一种盘带式自动封装机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及包装机械制造技术领域，特别是涉及一种盘带式自动封装机。
【背景技术】
[0002]在机械制造生产的过程中，一些生产出来的部件需要通过封装保护起来，如果不进行封装保护，既不方便运输、保管，也不方便后续的一些工序上的使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，这样会造成损伤从而导致这些部件功能失效或性能下降。而现有技术的封装机每次只能对单个部件进行封装工艺的处理，在大批量的生产过程中，单个部件的封装处理因为速度太慢，从而影响生产效率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种盘带式自动封装机，实现多个部件一起封装处理，从而提高了生产效率。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0005]—种盘带式自动封装机，包括:工作平台、支撑板、封装装置、发热装置及抽风装置，所述支撑板安装于所述工作平台上，所述封装装置安装于所述支撑板上，所述发热装置滑动设于所述支撑板上；
[0006]所述工作平台包括:封装区、滑轨及挡杆，所述挡杆滑动设于所述滑轨上，所述封装区下方开设有抽气孔，所述抽风装置与所述抽气孔连接；
[0007]所述封装装置包括:上薄膜转盘、下薄膜转盘及收料转盘，所述上薄膜转盘及下薄膜转盘位于所述发热装置的一侧，所述收料转盘位于所述发热装置的另一侧。
[0008]作为本实用新型的一种优选方案，所述支撑板上设有升降导轨，所述发热装置活动安装于所述升降导轨上。
[0009]作为本实用新型的一种优选方案，所述抽风装置包括抽风管，所述抽风管与所述抽气孔连接。
[0010]作为本实用新型的一种优选方案，所述工作平台还包括第一斜面及第二斜面，所述第一斜面与所述封装区一端衔接，所述第二斜面与所述封装区另一端衔接。
[0011]作为本实用新型的一种优选方案，所述第一斜面与所述封装区平滑过渡。
[0012]作为本实用新型的一种优选方案，所述第二斜面与所述封装区平滑过渡。
[0013]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:
[0014]1、本实用新型的盘带式自动封装机实现一次性对多个部件进行封装处理，解决了单个封装速度慢、效率低的问题，大大的提高了生产效率；
[0015]2、本实用新型的盘带式自动封装机操作简单，整个封装工艺实现自动化处理，节省了人工成本，降低了工作强度，从而提高了工作效率。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一实施例的盘带式自动封装机立体机构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0018]如图1所示为本实用新型一实施例的盘带式自动封装机的结构示意图:
[0019]一种盘带式自动封装机10，包括:工作平台100、支撑板200、封装装置300、发热装置400及抽风装置500，支撑板200安装于工作平台100上，封装装置300安装于支撑板200上，发热装置400滑动设于支撑板200上。
[0020]要说明的是，发热装置400位于工作平台100上方，发热装置400与支撑板200滑动连接，使发热装置400能够远离或靠近工作平台100。
[0021]工作平台100包括:封装区110、滑轨120及挡杆130，挡杆130滑动设于滑轨120上，封装区110下方开设有抽气孔，抽风装置500与抽气孔连接。
[0022]要说明的是，封装区110下方开设有若干个规则的抽气孔，抽风装置500通过抽气孔进行抽气从而进行封装处理。封装完成后，挡杆130带动上薄膜移动到封装区110前段，然后在封装区110放入待封装部件后，挡杆130复位，上薄膜随之盖于封装部件上方。
[0023]封装装置300包括:上薄膜转盘310、下薄膜转盘320及收料转盘330，上薄膜转盘310及下薄膜转盘320位于发热装置400的一侧，收料转盘330位于发热装置400的另一侧。
[0024]要说明的是，上薄膜转盘310用于安装封装部件上薄膜，下薄膜转盘320用于安装封装部件下薄膜，下薄膜转盘320通过封装部件下薄膜与收料转盘330连接，封装部件下薄膜放置在封装区110上。
[0025]作为本实用新型一实施例，支撑板200上设有升降导轨210，发热装置400活动安装于升降导轨210上。
[0026]作为本实用新型另一实施例，支撑板200上还可以设置升降气缸，升降气缸与发热装置400活动连接。
[0027]本实用新型不限于以上两种实施例，只要能使发热装置400进行升降运动的实施例均可。
[0028]请再次参阅图1，抽风装置500包括抽风管510，抽风管510与抽气孔连接。
[0029]要说明的是，抽风装置500通过抽风管510与封装区110的抽气孔连接，当发热装置400下降与封装区110形成封闭区时，抽风装置500通过抽风管510进行吸气，从而使封装部件上薄膜热融于封装部件，从而完成封装动作。
[0030]请再次参阅图1，工作平台100还包括第一斜面140及第二斜面150，第一斜面140与封装区110—端衔接，第二斜面150与封装区110另一端衔接。第一斜面140及第二斜面150均与封装区110平滑过渡。
[0031]要说明的是，第一斜面140及第二斜面150均与封装区110平滑过渡，能减少封装部件下薄膜在传送过程中与封装区110的摩擦，从而更好的保护封装部件下薄膜。
[0032]结合图1，本实用新型一实施例的盘带式自动封装机10的工作原理是:
[0033]封装前，操作人员先把封装部件上薄膜与下薄膜分别安装在上薄膜转盘310及下薄膜转盘320上，然后将下薄膜转盘320上的封装部件下薄膜平铺在封装区110上，封装部件下薄膜末端与收料转盘330连接，接着在封装区110上放置一排待封装部件，最后将上薄膜转盘310上的封装部件上薄膜牵至封装区110前段，使封装部件上薄膜盖于待封装部件上方。
[0034]设置好封装薄膜后，启动控制按钮，发热装置400通过升降导轨210向下运动至封装区110，从而使封装区110形成封闭区。当封闭区形成后，抽风装置500通过抽风管510开始吸气，由于发热装置400对封闭区进行发热，使得封装部件上薄膜热融并附于待封装部件上，从而实现封装工艺。
[0035]封装结束后，发热装置400通过升降导轨210上升复位，收料转盘330对已封装部件进行收料卷起。
[0036]收料完成后，工作平台100上的挡杆130带动封装部件上薄膜移动至封装区110的前段，此时操作人员在封装区110放入待封装部件，待封装部件放置完成后，挡杆130复位，封装部件上薄膜随之盖于待封装部件上方，接着继续重复封装动作。
[0037]本实用新型的盘带式自动封装机10通过上述工艺反复运作，直至收料转盘330装满后取下，而后更换另一收料转盘330，继续重复前述工艺步骤。
[0038]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:
[0039]1、本实用新型的盘带式自动封装机实现一次性对多个部件进行封装处理，解决了单个封装速度慢、效率低的问题，大大的提高了生产效率；
[0040]2、本实用新型的盘带式自动封装机操作简单，整个封装工艺实现自动化处理，节省了人工成本，降低了工作强度，从而提高了工作效率。
[0041]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种盘带式自动封装机，其特征在于，包括:工作平台、支撑板、封装装置、发热装置及抽风装置，所述支撑板安装于所述工作平台上，所述封装装置安装于所述支撑板上，所述发热装置滑动设于所述支撑板上； 所述工作平台包括:封装区、滑轨及挡杆，所述挡杆滑动设于所述滑轨上，所述封装区下方开设有抽气孔； 所述抽风装置与所述抽气孔连接； 所述封装装置包括:上薄膜转盘、下薄膜转盘及收料转盘，所述上薄膜转盘及下薄膜转盘位于所述发热装置的一侧，所述收料转盘位于所述发热装置的另一侧。2.根据权利要求1所述的盘带式自动封装机，其特征在于，所述支撑板上设有升降导轨，所述发热装置活动安装于所述升降导轨上。3.根据权利要求1所述的盘带式自动封装机，其特征在于，所述抽风装置包括抽风管，所述抽风管与所述抽气孔连接。4.根据权利要求1所述的盘带式自动封装机，其特征在于，所述工作平台还包括第一斜面及第二斜面，所述第一斜面与所述封装区一端衔接，所述第二斜面与所述封装区另一端衔接。5.根据权利要求4所述的盘带式自动封装机，其特征在于，所述第一斜面与所述封装区平滑过渡。6.根据权利要求4所述的盘带式自动封装机，其特征在于，所述第二斜面与所述封装区平滑过渡。
【专利摘要】本实用新型公开一种盘带式自动封装机，包括：工作平台、支撑板、封装装置、发热装置及抽风装置，支撑板安装于工作平台上，封装装置安装于支撑板上，发热装置滑动设于支撑板上。工作平台包括：封装区、滑轨及挡杆，挡杆滑动设于滑轨上，封装区下方开设有抽气孔，抽风装置与抽气孔连接。封装装置包括：上薄膜转盘、下薄膜转盘及收料转盘，上薄膜转盘及下薄膜转盘位于发热装置的一侧，收料转盘位于发热装置的另一侧。本实用新型通过封装装置的设置，解决了每次只能单个部件封装的问题，实现一次封装多个部件，从而提高了生产效率。
【IPC分类】B65B51/10, B65B11/02
【公开号】CN205168970
【申请号】CN201520892931
【发明人】张格
【申请人】惠州市富池精工股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月9日