1.一种粉状高分子3D打印物料上料装置，其特征在于：所述的粉状高分子3D打印物料上料装置包括承载机架、储料仓、增压泵、导流管及控制电路，所述的承载机架包括定位底座、承载立柱及导向滑轨，其中所述的定位底座与水平面平行分布，所述的承载立柱至少两个，并以定位底座轴线对称分布在定位底座上表面，所述的承载立柱与定位底座上表面垂直分布，所述的导向滑轨若干，嵌于承载立柱侧表面并与承载立柱轴线平行分布，所述的储料仓至少一个，通过导向滑轨同时与至少两条相互平行的承载立柱相互连接，所述的增压泵和控制电路均通过滑槽安装在定位底座上表面，其中增压泵通过导流管与储料仓相互连通，所述的控制电路分别与储料仓、增压泵和导向滑轨电气连接，所述的储料仓包括缓存罐、紧急泄压阀、上料斗、驱动滑轨、出料喷口及出料管，其中所述的缓存罐为密闭腔体结构，其上表面设至少一个增压口、泄压口和上料口，并通过增压口与导流管相互连通，通过泄压口与紧急泄压阀相互连通，通过上料口与上料斗相互连通，且上料口与上料斗间设密封盖，所述的缓存罐下表面设至少一个出料口，且所述的出料口沿缓存罐轴线方向均布，所述的出料口通过出料管与出料喷口相互连通，所述的出料喷口通过驱动滑轨与缓存罐外表面滑动连接，且每条驱动滑轨上均设至少一个出料喷口，所述的驱动滑轨安装在缓存罐外表面，并与缓存罐轴线呈0°—90°夹角。
2.根据权利要求1所述的一种粉状高分子3D打印物料上料装置,其特征在于：所述的承载立柱中，相邻的两个承载立柱间通过至少一条强化筋相互连接，且所述的强化筋与承载立柱轴线呈30°—90°夹角。
3.根据权利要求1所述的一种粉状高分子3D打印物料上料装置,其特征在于：所述的储料仓为两个或两个以上时，则各储料仓间相互并联。
4.根据权利要求1所述的一种粉状高分子3D打印物料上料装置,其特征在于：所述的导向滑轨上设若干行程传感器，且各行程传感器分别与控制电路电气连接。
5.根据权利要求1所述的一种粉状高分子3D打印物料上料装置,其特征在于：所述的缓存罐内表面设至少一条电加热丝和若干振荡装置，且电加热丝和振荡装置环绕缓存罐轴线呈螺旋状结构分布。
6.根据权利要求1所述的一种粉状高分子3D打印物料上料装置,其特征在于：所述的驱动滑轨与缓存罐间通过转台机构相互铰接，并分别与承载机架上表面和缓存罐轴线呈0°—90°夹角。
7.根据权利要求1所述的一种粉状高分子3D打印物料上料装置,其特征在于：所述的出料喷口通过滑块与驱动滑轨相互滑动连接，所述的出料喷口与滑块间通过转台机构相互铰接，且所述的出料喷口轴线与承载机架上表面呈0°—90°夹角。
8.根据权利要求1所述的一种粉状高分子3D打印物料上料装置,其特征在于：所述的缓存罐内设至少一个温度传感器和至少一个压力传感器，且温度传感器和压力传感器分别与控制电路电气连接。
9.根据权利要求1所述的一种粉状高分子3D打印物料上料装置,其特征在于：所述的控制电路为基于FPGA数据处理芯片的自动控制电路，且所述的控制电路中设至少一个继电器驱动电路和至少一个串口通讯电路，其中所述的继电器驱动电路分别与储料仓、增压泵和导向滑轨相互电气连接。