一种自动贴标机的制作方法

文档序号:27705567发布日期:2021-12-01 09:22阅读:67来源:国知局
一种自动贴标机的制作方法

1.本实用新型涉及滤芯贴标领域,尤其涉及一种自动贴标机。


背景技术:

2.目前的存在以下缺点:目前滤芯在生产过程中,贴标需要通过人工进行。由于人员操作的偏差,会出现贴标位置差异的现象,而且人工的贴标效率很慢,极大的影响到滤芯的生产进度。


技术实现要素:

3.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足,提供一种自动贴标机。
4.本实用新型是通过以下技术方案予以实现:
5.一种自动贴标机,其特征在于,包括矩形的支撑框架,设于所述支撑框架上部的贴标装置以及设于所述支撑框架下部的传送装置,所述贴标装置包括与所述支撑框架上层转动连接的标签供应盘、贴纸回收盘,横设于所述支撑框架中层的贴标辊以及与所述贴标辊成斜角设置且两侧固设于所述支撑框架上的贴标导向托板,所述传送装置包括传送辊以及紧贴于所述传送辊上端设置的传送导板,所述传送导板下端为开槽设置。
6.所述支撑框架中层于进料口处设有节拍控制器。
7.所述标签供应盘和所述贴纸回收盘均外接电机。
8.本实用新型的有益效果是:通过节拍控制器控制滤芯的传输位置以及贴标的节拍,在贴标辊和与贴标辊成一定斜角设置的贴标导向托板的作用下完成精准、快速的贴标。
附图说明
9.图1示出了根据本实用新型的实施例的正视结构示意图。
10.图中:1、支撑框架;2、标签供应盘;3、贴纸回收盘;4、贴标辊;5、贴标导向托板;6、传送辊;7、传送导板;8、开槽;9、节拍控制器;10、进料口。
具体实施方式
11.为了使本技术领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图和最佳实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
12.如图所示,本实用新型包括矩形的支撑框架1,设于所述支撑框架1上部的贴标装置以及设于所述支撑框架1下部的传送装置,所述贴标装置包括与所述支撑框架1上层转动连接的标签供应盘2、贴纸回收盘3,横设于所述支撑框架1中层的贴标辊4以及与所述贴标辊4成斜角设置且两侧固设于所述支撑框架1上的贴标导向托板5,所述传送装置包括传送辊6以及紧贴于所述传送辊6上端设置的传送导板7,所述传送导板7下端为开槽8设置,所述支撑框架1中层于进料口10处设有节拍控制器9,所述标签供应盘2和所述贴纸回收盘3均外
接电机,在传送辊6传递效率一定的情况下,产品从设备进料口10送入,通过节拍控制器9控制滤芯的位置以及及贴标的节拍,当滤芯传送至标签供应盘2下时,标签供应盘2将标签输送至贴标导向托板5上,滤芯在传送导板7的限位下通过开槽8处抵接的传送辊6向前输送,标签在标签供应盘2、贴纸回收盘3以及贴标辊4的传输下形成一个三角形回路,当标签在贴标辊4的抵接处实现转向时,实现脱标从而将标签粘贴在滤芯上,贴标导向托板5引导贴纸的传输,且增大与标签之间的剥离力,使得标签更容易脱落,完成贴标后滤芯从出料口送出,贴纸回收盘3将完成贴标的贴纸回收。
13.本实用新型的有益效果是:通过节拍控制器控制滤芯的传输位置以及贴标的节拍,在贴标辊和与贴标辊成一定斜角设置的贴标导向托板的作用下完成精准、快速的贴标。
14.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种自动贴标机,其特征在于,包括矩形的支撑框架,设于所述支撑框架上部的贴标装置以及设于所述支撑框架下部的传送装置,所述贴标装置包括与所述支撑框架上层转动连接的标签供应盘、贴纸回收盘,横设于所述支撑框架中层的贴标辊以及与所述贴标辊成斜角设置且两侧固设于所述支撑框架上的贴标导向托板,所述传送装置包括传送辊以及紧贴于所述传送辊上端设置的传送导板,所述传送导板下端为开槽设置。2.根据权利要求1所述的一种自动贴标机,其特征在于,所述支撑框架中层于进料口处设有节拍控制器。3.根据权利要求1所述的一种自动贴标机,其特征在于,所述标签供应盘和所述贴纸回收盘均外接电机。

技术总结
本实用新型提供了一种自动贴标机,涉及滤芯贴标领域,包括矩形的支撑框架,设于所述支撑框架上部的贴标装置以及设于所述支撑框架下部的传送装置,所述贴标装置包括与所述支撑框架上层转动连接的标签供应盘、贴纸回收盘,横设于所述支撑框架中层的贴标辊以及与所述贴标辊成斜角设置且两侧固设于所述支撑框架上的贴标导向托板,所述传送装置包括传送辊以及紧贴于所述传送辊上端设置传送导板,所述传送导板下端为开槽设置,通过节拍控制器控制滤芯的传输位置以及贴标的节拍,在贴标辊和与贴标辊成一定斜角设置的贴标导向托板的作用下完成精准、快速的贴标。快速的贴标。快速的贴标。


技术研发人员:魏恩雨
受保护的技术使用者:天津市远景环保科技有限公司
技术研发日:2021.03.30
技术公布日:2021/11/30
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