保管库的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及能够同时保管尺寸不同的多个种类的货物的保管库。
【背景技术】
[0002]—直以来，已知有具备多个收纳架以及相对于各收纳架进行货物的移载的堆装起重机的保管库。此外，已知有具备在设置于保管库的入库用的装载口以及出库用的装载口之间进行货物的入库出库的无人的输送车等的输送系统。在这样的输送系统中，对输送中或者保管中的货物进行定位，准确地进行货物的移载。
[0003]作为在上述的保管库或者输送系统中处理的货物，例如能够举出能够容纳多个半导体晶片等的基板的被称作F0UP(Front Opening Unified Pod)的收纳用容器。这样的收纳用容器主要为了在设置输送系统的制造工厂等的设施内，在沿着输送车的路径的多个工序间或者各工序内输送或者暂时保管多个半导体晶片而使用的(例如，参照专利文献I。)。
[0004]在容纳半导体晶片等的基板的收纳用容器中形成有用于定位的卡合用的槽(或者孔)，以便准确地进行朝各种制造装置的交接。在该情况下，在用于输送收纳用容器的堆装起重机等的输送装置、保管库的收纳架设置有与卡合用的槽等卡合的定位销，能够在保管中或者输送中限制收纳用容器的位置错开，并且能够使收纳用容器相对于自动化仓库等的收纳架等准确地移载。
[0005]收纳用容器根据所收纳的基板的尺寸而其尺寸不同，根据收纳用容器的尺寸预先设定卡合用的槽的配置。因而，当收纳用容器的大小不同时，用于定位的槽的配置也不同。与此对应，输送装置的定位销也需要与设置于收纳用容器的卡合用的槽相匹配地配置。在FOUP的例子中，在用于收纳口径为300mm的半导体晶片的F0UP、以及用于收纳口径为450mm的半导体晶片的FOUP中，尺寸分别不同，槽的配置也不同。因而，输送、保管收纳用容器的输送系统也根据容器的尺寸而使用分别独立的系统(例如，参照专利文献2)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2007 — 287877号公报
[0009]专利文献2:日本特开2003 —142551号公报
【发明内容】
[0010]发明所要解决的课题
[0011]如上所述，需要根据货物的尺寸准备保管库及输送系统，因此，当在同一设施内处理不同尺寸的货物的情况下，装置结构变得复杂，存在成本增加的问题。
[0012]本发明的课题在于能够在同一系统中处理不同尺寸的货物，并能够在同一保管库中保管不同尺寸的货物。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]以下，作为用于解决课题的手段对多个方式进行说明。这些方式能够根据需要任意地组合。
[0015]本发明的一个观点的保管库具备保管部、装载口、输送装置、暂存部以及移载装置。在保管部保管第I货物以及第2货物。第2货物的形状或者大小与第I货物不同，第2货物能够载置于附属装置来进行输送。保管部具有能够载置第I货物或者载置于附属装置的第2货物的架。第I货物或者载置于附属装置的第2货物载置于装载口，以便使第I货物或者载置于附属装置的第2货物入库至保管部内、以及/或者使第I货物或者载置于附属装置的第2货物从保管部出库。输送装置能够在保管部与装载口之间输送第I货物或者载置于附属装置的第2货物。暂存部能够暂时保管附属装置。移载装置能够在暂存部与装载口之间移载附属
目.ο
[0016]在该情况下，附属装置构成为当第2货物载置于附属装置时形状或者大小与第I货物类似。
[0017]在对第2货物进行入库的情况下，将从其他的装置输送而来的第2货物载置在预先载置于装载口的附属装置上。另外，预先载置于装载口的附属装置例如是由移载装置从例如暂存部移载的。接着，第2货物在载置于附属装置的状态下由输送装置从装载口入库至保管部内的架。
[0018]在对第2货物进行出库的情况下，配置于保管部的架的第2货物在载置于附属装置的状态下由输送装置从架出库至装载口。接着，出库的第2货物被输送至其他的装置，在装载口残留附属装置。残留于装载口的附属装置由移载装置移载至暂存部。
[0019]如以上那样，能够利用移载装置和暂存部容易地进行暂存部与装载口之间的附属装置的移载。结果，能够使用共同的架、装载口、输送装置将第I货物以及载置于附属装置的第2货物同样地加以处理。
[0020]也可以为，保管库还具备能够控制输送装置的控制部。在该情况下，也可以为，作为对第2货物进行入库的作业，控制部使输送装置将载置于附属装置的第2货物从装载口输送至保管部。
[0021]也可以为，作为对第2货物进行出库的作业，控制部使输送装置将载置于附属装置的第2货物从保管部输送至装载口。
[0022]也可以为，保管库还具备第2输送装置，该第2输送装置能够在保管部与暂存部之间输送附属装置。
[0023]在该情况下，第2输送装置能够将保管于暂存部的附属装置输送至保管部，在保管部的架容纳附属装置。
[0024]此外，附属装置能够堆叠多层，保管于暂存部的附属装置能够以不超过第I货物的高度的预定层数以下堆叠。
[0025]在该情况下，通过堆积预定层数的附属装置以使之成为与第I货物相同的形状或者大小，能够与第I货物同样地利用第2输送装置在暂存部与保管部之间进行输送。
[0026]发明效果
[0027]根据本发明，能够以同一系统处理不同尺寸的货物，并能够在同一保管库中保管不同尺寸的货物。
【附图说明】
[0028]图1是保管库的主视图。
[0029]图2是保管库的侧视图。
[0030]图3是保管库的主要部分放大主视图。
[0031 ]图4是保管库的主要部分放大侧视图。
[0032]图5A是容器的侧视图。
[0033]图5B是容器的侧视图。
[0034]图6A是附属装置的说明图。
[0035]图6B是附属装置的说明图。
[0036]图6C是附属装置的说明图。
[0037]图7是堆叠状态的附属装置的说明图。
[0038]图8是第2容器的入库处理的流程图。
[0039]图9A是第2容器的入库处理的说明图。
[0040]图9B是第2容器的入库处理的说明图。
[0041 ]图9C是第2容器的入库处理的说明图。
[0042]图9D是第2容器的入库处理的说明图。
[0043]图9E是第2容器的入库处理的说明图。
[0044]图9F是第2容器的入库处理的说明图。
[0045]图10是第2容器的出库处理的流程图。
[0046]图1IA是第2容器的出库处理的说明图。
[0047]图1IB是第2容器的出库处理的说明图。
[0048]图1IC是第2容器的出库处理的说明图。
[0049]图1ID是第2容器的出库处理的说明图。
[0050]图1IE是第2容器的出库处理的说明图。
[0051 ]图12是附属装置的入库处理的流程图。
[0052]图13A是附属装置的入库处理的说明图。
[0053]图13B是附属装置的入库处理的说明图。
[0054]图14是附属装置的出库处理的流程图。
[0055]图15A是附属装置的出库处理的说明图。
[0056]图15B是附属装置的出库处理的说明图。
[0057]图16是第I容器的入库处理的流程图。
[0058]图17A是第I容器的入库处理的说明图。
[0059]图17B是第I容器的入库处理的说明图。
[0060]图17C是第I容器的入库处理的说明图。
[0061 ]图18是第I容器的出库处理的流程图。
[0062]图19A是第I容器的出库处理的说明图。
[0063]图19B是第I容器的出库处理的说明图。
[0064]图19C是第I容器的出库处理的说明图。
[0065]图20是示出保管库的控制结构的结构框图。
【具体实施方式】
[0066](I)保管库的概要结构
[0067]图1是保管库的主视图，图2是保管库的侧视图，图3是保管库的主要部分放大主视图，图4是保管库的主要部分放大侧视图。
[0068]本发明所涉及的保管库10具备用于从外部对货物进行入库的入库装载口11、以及用于将货物朝外部出库的出库装载口 12。
[0069]使用图2所示的顶棚行走型的0HT(0verhead Hoist Transport)搬运装置等的输送车20输送相对于保管库10进行入库出库的货物。输送车20当进行货物的入库出库时沿着敷设于半导体元件制造工厂或者半导体元件制造用的设施等的顶棚或者顶棚附近的导轨等的轨道21行走，基于来自控制部91(后述)的信号执行行走以及货物的入库出库。
[0070]输送车20具备:用于保持货物的夹持件22;用于升降夹持件22的升降件23;以及使夹持件22以及升降件23朝轨道21的侧方移动的横移部24。
[0071]当对货物进行入库时，输送车20在利用夹持件22保持应当入库的货物的状态下停止在与保管库10的入库装载口 11对应的位置。输送车20利用横移部24使升降件23以及夹持件22移动至入库装载口 11侧，使所保持的货物位于入库装载口 11的正上方。进而，输送车20利用升降件23使由夹持件22保持的货物下降，进而载置于保管库10的入库装载口 11。
[0072]在入库装载口11设置有入库用输送器13，该入库用输送器13将载置在入库装载口11上的货物搬入至保管库10内。
[0073]当从保管库10对货物进行出库时，输送车20基于来自控制部91的信号停止在与出库装载口 12对应的位置。在出库装载口 12设置有出库用输送器14，利用该出库用输送器14将货物从保管库10内输送至出库装载口 12。
[0074]之后，输送车20利用横移部24使升降件23以及夹持件22朝出库装载口12侧移动，进而利用升降件23使夹持件22下降至出库装载口 12上的货物的正上方。输送车20在利用夹持件