一种超高分子量聚乙烯板材的制造方法

文档序号:4415765阅读:335来源:国知局
专利名称:一种超高分子量聚乙烯板材的制造方法
技术领域
本发明涉及一种超高分子量聚乙烯板材的制造方法,尤其是通过将管材直剖成型为板材的方法。
背景技术
随着超高分子量聚乙烯材料开发技术的不断发展,各种系列的超高分子量聚乙烯制品相继推向市场。近年来,超高分子量聚乙烯产品在工程中频繁被采用,更突出了超高分子量聚乙烯材料的优良性能,与此同时,这种材料也被业界广泛关注并研发。但由于超高分子量聚乙烯材料本身的特性,使得很多产品的开发存在致命的技术问题。在挤出成型板材方面,尤其宽幅板材,强度均匀性和表面平整度就是很难攻克的难题。

发明内容
针对目前超高分子量聚乙烯板材加工成型存在的问题,本发明提供一种超高分子量聚乙烯板材的制造方法。其特征在于取超高分子量聚乙烯97 kg、复配加工助剂3 kg,采用挤出工艺,在172°C的条件下,将超高分子量聚乙烯挤出成型为管材基体(1),将管材基体(I)用剖切刀(3)沿轴向剖开,再向两边摊开、展平,冷却定型做成板材(5)。取超高分子量聚乙烯97 kg、复配加工助剂3 kg,极少的助剂量保证了超高分子量聚乙烯原料的分子量分布比例基本不变,能有效减弱加工过程中分子量的降低;采用挤出工艺,在172°C的条件下,将超高分子量聚乙烯挤出成型,做为管材基体,保证了物料推进过程中各部分物料流的推进速度统一,可保证产品环向物料均匀度;管材熔融态基体将物料作为一个整体呈圆周分布,使基体环向各部分压力统一,保证了各部分熔融物料流很好的融合成为一个整体,提高了板材横向的各项性能。此制造方法可生产超高分子量聚乙烯板材,尤其在宽幅板材的挤出中具有较大的优越性。


图I是本发明管材直剖成型板材结构示意 图中1、管材基体,2、内壁,3、剖切刀,4、板材表面,5、板材。
具体实施例方式下面结合附图详细描述本发明的具体实施方案。如图I所示,本发明提供一种超高分子量聚乙烯管材板材的制造方法。其特征在于取超高分子量聚乙烯97 kg、复配加工助剂3 kg,采用挤出工艺,在172°C的条件下,将超高分子量聚乙烯挤出成型为管材基体(1),将管材基体(I)用剖切刀(3)沿轴向剖开,再向两边摊开、展平,冷却定型做成板材(5 )。实际生产中,取超高分子量聚乙烯97 kg、复配加工助剂3 kg,极少的助剂量保证了超高分子量聚乙烯原料的分子量分布比例基本不变,能有效减弱加工过程中分子量的降低;采用挤出工艺,在172°C的条件下,将超高分子量聚乙烯挤出成型,做为管材基体(1),各部分物料流推进速度统一,保证产品环向物料均匀度,管材熔融态基体将物料作为一个整体呈圆周分布,使基体环向各部分压力统一;再用剖切刀(3)将管材基体(I)沿轴向剖开,管材基体(I)的内壁(2)成为板材(5)的表面(4),各部分熔融物料流很好的融合成为整体,提高了板材横向的各项性能;剖开之后向两边摊开、展平,冷却定型做成板材(5)。此制造方法可生产超高分子量聚乙烯板材,尤其在宽幅板材的挤出中具有较大的优越性。实施案例
生产幅宽800mm、厚度IOmm板材按配方称取物料,放入挤出机,挤出成型直径315mm,壁厚IOmm管材,将管材基体用剖切刀沿轴向剖开,再向两边摊开、展平,冷却定型做成幅宽800_、厚度IOmm板材。通过对板材进行检测,各项性能指标均一、稳定,平整度良好,达到标准要求。
权利要求
1.ー种超高分子量聚こ烯板材的制造方法,其特征在于取超高分子量聚こ烯97 kg、复配加工助剂3 kg,采用挤出エ艺,在172°C的条件下,将超高分子量聚こ烯挤出成型为管材基体(1),将管材基体(I)用剖切刀(3)沿轴向剖开,再向两边摊开、展平,冷却定型做成板材(5),采取此方法制造的管材基体(I)的直径大于200mm,成型的板材宽度大于600_。
2.根据权利要求I所述的ー种超高分子量聚こ烯板材的制造方法,其特征在于挤出的管材基体(I)的分子量在320万以上,呈熔融状态或冷却定型后再加热成熔融态。
3.根据权利要求I或2所述的ー种超高分子量聚こ烯板材的制造方法,其特征在于将熔融态管材基体(I)用剖切刀(3 )沿轴向剖开,管材基体(I)的温度控制在145-150 V之间,剖切刀(3)紧贴管材基体(I)出口,与管材基体(I)推进方向的夹角是100°。
全文摘要
一种超高分子量聚乙烯板材的制造方法,采用挤出工艺将超高分子量聚乙烯挤出成型为管材基体(1),将管材基体(1)用剖切刀(3)沿轴向剖开,再向两边摊开、展平,冷却定型做成板材(5)。此制造方法可生产超高分子量聚乙烯板材,尤其是在宽幅板材的生产中具有较大的优越性。
文档编号B29C47/00GK102658654SQ20121016625
公开日2012年9月12日 申请日期2012年5月26日 优先权日2012年5月26日
发明者严为群, 刘卫祥, 姚钟梁, 张尉, 王德禧, 王猛, 钱晓宇, 高坤光, 黄学祥 申请人:江苏联冠高新技术有限公司
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