技术特征：
技术总结
本发明公开了一种非接触式柔性电路板制作装置，超声波雾化装置通过气溶胶输送管路A与非接触式微喷头连接，导电墨水设置在存储导电墨水管内侧，非接触式微喷头与XYZ轴模组上部连接固定，非接触式微喷头下方设置有可吸附式移动平台，可吸附式移动平台与非接触式微喷头之间设置有柔性基板，可吸附式移动平台与XYZ轴模组下部连接固定，非接触式微喷头侧面设置有低功率激光器,本发明实现了不直接接触打印，打印方式灵活，移动平台具有吸附效果，可多个喷头同时工作，可加工复杂柔性电路板、多层柔性电路板的功能。
技术研发人员：李豹;张远明;谷明辉
受保护的技术使用者：宁波哈勒姆电子科技有限公司
技术研发日：2018.09.22
技术公布日：2019.01.15