保管库的制作方法_2

文档序号:9829271阅读:来源:国知局
22保持货物之后,利用升降件23使夹持件22上升,利用横移部24使升降件23以及夹持件22移动至轨道21的正下方。之后,输送车20在轨道21上行走而完成出库处理。
[0075]保管库10在其外观由框体或者框架构成的保管库主体31内形成容纳货物的保管部,在保管部排列有多个架32、33。此处,作为多个架而示出在铅垂方向上呈一列或者多列排列的具有多个载置面的架列。对于保管库10,例如能够在铅垂方向上排列m层(其中,m是2以上的自然数),在水平方向上排列η列(其中,η是I以上的自然数)、且在与之正交的水平方向上(以下,设为厚度方向)排列ο列(其中,0是1以上的自然数)。在图示的例子中,在设置入库装载口 11以及出库装载口 12的面侧设置有预定层X预定列的架32,在与设置入库装载口11以及出库装载口 12的面对置的面设置有预定层X预定列的架33。
[0076]在保管库10内的架32与架33之间设置有用于进行架间的货物的移载的堆装起重机(未图示)等的保管库内输送装置,在入库装载口 11以及出库装载口 12与架之间、或者架彼此之间,能够进行货物的移载。
[0077]利用入库用输送器13将由输送车20输送而来的货物搬入至与入库装载口11相邻的架32,进而,利用保管库内输送装置容纳于多个架32、33中的预定的架。
[0078]此处,保管库10对尺寸不同的2个种类的货物进行入库出库。
[0079]此处作为一例,将作为容纳口径为450mm的半导体晶片的收纳用容器的FOUP以及作为容纳口径为300mm的半导体晶片的收纳用容器的FOUP作为货物进行入库出库。
[0080]因此,将保管库10的架32、33设定为能够容纳对450mm的半导体晶片进行容纳的FOUP的大小,输送车20的OHT也与450mm半导体晶片用的FOUP对应。
[0081](2)容器以及附属装置的结构
[0082]图5A以及图5B是容器的侧视图。
[0083]此处,将容纳口径450mm的半导体晶片的FOUP设为第I容器51,将容纳口径300mm的半导体晶片的FOUP设为第2容器52。如图5A以及图5B所示,第2容器52与第I容器51相比整体形状小。此外,如图5A以及图5B所示,第2容器52载置在附属装置60上,由此至少高度方向的尺寸成为与第I容器51大致相同的尺寸。
[0084]附属装置60是用于通过将第2容器52载置于其上,并且实现与第I容器51实现相同功能的底面,由此能够将第2容器52与第I容器51同样地载置于各种载置部的部件。
[0085]图6A?图6C是附属装置的说明图,图6A是其俯视图,图6B是其主视图,图6C是其侧视图。
[0086]如图6A?图6C所示,附属装置60具有平板状的基座部61、突出部62、移载用开口部63、300mm用活动销64、定位用突部65、钩部件67。
[0087]附属装置60的突出部62朝基座部61的下表面突出,在该附属装置60的突出部62形成有与设置于入库用输送器13、出库用输送器14以及架32、33等的450_用活动销(未图示)卡合的卡合槽66。
[0088]300mm用活动销64在与设置于容纳300mm用的半导体晶片的第2容器52的定位孔53对应的位置处设置于基座部61的上表面。
[0089]定位用突部65在与卡合槽66对应的位置处设置于附属装置60的上表面。当堆叠多个附属装置60时,定位用突部65与卡合槽66卡合,由此进行定位。
[0090]钩部件67设置于附属装置60的上表面,当在附属装置60上载置有第2容器52时,该钩部件与第2容器52的侧面抵接,由此防止第2容器52的脱落。此外,在基座部61设置有当堆叠附属装置60时能够供钩部件67插入的贯通孔68,能够防止堆叠的附属装置60倒塌。
[0091]移载用开口部63形成为用于由后述的移载装置71保持的结构,例如具有能够供夹持件22的两个臂插入的两个开口部。
[0092]在将第2容器52载置在附属装置60上的情况下,300mm用活动销64与第2容器52的定位孔53卡合。在附属装置60的下部形成有作为能够与450mm用活动销卡合的卡合部的卡合槽66,因此,能够将载置在附属装置60上的第2容器52与450mm半导体晶片用的第I容器51同样地进行处理。
[0093](3)附属装置用输送器
[0094]如图1?4所示,保管库10位于入库装载口11与出库装载口 12之间,且具有附属装置用入库出库装载口 16。附属装置用入库出库装载口 16构成用于暂时保管附属装置60的暂存部,具有用于在与保管库10之间对附属装置60进行入库出库的附属装置用输送器15。
[0095]设置有移载装置71,该移载装置71位于入库装载口11、出库装载口 12以及附属装置用入库出库装载口 16的上方,用于移载附属装置60。
[0096]移载装置71具备导轨72、以及能够使导轨72移动的移载机73。移载机73具有能够沿上下方向移动的升降件,在升降件的前端具有能够保持附属装置60的夹持件(未图示)。
[0097]当移载附属装置60时,移载机73使升降件下降而使夹持件插入至附属装置60的移载用开口部63,能够通过抄起附属装置60而对其进行保持。另外,移载机73构成为至少能够使堆叠在附属装置用入库出库装载口 16上的预定数的附属装置60—体地移动,也能够仅使位于最上层的一个附属装置60移动。
[0098]在入库至保管库10的货物为第2容器52的情况下,使用移载机73仅使一个附属装置用入库出库装载口 16上的附属装置60朝入库装载口 11上移动。
[0099]此外,在从保管库10对第2容器52进行出库之后,使用移载机73使残留在出库装载口 12上的附属装置60移动至附属装置用入库出库装载口 16上。
[0100]能够将堆叠于附属装置用入库出库装载口16的附属装置60设为与第I容器51相同高度的预定层数以下。
[0101]图7是堆叠状态的附属装置的说明图。
[0102]如图7所示,多个附属装置60被堆叠成位于下方的附属装置60的定位用突部65与位于上方的附属装置60的卡合槽66卡合。此时,位于下方的附属装置60的钩部件67插通于位于上方的附属装置60的贯通孔68。
[0103]在图示的例子中,通过堆叠9个附属装置60而成为与第I容器51大致相同的高度。
[0104]当成为在附属装置用入库出库装载口16上堆叠9个附属装置60的状态的情况下,能够使用附属装置用输送器15容纳于保管库10内的架32。
[0105]此外,能够使用附属装置用输送器15使在堆叠的状态下容纳于保管库10内的架32、33的附属装置60从保管库10出库。
[0106](4)手动入库出库装载口
[0107]另外,如图1?图2所示,在保管库10具备作业者能够通过手动对货物进行入库出库的入库装载口 81以及出库装载口 82。在该入库装载口 81能够具备用于使载置于入库装载口 81的货物移动至保管库10内的架32的入库用输送器83。此外,在出库装载口 82能够具备用于使货物从保管库10内的架32朝出库装载口 82出库的出库用输送器84。
[0108]进而,能够在入库装载口81与出库装载口 82之间设置附属装置用入库出库装载口86。附属装置用入库出库装载口 86构成I个或者多个附属装置60在堆叠的状态下暂时载置的保管部,具备用于使以预定层数堆叠的附属装置60在与保管库10之间进行入库出库的附属装置用输送器85。
[0109](5)保管库的架
[0110]在图2所示的例子中,在保管库10内,在具备入库装载口11以及出库装载口 12的面设置有多层的架32,将架32的各层分别设为架32A?32F。此外,在保管库10内的与入库装载口 11以及出库装载口 12对置的面设置有多层的架33,将架33的各层分别设为架33A?33K。在架32A?32F与架33A?33K之间配置有堆装起重机95(图20),能够进行各架间的货物的移载。
[0111]架32A?32F、33A?33K分别形成为能够容纳与450mm半导体晶片对应的第I容器51的大小,能够容纳载置在附属装置60上的第2容器52、堆叠的预定层数的附属装置60等。
[0112]在图示的例子中,在架32A?32F容纳第I容器51,在架33A?33C容纳第I容器51,在架33D?33H容纳载置在附属装置60上的第2容器52,在架331?33K容纳堆叠的附属装置60。
[0113](6)第2容器的入库处理
[0114]图8是第2容器的入库处理的流程图,图9A?图9F是第2容器的入库处理的说明图。如上所述,将容纳口径450mm的半导体晶片的FOUP设为第I容器51,将容纳口径300mm的半导体晶片的FOUP设为第2容器52来进行说明。
[0115]如图20所示,在保管库10中具有接受输送指示的输送指示部(未图示)、包括用于控制输送车20的搬运装置控制器(未图示)、用于控制保管库10的各部的堆装起重机控制器(未图示)的控制部91。图20是示出保管库的控制结构的结构框图。另外,在图20中,控制部虽然以一个框描绘,但却是由上述的多个控制器构成。各控制器是具有CHJ以及存储器的计算机。
[0116]在步骤S81中,控制部91判别入库的货物是否是第2容器52。控制部91当从输送指示部等接受入库的指示时,基于入库的指示所包含的数据或者从安装于货物的条形码等读取的数据,判别应当入库的货物是否是第2容器52。此处,能够将第2容器52设为300mmF0UP。
[0117]控制部91在判断为应当入库的货物是第2容器52的情况下,转移至步骤S82。此外,控制部91在判断为应当入库的货物不是第2容器52的情况下,转移至步骤S86。
[0118]此处,如图9A所示,在附属装置用入库出库装载口16上载置至少一个附属装置60。
[0119]在步骤S82中,使用移载机73使载置在附属装置用入库出库装载口16上的附属装置60移动至入库装载口 11。
[0120]例如,控制部91使移载机73移动至附属装置用入库出库装载口16上,使夹持件插入至附属装置6
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