一种编带设备的制作方法

本发明涉及自动控制技术领域，更具体地，涉及一种编带设备。

背景技术：

芯片自动编带技术一直是一项热门技术，它是芯片测试封装过程不可缺少的一道工序。现有的编带设备结构复杂，测试的准确性不高。

技术实现要素：

本发明旨在克服上述现有技术的编带设备测试准确性不高的缺陷，提供一种编带设备，用于提高芯片的检测效率。

本发明采取的技术方案是，提供包括机架和设置于所述机架上的控制器，所述机架设有检测腔和位于所述检测腔下方的安装腔，所述机架上还设有第一气缸、第一收料箱，所述第一气缸由所述控制器控制；还包括均由所述控制器控制的：震动盘，其位于所述检测腔内并用于供料，所述震动盘具有供料口；第一输料轨道，其位于所述检测腔内并与所述供料口对接；检测模组，其设置于所述检测腔内并位于所述第一输料轨道的运输方向上，且其包括第二气缸、多个旋转吸头、多个工位，所述第二气缸由所述控制器控制，并与所述旋转吸头连接，所述工位与所述旋转吸头一一对应，且其中一个工位与所述第一输料轨道对接，所述工位内设有与所述控制器连接的检测器；所述工位具有第一收料口，所述第一收料口通过管道分别与所述第一气缸、第一收料箱连接；第二输料轨道，其位于所述检测腔内且其上铺设有编带，所述第二输料轨道上具有一个所述工位；编带传送盘，其位于所述安装腔内且具有编带，并用于提供编带至所述第二输料轨道，所述编带传送盘设置于所述第二输料轨道下方；包装膜传送盘，其位于所述检测腔内，且其具有包装膜并用于提供包装膜至所述第二输料轨道，所述包装膜传送盘设置于所述第二输料轨道上方；压接模组，其位于所述第二输料轨道上方；收料转盘，其位于所述第二输料轨道的运输方向上；露点传感器，其位于所述检测腔并用于检测作业环境中的湿度；其中，所述控制器获取所述露点传感器检测出的第一湿度值，并根据所述该第一湿度值检测预设合格湿度区间；所述震动盘通过所述供料口输送待测芯片至所述第一输料轨道后，所述第一输料轨道将所述待测芯片运输至与其对接的所述工位，所述旋转吸头吸附所述工位内的待测芯片，并将该待测芯片搬运至其它的工位内，以通过所述检测器进行检测；所述控制器获取所述检测模组检测出第二湿度值，并将所述检测模组检测出第二湿度值与所述合格湿度区间进行比较，若所述第二湿度值位于所述合格湿度区间内时，则所述待测芯片检测合格；所述旋转吸头将检测合格的芯片置于所述第二输料轨道上的工位，则检测合格的芯片位于所述第二输料轨道上的编带，所述第二输料轨道运输置有芯片的编带后，所述包装膜覆盖于置有芯片的编带上，所述压接模组压接于所述第二输料轨道上，以使所述编带、待测芯片和包装膜贴合形成产品，所述收料转盘旋转以收集产品；若所述第二湿度值不位于所述合格湿度区间内时，则所述待测芯片检测不合格；所述第一吹料口吸取检测不合格的待测芯片至所述第一收料箱。

本方案通过所述露点传感器检测出的第一湿度值作为基准，以作为待测芯片检测出的第二湿度值的参照，如此设置，能够准确地判断待测芯片是否合格，从而提高芯片检测的准确性。

优选地，所述编带设备还包括由控制器控制的相机，所述相机设于所述检测模组上，并用于拍摄工位上的待测芯片，以监控所述待测芯片正面的朝向。本方案通过所述相机对芯片的正面进行监测，以确保芯片摆放正确。

优选地，在所述控制器内预设芯片的正面图像；当所述控制器获取所述相机(110)拍摄到的待测芯片的图像，则将该待测芯片的图像与所述正面图像进行比较，若两者相似度高于预先设定的比例，则判定该待测芯片的正面朝向正确；若两者相似度低于预先设定的比例，则判定该待测芯片的正面朝向错误。

优选地，所述工位包括校正工位和检测工位，所述第一所述相机用于拍摄所述校正工位上的待测芯片；所述编带设备还包括第三气缸、第二收料箱、第二吹料口，所述第三气缸由所述控制器控制，所述第二吹料口通过管道分别与所述第三气缸、第二收料箱连接，且所述第二吹料口设置于所述校正工位内；所述第一吹料口位于所述检测工位内；当所述待测芯片的正面朝向错误时，所述第二吹料口吸取正面朝向错误的待测芯片至所述第二收料箱。本方案通过所述翻转机构将所述待测芯片进行翻转，确保所述待测芯片的正面朝向正确。

优选地，所述编带设备还包括风扇，所述风扇设置于所述检测腔侧壁。本方案中，所述风扇通风，以对所述检测腔进行散热。

优选地，在所述控制器内预设芯片的标准尺寸；所述第一输料轨道内壁设有与所述控制器连接的红外检测器，以对所述待测芯片进行检测；当所述控制器获取所述红外检测器检测出的待测芯片的实际尺寸，则将该待测芯片的实际尺寸与所述标准尺寸进行比较，若两者的绝对值在预设偏差范围内，则判定该待测芯片无损；若两者的绝对值不在预设偏差范围内，则判定该待测芯片损坏。本方案对所述待测芯片的实际尺寸进行检测，以判定所述芯片是否损坏。

优选地，所述编带设备还包括第四气缸、第三收料箱、第三吹料口，所述第四气缸由所述控制器控制，所述第三吹料口通过管道分别与所述第四气缸、第三收料箱连接，且所述第三吹料口设置于所述第一输料轨道内壁；当所述控制器判定所述待测芯片损坏时，所述第三吹料口吸取判定损坏的待测芯片至所述第三收料箱。本方案中，所述收料箱收取损坏的待测芯片，以便损坏的待测芯片回收利用。

优选地，所述压接模组包括固定座和压紧机构，所述固定座设置于所述第二输料轨道一侧；所述压紧机构与控制器连接，并与所述固定座滑动连接，能够沿所述固定座上下滑动；压接时，所述压接模组通过所述压紧机构压接于所述第二输料轨道上。本方案中通过所述压紧机构将所述编带、待测芯片和包装膜贴合形成产品，简单方便。

优选地，所述固定座设有固定机构、滑动连杆、活动气缸，所述固定机构位于所述活动气缸下方并固定于所述固定座上，所述压紧机构位于所述固定机构下方，所述滑动连杆与所述活动气缸设有的活塞杆连接，并插装于所述固定机构内以连接至所述压紧机构。

优选地，所述压接模组还包括回位弹簧，所述回位弹簧一端连接所述压紧机构，另一端连接所述固定机构。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明设置了控制器、震动盘、第一输料轨道、检测模组、第二输料轨道、编带传送盘、包装膜传送盘、压接模组、收料转盘、露点传感器实现自动检测，其中，通过所述露点传感器检测出的第一湿度值作为基准，以作为待测芯片检测出的第二湿度值的参照，如此设置，能够准确地判断待测芯片是否合格，从而提高芯片检测的准确性。

附图说明

图1为本发明的立体图。

图2为本发明的侧视图。

图3为本发明的局部示意图。

附图标记：机架、震动盘100、第一输料轨道200、检测模组300、第二气缸301、旋转吸头302、第二输料轨道400、编带传送盘500、包装膜传送盘600、压接模组700、固定座701、压紧机构702、固定机构703、滑动连杆704、回位弹簧705、收料转盘800、露点传感器900、相机110、检测腔120、安装腔130、第一显示屏140、第二显示屏150、照明灯160。

具体实施方式

本发明附图仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

如图1、图2、图3所示，本实施例提供一种编带设备，所述编带设备包括机架、控制器、震动盘100、第一输料轨道200、检测模组300、第二输料轨道400、编带传送盘500、包装膜传送盘600、压接模组700、收料转盘800。

其中，所述机架包括检测腔120和安装腔130，检测腔120位于安装腔130上方。检测腔120内包括均由控制器控制的震动盘100、第一输料轨道200、检测模组300、第二输料轨道400、包装膜传送盘600、压接模组700、收料转盘800。

具体地，所述机架上还设有第一气缸、第一收料箱，所述第一气缸由所述控制器控制。具体地，震动盘100内具有传送轨道，所述传送轨道用于输送待测芯片。震动盘100具有供料口，所述供料口与所述传送轨道连接。所述传送轨道内壁设有第四吹料口，所述第四吹料口通过管道连接至于第四收料箱和气缸。所述传送轨道内壁还具有红外检测器，以对所述待测芯片进行检测；当所述控制器获取所述红外检测器检测出的待测芯片的实际尺寸，则将该待测芯片的实际尺寸与所述标准尺寸进行比较，若两者的绝对值在预设偏差范围内，则判定该待测芯片无损；若两者的绝对值不在预设偏差范围内，则判定该待测芯片损坏。若判定该待测芯片损坏，所述第四吹料口吸取判定损坏的待测芯片至所述第四收料箱。

具体地，第一输料轨道200与所述供料口对接且第一输料轨道200上铺设有皮带。具体地，检测模组300设置于所述检测腔120内并位于所述第一输料轨道200的运输方向上。检测模组300包括第二气缸301、多个旋转吸头302、多个工位，所述第二气缸301分别与所述控制器和所述旋转吸头302连接，所述工位与所述旋转吸头302一一对应，且其中一个工位与所述第一输料轨道200对接，所述工位内设有与所述控制器连接的检测器。具体地，旋转吸头302设有12个，但不限于12个，旋转吸头302环绕第二气缸301均匀分布。所述工位包括校正工位和检测工位。所述检测工位具有第一收料口，所述第一收料口通过管道分别与所述第一气缸、第一收料箱连接。

具体地，第二输料轨道400其上铺设有编带，所述第二输料轨道400上具有一个所述工位。具体地，包装膜传送盘600具有包装膜并用于提供包装膜至第二输料轨道400，包装膜传送盘600设置于所述第二输料轨道400上方。具体地，压接模组700位于第二输料轨道400上方。具体地，收料转盘800位于所述第二输料轨道400的运输方向上。具体地，露点传感器900位于所述检测腔120并用于检测作业环境中的湿度。

其中，安装腔130内设有编带传送盘500。编带传送盘500缠绕有编带，并用于提供编带至所述第二输料轨道400，所述编带传送盘500设置于所述第二输料轨道400下方。

所述编带设备的工作过程为：所述控制器获取所述露点传感器900检测出的第一湿度值，并根据所述该第一湿度值检测预设合格湿度区间；所述震动盘100通过所述供料口输送待测芯片至所述第一输料轨道200后，所述第一输料轨道200将所述待测芯片运输至与其对接的所述工位，所述旋转吸头302吸附所述工位内的待测芯片，并将该待测芯片搬运至其它的工位内，以通过所述检测器进行检测；所述控制器获取所述检测模组300检测出第二湿度值，并将所述检测模组300检测出第二湿度值与所述合格湿度区间进行比较，若所述第二湿度值位于所述合格湿度区间内时，则所述待测芯片检测合格；所述旋转吸头302将检测合格的芯片置于所述第二输料轨道400上的工位，则检测合格的芯片位于所述第二输料轨道400上的编带，所述第二输料轨道400运输置有芯片的编带后，所述包装膜覆盖于置有芯片的编带上，所述压接模组700压接于所述第二输料轨道400上，以使所述编带、待测芯片和包装膜贴合形成产品，所述收料转盘800旋转以收集产品；若所述第二湿度值不位于所述合格湿度区间内时，则所述待测芯片检测不合格；所述第一吹料口吸取检测不合格的待测芯片至所述第一收料箱。

在所述控制器内预设芯片的正面图像。当所述控制器获取所述相机110拍摄到的待测芯片的图像，则将该待测芯片的图像与所述正面图像进行比较，若两者相似度高于预先设定的比例，则判定该待测芯片的正面朝向正确；若两者相似度低于预先设定的比例，则判定该待测芯片的正面朝向错误。

所述相机110用于拍摄所述校正工位上的待测芯片。所述编带设备还包括第三气缸、第二收料箱、第二吹料口，所述第三气缸由所述控制器控制，所述第二吹料口通过管道分别与所述第三气缸、第二收料箱连接，且所述第二吹料口设置于所述校正工位内；所述第一吹料口位于所述检测工位上。当所述待测芯片的正面朝向错误时，所述第二吹料口吸取正面朝向错误的待测芯片至所述第二收料箱。

其中，所述编带设备还包括风扇，所述风扇设置于所述检测腔120侧壁。

在所述控制器内预设芯片的标准尺寸；所述第一输料轨道200内壁设有与所述控制器连接的红外检测器，以对所述待测芯片进行检测；当所述控制器获取所述红外检测器检测出的待测芯片的实际尺寸，则将该待测芯片的实际尺寸与所述标准尺寸进行比较，若两者的绝对值在预设偏差范围内，则判定该待测芯片无损；若两者的绝对值不在预设偏差范围内，则判定该待测芯片损坏。

所述编带设备还包括第四气缸、第三收料箱、第三吹料口，所述第四气缸由所述控制器控制，所述第三吹料口通过管道分别与所述第四气缸、第三收料箱连接，且所述第三吹料口设置于所述第一输料轨道200内壁；当所述控制器判定所述待测芯片损坏时，所述第三吹料口吸取判定损坏的待测芯片至所述第三收料箱。

具体地，所述压接模组700包括固定座701、压紧机构702、回位弹簧705，所述固定座701设置于所述第二输料轨道400一侧。所述压紧机构702与控制器连接，并与所述固定座701滑动连接，能够沿所述固定座701上下滑动。具体地，压接时，所述压接模组700通过所述压紧机构702压接于所述第二输料轨道400上。具体地，所述固定座701设有固定机构703、滑动连杆704、活动气缸，所述固定机构703位于所述活动气缸下方并固定于所述固定座701上，所述压紧机构702位于所述固定机构703下方，所述滑动连杆704与所述活动气缸设有的活塞杆连接，并插装于所述固定机构703内并连接至所述压紧机构702。所述回位弹簧705一端连接所述压紧机构702，另一端连接所述固定机构703。

所述编带设备还包括第一显示屏140和第二显示屏150。第一显示屏140设置于机架一侧，并与所述控制器连接。第一显示屏140用于显示待测芯片的参数和露点传感器900检测出的第一湿度值，待测芯片的参数包括待测芯片的实际尺寸和第二湿度值。第二显示屏150用于显示相机110拍摄的待测芯片的图像。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例，而并非是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。