专利名称：制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及在半导体后工序封装中使用的辅助加工设备，特别是专为半导体塑封高频预热机制造屏蔽铜片的装置。
背景技术：
在半导体后工序封装中，塑封前需用塑封高频预热机将塑封料预热到90摄氏度左右。塑封高频预热机在工作时需要有屏蔽铜片对高频进行屏蔽。这种在塑封高频预热机中使用的屏蔽铜片需要经常更换，否则会影响半导体的塑封质量，而目前尚没有制作这种屏蔽铜片的高效设备。目前制作塑封高频预热机屏蔽铜片的方法有两种，一是用剪刀剪，二是用液压机冲切，前者效率十分低，制成的屏蔽铜片质量十分差，极易导致高频泄露，后者制造成本高，维护费用大，交期长。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置，以提高屏蔽铜片的生产效率和降低制造成本。本实用新型是这样实现的一种制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置，包括机架、上模、下模以及气缸，上模、下模和气缸安装在机架上，上模与气缸连接，由气缸带动上模垂直上下运动，上模安装有冲切上刀，下模安装有冲切下刀，当上模与下模合模时，冲切上刀与冲切下刀相配合在屏蔽铜片上冲出一组通孔，该组通孔是屏蔽铜片上的重复排列的一组通孔，下模还设置有一个或多个用于定位屏蔽铜片的定位销，屏蔽铜片上冲出的通孔可套在至少一个定位销上，以该套在所述定位销上的通孔作为定位孔，冲出该定位孔的冲切下刀与插入该定位孔的定位销之间的间距，等于屏蔽铜片上的相邻两组通孔之间的间距。本实用新型还可采取如下附属的技术方案所述上模设置有卸料板，卸料板与上模之间连接有弹簧。进一步地，在所述卸料板上设有通孔，其作用在于避免所述卸料板与所述冲切上刀相冲突。在所述上模与下模之间设置有导向柱，导向柱与下模构成固定连接关系，导向柱与上模构成滑动配合关系。与现有技术相比，本实用新型具有如下技术效果1、结构简单，制造成本和维护费用小，故障率低；2、采用气缸驱动上模，上模运动速度块，而且每冲完一组通孔，可利用定位销的定位功能，手动移动屏蔽铜片迅速定位到下一工位，生产效率高；3、冲切出来的屏蔽铜片比较平整，可保证塑封高频预热机在较短的时间内将塑封料预热均匀、不会产生高频泄漏等问题。
[0009]图I是本实用新型实施例的结构示意图；图2是图I中的上模的仰视图；图3是图I中的下模的俯视图；图4是屏蔽铜片盖在图3所示下模上的示意图；图5是下模的另一种结构示意图；图6是屏蔽铜片盖在图5所示下模上的示意图。附图标记I 机架2 上模3、下模.4.气缸5、6、7.冲切上刀8、9、10.冲切下刀11.屏蔽铜片12、13、14.屏蔽铜片的通孔15.定位销15a.可插入屏蔽铜片之通孔的定位销16.卸料板17.弹簧18.卸料板通孔，19.导向柱
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图I所示，一种制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置由机架I、上模
2、下模3以及气缸4构成。上模2、下模3和气缸4安装在机架I上。上模2与气缸4连接，由气缸4带动上模2垂直上下运动。同时参见图I和图2，上模2安装有三个冲切上刀5、6、7。同时参见图I和图3，下模3开设有三个边缘锋利的形孔，所述三个形孔构成冲切下刀8、9、10，分别与三个冲切上刀5、6、7构成剪切配合关系。当上模2与下模3合模时，三个冲切上刀5、6、7与三个冲切下刀8、9、10相配合在屏蔽铜片上冲出三个通孔，亦即图4所示的屏蔽铜片11上的虚线框内的三个通孔12、13、14，该三个通孔组成一组通孔，该组通孔在屏蔽铜片11上是等距重复排列的。参见图3，下模3还设置有四个用于定位屏蔽铜片的定位销15，如图4所示，屏蔽铜片上冲出的通孔14可套在其中一个定位销15a上。以套在定位销15a上的通孔14作为定位孔，冲出该定位孔的冲切下刀10与插入该定位孔的定位销15a之间的间距L,等于屏蔽铜片上的相邻两组通孔之间的间距W，由此，每冲完一组通孔，就可以依靠定位销15a和其他两个定位销15的定位，用手移动屏蔽铜片快速定位到下一位置，使三个冲切下刀8、9、10刚好对准屏蔽铜片上所要冲出的下一组通孔所在的位置。在图5所示的另一种下模结构示例中，下模3只有一个用于定位屏蔽铜片的长条形定位销15a，如图6所示，屏蔽铜片上冲出的通孔13可套在定位销15a上，冲出通孔13的冲切下刀9与定位销15a之间的间距L，等于屏蔽铜片上的相邻两组通孔之间的间距W。每当在屏蔽铜片上冲出一组通孔，上模的冲切上刀5、6、7就会嵌在刚冲出的通孔内，致使屏蔽铜片不能顺利与上模分离，由此带来不便。为解决该问题，参见图1，本实施例在上模2设置有卸料板16，卸料板16与上模2之间连接有弹簧17。在弹簧17的作用下，卸料板16可将屏蔽铜片推离上模2。为了避免卸料板16与冲切上刀5、6、7相冲突，本实施例在卸料板16上开设有避让冲切上刀5、6、7的通孔18，除此之外，也可以不开设通孔18，而是通过设计卸料板16的形状，使卸料板16避开冲切上刀。为了使上模2上下运动时更加平稳，参见图1，本实施例在上模2与下模3之间设置有导向柱19，导向柱19与下模3构成固定连接关系，导向柱19与上模2构成滑动配合关系。以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制。尽管上述实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员依然可以对本实用新型的技术方案进行修改和等同替换，而不脱离本技术方案的精神和范围，其均应涵 盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置，其特征是包括机架(I)、上模(2)、下模(3)以及气缸(4)，上模(2)、下模(3)和气缸⑷安装在机架⑴上，上模(2)与气缸(4)连接，由气缸(4)带动上模(2)垂直上下运动，上模(2)安装有冲切上刀(5、6、7)，下模⑶安装有冲切下刀(8、9、10)，当上模⑵与下模(3)合模时，冲切上刀(5、6、7)与冲切下刀(8、9、10)相配合在屏蔽铜片上冲出一组通孔，该组通孔是屏蔽铜片上的重复排列的一组通孔，下模(3)还设置有一个或多个用于定位屏蔽铜片的定位销(15)，屏蔽铜片上冲出的通孔可套在至少一个定位销(15a)上，以该套在所述定位销(15a)上的通孔作为定位孔，冲出该定位孔的冲切下刀(8)与插入该定位孔的定位销(15a)之间的间距(L)，等于屏蔽铜片上的相邻两组通孔之间的间距(W)。
2.如权利要求I所述的制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置，其特征是所述上模(2)设置有卸料板(16)，卸料板(16)与上模(2)之间连接有弹簧(17)。
3.如权利要求I所述的制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置，其特征是所述卸料板(16)上设有可避让所述冲切上刀(5、6、7)的通孔(18)。
4.如权利要求I或2所述的制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置，其特征是在所述上模⑵与下模⑶之间设置有导向柱(19)，导向柱(19)与下模(3)构成固定连接关系，导向柱(19)与上模(2)构成滑动配合关系。
专利摘要本实用新型公开了一种制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置，其包括上模、下模以及气缸，上模由气缸带动垂直上下运动，上模安装有冲切上刀，下模安装有冲切下刀，冲切上刀与冲切下刀相配合在屏蔽铜片上冲出一组通孔，该组通孔是屏蔽铜片上的重复排列的一组通孔，下模还设置有用于定位屏蔽铜片的定位销，定位销与冲切下刀之间的间距，使得当屏蔽铜片上冲出的通孔套在所述定位销上后，冲切下刀刚好对准屏蔽铜片上所要冲出的下一组通孔所在的位置。本实用新型结构简单，制造成本和维护费用小，故障率低，生产效率高，冲切出来的屏蔽铜片比较平整，可保证塑封高频预热机在较短的时间内将塑封料预热均匀、不会产生高频泄漏等问题。
文档编号B21D28/02GK202516914SQ20122008437
公开日2012年11月7日 申请日期2012年3月7日 优先权日2012年3月7日
发明者李伟光, 邱焕枢 申请人:佛山市蓝箭电子股份有限公司