的输出端通过带传动与所述偏心轮轴8连接。

在一些实施中,所述电机7的输出端通过联轴器与所述偏心轮轴8连接。

在一些实施中,所述热压结构包括支承板10、抵挡块11、支柱12和热压板13;所述支承板10的顶面安装所述抵挡块11,所述抵挡块11用于与所述偏心轮9接触相连,所述支承板10的底面通过所述支柱12与所述热压板13固定连接;抵挡块11需要设置成弧形的光滑平面,且具有一定的耐磨性能,以应对偏心轮9与之摩擦的需要。

在一些实施例中,上述的自动热封装置,所述支柱12的数量为多个;均匀分布在所述热压板13与所述支承板10之间;所述复位结构15包括内杆和套设在所述内杆上的弹性件,所述弹性件为弹簧,所述弹簧的一端连接在所述内杆的顶端,所述弹簧的另一端连接所述安装座6;所述内杆的下端与所述支承板10固定连接。

在一些实施例中,所述复位结构15还包括外筒,所述外筒套设在弹簧的外侧,用于封闭弹簧和内杆。

在一些实施例中,所述支柱12采用隔热或绝热材料制成。由于支柱12是连接支承板10与热压板13的过渡结构,为了避免热传递,不但节能而且防止了其他结构过热影响运行。

在一些实施例中,所述自动热封装置还包括控制模块,所述控制模块包括控制单元、输入单元、加热片和温度传感器;所述输入单元为触控屏14,所述加热片和所述温度传感器均设置在所述热压板13内;所述控制单元分别与所述输入单元、加热片、温度传感器电性连接;所述电机7为伺服电机7,所述控制单元还与所述电机7连接,用于控制所述电机7的启停。

以上的自动热封装置,在一些实施例中;通过触控屏14输入加热温度,控制单元接收该设定加热温度信号后,实时接收温度传感器传送的实时温度,并判断实时温度是否达到了设定的加热温度信号,没有达到就通过电磁开关控制加热片继续加热,当达到或者超过设定加热温度后,停止加热。同时伺服电机7也受控制单元的控制,进行对热压结构的上升和下压,从而不断对药板进行热封。

在一些实施例中,触控屏作为输入单元,还具有输入下压速度的功能,即通过设定下压速度,控制单元(控制器)对伺服电机调速,控制热压板向下运动的速度;输入上升速度的功能,同理,通过控制单元对伺服电机的调速实现;输入压合时间的功能,即控制单元控制伺服电机,在到达下止点时,持续的时间,此时电机不在转动,保持一段时间进行热压。

在一些实施例中,触控屏作为输入单元,温度的设定,即设定热压板加热温度,该温度根据药板的材质设定,保证能够完成热封工作。该温度的设定,在应用中可以设定温度偏差值,包括温度上偏差和温度下偏差。

在一些实施例中,热压板上还设置有压力传感器,该压力传感器与控制单元连接(需要说明的是能够调节压力的前提是在偏心轮运动到下止点之前,继续转动,持续加压),在触控屏上可以设定压力值,和显示当前压力值,当前压力值未到达设定压力值前,可以通过伺服电机继续转动,持续加压。当然,也可以通过设定伺服电机的转动时间,进行输入设定压力值。

本实用新型的另一个目的是,提供一种热封方法,该热封方法基于上述的自动热封装置,具体包括以下步骤:

s1,自动热封装置给电启动,在触控屏上输入设定温度值;

s2,根据需要调节弹簧的弹性模量,调节压力值,根据需要设定热压板对药板进行加热的持续时间t0;

s3,启动加热程序,进行对加热片加热,直到达到设定温度值为止;

s4,通过药板放置架移动待热封的药板到热压板下,感应传感器发出启动信号;

s5,控制单元接收到启动信号,控制电机启动,偏心轮旋转,对热压板下压;

s6,当热压板下压至待热封的药板位置后,电机停止转动,进行热封,并保持时间t0;

s7,热封后,电机继续转动,热压板在弹簧的拉力作用下逐渐复位,当热压板上升到最高点位置时,偏心轮的小半径与抵挡块接触,热压板复位完成;当电机继续转动,偏心轮的半径由小半径逐渐向大半径过渡时,弹簧处于被拉状态,并保持偏心轮与抵挡块持续接触,抵挡块、支承板和热压板下移,直到偏心轮的大半径位置与抵挡块接触,此时完成第二个热封;

s8,电机持续转动,不断进行对药板的热封。

上述的热封方法中,热压板正下方设置感应传感器,用于感应移动过来的药板和药板放置架。感应传感器可以选择设置在滑动导轨位置的压力开关,当药板放置架移动到滑动导轨位置后,压力开关被下压后将该下压信号传递给控制单元,控制单元控制伺服电机转动,伺服电机驱动偏心轮转动,从而偏心轮对抵挡块进行下压,驱动热压板下压对药板进行热封。

本实用新型能够自动对药板进行热封,控制化程度高;并且本实用新型的自动热封装置和热封方法,能够对患者的药泡分别封装,一顿一泡,避免错服药、漏服药和重复服药的情况。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

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