一种用于MSL3级芯片带的包装装置的制作方法

一种用于msl3级芯片带的包装装置
技术领域
1.本实用新型涉及芯片包装领域，特别是一种用于msl3级芯片的包装装置。


背景技术：

2.半导体芯片技术越来越成熟，很多电子产品中都会使用这种材料做成的芯片，为了运输或出售，芯片通常被制造成芯片带进行包装。而对于msl3级芯片带的包装要求更高，“msl3”指的是“湿度敏感性等级”为3级别的产品，英文全称是moisture sensitivity level，因而，msl3级芯片的包装不但需要达到防湿等级要求，而且为了保护msl3级芯片带的损坏，还需要使用物件在对芯片带进行支撑，防止运输中msl3级芯片带被挤压损坏。
3.行业内普遍通用做法是通过在芯片带产品的外围缠绕支撑条，配合缠绕线盘对芯片带进行支撑，参考图1所示，将缠绕支撑条100缠在缠绕线盘200的侧方（也是芯片带300的侧方）为芯片带300提供侧部支撑，缠绕支撑条能够承载来自芯片带300侧部的压力而耐压，缠绕支撑条100的缠绕圈数较少则承压不强，经常需要缠绕多圈缠绕支撑条，才能够满足支撑在msl3级芯片外侧而形成支撑保护，导致浪费过多的缠绕支撑条，收尾处还需使用胶带等材料进行固定，操作工序复杂而效率低下。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的由于使用缠绕支撑条缠绕在msl3级芯片带外围提供支撑而存在缠绕支撑条的缠绕量大而浪费材料的问题。提供一种用于msl3级芯片的包装装置，不需要缠绕支撑条就能够实现对msl3级芯片支撑和包装。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
6.一种用于msl3级芯片带的包装装置，包括：卷盘、支撑件和外包装件；所述卷盘包括：芯轴和设于芯轴两端的两个第一支撑面；所述支撑件包括相交连接的第二支撑面和第三支撑面；所述支撑件设于所述卷盘的外侧；所述第二支撑面用于抵接在其中一个所述第一支撑面的端面；所述第三支撑面用于支撑在所述卷盘的侧方；所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部。
7.本方案所述包装装置，通过设置卷盘、支撑件和外包装件，所述卷盘的上、下两个所述第一支撑面能够支撑在所述卷盘的msl3级芯片带的上、下面，所述支撑件通过第二支撑面抵接在所述第一支撑面上而使所述第三支撑面位于所述msl3级芯片带的侧面，进而支撑在所述msl3级芯片带的侧面，当所述msl3级芯片带受到上、下方或侧方的挤压力时，支撑件配合卷盘能够在所述msl3级芯片带的外侧形成上、下面和侧方的支撑，从而保护所述msl3级芯片带的上、下面和侧面都不易受挤压，实现耐挤压包装不需要使用支撑条，从而避免了支撑条缠绕量大而浪费材料的问题；并且，包装过程中，在所述msl3级芯片带已经包装在所述卷盘的芯轴上后，通过将所述支撑件放置并配合盖在所述卷盘的外侧，使所述第三支撑面位于所述卷盘的侧方，使所述第二支撑面与所述卷盘的第一支撑面抵接，就能够实现支撑这一阶段的包装，再将外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部，
即可实现对msl3级芯片带防湿并耐挤压包装，简单的放置或盖合操作就能够实现，使操作工序简化而方便，能够提高工作效率。
8.作为本实用新型的优选方案，所述卷盘呈圆盘状；所述第二支撑面和所述第三支撑面都呈与所述卷盘相匹配的圆环状。本优选方案，通过将所述第三支撑面的高度设置为大于或等于所述卷盘的高度，使得在所述第二支撑面通过抵接在所述卷盘的第一支撑面上后，使得所述第三支撑面能够将所述卷盘的侧面全覆盖，而所述卷盘的高度大于或等于所述msl3级芯片带的高度，从而使所述第三支撑面能够全覆盖在所述msl3级芯片带的侧方，所述外包装件在被抽真空后会贴附于所述第三支撑面和卷盘上，使得外包装件不会接触所述msl3级芯片带而减小外部磨损，从而提高包装保护性能。
9.作为本方案的优选方案，所述第二支撑面与所述第三支撑面相交成90
°
夹角连接固定连接。本优选方案通过所述第二支撑面与所述第三支撑面互成90
°
夹角连接的第二支撑面，使得所述第三支撑面通过配合第二支撑面的抵接而垂直于所述第一支撑面支撑在msl3级芯片带的正侧面，一方面能够方便所述第二支撑面进行抵接，另一方面使所述第三支撑面能够垂直于侧向挤压力的面向提供支撑，增强了支撑性能，进一步增强了该包装装置的耐压性能。
10.作为本实用新型的优选方案，所述第一支撑面包括：支撑内环、支撑外环和间隔排布的若干个支撑条；所述支撑内环设于所述芯轴的两端；所述支撑条的两端分别连接所述支撑内环和支撑外环。本优选方案通过将一个所述第一支撑面或两个所述支撑面设置为包括支撑内环、支撑外环和间隔排布的若干个支撑条，通过支撑条和支撑环的配合就能够实现在msl3芯片的上、下两个面提供支撑，相对于整面支撑的包装材料，不但节省了材料，而且所述支撑条之间的空隙用于在真空包装操作中排出第一支撑件内的气体。
11.作为本实用新型的优选方案，所述第二支撑面呈封闭的面；所述第二支撑面由半透明或透明材质制成。本优选方案通过设置所述第二支撑面呈封闭的面，在真空包装之前的包装中，通过所述第二支撑面抵接在所述卷盘的第一支撑面，能够减少灰尘或颗粒物进入所述卷盘内，进一步加强了对待包装产品的保护，通过半透明或透明材质制成所述第二支撑面，所述第二支撑面抵接在所述卷盘的第一支撑面后也能够观察到所述卷盘内的用于msl3级芯片带，有利于包装工序中检查是msl3级芯片带的包装情况，例如是否散开或缺少，能够减小操作的失误率，提高包装质量。
12.作为本实用新型的优选方案，所述第三支撑面的内侧设有向内侧凸出的防滑条。本优选方案通过设置内凸出的防滑条，在所述第三支撑面通过盖合到所述第一支撑件的侧部后，形成过盈配合，能够防止所述第三支撑面从所述第一支撑件上自然滑落，或放置所述第三支撑面相对于所述第一支撑件松动，增强了包装的牢固性能。
13.作为本实用新型的优选方案，所述外包装件为真空包装袋。本优选方案通过将外包装件设置为真空包装袋，在抽真空过程中，真空包装袋能够随着空气的排出而负压收缩，当所述真空包装袋收缩并附贴在所述卷盘和所述支撑件的外部，不但能够实现对用于msl3级芯片带真空防湿的包装，并且真空包装袋的形状能够随着第一支撑件和第二支撑件的形状而变化，从而提高了该包装装置的普适度，还方便了抽真空操作。
14.作为本方案的优选方案，所述第一支撑件、所述第二支撑件和所述真空包装件均能够防静电。由于待包装产品msl3级芯片带为芯片，对静电或磁场比较敏感，本优选方案通
过使用防静电材质制成的所述第一支撑件、所述第二支撑件和所述外包装件，能够保护msl3级芯片带在包装或运输操作中不受静电作用损坏。
15.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
16.1、通过设置卷盘、支撑件和外包装件，卷盘的上、下两个面和支撑件为所述msl3级芯片带提供上、下两个面和侧面的支撑，能够承受包装或运输中述msl3级芯片带的外侧外部的挤压力，从而保护所述msl3级芯片带的外侧不被挤压而损坏，实现耐挤压包装，不需要使用缠绕支撑条，从而避免了支撑条缠绕量大而浪费材料的问题，从而提高了包装的经济效益。
17.2、使用中通过将所述支撑件放置于所述支撑件，当所述第二支撑面能够抵接在所述卷盘的第一支撑面上即能够完成对msl3级芯片带的支撑，再将外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部，即可实现对msl3级芯片带防湿并耐挤压包装，不需要缠绕支撑条，通过放置或盖合简单的操作完成，省去了缠绕操作，也不需要贴胶固定，使操作工序简化而方便，提高了工作效率。
附图说明
18.图1是传统缠绕支撑条缠绕支撑芯片产品的三维俯视图；
19.图2本实用新型提供的包装装置在包装前的使用状态示意图；
20.图3是本实用新型所述的第二支撑面抵接在上面的第一支撑面的俯视图；
21.图4是本实用新型所述的第二支撑面抵接在上面的第一支撑面的仰视图；
22.图5是本实用新型所述的第二支撑面抵接在下面的第一支撑面的仰视图；
23.图6是本实用新型所述支撑件的三维立体结构图a；
24.图7是本实用新型所述支撑件的三维立体结构图b；
25.图标：0-msl3级芯片带；1-卷盘；11-芯轴；12-第一支撑面；120-支撑内环；121-支撑外环；122-支撑条；123-排气孔；2-支撑件；21-第二支撑面；22-第三支撑面；221-防滑条；3-外包装件；100-缠绕支撑条；200-缠绕盘；300-芯片带。
具体实施方式
26.下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
27.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
28.实施例1
29.参考图1，本实用新型提供的一种用于msl3级芯片带的包装装置，包括：卷盘1、支撑件2和外包装件3；所述卷盘1包括：芯轴11和设于芯轴11两端的两个第一支撑面12；所述支撑件2包括相交连接的第二支撑面21和第三支撑面22；所述支撑件2设于所述卷盘1的外侧，使所述第二支撑面21用于抵接在其中一个所述第一支撑面12的端面；所述第三支撑面22用于支撑在所述卷盘1的侧方；所述外包装件3通过抽真空包装能够在所述卷盘1和支撑件2的外部。
30.需要说明的是所述“第一”“第二”“第三”在本实用新型中仅为了描述而进行区分，
不分顺序先后，如图2所示，所述第一支撑面12包括设于所述卷盘1上、下面两面的两个，所述第二支撑面21则是设置在所述支撑件2上能够抵接所述第一支撑面12的支撑部件，所述第三支撑面22是设置在所述支撑件2上能够置于所述卷盘1侧方（msl3级芯片带0侧方的部件）；由于所述msl3级芯片带0沿着所述卷盘1的侧方在所述芯轴11的侧方卷成芯片带的卷，使得所述msl3级芯片带0的侧方即所述卷盘1的侧方，所述msl3级芯片带0的上、下面即所述卷盘1的上、下面。
31.所述“抵接”理解为通过包装操作沿所述卷盘1的上面或者下面，且操作中使所述第三支撑面22先靠近所述卷盘1，所述第二支撑面21后靠近所述卷盘1，移动所述支撑件2，使所述第三支撑面22穿过所述第一支撑面12后位于所述卷盘1的侧面，当所述第三支撑面22完全覆盖遮挡所述msl3级芯片带0后，所述第二支撑面21能够抵接在所述第一支撑面12上，而能够限制所述第三支撑面22位置正好位于所述卷盘1的侧方，从而实现所述第三支撑面22定位并覆盖所述msl3级芯片带0的侧部，实现为所述msl3级芯片带0提供侧部支撑。
32.需要说明的是所述第二支撑面21和所述第三支撑面22相交而使面上的一条边固定连接，参考图1，指的是所述第二支撑面21的一边与所述第三支撑面22的一边固定连接，而所述第二支撑面21的另一条边自由延伸，所述第三支撑面22的另一条边也自由延伸。此处可优选的，将所述第二支撑面21和所述第三支撑面22互成90
°
夹角固定连接，因而如图3和图4所示，当所述第二支撑面21抵接于所述第一支撑面12上后，所述第三支撑面22便垂直于所述第一支撑面12而位于所述卷盘1的侧面。
33.如图1所示，msl3级芯片带0卷在卷盘1内，支撑件2能够包装在卷盘1外侧，外包装袋再包装在msl3级芯片带0、卷盘1和支撑件2的外部。
34.具体包装步骤：所述msl3级芯片带0卷在卷盘1并用胶固定，将支撑件2放置或盖合在所述卷盘1外侧，使所述第三支撑面22位于所述卷盘1的侧方，所述第二支撑面21抵接在所述第一支撑面12，然后将所述msl3级芯片带0、所述卷盘1和所述支撑件2整体放入所述外包装件3中，将所述外包装件3抽真空包装后封口，完成对一个msl3级芯片带0的包装。
35.需要说明的是，所述外包装件3可以是能够抽真空而密封的包装袋，也可以是能够抽真空后封闭的包装盒，此处优选的使用真空包装袋，优选的，如图2所示，操作中可将所述真空包装袋放置，待所述卷盘1和所述支撑件2配合装好后，再装入所述外包装件3内放入真空包装机进行抽真空，然后封口所述真空包装袋，实现真空包装。
36.此处需要说明的是，所述卷盘1的高度大于或等于所述msl3级芯片带0的高度；所述第三支撑面22的高度大于或等于所述卷盘1的高度。此处需要说明的是，所述卷盘1的高度指的是所述卷盘1的两个所述第一支撑面12的外表面之间的距离，所述第三支撑面22的高度大于或等于所述卷盘1的高度，使得所述第三支撑面22能够完全覆盖于所述卷盘1的侧部，就能避免所述卷盘1的边缘外侧裸露而损坏。
37.此处需要说明的是所述卷盘1的芯轴11为圆筒状，即能够缠绕芯片带，而所述卷盘1的外形可以是圆盘状、多边形盘状或其他盘状，具体的，例如两个所述第一支撑面12设置为圆盘状，则所述卷盘1为圆盘状，两个所述第一支撑面12设置为多边形状，则所述卷盘1为多边形状，支撑件2的外部边缘也设置为能够设于卷盘1外侧的匹配形状即可，如六边形的第一支撑面12和六边形的第二支撑面21和六边形的第三支撑面22；本实施例可优选的，如图1所示，将所述卷盘1设置为圆盘状；所述第二支撑面21和所述第三支撑面22都呈与所述
卷盘1相匹配的圆环状；圆环状的所述第二支撑面21的内径小于所述卷盘1的外径；圆环状的所述第三支撑面22的内径大于或等于所述卷盘1的外径。具体参考图3和图4，图3中所述卷盘1的一个第一支撑面12完全被展示，而图4中所述卷盘1的另一个第一支撑面12被所述第二支撑面21更小的内径而实现抵接。
38.优选的，参考图4，所述第一支撑面12包括：支撑内环120、支撑外环121和间隔排布的若干个支撑条122；所述支撑内环120设于所述芯轴11的两端；所述支撑条122的两端分别连接所述支撑内环120和支撑外环121。需要说明的是，两个所述第一支撑面12可以是一个第一支撑面12包括上述结构，而另一个所述第一支撑面12呈板面状，也可以是两个所述第一支撑面12都是上述包括支撑内环120、支撑外环121和支撑条122的结构。图2-4均是一个所述第一支撑面12包括支撑内环120、支撑外环121和间隔排布的若干个支撑条122结构；此处需要说明的是，图3图标记中所述“上面”的第一支撑面12，仅表示图3中示出了上面的一个支撑面，而图4中示出了如图3中状态的另外一个面，而处于同一状态而已；而图5图标中所述“下面”的第一支撑面12，是相对于图3中所示的上面的所述第一支撑面12而言，即图5是所述第二支撑面21抵接在相对于图3所示状态另外一个所述第一支撑面12上的状态，即所述第二支撑面21能够抵接在两个所述第一支撑面12的任意一个面均可。
39.此处优选的，当两个所述第一支撑面12均为支撑面时，且所述第二支撑面21为封闭的面时，参考图5，使得未抵接所述第二支撑面21的一个所述第一支撑面12上设有排气孔123，使得在所述支撑件2与所述卷盘1包装后放置于所述外包装件3后能够排除气体实现抽真空。
40.优选的，如图6所示，所述第三支撑面22的内侧设有向内侧凸出的防滑条221。所述防滑条221可优选的为排列在所述第三支撑面22上的若干个，当所述第三支撑面22相对于所述第一支撑面12上下滑动时，所述防滑条221通过接触所述第一支撑面12而摩擦力作用阻碍滑动，实现防滑功能。
41.优选的，如图7所示，所述第二支撑面21呈封闭的面；所述第二支撑面21由透明或半透明材质制成。
42.所述卷盘1、所述支撑件2和所述外包装件3的均能够防静电。通过将所述卷盘1、所述支撑件2和外包装件3用防静电材质制成，就能够使所述卷盘1、所述支撑件2和所述外包装件3的均防静电，所述防静电材质可以是：防静电pvc板、防静电pc板、防静电pet板、防静电尼龙板能够防静电的材料。
43.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。