硅胶垫的生产工艺的制作方法

本发明涉及硅胶垫生产的技术领域，尤其涉及硅胶垫的生产工艺。

背景技术：

现如今在餐桌上垫热饭菜盘用的垫，一般都是用塑胶做成的，这类塑胶大多数是PVC材料，比较耐热。PVC是塑胶中唯一使用增塑剂的材料，这使它的状态可以从软而弹到硬而脆之间变化，特别是塑胶垫的边缘更脆易磨损，往往都是从边缘开始损坏。塑胶垫的生产，工艺复杂，步骤繁多，生产出来的塑胶垫虽具有柔韧性，但手感粘，用过一段时间后在屈折会出现白化现象，弹性变差，垫的寿命缩短；还有，塑胶垫生产时的所用的模具结构复杂而且笨重，原先模具为三片式，需要两面修边，生产加工时需要长时间的电热管预热，电能消耗大，且需要使用大量的工人资源，生产出来的每个产品在最后的质量检测时太过简单，使得最终的成品质量大大降低。

技术实现要素：

本发明针对现有技术存在之缺失，提供一种硅胶垫的生产工艺，其能提高硅胶垫的生产效率和生产质量。

为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种硅胶垫的生产工艺，所述硅胶垫包括布料层和分别设于布料层背面和正面的第一硅胶层和第二硅胶层，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1、第一次热压：在布料的背面热压第一硅胶层，得到半成品硅胶垫；

步骤2、冲切边料：将半成品硅胶垫冲切出所要的形状；

步骤3、第二次热压：在冲切出来的半成品硅胶垫的正面通过模具热压第二硅胶层，并使第二硅胶层覆盖到半成品硅胶垫的侧面；所述模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具设有与冲切出来的半成品硅胶垫的大小适配的定位通孔，所述下模板设有与冲切出来的半成品硅胶垫的形状适配的型槽，所述型槽宽度大于定位通孔宽度；热压时先将定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后将半成品硅胶垫自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，将液态硅胶注入到型槽中，通过上模板热压使液态硅胶覆盖于半成品硅胶垫的正面和侧面；

步骤4、取料：待固化冷却后取出硅胶垫、修边，即可得到成品硅胶垫。

在上述技术方案中，第一次热压可用固态胶注在布料的背面然后再热压或者用液态硅胶通过AB混炼机注在布料的背面然后再热压。

在上述技术方案中，冲切边料时将半成品硅胶垫的硅胶边缘和布料边缘同时冲切。

在上述技术方案中，所述定位治具的定位通孔上端设有自外向内倾斜的导入斜面。

在上述技术方案中，所述下模板设有四个型槽，所述定位治具设有分别与四个型槽对应的四个定位通孔。

在上述技术方案中，所述定位治具的两端设有便于提取的握把。

在上述技术方案中，所述第二硅胶层为高透明度的硅胶。

在上述技术方案中，第一次热压和第二次热压时的温度为120℃。

在上述技术方案中，所述布料的正面和背面都设有一层专用结合胶水。

在上述技术方案中，所述型槽与定位通孔宽度相差的范围为8～10mm。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：①通过第一次热压，在布料的背面热压上第一硅胶层，得到半成品硅胶垫，在第二次热压时，半成品硅胶垫的第一硅胶层会吸住下模板的型槽，令半成品硅胶垫不会移动，使热压第二层硅胶层时的精度精准，平整度最佳，使热压出来的半成品硅胶垫的边缘柔和也不易磨损损坏；②通过定位治具设置有与型槽对应的定位通孔，而且型槽宽度大于定位通孔宽度，这样热压可以使液态硅胶覆盖到半成品硅胶垫的侧面，利用定位治具将半成品硅胶垫放入下模板的型槽内，移走定位治具后注入液态硅胶热压，这样使半成品硅胶垫放置更准确，热压更精准，生产出来的硅胶垫质量好，手感也好；③本发明生产工艺简单、合理、环保，并且硅胶本身就具有柔软性，无毒无味，耐强酸强碱耐高温，是生产垫最佳的材料，生产出来的硅胶垫弹性好、手感好，平整度最佳，不易弯曲变形，不易损坏，是现有大众客户所喜欢的硅胶垫。

为更清楚地阐述本发明的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步详细说明：

附图说明

图1是硅胶垫横截面的分解示意图；

图2是本发明之实施例的合模状态结构图；

图3是本发明之实施例的开模状态结构图；

图4是本发明之实施例的定位治具使用状态示意图。

附图标识说明：

10、上模板 20、下模板

21、型槽 30、定位治具

31、定位通孔 32、导入斜面

33、握把 40、第一硅胶层

41、布料层 42、第二硅胶层

具体实施方式

一种硅胶垫的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1、第一次热压：在布料的背面热压第一硅胶层，得到半成品硅胶垫；热压时可用固态胶注在布料的背面然后再热压或者用液态硅胶通过AB混炼机注在布料的背面然后再热压，热压时温度最好控制在120℃；

步骤2、冲切边料：将半成品硅胶垫冲切出所要的形状；冲切时半成品硅胶垫的硅胶边缘和布料边缘同时冲切；

步骤3、第二次热压：在冲切出来的半成品硅胶垫的正面通过模具热压第二硅胶层，并使第二硅胶层覆盖到半成品硅胶垫的侧面；热压时温度最好控制在120℃，所使用第二硅胶层为高透明度的硅胶；

步骤4、取料：待固化冷却后取出硅胶垫、修边，即可得到成品硅胶垫。

为了使第一硅胶层和第二硅胶层与布料层结合得更稳定，在布料的正面和背面都设有一层专用结合胶水。

如图1所示的成品硅胶垫包括布料层和分别设于布料层背面和正面的第一硅胶层和第二硅胶层。

如图2-4所示的模具包括定位治具、下模板和上模板，所述定位治具设有与冲切出来的半成品硅胶垫的大小适配的定位通孔，所述下模板设有与冲切出来的半成品硅胶垫的形状适配的型槽，所述型槽宽度大于定位通孔宽度，宽度相差的范围为8～10mm，所述定位治具的定位通孔上端设有自外向内倾斜的导入斜面，定位治具的两端设有便于提取的握把；热压时先将定位治具放于下模板上，并使定位通孔位于型槽的正上方，然后将半成品硅胶垫自定位通孔放入下模板的型槽中，移走定位治具后，将液态硅胶注入到型槽中，通过上模板热压使液态硅胶覆盖于半成品硅胶垫的正面和侧面。

本实施例中的下模板设有四个型槽，所述定位治具设有分别与四个型槽对应的四个定位通孔。需要说明的是，所述型槽与定位通孔的个数，可根据生产需要设置，不限于四个，也可以多个。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，故凡是依据本发明的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本发明技术方案的范围内。