本发明涉及一种多排的引线框架结构,属于半导体封装技术领域。
背景技术:
参见图1、图2,现有的小型封装的引线框架在进行塑封的时候一般是以下步骤:
步骤一、待塑封产品预热;
步骤二、输送产品到塑封模具;
步骤三、塑封料饼预热后合模注塑,液态的塑封料压注进主流道1-1;
步骤四、塑封料沿着主流道两侧的进浇口1-2填充产品型腔1-3;
步骤五、开模,下模顶针1-4顶住主流道中的废胶使产品脱离模具;
步骤六、冲胶,已经脱模的产品输送到冲胶区,冲胶模具通过框架主流道上预留的冲胶椭圆孔冲掉废胶。
上述工艺方法的缺点:
1、由于小型封装产品的体积很小,所以在脱模时顶针无法直接顶住产品而只能顶主流道上的废胶进行脱模,所以产品仅能靠主流道方向的力来进行脱模,而由于受力不均在脱模过程中极易导致产品表面塑封料发生粘模而导致分层;
2、另外通过顶住主流道废胶进行脱模的塑封模具结构脱模只适应于一个主流道左右各灌一颗产品(一注一),如果主流道一侧有多颗产品时(一注多),就会因为脱模时受力不均而导致框架受力而变形,从而影响到后续的作业无法进行,这也是小型封装产品无法实现一注多的原因之一。
3、现有的引线框架一般是10排以下的,因为其排数越多,引线框架越容易发生变形,如果仅仅依靠顶针直接顶主流道上的废胶进行脱模的话,就会因为脱模时受力不均而导致框架受力而变形。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种多排的引线框架结构,它能够解决现有的小型封装在脱模时产生的分层以及无法实现一注多或多排的问题。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种多排的引线框架结构,它包括若干个框架单元,每个框架单元由左右两个列单元组成,每个列单元由多行单元结构组成,每个单元结构由若干个并排的产品组成,左右两个列单元之间沿竖直方向设置有若干个主流道冲胶孔,相邻两个主流道冲胶孔中至少有一个主流道冲胶孔两侧沿水平方向上设置有若干个虚拟流道冲胶孔,所述虚拟流道冲胶孔位于单元结构的上方或下方。
每个列单元中单元结构的数量为14行、16行、18行或20行。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
本发明一种多排的引线框架结构,它通过在引线框架行与行之间设置虚拟流道冲胶孔,使在包封时在引线框架单元结构周围上通过塑封料形成用于脱模顶针作用的废胶,使得在脱模时引线框架能够受力均匀。
附图说明
图1、图2为现有的小型封装引线框架在进行塑封的状态示意图。
图3为本发明一种多排的引线框架结构的示意图。
图4为图3中框架单元的结构示意图。
图5为图4中列单元的结构示意图。
图6为本发明一种具有虚拟流道的模具结构的型腔单元的示意图。
其中:
主流道1-1
浇口1-2
产品型腔1-3
顶针1-4
引线框架3
框架单元3-1
列单元3-2
单元结构3-3
产品3-4
主流道冲胶孔3-5
虚拟流道冲胶孔3-6
模具结构4
型腔单元4-1
主流道4-2
虚拟流道4-3
型腔行单元4-4
产品型腔4-5
顶针4-6。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图3~图5所示,本实施例中的一种多排的引线框架结构,它包括若干个框架单元3-1,每个框架单元3-1由左右两个列单元3-2组成,每个列单元3-2由多行单元结构3-3组成,每个单元结构3-3由若干个并排的产品3-4组成,左右两个列单元3-2之间沿竖直方向设置有若干个主流道冲胶孔3-5,相邻两个主流道冲胶孔3-5中至少有一个主流道冲胶孔3-5两侧沿水平方向上设置有若干个虚拟流道冲胶孔3-6,所述虚拟流道冲胶孔3-6位于单元结构3-3的上方或下方;
每个列单元3-2中单元结构3-3的数量为14行、16行、18行或20行。
参见图6,本实施例中的一种具有虚拟流道的模具结构,它包括若干个型腔单元4-1,每个型腔单元4-1包括一条主流道4-2,若干虚拟流道4-3以及若干型腔行单元4-4,所述虚拟流道4-3位于主流道4-2左右两侧且与主流道4-2相连,所述型腔行单元4-4位于虚拟流道4-3上下两侧,所述型腔行单元4-4位于主流道4-2左右两侧且与主流道4-2相连,所述型腔行单元4-4包括若干个产品型腔4-5,所述主流道4-2和虚拟流道4-3上设置有若干可伸缩的顶针4-6;
当引线框架3放入模具中时,主流道4-2上的顶针与主流道冲胶孔3-5的位置相对应,虚拟流道4-3上的顶针与虚拟流道冲胶孔3-5的位置相对应。
包封时,塑封料注入主流道4-2,并沿主流道4-2填充产品型腔4-5和虚拟流道4-3,并在引线框架3上对应于主流道和虚拟流道的位置形成废胶。开模时,顶针可以顶住废胶使产品脱离模具,由于废胶位于产品行单元的周围,使得脱模时能够受力均匀,从而避免在小型封装产品脱模过程中产品表面塑封料发生粘模而导致分层;
另外由于脱模时行单元是多侧受力,所以框架不会因受力不均而变形,尤其是主流道一侧有多颗产品(一注多)或多排引线框架结构的情况下,本发明的效果尤其明显。
除上述实施例外,本发明还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本发明权利要求的保护范围之内。