3D打印方式确定方法、装置、设备、介质和操作方法与流程
本申请涉及3d打印技术领域，特别是涉及一种3d打印方式确定方法、装置、设备、介质和操作方法。
背景技术：
3d打印技术(又称增材制造技术或增量制造技术)是一种快速形成技术，与传统的材料加工方法截然不同，该技术基于三维模型数据通过增加材料逐层制造的方式，制造出与三维模型数据一致的三维物理实体模型。目前，3d打印技术已经应用到工业、医疗和教育等多个不同领域，应用前景广泛。
为了追求3d打印的速度，在三维模型内部往往采用较粗的打印路径进行打印，这样较短时间内就能够完成特定区域的打印。较粗的打印路径往往带来较粗糙的模型表面，在三维模型表面需要使用较细的路径进行精细的打印，使得三维模型表面质量完好。然而，目前无法对三维模型内部和三维模型内部进行有针对性的区分和打印，无法对打印速度和打印质量进行较好的权衡。
技术实现要素：
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够对三维模型的不同区域进行有针对性的区分打印、对三维模型的打印速度和打印质量进行有效权衡的3d打印方式确定方法、装置、设备和存储介质。
一种3d打印方式确定方法，所述方法包括：
接收待打印的三维模型，将所述三维模型分割为模型切片；
确定所述模型切片上的类型区域；
依据所述类型区域对应的预设打印方式，确定所述模型切片的打印方式。
在其中一个实施例中，所述类型区域包括表面区域和/或内部填充区域，所述表面区域包括单侧表面区域和/或双侧表面区域，所述单侧表面区域包括上表面区域和/或下表面区域。
在其中一个实施例中，确定所述模型切片上的类型区域的步骤，包括：
确定所述模型切片对应的上方遮挡区域和/或下方遮挡区域；
依据所述上方遮挡区域和/或所述下方遮挡区域对所述模型切片的遮挡情况，确定所述模型切片上的类型区域。
在其中一个实施例中，确定所述模型切片对应的上方遮挡区域和/或下方遮挡区域的步骤，包括：
获取第一预设数量个所述模型切片对应的上方模型切片，根据所述上方模型切片确定所述模型切片的上方遮挡区域，所述上方模型切片为所述三维模型中位于所述模型切片上方的模型切片；和/或
获取第二预设数量个所述模型切片对应的下方模型切片，根据所述下方模型切片确定所述模型切片的下方遮挡区域，所述下方模型切片为所述三维模型中位于所述模型切片下方的模型切片。
在其中一个实施例中，根据所述上方模型切片确定所述模型切片的上方遮挡区域的步骤，包括：
将所述第一预设数量个上方模型切片进行偏置放大并求交，获得所述上方遮挡区域；
根据所述下方模型切片确定所述模型切片的下方遮挡区域的步骤，包括：
将所述第二预设数量个下方模型切片进行偏置放大并求交，获得所述下方遮挡区域。
在其中一个实施例中，确定所述模型切片上的类型区域的步骤，包括：
将所述模型切片上未被所述上方遮挡区域遮挡的区域，确定为所述模型切片上的上表面区域；
将所述模型切片上未被所述下方遮挡区域遮挡的区域，确定为所述模型切片上的下表面区域；
将所述模型切片上被所述上方遮挡区域和所述下方遮挡区域同时遮挡的区域，确定为所述模型切片上的内部填充区域；
将所述模型切片上除所述上表面区域、所述下表面区域和所述内部填充区域的区域，确定为所述模型切片上的双侧表面区域。
在一个实施例中，确定所述模型切片上的类型区域的步骤，包括：
将所述模型切片上未被所述上方遮挡区域遮挡的区域，确定为所述模型切片上的上表面区域；
将所述模型切片上未被所述下方遮挡区域遮挡的区域，确定为所述模型切片上的下表面区域；
获取所述上表面区域与所述下表面区域的重合区域，将所述重合区域确定为所述模型切片上的双侧表面区域；
通过在所述上表面区域和所述下表面区域中分别去除所述上下表面区域，更新所述上表面区域和所述下表面区域；
在所述模型切片上将所述上表面区域、所述下表面区域和所述双侧表面区域以外的区域确定为所述内部填充区域。
在一个实施例中，确定所述模型切片上的类型区域的步骤，还包括：
对所述模型切片上的类型区域进行偏置放大，将偏置放大后的所述局部区域与所述模型切片的整体区域进行求交。
一种3d打印方式确定装置，所述装置包括：
模型分割模块，用于接收待打印的三维模型，将所述三维模型分割为模型切片；
区域确定模块，用于确定所述模型切片上的类型区域；以及
打印方式确定模块，用于依据所述类型区域对应的预设打印方式，确定所述模型切片的打印方式。
一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
接收待打印的三维模型，将所述三维模型分割为模型切片；
确定所述模型切片上的类型区域；
依据所述类型区域对应的预设打印方式，确定所述模型切片的打印方式。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
接收待打印的三维模型，将所述三维模型分割为模型切片；
确定所述模型切片上的类型区域；
依据所述类型区域对应的预设打印方式，确定所述模型切片的打印方式。
一种3d打印机的操作方法，所述方法包括：
采用所述3d打印机接收待打印三维模型的模型切片和所述模型切片的打印方式，所述模型切片的打印方式包括所述模型切片上的类型区域和所述类型区域对应的预设打印方式；
按照所述类型区域在所述模型切片上的位置和所述类型区域对应的预设打印方式，实时调整所述3d打印机的打印参数并采用所述3d打印机对所述类型区域进行一一打印。
上述3d打印方式确定方法、装置、设备、介质和操作方法，接收待打印的三维模型，将三维模型划分为模型切片，确定模型切片上的类型区域，依据类型区域对应的预设打印方式，确定模型切片的打印方式，从而便于打印机采用合适的打印路径、打印光斑等对三维模型不同的类型区域进行有针对性地打印，在3d打印中对打印速度和打印质量进行较好的权衡。
附图说明
图1为一个实施例中3d打印方式确定方法的应用环境图；
图2为一个实施例中3d打印方式确定方法的流程示意图；
图3为另一个实施例中3d打印方式确定方法的流程示意图；
图4为一个实施例中3d打印方式确定装置的结构框图；
图5为一个实施例中计算机设备的内部结构图；以及
图6为一个实施例中3d打印机的操作方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请提供的3d打印方式确定方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，终端102通过网络与3d打印机104通过有线方式或者无线方式(例如wifi、蓝牙)进行通信。终端102确定三维模型中模型切片的类型区域，将模型切片的类型区域和模型切片上类型区域对应的打印方式发送给3d打印机104。其中，终端102可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备。
在一个实施例中，如图2所示，提供了一种3d打印方式确定方法，以该方法应用于图1中的终端为例进行说明，包括以下步骤：
步骤202，接收待打印的三维模型，将三维模型分割为模型切片。
具体地，由于3d打印是逐层打印的，在接收到待打印的三维模型时，将三维模型分割为上下多层的模型切片。在此对三维模型进行分割的算法或工具不进行限制。
步骤204，确定模型切片上的类型区域。
具体地，在获得三维模型的多层模型切片后，根据每个模型切片上方的模型切片和下方的模型切片，可确定模型切片上的类型区域。
在一个实施例中，类型区域包括表面区域和/或内部填充区域，表面区域包括单侧表面区域和/或双侧表面区域，单侧表面区域包括上表面区域和/或下表面区域。其中，模型切片上可能存在一种或多种类型区域，例如，模型切片的整个区域都为内部填充区域，又如模型切片上同时存在上表面区域、下表面区域和内部填充区域。
具体地，在实际操作过程中，可仅确定模型切片上的表面区域，或者仅确定模型切片上的内部填充区域，也可以确定模型切片上的表面区域和内部填充区域，以适应不同的模型打印需求。例如，当需要较快的模型打印速度时，可以仅确定模型切片上的表面区域，对表面区域和表面区域以外的区域分别采用相应的打印方式进行打印。同理，也可以仅确定模型切片上的单侧表面区域或双侧表面区域，可以仅确定模型切片上的上表面区域或下表面区域。
步骤206，依据类型区域对应的预设打印方式，确定模型切片的打印方式。
具体地，三维模型的表面需要采用较细的打印路径，以获得较为精细的三维模型表面，三维模型的内部需要采用较粗的打印路径，以提高3d打印的速度。因此，预先为不同类型区域设置合适的打印方式。
在一个实施例中，预先为上表面区域、下表面区域、上下表面区域和内部填充区域这些类型区域分别设置合适的打印方式。具体的打印方式可由专业人士根据自身经验进行设置。其中，类型区域对应的预设打印方式可包括类型区域的打印路径、打印光斑和填充策略等。
具体地，在确定模型切片上的所有类型区域后，可将这些类型区域在模型切片中的位置和这些类型区域对应的打印方式存储为模型切片的打印方式。
在一个实施例中，在确定模型切片上的类型区域后，将这些类型区域进行偏置放大，将偏置放大后的类型区域与模型切片的整体区域进行求交，以增加模型切片上类型区域之间的粘合程度，提高模型切片上类型区域确定的准确度。
在一个实施例中，对模型切片上的类型区域进行偏置放大，并与模型切片的整体区域求交的公式为：
xi＝ri∩e(xi,ε1)，其中，ri为第i个模型切片的整体区域，xi为第i个模型切片上的类型区域，e()为偏置放大函数，ε1为预设的放大系数。
上述3d打印方式确定方法中，将三维模型分割为模型切片，确定模型切片上的类型区域，根据类型区域对应的打印方式，确定模型切片的打印方式，将模型切片和模型切片的打印方式发送给3d打印机，从而便于打印机采用合适的打印路径、打印光斑等对三维模型不同类型区域进行有针对性地打印，在3d打印中对打印速度和打印质量进行较好的权衡。
在一个实施例中，如图3所示，提供了一种3d打印方式确定方法，包括以下步骤：
步骤302，接收待打印的三维模型，将三维模型分割为模型切片。
具体地，步骤302的实施内容可参照步骤202的详细描述，在此不再赘述。
步骤304，确定模型切片对应的上方遮挡区域和/或下方遮挡区域。
具体地，可将第一预设数量个上方模型切片进行偏置放大并求交，获得当前模型切片的上方遮挡区域，可将第二预设数量个下方模型切片进行偏置放大并求交，获得当前模型切片的下方遮挡区域。其中，上方模型切片为三维模型中位于当前模型切片上方的模型切片，下方模型切片为三维模型中位于当前模型切片下方的模型切片。第一预设数量与第二预设数量可为同一数值，也可为不同数值。
在一个实施例中，将第一预设数量个上方模型切片进行偏置放大并求交的公式表示为：
具体地，并不是每个模型切片都需要确定上方遮挡区域和下方遮挡区域，例如，三维模型中的第一层模型切片不存在相应的上方模型切片，因此不需要确定第一层模型切片的上方遮挡区域，三维模型的最后一层模型切片不存在相应的下方模型切片，因此不需要确定最后一层模型切片的下方遮挡区域。
步骤306，依据上方遮挡区域和/或下方遮挡区域，对模型切片的遮挡情况，确定模型切片上的类型区域。
具体地，在获得模型切片的上方遮挡区域和/或下方遮挡区域后，在该模型切片上，将未被上方遮挡区域遮挡住的区域确定为该模型切片上的上表面区域，将未被下方遮挡区域遮挡住的区域确定为该模型切片上的下表面区域。
在一个实施例中，确定模型切片上的上表面区域和下表面区域后，在该模型切片上，将被上方遮挡区域和下方遮挡区域同时遮挡的区域确定为模型切片上的内部填充区域，将模型切片上除上表面区域、下表面区域和内部填充区域以外的区域确定为双侧表面区域，从而提高确定模型切片上类型区域分布的准确性。
在另一个实施例中，确定模型切片上的上表面区域和下表面区域后，在该模型切片上，获取上表面区域和下表面区域的重合区域，将这些重合区域确定为该模型切片上的双侧表面区域，通过在上表面区域和下表面区域中分别去除双侧表面区域，来更新上表面区域和下表面区域，以提高上表面区域和下表面区域的准确度，在该模型切片上将上表面区域、下表面区域和上下表面区域以外的区域确定为内部填充区域，从而进一步提高确定模型切片上类型区域分布的准确性。
步骤308，依据类型区域对应的预设打印方式，确定模型切片的打印方式。
具体地，步骤308的实施内容可参照步骤206的详细描述，在此不再赘述
上述3d打印方式确定方法中，将三维模型分割为模型切片，确定模型切片的上方遮挡区域和/或下方遮挡区域，根据上方遮挡区域和/或下方遮挡区域，分别确定模型切片上的类型区域，根据类型区域对应的打印方式，确定模型切片的打印方式，将模型切片和模型切片对应打印方式发送给3d打印机，从而提高确定模型切片上类型区域分布的准确度，便于打印机采用合适的打印路径、打印光斑等对三维模型不同类型区域进行有针对性地打印，在3d打印中对打印速度和打印质量进行较好的权衡。
应该理解的是，虽然图2-3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2-3中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图4所示，提供了一种3d打印方式确定装置400，包括：模型分割模块402、区域确定模块404和打印方式确定模块406，其中：
模型分割模块402，用于接收待打印的三维模型，将三维模型分割为模型切片。
具体地，由于3d打印是逐层打印的，在接收到待打印的三维模型时，将三维模型分割为上下多层的模型切片。在此对三维模型进行分割的算法或工具不进行限制。
区域确定模块404，用于确定模型切片上的类型区域。
具体地，在获得三维模型的多层模型切片后，根据每个模型切片上方的模型切片和下方的模型切片，可确定模型切片上的类型区域。
在一个实施例中，类型区域包括表面区域和/或内部填充区域，表面区域包括单侧表面区域和/或双侧表面区域，单侧表面区域包括上表面区域和/或下表面区域。其中，模型切片上可能存在一种或多种类型区域，例如，模型切片的整个区域都为内部填充区域，又如模型切片上同时存在上表面区域、下表面区域和内部填充区域。
具体地，在实际操作过程中，可仅确定模型切片上的表面区域，或者仅确定模型切片上的内部填充区域，也可以确定模型切片上的表面区域和内部填充区域，以适应不同的模型打印需求。例如，当需要较快的模型打印速度时，可以仅确定模型切片上的表面区域，对表面区域和表面区域以外的区域分别采用相应的打印方式进行打印。同理，也可以仅确定模型切片上的单侧表面区域或双侧表面区域，可以仅确定模型切片上的上表面区域或下表面区域。
在一个实施例中，在确定模型切片上的类型区域时，确定模型切片对应的上方遮挡区域和/或下方遮挡区域，再根据上方遮挡区域和/或下方遮挡区域对模型切片的遮挡情况，确定模型切片上的类型区域，以提高模型切片上类型区域的确定准确度。
在一个实施例中，在确定模型切片的上方遮挡区域和/或下方遮挡区域时，将第一预设数量个上方模型切片进行偏置放大并求交，获得当前模型切片的上方遮挡区域，将第二预设数量个下方模型切片进行偏置放大并求交，获得当前模型切片的下方遮挡区域。其中，上方模型切片为三维模型中位于当前模型切片上方的模型切片，下方模型切片为三维模型中位于当前模型切片下方的模型切片。第一预设数量与第二预设数量可为同一数值，也可为不同数值。
在一个实施例中，将第一预设数量个上方模型切片进行偏置放大并求交的公式表示为：
具体地，并不是每个模型切片都需要确定上方遮挡区域和下方遮挡区域，例如，三维模型中的第一层模型切片不存在相应的上方模型切片，因此不需要确定第一层模型切片的上方遮挡区域，三维模型的最后一层模型切片不存在相应的下方模型切片，因此不需要确定最后一层模型切片的下方遮挡区域。
在一个实施例中在获得模型切片的上方遮挡区域和/或下方遮挡区域后，在该模型切片上，将未被上方遮挡区域遮挡住的区域确定为该模型切片上的上表面区域，将未被下方遮挡区域遮挡住的区域确定为该模型切片上的下表面区域。
在一个实施例中，确定模型切片上的上表面区域和下表面区域后，在该模型切片上，将被上方遮挡区域和下方遮挡区域同时遮挡的区域确定为模型切片上的内部填充区域，将模型切片上除上表面区域、下表面区域和内部填充区域以外的区域确定为双侧表面区域，从而提高确定模型切片上类型区域分布的准确性。
在另一个实施例中，确定模型切片上的上表面区域和下表面区域后，在该模型切片上，获取上表面区域和下表面区域的重合区域，将这些重合区域确定为该模型切片上的双侧表面区域，通过在上表面区域和下表面区域中分别去除双侧表面区域，来更新上表面区域和下表面区域，以提高上表面区域和下表面区域的准确度，在该模型切片上将上表面区域、下表面区域和上下表面区域以外的区域确定为内部填充区域，从而进一步提高确定模型切片上类型区域分布的准确性。
打印方式确定模块406，用于依据类型区域对应的预设打印方式，确定模型切片的打印方式。
具体地，三维模型的表面需要采用较细的打印路径，以获得较为精细的三维模型表面，三维模型的内部需要采用较粗的打印路径，以提高3d打印的速度。因此，预先为不同类型区域设置合适的打印方式。
在一个实施例中，预先为上表面区域、下表面区域、上下表面区域和内部填充区域这些类型区域分别设置合适的打印方式。具体的打印方式可由专业人士根据自身经验进行设置。其中，类型区域对应的预设打印方式可包括类型区域的打印路径、打印光斑和填充策略等。
具体地，在确定模型切片上的所有类型区域后，可将这些类型区域在模型切片中的位置和这些类型区域对应的打印方式存储为模型切片的打印方式。
在一个实施例中，在确定模型切片上的类型区域后，将这些类型区域进行偏置放大，将偏置放大后的类型区域与模型切片的整体区域进行求交，以增加模型切片上类型区域之间的粘合程度，提高模型切片上类型区域确定的准确度。
在一个实施例中，对模型切片上的类型区域进行偏置放大，并与模型切片的整体区域求交的公式为：
xi＝ri∩e(xi,ε1)，其中，ri为第i个模型切片的整体区域，xi为第i个模型切片上的类型区域，e()为偏置放大函数，ε1为预设的放大系数。
上述3d打印方式确定装置中，将三维模型分割为模型切片，确定模型切片上的类型区域，根据类型区域对应的打印方式，确定模型切片的打印方式，将模型切片和模型切片的打印方式发送给3d打印机，从而便于打印机采用合适的打印路径、打印光斑等对三维模型不同类型区域进行有针对性地打印，在3d打印中对打印速度和打印质量进行较好的权衡。
关于3d打印方式确定装置的具体限定可以参见上文中对于3d打印方式确定方法的限定，在此不再赘述。上述3d打印方式确定装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图5所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储三维模型、三维模型的模型切片以及这些模型切片上各局部区域对应的打印方式等数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种3d打印方式确定方法。
本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
接收待打印的三维模型，将三维模型分割为模型切片；
确定模型切片上的类型区域；
依据类型区域对应的预设打印方式，确定模型切片的打印方式。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
确定模型切片对应的上方遮挡区域和/或下方遮挡区域；
依据上方遮挡区域和/或下方遮挡区域对模型切片的遮挡情况，确定模型切片上的类型区域。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
获取第一预设数量个模型切片对应的上方模型切片，根据上方模型切片确定模型切片的上方遮挡区域，上方模型切片为三维模型中位于模型切片上方的模型切片；和/或
获取第二预设数量个模型切片对应的下方模型切片，根据下方模型切片确定模型切片的下方遮挡区域，下方模型切片为三维模型中位于模型切片下方的模型切片。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
将第一预设数量个上方模型切片进行偏置放大并求交，获得上方遮挡区域；
将第二预设数量个下方模型切片进行偏置放大并求交，获得下方遮挡区域。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
将模型切片上未被上方遮挡区域遮挡的区域，确定为模型切片上的上表面区域；
将模型切片上未被下方遮挡区域遮挡的区域，确定为模型切片上的下表面区域；
将模型切片上被上方遮挡区域和下方遮挡区域同时遮挡的区域，确定为模型切片上的内部填充区域；
将模型切片上除上表面区域、下表面区域和内部填充区域的区域，确定为模型切片上的双侧表面区域。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
将模型切片上未被上方遮挡区域遮挡的区域，确定为模型切片上的上表面区域；
将模型切片上未被下方遮挡区域遮挡的区域，确定为模型切片上的下表面区域；
获取上表面区域与下表面区域的重合区域，将重合区域确定为模型切片上的双侧表面区域；
通过在上表面区域和下表面区域中分别去除上下表面区域，更新上表面区域和下表面区域；
在模型切片上将上表面区域、下表面区域和双侧表面区域以外的区域确定为内部填充区域。
在一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
对模型切片上的类型区域进行偏置放大，将偏置放大后的局部区域与模型切片的整体区域进行求交。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
接收待打印的三维模型，将三维模型分割为模型切片；
确定模型切片上的类型区域；
依据类型区域对应的预设打印方式，确定模型切片的打印方式。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
确定模型切片对应的上方遮挡区域和/或下方遮挡区域；
依据上方遮挡区域和/或下方遮挡区域对模型切片的遮挡情况，确定模型切片上的类型区域。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
获取第一预设数量个模型切片对应的上方模型切片，根据上方模型切片确定模型切片的上方遮挡区域，上方模型切片为三维模型中位于模型切片上方的模型切片；和/或
获取第二预设数量个模型切片对应的下方模型切片，根据下方模型切片确定模型切片的下方遮挡区域，下方模型切片为三维模型中位于模型切片下方的模型切片。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
将第一预设数量个上方模型切片进行偏置放大并求交，获得上方遮挡区域；
将第二预设数量个下方模型切片进行偏置放大并求交，获得下方遮挡区域。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
将模型切片上未被上方遮挡区域遮挡的区域，确定为模型切片上的上表面区域；
将模型切片上未被下方遮挡区域遮挡的区域，确定为模型切片上的下表面区域；
将模型切片上被上方遮挡区域和下方遮挡区域同时遮挡的区域，确定为模型切片上的内部填充区域；
将模型切片上除上表面区域、下表面区域和内部填充区域的区域，确定为模型切片上的双侧表面区域。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
将模型切片上未被上方遮挡区域遮挡的区域，确定为模型切片上的上表面区域；
将模型切片上未被下方遮挡区域遮挡的区域，确定为模型切片上的下表面区域；
获取上表面区域与下表面区域的重合区域，将重合区域确定为模型切片上的双侧表面区域；
通过在上表面区域和下表面区域中分别去除上下表面区域，更新上表面区域和下表面区域；
在模型切片上将上表面区域、下表面区域和双侧表面区域以外的区域确定为内部填充区域。
在一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：
对模型切片上的类型区域进行偏置放大，将偏置放大后的局部区域与模型切片的整体区域进行求交。
在一个实施例中，如图6所示，提供了一种3d打印机的操作方法，包括一下步骤：
步骤602，采用3d打印机接收待打印三维模型的模型切片和模型切片的打印方式，模型切片的打印方式包括模型切片上的类型区域和类型区域对应的预设打印方式；
步骤604，按照类型区域在模型切片上的位置和类型区域对应的预设打印方式，实时调整3d打印机的打印参数并采用3d打印机对类型区域进行一一打印。
具体地，预先采用计算终端将三维模型分割为模型切片，并确定模型切片上的类型区域，根据类型区域对应的预设打印方式，确定模型切片的打印方式，计算终端的这些操作内容可参照步骤202～步骤206或步骤302～步骤308，在此不再赘述。
具体地，依据模型切片上类型区域的位置和类型区域对应的预设打印方式，采用3d打印机对模型切片上的类型区域，在打印完一个类型区域时，获取下一个类型区域的位置，使3d打印机的打印端移动至该位置，并根据下一类型区域对应的预设打印方式调整此时3d打印机的打印路径粗细、打印光斑大小等打印参数，依次完成对模型切片上所有类型区域的打印。
上述3d打印机的操作方法中，3d打印机对模型切片上类型区域采用相应的打印方式进行打印，能够对打印速度和打印质量进行较好的权衡。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram以多种形式可得，诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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