一种防夹痕的透窗卡塞装置的制作方法

本技术涉及晶圆衬底盛载装置，特别涉及一种防夹痕的透窗卡塞装置。

背景技术：

1、洁净度较高的晶片需要卡塞(cassette)盛放装载，市面上晶片一般以25pcs为一个打包单元，通过卡塞盒盖01固定晶圆上端两侧(图1)，且深度较深，此部分是晶圆的有效使用部分，卡塞封盖时晶圆在卡槽02内容易因看不清晰晶片偏斜状态，扣合时费力，盒盖01的卡槽02会造成晶圆的划伤、表面污染，减少了晶圆的有效可使用面积。

2、同时，晶圆一旦进行卡塞装载，难免需要再次确认卡塞内晶圆的id信息，长时间敞开卡塞，工作环境会造成晶片表面静电吸附较多微小颗粒；或者再次开启卡塞盒核对信息会再次造成晶片表面产生接触脏污或者人为划痕。

3、最后，清洗洁净的晶圆表面静电压较高，极易容易吸附卡塞内残存的小颗粒，造成晶圆的污染，降低晶圆的质量。

技术实现思路

1、本实用新型为解决上述问题而进行的，为弥补现有设计的不足，在现有装载卡塞的基础上，变更卡塞盒盖卡槽固定位置、卡槽深度、材质、可视性，进一步减少晶圆不良缺陷。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种防夹痕的透窗卡塞装置，包括：盒盖；

4、所述盒盖开设有卡槽，且所述卡槽位于所述盒盖的中央。

5、优选的，所述盒盖具有圆弧形状的顶盖部分，所述卡槽位于所述顶盖部分的最高点。

6、优选的，所述顶盖部分为圆柱结构，多个所述卡槽沿所述圆柱结构的轴向排布。

7、优选的，所述卡槽的组数为24组、25组或26组。

8、优选的，所述卡槽的深度不大于2.0mm。

9、优选的，所述卡槽的深度为1.0mm、0.5mm、0.3mm和0.2mm。

10、优选的，所述卡槽的材质为esd防静电材料。

11、优选的，所述卡槽采用透明可视材质制成；

12、和/或，所述盒盖为透窗结构。

13、优选的，还包括：

14、用于放置晶片的卡塞晶舟；

15、用于放置所述卡塞晶舟的盒底，所述盒盖扣合于所述盒底。

16、优选的，所述卡槽为两侧槽壁平行的平行卡槽，或者，所述卡槽为进口外扩的防夹卡槽。

17、从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的防夹痕的透窗卡塞装置，多片晶圆使用卡塞盛放装载时，晶圆封装快速便捷、不费力，晶圆盛放时可避免偏斜受挤压，在卡塞内不会晃动；封装后的晶圆刻字信息可即时读取，不需要重新拆盒；由于卡塞材质为防静电材质，可进一步减少对晶片表面的污染，提高晶片的有效使用面。

技术特征：

1.一种防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，包括：盒盖(11)；

2.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述顶盖部分为圆柱结构，多个所述卡槽(12)沿所述圆柱结构的轴向排布。

3.根据权利要求2所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12)的组数为24组、25组或26组。

4.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12)的深度不大于2.0mm。

5.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12)的深度为1.0mm、0.5mm、0.3mm和0.2mm。

6.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12)的材质为esd防静电材料。

7.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12)采用透明可视材质制成；

8.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求1所述的防夹痕的透窗卡塞装置，其特征在于，所述卡槽(12)为两侧槽壁平行的平行卡槽(15)，或者，所述卡槽(12)为进口外扩的防夹卡槽(16)。

技术总结
本技术公开了一种防夹痕的透窗卡塞装置，包括：盒盖；所述盒盖开设有卡槽，且所述卡槽位于所述盒盖的中央。本方案将传统卡塞盒盖两处夹槽位置更改为主定位边一处部分，并降低卡槽深度，可有效提升晶圆有效面积，且不会影响产品品质；在不需要重新打开卡塞的情况下，方便晶圆ID信息可视读取，卡塞盒盖上方设计成透窗形式，晶圆信息一目了然；为有效解决晶圆对卡塞内微小颗粒的吸附，卡塞采用防静电材质，尽量减少颗粒在晶片表面的吸附。

技术研发人员：李秀丽,陈文,邹宇,张平,彭同华,杨建
受保护的技术使用者：江苏天科合达半导体有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12