一种薄膜图形化方法与流程

本发明涉及液晶显示面板领域，尤其涉及一种薄膜图形化方法。

背景技术：

在液晶显示面板制造过程中，经常需要形成具有某种图形的薄膜，这个过程称为薄膜的图形化。

现有的薄膜图形化方法有很多种，其中，利用金属掩膜板直接在基板上沉积形成图形化薄膜的方法获得了广泛的应用，该方法包括：首先在基板上的非薄膜堆积区域上贴合金属掩膜板，然后进行薄膜沉积，最后去除金属掩膜板，形成图形化薄膜。然而，由于金属掩膜板与基板之间不可避免存在间隙，而薄膜沉积采用气体沉积时容易在非薄膜堆积区域上形成薄膜，从而影响后续制程，并且金属掩膜板上的薄膜不易清洗，进而造成金属掩膜板报废，提高生产成本。

故，有必要提供一种薄膜图形化方法，以解决现有技术所存在的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种薄膜图形化方法，以解决现有的薄膜图形化方法因金属掩膜板与基板之间的间隙，薄膜易沉积到非薄膜沉积区域上，从而影响后续制程，并且金属掩膜板上的薄膜不易清洗，进而造成金属掩膜板报废，提高生产成本的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种薄膜图形化方法，其包括：

提供一基板，所述基板包括薄膜堆积区域以及非薄膜堆积区域；

在所述非薄膜堆积区域上形成一可剥胶层；

对所述可剥胶层进行固化处理；

在所述可剥胶层以及所述薄膜堆积区域上形成一薄膜；

去除所述可剥胶层以及位于所述可剥胶层上的所述薄膜，以形成图形化薄膜。

在本发明的薄膜图形化方法中，可采用网印、喷涂以及涂布的方式在所述非薄膜区域上形成一可剥胶层。

在本发明的薄膜图形化方法中，所述在所述非薄膜堆积区域上形成一可剥胶层的步骤，包括：

在所述薄膜堆积区域上贴合掩膜板；

在所述非薄膜堆积区域上形成一所述可剥胶层；

移除所述掩膜板。

在本发明的薄膜图形化方法中，所述移除掩膜板的步骤后，可对所述薄膜堆积区域进行检查，如果在所述薄膜区域上覆盖所述可剥胶层，则去除所述薄膜区域上的所述可剥胶层。

在本发明的薄膜图形化方法中，所述可剥胶层的厚度介于1-30微米之间。

在本发明的薄膜图形化方法中，可采用加热的方式对所述可剥胶层进行固化处理。

在本发明的薄膜图形化方法中，可采用紫外线照射的方式对所述可剥胶层进行固化处理。

在本发明的薄膜图形化方法中，在所述非薄膜堆积区域上形成可剥胶的步骤前，对所述基板进行清洁工序。

在本发明的薄膜图形化方法中，其特征在于，可采用机械剥离的方式去除所述可剥胶层以及位于所述可剥胶层上的所述薄膜。

在本发明的薄膜图形化方法中，可采用手工剥离的方式去除所述可剥胶层以及位于所述可剥胶层上的所述薄膜。

本发明的薄膜图形化方法，针对采用金属掩膜板，气体状的薄膜易在非薄膜沉积区域上沉积这一问题，采用可剥胶代替金属掩膜板，在非薄膜沉积区域上先形成可剥胶，再进行薄膜沉积，最后去除可剥胶，形成图形化薄膜，使得整个图形化步骤不会影响后续的制程，并且使用可剥胶代替金属掩膜板，降低了生产成本；解决了现有的薄膜图形化方法由于金属掩膜板与基板之间不可避免存在间隙，而薄膜沉积采用气体沉积时容易在非薄膜堆积区域上形成薄膜，从而影响后续制程，并且金属掩膜板上的薄膜不易清洗，进而造成金属掩膜板报废，提高生产成本的技术问题。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的工艺流程图；

图2为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的基板示意图；

图3为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的放置掩膜板示意图；

图4为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的形成可剥胶层示意图；

图5为本发明薄膜图形化方法的优选实施例的移除掩膜板示意图；

图6为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的形成薄膜示意图；

图7为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的去除部分薄膜示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

本发明的处理方法可以被广泛地应用于各个领域中，并且可以利用许多适当的材料制作，下面是通过较佳的实施例来加以说明，当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑地涵盖在本发明的保护范围内。

参阅图1，图1为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的工艺流程图；

如图1所示，本优选实施例的薄膜图形化方法，包括：

步骤S101，提供一基板，所述基板包括薄膜堆积区域以及非薄膜堆积区域；

步骤S102，在所述非薄膜堆积区域上形成一可剥胶层；

步骤S103，对所述可剥胶层进行固化处理；

步骤S104，在所述可剥胶层以及所述薄膜堆积区域上形成一薄膜；

步骤S105，去除所述可剥胶层以及位于所述可剥胶层上的所述薄膜，以形成图形化薄膜。

本优选实施例的薄膜图形化方法结束于步骤S105。

本优选实施例的薄膜图形化方法，不仅不需要变更薄膜堆积设备的机构，也不需要报废贵重的掩膜板，并且使用可剥胶可以降低生产成本，也可以有效降低图形化薄膜堆积的难度。

在步骤S101中，参阅图2，图2为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的基板示意图；

首先提供一需在表面形成一定图形状薄膜的基板10，具体的，基板10包括薄膜堆积区域102以及非薄膜堆积区域101，需要说明的是，本实施例将薄膜在基板10上堆积的区域定义为薄膜堆积区域102，将其他区域则定义为非薄膜堆积区域101。

在实际生产中，由于基板10上的油渍、灰尘的影响，容易造成后续制程中可剥胶或者薄膜贴合不牢固，从而脱落下来，故必须对基板10进行清洁工序，使得基板10表面无油渍、灰尘。随后转到步骤S102。

在步骤S102中，参阅图3-图5，图3为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的放置掩膜板示意图；图4为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的形成可剥胶层示意图；图5为本发明薄膜图形化方法的优选实施例的移除掩膜板示意图；

在所述非薄膜堆积区域上形成一可剥胶层,本优选实施例可采用网印、喷涂以及涂布的方式在所述非薄膜区域上形成一可剥胶层。

具体地，首先，如图3所示，在所述薄膜堆积区域102上贴合掩膜板20；然后，如图4所示，在所述非薄膜堆积区域101上形成一所述可剥胶层30；最后，如图5所示，移除所述掩膜板20。

在制造过程中，不可避免的在掩膜板20上会粘贴到可剥胶，但是，由于可剥胶易移除，将掩膜板20移除后，可将掩膜板20上粘贴的可剥胶清除，从而使得掩膜板20可以反复利用，降低生产成本。

进一步的，将掩膜板20移除后，可对所述薄膜堆积区域102进行检查，检查是否有部分可剥胶贴合在所述薄膜堆积区域102上，如果在所述薄膜堆积区域102上覆盖有所述可剥胶层，则去除所述薄膜堆积区域102上的所述可剥胶层，使得形成的图形化薄膜更加精确。

本优选实施例形成的可剥胶层的厚度介于1-30微米之间。随后转到步骤S103。

在步骤S103中，对所述可剥胶进行固化处理，使得可剥胶与基板表面更加贴合，进而在后续沉积薄膜的制程中，气体状的薄膜不会在非薄膜堆积区域上形成薄膜。

具体地，可采用加热的方式对所述可剥胶层进行固化处理，也可以采用紫外线照射的方式对所述可剥胶层进行固化处理。随后转到步骤S104。

在步骤S104中，参阅图6，图6为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的形成薄膜示意图；

如图6所示，在所述可剥胶层30以及所述薄膜堆积区域102上形成一薄膜40，具体地，可将表面覆盖有图形化可剥胶层30的基板10传送到进行薄膜堆积制程的机台中，在所述可剥胶层30以及所述薄膜堆积区域102上形成薄膜40。随后转到步骤S105。

在步骤S105中，参阅图7，图7为本发明的薄膜图形化方法的优选实施例的去除部分薄膜示意图；

如图7所示，去除所述可剥胶层以及位于所述可剥胶层上的所述薄膜，具体地，可采用机械剥离的方式去除所述可剥层以及位于所述可剥胶层上的所述薄膜，也可以采用手工剥离的方式去除所述可剥层以及位于所述可剥胶层上的所述薄膜。

本发明的薄膜图形化方法，针对采用金属掩膜板，气体状的薄膜易在非薄膜沉积区域上沉积这一问题，采用可剥胶代替金属掩膜板，在非薄膜沉积区域上先形成可剥胶，再进行薄膜沉积，最后去除可剥胶，形成图形化薄膜，使得整个图形化步骤不会影响后续的制程，并且使用可剥胶代替金属掩膜板，降低了生产成本；解决了现有的薄膜图形化方法由于金属掩膜板与基板之间不可避免存在间隙，而薄膜沉积采用气体沉积时容易在非薄膜堆积区域上形成薄膜，从而影响后续制程，并且金属掩膜板上的薄膜不易清洗，进而造成金属掩膜板报废，提高生产成本的技术问题。

综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。