一种注塑模具的制作方法

本技术：
涉及注塑成型技术领域，特别涉及一种注塑模具。

背景技术：

双面覆铜陶瓷基板具有良好的导热性能，同时陶瓷基板正面的铜层能够进行蚀刻，用于制作电路，所以目前被广泛用于功率半导体封装领域，在半导体注塑工艺中，陶瓷基板反面的铜层需要露出环氧树脂表面用来散热，在注塑工艺上就要求模具合模后双面覆铜陶瓷基板能够与下模保持完全贴合，若贴合不紧密会导致树脂溢出到双面覆铜陶瓷基板表面，影响模块散热性能，若贴合过于紧密会导致陶瓷开裂，损坏模块。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种注塑模具，在弹性组件弹力的作用下，使浮动板能够与设置于该浮动板上方的基板紧密贴合时，即不影响基板的散热，不会对基板产生损坏。

为达到上述的目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种注塑模具，包括：下模；

所述下模包括多个侧壁，多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板的浮动板；

上模，所述上模位于所述下模的上方，并与所述侧壁及所述浮动板之间形成有注塑空间；

弹性组件，所述弹性组件用于为所述浮动板提供向所述上模方向的弹力。

本申请中的注塑模具，在将基板与浮动板之间进行贴合的过程中，由于在浮动板背离基板的一侧设有弹性组件，在基板受力与浮动板之间贴合紧密后，继续施加作用力时，弹性组件受力收缩，从而降低了基板受力过大产生开裂的风险，且此种方式在浮动板与基板紧密贴合后，浮动板能够在预设的高度范围内。

优选地，所述弹性组件包括多个弹簧；

多个所述弹簧均匀分布于所述浮动板背离所述上模的一侧。

优选地，所述弹性组件包括多个气囊，多个所述气囊均匀分布于所述浮动板背离所述上模的一侧。

优选地，所述弹性组件包括多个橡胶柱，多个所述橡胶柱均匀分布于所述浮动板背离所述上模的一侧。

优选地，所述浮动板朝向所述上模的一侧设有薄膜。

优选地，所述薄膜为胶膜。

优选地，所述上模和所述下模之间设有引线框架，所述引线框架用于与所述基板连接。

优选地，所述引线框架上设有多个引线端，多个所述引线端与所述基板上的芯片一一对应。

附图说明

图1为本申请实施例的一种注塑模具的剖视图。

图标：10-上模；20-下模；30-薄膜；40-浮动板；50-弹性组件；60-基板；70-引线框架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1，本实用新型实施例提供的一种注塑模具，包括：

下模20；

所述下模20包括多个侧壁，多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板60的浮动板40；

上模10，所述上模10位于所述下模20的上方，并与所述侧壁及所述浮动板40之间形成有注塑空间；

弹性组件50，所述弹性组件50用于为所述浮动板40提供向所述上模10方向的弹力。

其中，基板60为双面覆铜陶瓷基板60。

本申请中的注塑模具，在将基板60与浮动板40之间进行贴合的过程中，由于在浮动板40背离基板60的一侧设有弹性组件50，在基板60受力与浮动板40之间贴合紧密后，继续施加作用力时，弹性组件50受力收缩，从而降低了基板60受力过大产生开裂的风险，且此种方式在浮动板40与基板60紧密贴合后，浮动板40能够在预设的高度范围内。

作为一种可选的方式，请继续参考图1，所述弹性组件50包括多个弹簧；多个所述弹簧均匀分布于所述浮动板40背离所述上模10的一侧。当浮动板40背离弹簧的一侧受到的作用力较大时，多个弹簧均收缩，从而使浮动板40向远离上模10的一侧运动，保证了基板60在与浮动板40进行贴合时，不会因贴合的压力过大导致基板60损坏的情况发生；另外多个弹簧均匀分布，以使浮动板40在向上模10或远离上模10的一端稳定的移动。

作为一种可选的方式，所述弹性组件50包括多个气囊，多个所述气囊均匀分布于所述浮动板40背离所述上模10的一侧。当浮动板40背离气囊的一侧受到的作用力较大时，多个气囊均受力产生形变，从而使浮动板40向远离上模10的一侧运动，保证了基板60在与浮动板40进行贴合时，不会因贴合的压力过大导致基板60损坏的情况发生；当外部的作用力撤销时，气囊恢复初始的状态，使浮动板40恢复到初始的位置，以保证注塑空间的整体的体积基本保持不变，以降低环氧树脂的使用量。

作为一种可选的方式，所述弹性组件50包括多个橡胶柱，多个所述橡胶柱均匀分布于所述浮动板40背离所述上模10的一侧。当浮动板40背离橡胶柱的一侧受到的作用力较大时，多个橡胶柱均受力产生形变，从而使浮动板40向远离上模10的一侧运动，保证了基板60在与浮动板40进行贴合时，不会因贴合的压力过大导致基板60损坏的情况发生；当外部的作用力撤销时，橡胶柱恢复初始的状态，使浮动板40恢复到初始的位置，以保证注塑空间的整体的体积基本保持不变，以降低环氧树脂的使用量。

作为一种可选的方式，所述浮动板40朝向所述上模10的一侧设有薄膜30。在注塑的过程中，双面覆铜陶瓷基板60的温度较高，进而会导致双面覆铜陶瓷基板60翘曲，薄膜30位于浮动板40和基板60之间，能够附着于较高温度的双面覆铜陶瓷基板60表面，以防止注塑过程中的环氧树脂溢出至双面覆铜陶瓷基板60的表面，保证双面覆铜陶瓷基板60散热性能。

具体地，所述薄膜30为胶膜，胶膜30可位于双面覆铜陶瓷基板60的外边缘处，以保证其可能翘曲的部分与非翘曲的部分之间有胶膜附着，防止双面覆铜陶瓷基板60的温度较高，使双面覆铜陶瓷基板60散热面与环氧树脂层平齐，双面覆铜陶瓷基板60散热面无溢胶，提高整个模块散热性能。

作为一种可选的方式，所述上模10和所述下模20之间设有引线框架70，所述引线框架70用于与所述基板60连接。

作为一种可选的方式，所述引线框架70上设有多个引线端，多个所述引线端与所述基板60上的芯片一一对应。具体地，注塑过程中，引线端与基板60上的芯片连接，以使芯片与其他的模块连接。

模具在使用过程中，首先将浮动板40的表面贴附一层胶膜；将双面覆铜陶瓷基板60放置于胶膜上；将引线框架70放置于上模10与下模20之间，上模10与下模20合模；浮动板40的位置稳定之后，对双面覆铜陶瓷基板60进行环氧树脂注塑。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：

1.一种注塑模具，其特征在于，包括：下模；

所述下模包括多个侧壁，多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板的浮动板；

上模，所述上模位于所述下模的上方，并与所述侧壁及所述浮动板之间形成有注塑空间；

弹性组件，所述弹性组件用于为所述浮动板提供向所述上模方向的弹力。

2.如权利要求1所述的注塑模具，其特征在于，所述弹性组件包括多个弹簧；

多个所述弹簧均匀分布于所述浮动板背离所述上模的一侧。

3.如权利要求1所述的注塑模具，其特征在于，所述弹性组件包括多个气囊，多个所述气囊均匀分布于所述浮动板背离所述上模的一侧。

4.如权利要求1所述的注塑模具，其特征在于，所述弹性组件包括多个橡胶柱，多个所述橡胶柱均匀分布于所述浮动板背离所述上模的一侧。

5.如权利要求1所述的注塑模具，其特征在于，所述浮动板朝向所述上模的一侧设有薄膜。

6.如权利要求5所述的注塑模具，其特征在于，所述薄膜为胶膜。

7.如权利要求1所述的注塑模具，其特征在于，所述上模和所述下模之间设有引线框架，所述引线框架用于与所述基板连接。

技术总结
本申请涉及注塑成型技术领域，特别涉及一种注塑模具。包括：下模；所述下模包括多个侧壁，多个所述侧壁围成的空间内设有用于支撑基板的浮动板；上模，所述上模位于所述下模的上方，并与所述侧壁及所述浮动板之间形成有注塑空间；弹性组件，所述弹性组件用于为所述浮动板提供向所述上模方向的弹力。本申请中的塑模具，在弹性组件弹力的作用下，使浮动板能够与设置于该浮动板上方的基板紧密贴合时，即不影响基板的散热，不会对基板产生损坏。

技术研发人员：敖利波;史波;曾丹;肖婷
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：2019.11.22
技术公布日：2020.08.04