一种非均匀性发泡鞋底的制备方法与流程

本发明涉及发泡材料或发泡鞋底领域，尤其涉及智能化妆镜。

背景技术：

鞋子是人们日常生活必不可少的日用品，鞋底的舒适度及耐磨性决定鞋子的实用性及其使用寿命。发泡鞋底因为其舒适、轻便、具有一定的功能性等特点，使得其在鞋子中的应用越来越广泛。

由于发泡鞋底是由单一材料发泡制成，因此整个鞋底不同部位的软硬程度是一样。但是，人们的脚底板不是平的，脚心位置都是上拱的，一般都不能与发泡鞋底直接接触；再者，人们走路时，发泡鞋底不同位置的受力程度是不一样，一般发泡鞋底的脚后跟位置受力最大，且与地板摩擦力最大，而脚心位置鞋底完全没有受力，脚尖位置鞋底受力程度稍小。因此，鞋子都是因为脚后跟位置鞋底磨损严重而坏掉。

通常为增加鞋子的使用寿命，发泡鞋底制备过程中会降低发泡倍率，提升鞋底的耐磨性，这样虽然能提升鞋子的寿命，但是鞋底较重，鞋子舒适度下降，脚心位置仍然无法与鞋底直接接触，直接影响鞋子脚感。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供了一种一种非均匀性发泡鞋底的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种非均匀性发泡鞋底的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：准备倍率不同的高倍率发泡材料和低倍率发泡材料；在低倍率发泡材料不同位置上挖多个孔洞；将高倍率发泡材料裁切成比上述孔洞稍小的块状发泡材料；然后将上述块状发泡材料塞进上述孔洞中，得到组合发泡材料；将组合发泡材料放入硫化机进行热压发泡，得到成型的发泡鞋底。

进一步的，所述高倍率发泡材料和低倍率发泡材料为pvc、pet、eva中的一种。

进一步的，所述低倍率发泡材料上的孔洞为非挖空型。

进一步的，所述低倍率发泡材料上的孔洞孔径大小都不一样，所述高倍率发泡材料裁切成的块状发泡材料采用不同倍率的高倍率发泡材料。

由上述对本发明结构的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点：

本发明非均匀发泡鞋底一次性成型，制备工艺简单，针对性强，制备出耐磨性好、寿命长，轻质的发泡鞋底，同时使用者脚心位置可以直接与鞋底接触，增加舒适度。

附图说明

构成

本技术：
的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明一种非均匀性发泡鞋底的制备方法的工艺流程图；

图2为采用本发明制得鞋底的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例

如图1～图2所示，一种非均匀性发泡鞋底的制备方法，其包含脚底及脚后跟位置的低倍率发泡材料21鞋底材料、脚尖位置的高倍率发泡材料22鞋底材料、及其脚心位置的高倍率发泡材料23鞋底材料。该鞋底耐磨性好，质量轻，使用寿命长，其制成的鞋子鞋底与脚贴合度好，脚感好，舒适度高，制备方法包括如下步骤：

步骤s101、准备倍率不同的高倍率发泡材料和低倍率发泡材料；

步骤s102、在低倍率发泡材料不同位置上挖多个孔洞；

步骤s103、将高倍率发泡材料裁切成比上述孔洞稍小的块状发泡材料；

步骤s104、然后将上述块状发泡材料塞进上述孔洞中，得到组合发泡材料；

步骤s105、将组合发泡材料放入硫化机进行热压发泡，得到成型的发泡鞋底。

其中所述高倍率发泡材料和低倍率发泡材料为pvc、pet、eva中的一种；所述低倍率发泡材料上的孔洞为非挖空型。低倍率发泡材料上的孔洞孔径大小都不一样，所述高倍率发泡材料裁切成的块状发泡材料采用不同倍率的高倍率发泡材料。

本发明在鞋底不同位置形成力学性能、密度不一样的成型鞋底，如在鞋底脚后跟位置形成耐磨性好、抗撕裂强的鞋底材料；在脚尖的位置形成耐磨性适中，密度较小的鞋底材料；在鞋底脚尖的位置形成密度超小，且稍微凸起一点，耐磨性一般的鞋底材料。从而制备出耐磨性好、寿命长，轻质的发泡鞋底，同时使用者脚心位置可以直接与鞋底接触，增加舒适度。非均匀发泡技术，发泡鞋底一次性成型，制备工艺简单，针对性强。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种非均匀性发泡鞋底的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：准备倍率不同的高倍率发泡材料和低倍率发泡材料；在低倍率发泡材料不同位置上挖多个孔洞；将高倍率发泡材料裁切成比上述孔洞稍小的块状发泡材料；然后将上述块状发泡材料塞进上述孔洞中，得到组合发泡材料；将组合发泡材料放入硫化机进行热压发泡，得到成型的发泡鞋底。本发明非均匀发泡鞋底一次性成型，制备工艺简单，针对性强，制备出耐磨性好、寿命长，轻质的发泡鞋底，同时使用者脚心位置可以直接与鞋底接触，增加舒适度。

技术研发人员：杨与畅
受保护的技术使用者：福建新峰二维材料科技有限公司
技术研发日：2016.08.01
技术公布日：2018.02.09