一种用于晶圆修膜的转动平台的制作方法

本实用新型涉及芯片修膜技术领域，特别是涉及一种用于晶圆修膜的转动平台。

背景技术：

目前半自动贴膜机在晶圆背面贴黑膜后，由于机台结构限制晶圆边缘会有一圈多余的黑膜。由于黑膜需要经过固化，在固化前多余的黑膜有可能会粘到晶圆正面有效芯片，造成良率损失。为了解决该问题，提高产品的质量，设计一种专门的修膜工装是非常有必要的。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于晶圆修膜的转动平台，具有结构简单、操作方便、适用不同的规格的晶圆、提高晶圆的质量、保证了生产效率等特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于晶圆修膜的转动平台，包括底板、抽气泵和转动台，所述的底板上端面一端内安装有抽气泵，另一端中部上竖直安装有管口，所述的管口上端转动安装有转动台，转动台中部安装有与管口的出气口转动连接的接入管，所述的转动台上端面对称竖直安装有两根竖直支架，所述的竖直支架上端安装有定位模座，所述的定位模座上安装有可拆卸固定模，所述的可拆卸固定模与定位模座之间留有密封腔体，可拆卸固定模上均匀布置有若干与密封腔体连通的吸孔，所述的接入管上端通过管路与三通接头下端相连，所述的三通接头的上端通过管路与定位模座下端面中部的气管接头连通，所述的三通接头的侧面开口通过管路与位于定位模座下端面侧部的辅助接头相连，所述的管口侧面的开口通过管路与抽气泵相连，抽气泵的控制电路通过电缆与底板上的操作按钮相连。

所述的抽气泵外部安装有防护罩。

所述的转动台下部内安装有轴承，轴承套接在管口上。

所述的可拆卸固定模和定位模座之间的外圈上安装有修边环。

有益效果：本实用新型涉及一种用于晶圆修膜的转动平台，具有结构简单、操作方便、适用不同的规格的晶圆、提高晶圆的质量、保证了生产效率等特点。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型所述的转动台处的局部放大图；

图3是本实用新型的俯视图。

图示：1、底板，2、抽气泵，3、防护罩，4、转动台，5、竖直支架，6、定位模座，7、可拆卸固定模，8、进气管，9、电缆，10、管口，11、操作按钮，12、吸孔，13、接入管，14、三通接头，15、气管接头，16、辅助接头。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本实用新型的实施方式涉及一种用于晶圆修膜的转动平台，如图1—3所示，包括底板1、抽气泵2和转动台4，所述的底板1上端面一端内安装有抽气泵2，另一端中部上竖直安装有管口10，所述的管口10上端转动安装有转动台4，转动台4中部安装有与管口10的出气口转动连接的接入管13，所述的转动台4上端面对称竖直安装有两根竖直支架5，所述的竖直支架5上端安装有定位模座6，所述的定位模座6上安装有可拆卸固定模7，所述的可拆卸固定模7与定位模座6之间留有密封腔体，可拆卸固定模7上均匀布置有若干与密封腔体连通的吸孔12，所述的接入管13上端通过管路与三通接头14下端相连，所述的三通接头14的上端通过管路与定位模座6下端面中部的气管接头15连通，所述的三通接头14的侧面开口通过管路与位于定位模座6下端面侧部的辅助接头16相连，所述的管口10侧面的开口通过进气管8与抽气泵2相连，抽气泵2的控制电路通过电缆9与底板1上的操作按钮11相连。

所述的抽气泵2外部安装有防护罩3。

所述的转动台4下部内安装有轴承，轴承套接在管口10上。

所述的可拆卸固定模7和定位模座6之间的外圈上安装有修边环。

实施例

当进行晶圆修膜的时候，首先将晶圆放置在可拆卸固定模7上，之后通过操作按钮11，操作按钮11控制抽气泵2，使得可拆卸固定模7与定位模座6之间的密封腔体处于真空，可拆卸固定模7通过吸孔12吸住晶圆，之后工人将修膜刀的刃口贴在修边环的外圈，并手动转动整个转动台4，对晶圆进行修膜，完成后关闭抽气泵2，密封腔体与外部之间的气压平衡后，工人可以顺利取下晶圆。