技术特征：
1.一种用于msl3级芯片带的包装装置，其特征在于，包括：卷盘（1）、支撑件（2）和外包装件（3）；所述卷盘（1）包括：芯轴（11）和设于芯轴（11）两端的两个第一支撑面（12）；所述支撑件（2）包括相交连接的第二支撑面（21）和第三支撑面（22）；所述支撑件（2）设于所述卷盘（1）的外侧；所述第二支撑面（21）用于抵接在其中一个所述第一支撑面（12）的端面；所述第三支撑面（22）用于支撑在所述卷盘（1）的侧方；所述外包装件（3）通过抽真空包装能够在所述卷盘（1）和支撑件（2）的外部。2.根据权利要求1所述的用于msl3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述卷盘（1）呈圆盘状；所述第二支撑面（21）和所述第三支撑面（22）都呈与所述卷盘（1）相匹配的圆环状。3.根据权利要求2所述的用于msl3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述第二支撑面（21）和所述第三支撑面（22）相交成90
°
夹角固定连接。4.根据权利要求2所述的用于msl3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述第一支撑面（12）包括：支撑内环（120）、支撑外环（121）和间隔排布的若干个支撑条（122）；所述支撑内环（120）设于所述芯轴（11）的两端；所述支撑条（122）的两端分别连接所述支撑内环（120）和支撑外环（121）。5.根据权利要求1所述的用于msl3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述第二支撑面（21）呈封闭的面；所述第二支撑面（21）为透明或半透明构件。6.根据权利要求1-5任意一项所述的用于msl3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述第三支撑面（22）的内侧设有向内侧凸出的防滑条（221）。7.根据权利要求1-5任意一项所述的用于msl3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述外包装件（3）为包装袋。8.根据权利要求1-5任意一项所述的用于msl3级芯片带的包装装置，其特征在于，所述卷盘（1）、所述支撑件（2）和所述外包装件（3）均为防静电构件。
技术总结
本实用新型涉及芯片包装领域，具体涉及一种用于MSL3级芯片带的包装装置，包括：卷盘、支撑件和外包装件；所述卷盘包括：芯轴和设于芯轴两端的两个第一支撑面；所述支撑件包括相交连接的第二支撑面和第三支撑面；所述支撑件设于所述卷盘的外侧，使所述第二支撑面用于抵接在其中一个所述第一支撑面的端面；所述第三支撑面用于支撑在所述卷盘的侧面；所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部；本实用新型不需要使用支撑条缠绕在芯片带的外围就能够为所述MSL3级芯片带提供侧部支撑，所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部形成真空包装，节省包装材料的同时，包装操作的工序简化而方便，提高了工作的效率。作的效率。作的效率。
技术研发人员：宋文 邹廷君 唐生桃
受保护的技术使用者：成都先进功率半导体股份有限公司
技术研发日：2022.07.13
技术公布日：2022/10/21