膜厚测量辅助定位方法与流程

文档序号:12297299阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种膜厚测量辅助定位方法,由执行机构中的刻印单元在由挤出机挤出后冷却成型的铸片上刻印斜坡形印记,在采集模块从测厚仪获取薄膜剖面厚度曲线数据后,由分析处理模块进行处理并由同步模块实现与测厚仪扫描的起始同步;之后周期性地由分析处理模块向强度调节模块、调焦模块并通过同步模块向驱动模块发出指令信息,控制执行机构动作进行辅助定位刻印,在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记;通过捕获薄膜剖面印记缺口极值点来对模头螺栓进行准确定位。本发明能快速实现与测厚仪的同步,并且通过同步能减少对刻印量的要求,辅助定位后获得的标记有所有模头螺栓位置的薄膜剖面厚度值数对集合,为薄膜厚度控制提供了实时依据。

技术研发人员:鲍军民
受保护的技术使用者:浙江商业职业技术学院
技术研发日:2017.05.28
技术公布日:2017.10.27
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