按压式贴辅料治具的制作方法

本实用新型涉及贴辅料治具技术领域，具体为按压式贴辅料治具。

背景技术：

手机壳体在制作时需要贴合多种辅料，如防尘网、导电布、泡棉、铜箔等，辅料贴合后才能进入下一个工序，然而目前大多辅料都是采用人工贴合，贴合效率低，贴合品质差，导致产品良率低。

现有市场上不乏有一些辅料组装装置，但是这些辅料组装尺寸精度要求较高，人为控制位置精准度过低，导致大量重复性加工乃至批量返工的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供按压式贴辅料治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：按压式贴辅料治具，包括用以放置手机壳的上模板、用以放置辅料的下模板和底板；

所述上模板设置于下模板的上方，所述下模板固定在底板上，所述上模板与底板之间通过导杆连接，所述导杆穿设有导套，所述导套底部通过第一弹簧连接底板，所述上模板上设有若干个限块，若干个限块用以固定手机壳，按压上模板以使手机壳作竖直向下运动，以使手机壳与辅料贴合；

所述下模板上贯穿设置有若干个用以定位辅料的定位杆，所述定位杆通过第二弹簧与底板连接，所述定位杆受到上模板按压力作竖直向下运动，以使定位杆脱离辅料。

进一步的，所述导杆的一端通过止动圈与上模板固定连接。

进一步的，所述限块与上模板上表面滑动连接以使限位块能够固定不同规格的手机壳。

进一步的，所述上模板上表面设有滑槽，所述限块底部设有滑块，所述滑块与滑槽接触面上均设有防滑凸起以增大滑块与滑槽之间的滑动摩擦系数。

进一步的，所述限块上设有油毡层。

进一步的，所述定位杆固定的辅料上设有与定位杆相适配的定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该种贴辅料治具采用按压式实现手机壳与辅料之间的贴合，具体是将手机壳放置在上模板上，上模板可滑动调节使其能够固定不同规格的手机壳，适用性较强，将辅料放置在下模板上通过定位杆固定，然后按压上模板实现手机壳与下模板上的辅料之间的贴合，在贴合过程中定位杆受工件压力下降，逐渐与辅料脱离，第二弹簧受压，结束后第一弹簧受压自然回位将上模板举升至初始位止动圈处，可进行下一次总装动作。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的整体结构侧视图；

图3是本实用新型的下模板内部结构示意图；

图4是本实用新型的限块滑动结构示意图。

附图标记中：1、上模板；2、下模板；3、底板；4、导杆；5、导套；6、第一弹簧；7、限块；8、定位杆；9、第二弹簧；10、止动圈；11、滑槽；12、滑块。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底部”和“顶部”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：按压式贴辅料治具，包括用以放置手机壳的上模板1、用以放置辅料的下模板2和底板3；

上模板1设置于下模板2的上方，下模板2固定在底板3上，上模板1与底板3之间通过导杆4连接，导杆4穿设有导套5，导套5底部通过第一弹簧6连接底板3，上模板1上设有四个限块7，四个限块7用以固定手机壳，按压上模板1以使手机壳作竖直向下运动，以使手机壳与辅料贴合；

下模板2上贯穿设置有两个用以定位辅料的定位杆8，定位杆8通过第二弹簧9与底板3连接，定位杆8受到上模板1按压力作竖直向下运动，以使定位杆8脱离辅料。

进一步的，导杆4的一端通过止动圈10与上模板1固定连接，通过止动圈10的设置使得在按压上模板1时导杆4不易滑动。

进一步的，限块7与上模板1上表面滑动连接以使限位块能够固定不同规格的手机壳，使得该种贴辅料治具适用性更强。

进一步的，上模板1上表面设有滑槽11，限块7底部设有滑块，滑块与滑槽11接触面上均设有防滑凸起以增大滑块与滑槽11之间的滑动摩擦系数，通过增大滑块12与滑槽11之间的滑动摩擦系数使得限块7在固定手机壳时不易滑动。

进一步的，限块7上设有油毡层，油毡层为柔性防水材料，在与手机壳接触时不会产生划痕。

进一步的，定位杆8固定的辅料上设有与定位杆8相适配的定位孔，使得辅料能够固定在定位杆8上。

工作原理：首先将手机壳放置在上模板1表面的四个限块7上进行固定，在固定手机壳时，可通过滑动四个限块7来固定不同规格的手机壳，然后将辅料固定在下模板2上，具体是通过辅料上的两个定位孔固定在定位杆8上完成精确定位，最后按压上模板1，使得上模板1上的手机壳与下模板2上的辅料相贴合，在贴合过程中定位杆8受工件压力下降，逐渐与辅料脱离，第二弹簧9受压，结束后第一弹簧6受压自然回位将上模板1举升至初始位止动圈10处，可进行下一次总装动作。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.按压式贴辅料治具，其特征在于：包括用以放置手机壳的上模板(1)、用以放置辅料的下模板(2)和底板(3)；

所述上模板(1)设置于下模板(2)的上方，所述下模板(2)固定在底板(3)上，所述上模板(1)与底板(3)之间通过导杆(4)连接，所述导杆(4)穿设有导套(5)，所述导套(5)底部通过第一弹簧(6)连接底板(3)，所述上模板(1)上设有若干个限块(7)，若干个限块(7)用以固定手机壳，按压上模板(1)以使手机壳作竖直向下运动，以使手机壳与辅料贴合；

所述下模板(2)上贯穿设置有若干个用以定位辅料的定位杆(8)，所述定位杆(8)通过第二弹簧(9)与底板(3)连接，所述定位杆(8)受到上模板(1)按压力作竖直向下运动，以使定位杆(8)脱离辅料。

2.根据权利要求1所述的按压式贴辅料治具，其特征在于：所述导杆(4)的一端通过止动圈(10)与上模板(1)固定连接。

3.根据权利要求1所述的按压式贴辅料治具，其特征在于：所述限块(7)与上模板(1)上表面滑动连接以使限位块能够固定不同规格的手机壳。

4.根据权利要求3所述的按压式贴辅料治具，其特征在于：所述上模板(1)上表面设有滑槽(11)，所述限块(7)底部设有滑块，所述滑块与滑槽(11)接触面上均设有防滑凸起以增大滑块与滑槽(11)之间的滑动摩擦系数。

5.根据权利要求1所述的按压式贴辅料治具，其特征在于：所述限块(7)上设有油毡层。

6.根据权利要求1所述的按压式贴辅料治具，其特征在于：所述定位杆(8)固定的辅料上设有与定位杆(8)相适配的定位孔。

技术总结
本实用新型公开了按压式贴辅料治具，上模板与底板之间通过导杆连接，导杆穿设有导套，导套底部通过第一弹簧连接底板，若干个限块用以固定手机壳，按压上模板以使手机壳作竖直向下运动，以使手机壳与辅料贴合，下模板上贯穿设置有若干个用以定位辅料的定位杆，以使定位杆脱离辅料，该种贴辅料治具采用按压式实现手机壳与辅料之间的贴合，具体是将手机壳放置在上模板上，将辅料放置在下模板上通过定位杆固定，然后按压上模板实现手机壳与下模板上的辅料之间的贴合，在贴合过程中定位杆受工件压力下降，逐渐与辅料脱离，第二弹簧受压，结束后第一弹簧受压自然回位将上模板举升至初始位止动圈处，可进行下一次总装动作。

技术研发人员：王盛斌;王道来;徐绍钦
受保护的技术使用者：杭州百晟达科技有限公司
技术研发日：2019.10.17
技术公布日：2020.08.28