本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及一种新型高频预热机。
背景技术：
高频预热机在半导体器件封装行业及电子、电器类产品、密胺制品的塑封工艺具有广泛的应用，由于其加热较为均匀，逐渐应用于密胺餐具压模成型前的预热准备工序。但是现有的高频预热机温度控制不精确，误差大，严重影响成品质量；另外无法进行称重，需要额外的称重仪对初品在预热前后分别进行称量，增加工作强度，而且密胺制品加热软化后不方便多次挪位；还有现有高频预热机屏蔽效果差，而且不方便除尘和散热。
因此，如何解决这些技术问题，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术中存在的不足，提供了一种新型高频预热机，解决了上述的技术问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型高频预热机，包括下控制室、上控制室和机盖；所述下控制室内设置高频电子管振荡器，下控制室右侧设置散热孔；所述上控制室设置在下控制室上方，前侧向前突出，前侧下方设置开关，前侧上方左侧设置控制面板，前侧上方右侧设置重量显示盘，上控制室内部设置一号风机，上控制室上方通过压力传感器与加热板连接，压力传感器外周设置下屏蔽片；所述机盖与上控制室后侧上方铰接，机盖内部设置二号风机，机盖底部设置上屏蔽片，机盖左侧设置红外温控仪，机盖顶部设置水汽管。
上述中上控制室前侧向前突出，方便读取前侧上方左侧的控制面板及右侧重量显示盘的数据。
上述中开关可以控制高频电子管振荡器及其它元件的开启和关闭，根据需要调整振荡频率、电压和预热温度等。
作为本实用新型的进一步改进，所述散热孔内设置滤尘网，防止外部的粉尘进入下控制室影响高频电子管振荡器及其它元件的正常工作。
作为本实用新型的进一步改进，所述下控制室底部设置万向轮，方便挪动位置。
作为本实用新型的进一步改进，其特征在于：所述一号风机和二号风机可多角度旋转的，即提供的风向可以多角度的，风力覆盖面广，一方面可以及时散热，防止高频电子管振荡器及其它元件长时间工作后发热导致损坏，以及根据需要可将预热后的初品和加热板进行及时降温处理，另外一方面可以对内部及表面的灰尘和碎屑进行定期清理，保持设备正常工作。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：通过在机盖左侧设置红外温控仪，与待模压初品的距离保持合适的距离，可以对待模压初品的温度进行实时监测，而且测量的温度精确度高，误差小；通过设置的重量显示盘以及在加热板和上控制室顶部之间设置压力传感器，可以直接对初品在预热前后分别进行称量后直接读取，根据差值计算挥发的水分及其它挥发分的重量，降低工作强度，提高物料流动性，缩短模压固化时间，消除材料内应力，有效减少餐具成品的变形、气泡、水纹、裂痕、污点等不良现象，增强产品品质的机械强度、尺寸精度，增加成品光洁程度和美观度；通过设置下屏蔽片和上屏蔽片，相互对应，密封效果和屏蔽效果均大大提高；设置的一号风机和二号风机配合散热孔和水汽管，增加了散热和除尘功能；该设备结构简单、操作方便、设计合理，加热快速均匀，节省材料用量，延长餐具使用寿命，具有广泛的应用前景。
附图说明
图1为该实用新型的结构图。
图中：1、下控制室；2、上控制室；3、机盖；4、高频电子管振荡器；5、散热孔；6、开关；7、控制面板；8、重量显示盘；9、一号风机；10、压力传感器；11、加热板；12、下屏蔽片；13、二号风机；14、上屏蔽片；15、红外温控仪；16、水汽管；17、滤尘网；18、万向轮。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐述本实用新型，应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围；此外应理解，在阅读了本实用新型的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落在所附权利要求书所限定的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
如图1所示，一种新型高频预热机，包括下控制室1、上控制室2和机盖3；所述下控制室1内设置高频电子管振荡器4，下控制室1右侧设置散热孔5；所述上控制室2设置在下控制室1上方，前侧向前突出，前侧下方设置开关6，前侧上方左侧设置控制面板7，前侧上方右侧设置重量显示盘8，上控制室2内部设置一号风机9，上控制室2上方通过压力传感器10与加热板11连接，压力传感器10外周设置下屏蔽片12；所述机盖3与上控制室2后侧上方铰接，机盖3内部设置二号风机13，机盖3底部设置上屏蔽片14，机盖3左侧设置红外温控仪15，机盖3顶部设置水汽管16。
所述散热孔5内设置滤尘网17。
所述下控制室1底部设置万向轮18。
所述一号风机9和二号风机12可多角度旋转的。