出料设备及供料系统的制作方法

1.本实用新型涉及自动加工技术领域，特别是涉及一种出料设备及供料系统。


背景技术：

2.随着智能手机、手提电脑等电子设备需求量越来越大，对应的显示面板的需求量也越来越多，对设备生产效率有了更高的要求。
3.在显示屏的生产过程中，有一个工序需要将显示面板与电子元件进行绑定处理。在绑定处理中，与显示面板绑定的电子元件可以是cof(chip on flex,or,chip on film,常称覆晶薄膜)，也可以是ic芯片(即微型电子器件)。电子元件一般由出料设备提供，经机械手由出料设备转移至绑定处理设备。然而，由于不同类型的电子元件的存放形式不同，导致同一出料设备只能提供cof或ic芯片的一种，当同一绑定处理设备需要同时使用到cof和ic芯片时，一般需要设置两台以上的出料设备，而导致出料设备的利用率低，增加了显示屏的生产成本高，无法满足更加大规模的市场需求。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对同一出料设备只能提供cof或ic芯片的一种的问题，提供一种既能提供cof，又能提供ic芯片的出料设备及供料系统。
5.一种出料设备，包括：
6.机架，具有出料端
7.第一处理装置，连接所述机架，用于从盘绕的cof载带中冲切出cof单元，并将所述cof单元移动至所述出料端；
8.第二处理装置，连接所述机架，用于从叠放的多个ic单元中取出至少一个所述ic单元，并将所述ic单元移动至所述出料端。
9.上述出料设备，当用料设备需要cof单元时，出料设备的第一处理装置运行，将cof单元从cof载带中冲切下来，然后移动至机架的出料端。cof单元从机架的出料端通过取料装置转移至用料设备，即能用于绑定处理。当用料设备需要ic单元时，出料设备的第二出处理装置运行，从叠放的多个ic单元中取出ic单元，并将ic单元移动到出料端。ic单元从机架的出料端通过取料装置转移至用料设备，即能用于绑定处理。由于出料设备既能在出料端提供cof单元，也能在出料端提供ic单元，因而能提高出料设备的利用率，避免需要配备多台出料设备。
10.在其中一个实施例中，所述第一处理装置包括连接所述机架的冲切机构、连接所述机架的牵移机构及连接所述机架的第一移料机构；所述牵移机构引导所述cof载带移动经过所述冲切机构的冲切工位；所述第一移料机构用于将从所述cof载带冲切下来的所述cof单元自所述冲切工位移送至所述出料端。
11.在其中一个实施例中，所述第一移料机构包括连接所述机架的第一直线模组及连接所述第一直线模组的第一抓料组件；所述第一直线模组带动所述第一抓料组件在所述冲
切工位与所述出料端之间移动；所述第一抓料组件通过负压作用吸附固定所述cof单元。
12.在其中一个实施例中，所述第一处理装置的数量为二，且分别设置在所述机架的两个侧面上；所述第二处理装置设置在两个所述第一处理装置之间。
13.在其中一个实施例中，所述第二处理装置包括连接所述机架的抬料机构及连接所述机架的第二移料机构；所述第二移料机构具有接料状态及出料状态；所述抬料机构用于承托叠放的多个所述ic单元及将多个所述ic单元中的至少一个释放至处于所述接料状态的第二移料机构；所述第二移料机构在所述出料状态将所述ic单元移送到所述出料端。
14.在其中一个实施例中，所述第二处理装置的数量为多个；多个所述抬料机构在所述机架中呈线性分布。
15.在其中一个实施例中，所述第二移料机构包括连接所述机架的第二直线模组及连接所述第二直线模组的第二抓料组件；在所述接料状态下，所述第二抓料组件位于第一位置并处于所述抬料机构的下侧；所述第二直线模组带动所述第二抓料组件在所述第一位置与所述出料端之间移动。
16.在其中一个实施例中，所述第二抓料组件包括连接所述第二直线模组的第二伸缩驱动件及连接所述第二伸缩驱动件的载板；所述第二伸缩驱动件用于驱动所述载板相对所述抬料机构升降移动。
17.一种供料系统，包括：
18.出料设备；及
19.取料装置，连接所述出料设备，用于从所述出料端取出所述cof单元或所述ic单元并递送至用料设备。
20.在其中一个实施例中，所述取料装置包括连接所述机架的转移机构、连接所述转移机构的第三抓料组件及连接所述转移机构的第四抓料组件；所述转移机构能够带动用于取放所述cof单元的第三抓料组件相对所述出料端移动及能够带动用于取放所述ic单元的第四抓料组件相对所述出料端移动。
附图说明
21.图1为本实用新型的一实施例的供料系统的立体示意图；
22.图2为图1所示的供料系统的a处放大图；
23.图3为图1所示的供料系统的侧视图；
24.图4为图1所示的供料系统的后视图；
25.图5为图1所示的供料系统的局部示意图；
26.图6为图1所示的供料系统在另一角度的局部示意图；
27.图7a为图6所示的供料系统的b处放大图；
28.图7b为图6所示的供料系统的c处放大图；
29.图8为图1中的取料装置立体示意图。
30.附图标记：
31.100、供料系统；20、出料设备；30、取料装置；31、转移机构；311、x轴移动组件；312、y轴移动组件；313、z轴移动组件；32、第三抓料组件；321、第三伸缩驱动件；322、第三接触件；33、第四抓料组件；331、第四伸缩驱动件；332、第四接触件；40、机架；41、出料端；42、中
梁部；50、第一处理装置；51、冲切机构；511、冲切工位；512、冲切金型；513、冲切驱动组件；52、牵移机构；521、原料盘；522、第一导轮；523、张紧轮；524、锁定轮；525、第二导轮；526、第三导轮；527、回收盘；53、第一移料机构；531、第一直线模组；532、第一抓料组件；533、第一伸缩驱动件；534、第一接触件；54、检测组件；60、第二处理装置；61、抬料机构；611、载料组件；614、夹块；612、开合驱动件；613、升降驱动件；62、第二移料机构；621、第二直线模组；622、第二抓料组件；623、第二伸缩驱动件；624、载板；700、cof载带；701、保护膜；800、ic料盘。
具体实施方式
32.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
33.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
34.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
35.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
36.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接地接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接地接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
37.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
38.下面结合附图介绍本实用新型实施例提供的技术方案。
39.本实用新型提供一种供料系统100。
40.在一些实施方式中，如图1至8所示，供料系统100包括：出料设备20及连接出料设备20的取料装置30。供料系统100用于向用料设备递送cof单元及ic单元。具体地，用料设备用于实现cof单元或ic单元与显示面板的结合。更具体地，用料设备用于实现cof单元或ic单元与显示面板绑定处理。在其中一个实施方式中，cof单元为封装芯片载体将ic芯片与软性基板电路结合后的整体。
41.在其中一个实施方式中，ic单元为ic芯片，ic芯片之间直接叠放设置。另一个实施方式中，如图5所示，ic单元放置有ic芯片的ic料盘800中，ic芯片通过ic料盘800而相互叠放。用料设备将ic芯片与显示面板结合。
42.在一些实施方式中，出料设备20具有出料端41，且出料设备20将cof单元或ic单元移动至出料端41后，取料装置30从出料端41取出cof单元或ic单元并递送至用料设备。
43.在一些实施方式中，取料装置30包括连接机架40的转移机构31、连接转移机构31的第三抓料组件32及连接转移机构31的第四抓料组件33。转移机构31用于带动第三抓料组件32及第四抓料组件33相对出料端41移动具体地，是在出料端41与用料设备之间移动。第三抓料组件32用于取放cof单元。第四抓料组件33用于取放ic单元。其中，第三抓料组件32包括第三伸缩驱动件321及连接第三伸缩驱动件321的第三接触件322。通过转移机构31使第三接触件322在z轴方向对齐位于出料端41的cof单元后，第三伸缩驱动件321驱动第三接触件322移动至与cof单元接触。更具体地，第三伸缩驱动件321为气缸，从而在第三接触件322与cof单元接触时能产生一定的缓冲。第三接触件322利用负压吸附cof单元。
44.第四抓料组件33包括第四伸缩驱动件331及连接第四伸缩驱动件331的第四接触件332。通过转移机构31使第四接触件332在z轴方向对齐位于出料端41的ic单元后，第四伸缩驱动件331驱动第四接触件332移动至与ic单元接触。更具体地，第四伸缩驱动件331为气缸，从而在第四接触件332与ic单元接触时能产生一定的缓冲。第四接触件332利用负压吸附ic单元。
45.在图8所示的实施方式中，转移机构31包括x轴移动组件311、y轴移动组件312及z轴移动组件313。x轴移动组件311、y轴移动组件312及z轴移动组件313相互连接，其中，x轴移动组件311用于控制第三抓料组件32及第四抓料组件33沿x轴的移动，y轴移动组件312用于控制第三抓料组件32及第四抓料组件33沿y轴的移动，z轴移动组件313用于控制第三抓料组件32及第四抓料组件33沿z轴的移动。x轴移动组件311、y轴移动组件312或z轴移动组件313可以是驱动元件、丝杆模组及滑块的组合，其中驱动元件可以是驱动电机。
46.本实用新型还提供一种出料设备20。
47.在一些实施方式中，出料设备20包括：机架40、连接机架40的第一处理装置50及连接机架40的第二处理装置60。其中，机架40具有出料端41。第一处理装置50用于从盘绕的cof载带700中冲切出cof单元，并将cof单元移动至出料端41。第二处理装置60用于从叠放的多个ic单元中取出至少一个ic单元，并将ic单元移动至出料端41。
48.当用料设备需要cof单元时，出料设备20的第一处理装置50运行，将cof单元从cof载带700中冲切下来，然后移动至机架40的出料端41。cof单元从机架40的出料端41通过取料装置30转移至用料设备，即能用于绑定处理。当用料设备需要ic单元时，出料设备20的第
二处理装置60运行，从叠放的多个ic单元中取出ic单元，并将ic单元移动到出料端41。ic单元从机架40的出料端41通过取料装置30转移至用料设备，即能用于绑定处理。由于出料设备20既能在出料端41提供cof单元，也能在出料端41提供ic单元，因而能提高出料设备20的利用率，避免需要配备多台出料设备20。
49.具体地，cof载带700开始时以盘绕状安装到第一处理装置50上。同时，在对cof载带700冲切前，cof载带700上覆盖有保护膜701。更具体地，保护膜701为透明设置。
50.在图1所示的实施方式中，机架40的长度方向平行于竖直方向，以便第一处理装置50的能沿机架40的侧面分布，以及减少整体的水平跨度。更具体地，机架40呈中空设置，以让将第二处理装置60容置于机架40内。
51.在一些实施方式中，第一处理装置50包括连接机架40的冲切机构51、连接机架40的牵移机构52及连接机架40的第一移料机构53。牵移机构52引导cof载带700移动经过冲切机构51的冲切工位511。第一移料机构53用于将从cof载带700冲切下来的cof单元自冲切工位511移送至出料端41。由于cof载带700在存储及运输的过程中呈盘绕状设置，以节省空间。牵移机构52将盘绕状的cof载带700拉伸至以适宜冲切处理的状态经过冲切工位511，从而能有利于自动化完成cof单元的冲切处理。
52.在图1所示的实施方式中，第一处理装置50的数量为二，从而能提高单个出料设备20提供cof单元的效率。并且，两个第一处理装置50设置在机架40的两个侧面上，第二处理装置60设置在两个第一处理装置50之间，有利于优化出料设备20整体的结构，减少占用的空间。
53.在一些实施方式中，冲切机构51包括连接机架40的冲切金型512及连接冲切金型512的冲切驱动组件513。冲切工位511位于冲切金型512内。冲切驱动组件513通过凸轮作用，对冲切金型512产生顶推作用，使冲切金型512产生收合，并对cof载带700进行准确且平滑的裁切，让cof单元从cof载带700上脱落。
54.牵移机构52包括连接机架40的原料盘521、连接机架40的第一导轮522、连接机架40的张紧轮523、连接机架40的锁定轮524、连接机架40的第二导轮525、连接机架40的第三导轮526及连接机架40的回收盘527。原料盘521用于容置盘绕状的cof载带700原料，且能够随盘绕状的cof载带700原料转动。第一导轮522用于对原料盘521与冲切工位511之间的cof载带700提供支撑及引导作用，以调整cof载带700的走向。张紧轮523相对机架40活动设置，以使原料盘521与冲切工位511之间的cof载带700保持张紧，避免脱离。具体地，张紧轮523相对机架40摆动设置。锁定轮524用于在冲切工位511的前后引导cof载带700经过冲切工位511。另外，在冲切过程中，锁定轮524还用于对经过冲切工位511的一部分cof载带700的位置进行锁定，以避免cof载带700在冲切金型512下压时发生移位，保持冲切金型512能准确裁切cof载带700上的cof单元。
55.第二导轮525用于对冲切工位511与回收盘527之间的cof载带700提供支撑及引导作用，以调整cof载带700的走向。其中，部分第二导轮525的轴心相对机架40固定设置，部分第二导轮525则相对机架40滑动设置，而且在配重块的作用下，令冲切工位511与回收盘527之间的cof载带700保持张紧，防止cof载带700从第二导轮525上松脱。从而使被冲切出cof单元后的剩余cof载带700能够顺利地被回收盘527所回收。第三导轮526用于对原料盘521与回收盘527之间的保护膜701提供支撑及引导作用，以调整保护膜701的走向。其中，部分
第三导轮526的轴心相对机架40固定设置，部分第三导轮526则相对机架40滑动设置，而且在配重块的作用下，令原料盘521与回收盘527的保护膜701保持张紧，防止保护膜701从第三导轮526上松脱。
56.在一些实施方式中，cof载带700的移动可以由锁定轮524以及回收盘527驱动。
57.在一些实施方式中，第一移料机构53包括连接机架40的第一直线模组531及连接第一直线模组531的第一抓料组件532。第一直线模组531带动第一抓料组件532在冲切工位511与出料端41之间移动。第一抓料组件532通过负压作用吸附固定cof单元。在第一直线模组531及第一抓料组件532的配合下，能快速地完成cof单元向出料端41的移动。
58.具体地，第一直线模组531可以是驱动元件、丝杆模组及滑块的组合，其中驱动元件可以是驱动电机。
59.在图1及图2所示的实施方式中，第一抓料组件532包括第一伸缩驱动件533及连接第一伸缩驱动件533的第一接触件534。通过转移机构31使第一接触件534在z轴方向对齐冲切工位511后，第一伸缩驱动件533驱动第一接触件534上升，直至第一接触件534的上端移动至与冲切工位511中的cof单元底面接触，同时第一接触件534通过负压吸附cof单元。当cof单元受冲切脱离cof载带700后，第一伸缩驱动件533驱动第一接触件534下降，使cof单元下移离开冲切工位511。其后，在cof单元被吸附固定在第一接触件534的情况下，第一直线模组531带动第一伸缩驱动件533及第一接触件534向出料端41移动，从而避免cof单元在向出料端41移动时与冲切机构51发生接触。更具体地，第一伸缩驱动件533为气缸，从而在第一接触件534与cof单元接触时能产生一定的缓冲。
60.进一步地，第一处理装置50还包括检测组件54，检测组件54用于检测cof载带700上的cof单元是否全部用完或者是否存在部分cof单元在冲切前脱落的问题。具体地，cof载带700的末段呈透明设置，而cof单元从cof载带700脱落后，则在cof载带700上的相应位置会形成空格。更具体地，检测组件54包括光线发射件及光线接收件，光线发射件及光线接收件设置在处于原料盘521与冲切工位511之间的cof载带700的两侧。当光线接收件接收到由光线发射件发出的光线时，则判断cof载带700即将用完或cof载带700的相应位置存在cof单元脱落的问题。当判断cof单元脱落时，则冲切机构51自动跳过该位置。
61.在一些实施方式中，第二处理装置60包括连接机架40的抬料机构61及连接机架40的第二移料机构62。第二移料机构62具有接料状态及出料状态。抬料机构61用于承托叠放的多个ic单元及将多个ic单元中的至少一个释放至接料状态的第二移料机构62。第二移料机构62在出料状态将ic单元移送到出料端41。在本实施方式中，每个第二移料机构62每次将单个ic料盘800移送至出料端41，而ic料盘800中可以放置有一个或多个ic单元。
62.在一些实施方式中，如图5及图7a所示，抬料机构61包括连接滑动连接机架40的载料组件611、连接载料组件611的开合驱动件612及连接载料组件611的升降驱动件613。
63.具体地，载料组件611具有能够承载叠放的多个ic单元或多个ic料盘800的收合状态以及能够相对叠放的多个ic单元或ic料盘800升降的分离状态。更具体地，载料组件611包括至少两个夹块614，夹块614的下部弯折过渡，在收合状态下，两个夹块614之间的距离较小，夹块614的下部能够对处于两个夹块614之间叠放的ic料盘800产生承载作用。在分离状态下，叠放的ic料盘800的最底层受到第二移料机构62的承载，而夹块614之间的距离加大，使夹块614的下部离开最底层的ic料盘800，并相对叠放的多个ic料盘800上升移动。当
上升至夹块614的下部对准次底层的ic料盘800后，夹块614之间水平靠近移动，并对次底层的ic料盘800进行承载。其后，第二移料机构62带动最底层的ic料盘800下落，使其与次底层的ic料盘800分离，第二移料机构62将最底层的ic料盘800移送至出料端41。在第二移料机构62恢复至接料状态后，载料组件611带动叠放的多个ic料盘800下移，使原先的次底层ic料盘800重合至原先的最底层ic料盘800的位置，并同时承载在第二移料机构62上。
64.进一步地，在收合状态或分离状态下，夹块614的内壁均能对ic料盘800产生水平限位作用，避免叠放的多个ic料盘800产生倾倒。更具体地，夹块614之间的分离与收合由开合驱动件612驱动，而载料组件611相对机架40的升降移动由升降驱动件613驱动。在本实施方式中，开合驱动件612及升降驱动件613为气缸。
65.在一些实施方式中，第二移料机构62包括连接机架40的第二直线模组621及连接第二直线模组621的第二抓料组件622。在接料状态下，第二抓料组件622位于第一位置并处于抬料机构61的下侧。第二直线模组621带动第二抓料组件622在第一位置与出料端41之间移动。具体地，在接料状态下，第二抓料组件622对最底层的ic料盘800进行承载。第二直线模组621可以是驱动元件、丝杆模组及滑块的组合，其中驱动元件可以是驱动电机。
66.在图7b所示的实施方式中，第二抓料组件622包括连接第二直线模组621的第二伸缩驱动件623及连接第二伸缩驱动件623的载板624，第二伸缩驱动件623用于驱动载板624相对载料组件611升降移动。具体地，第二伸缩驱动件623连接于第二直线模组621的滑块与载板624之间，载板624呈水平设置。更具体地，在载料组件611对叠放的多个ic料盘800中的次底层进行承载前，第二伸缩驱动件623处于伸展状态，使载板624对最底层的ic料盘800进行承载。在载料组件611对次底层ic料盘800进行承载后，第二伸缩驱动件623收缩，载板624相对载料组件611下降，从而使最底层与次底层的ic料盘800之间分离。进一步地，载板624通过负压对ic料盘800的底部进行吸附固定。更具体地，第二伸缩驱动件623为气缸。
67.在一些实施方式中，第二处理装置60的数量为多个。多个抬料机构61在机架40中呈线性分布。更具体地，多个抬料机构61在机架40中沿一自抬料机构61指向出料端41的直线分布，该直线与机架40的侧面平行设置，从而能减少多个抬料机构61所占用的水平空间，有利于减少出料设备20整体的占地面积。在图5及图6所示的实施方式中，机架40设置有中梁部42，中梁部42的延伸方向与多个抬料机构61的分布方向平行设置。中梁部42的两侧面分别连接有第二直线模组621。由于第二直线模组621连接于中梁部42的侧面上，从而能减少机架40的水平宽度，降低出料设备20整体的占地面积。
68.在一些实施方式中，可以是，在第二伸缩驱动件623处于收缩的状态下，第二直线模组621带动第二伸缩驱动件623及载板624向出料端41移动，在第二伸缩驱动件623处于伸展的状态下，第二直线模组621带动第二伸缩驱动件623及载板624自出料端41向载料组件611的下侧移动。在载板624向载料组件611的下侧移动到位后，载料组件611带动叠放的多个ic料盘800下移，使原先的次底层ic料盘800重合至原先的最底层ic料盘800的位置，并同时承载在载板624上。
69.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
70.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，
但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。