一种测试编带机的编带封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED测试编带机技术领域，特别涉及一种编带机的编带封装装置。
【背景技术】
[0002]为了适应LED的SOD系列的芯片通过SMT技术贴装至电路板的要求，SOD系列的芯片一般情况下需要进行编带封装，于是测试编带机因此而存在。为了配合编带机整机的自动化生产，编带机中的SOD系列的芯片必须是方向一致的编带产品。
[0003]SOD系列的芯片的编带设备主要由放带装置、振盘上料装置、送料装置、放料装置、编带封装装置和收带装置等组成。器件通过振动盘上料装置转到送料装置上，由送料装置将器件放置到放料装置上，并由编带封装装置将器件封装至编带上，最后由收带装置收起。
[0004]采用编带形式对器件进行封装，是先将器件放入编带底带的凹槽中，再在上面覆盖一条透明的盖带，然后底带和盖带由牵引编带装置牵引至编带封装装置进行封装。中国专利201210527325.6公开了一种编带机的编带封装装置，该编带封装装置的主动热封件的上下往复运动的实现由所述驱动电机带动所述回转件旋转再通过所述连杆驱动，使得所述主动热封件与所述被动热封件进行碰撞进而压合编带，所述被动热封件设置有弹性件，实际操作中发现，由于这种物理的碰撞压合，很容易造成编带的轻微震动，从而使编带底带的上元件从编带中脱落。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型为了克服现有技术中物理碰撞导致编带震动容易脱料之不足，提供了一种不会产生震动和脱料的测试编带机的编带封装装置。
[0006]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
[0007]—种测试编带机的编带封装装置，用于将编带的上膜与底带进行融合，包括机台、编带牵引装置和热封装置，所述编带牵引装置和所述热封装置均连接于所述机台，所述热封装置包括驱动电机、一对加热块和一对超声波棍筒，所述驱动电机的输出轴与超声波棍筒的转轴传动相连，所述超声波辊筒表面设有与编带相配的凸起压部。
[0008]所述发热块为铜块，所述铜块内设有发热元件。
[0009]所述编带的底带上设有超声波焊接线。
[0010]所述一对超声波辊筒的转轴设有一对互相啮合的齿轮。
[0011]所述编带牵引装置包括前牵引轮和后牵引轮。
[0012]所述电机通过蜗轮蜗杆减速机传动超声波辊筒。
[0013]本实用新型的有益效果在于，由于使用加热和超声波进行上膜和底带的融合，融合效果好，且封装过程中没有使用物理压力，不会产生震动，从而避免了脱料现象的发生。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]图2为本实用新型的的超声波辊筒的结构示意图。
[0016]图3为本实用新型的的编带横截面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
[0018]如图1，实施例用于将上膜42融合至底带41上封装成编带4，包括机台1、编带牵引装置2和热封装置3，所述编带牵引装置2和所述热封装置3均连接于所述机台1，所述热封装置3包括驱动电机31、一对加热块32和一对超声波辊筒33，所述驱动电机31的输出轴与超声波辊筒33的转轴传动相连，所述超声波辊筒33表面设有与编带相配的凸起压部 331。
[0019]所述发热块32为铜块，所述铜块内设有发热元件。
[0020]所述编带4的底带41上设有超声波焊接线411。
[0021]所述一对超声波辊筒33的转轴设有一对互相啮合的齿轮34。
[0022]所述编带牵引装置2包括前牵引轮21和后牵引轮22。
[0023]所述电机通过蜗轮蜗杆减速机传动超声波辊筒33。
[0024]工作原理:
[0025]前牵引轮21和后牵引轮22用于对编带4的牵引，同时保证前牵引轮21和后牵引轮22之间的编带呈绷直状态，当编带的上膜42和底带41经过发热块的非接触加热后，塑胶表面受热后更易于融合，随后上膜42和底带41经过超声波辊筒33，在超声波的作用下，上膜42和底带41紧紧融合在一起，并且在整个封装过程中，由于没有使用物理压力，编带不会产生震动，不会发生脱料现象。
[0026]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种测试编带机的编带封装装置，用于将编带的上膜与底带进行融合，其特征在于，包括机台、编带牵引装置和热封装置，所述编带牵引装置和所述热封装置均连接于所述机台，所述热封装置包括驱动电机、一对加热块和一对超声波棍筒，所述驱动电机的输出轴与超声波辊筒的转轴传动相连，所述超声波辊筒表面设有与编带相配的凸起压部。2.根据权利要求1所述的测试编带机的编带封装装置，其特征在于，所述发热块为铜块，所述铜块内设有发热元件。3.根据权利要求2所述的测试编带机的编带封装装置，其特征在于，所述编带的底带上设有超声波焊接线。4.根据权利要求3所述的测试编带机的编带封装装置，其特征在于，所述一对超声波辊筒的转轴设有一对互相啮合的齿轮。5.根据权利要求4所述的测试编带机的编带封装装置，其特征在于，所述编带牵引装置包括前牵引轮和后牵引轮。6.根据权利要求5所述的测试编带机的编带封装装置，其特征在于，所述电机通过蜗轮蜗杆减速机传动超声波辊筒。
【专利摘要】本实用新型公开了一种测试编带机的编带封装装置，用于将编带的上膜与底带进行融合封装，包括机台、编带牵引装置和热封装置，所述编带牵引装置和所述热封装置均连接于所述机台，所述热封装置包括驱动电机、一对加热块和一对超声波辊筒，所述驱动电机的输出轴与超声波辊筒的转轴传动相连，所述超声波辊筒表面设有与编带相配的凸起压部，本实用新型的有益效果在于，由于使用加热和超声波进行上膜和底带的融合，融合效果好，且封装过程中没有使用物理压力，不会产生震动，从而避免了脱料现象的发生。
【IPC分类】B65B51/16, B65B15/04
【公开号】CN204916358
【申请号】CN201520645796
【发明人】张万功, 尹梓伟
【申请人】东莞中之光电股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月25日