一种电磁屏蔽盖板的制备方法与流程

本发明涉及电磁屏蔽技术领域，具体而言，涉及一种电磁屏蔽盖板的制备方法。

背景技术：

目前，在镜头盖上实现图形化的方式以丝印或者移印为主，丝印或者移印能实现低精度图形化，适应于对线条宽度要求不高的图形化。但是，镜头盖上要求部分区域实现信号屏蔽功能，且肉眼不可见线条，线条宽度小于10μm，通过丝印或者移印获得的图形无法满足要求。

现有技术中可以通过金属剥离工艺结合真空蒸镀工艺实现电磁屏蔽功能膜层制备，但是需要在单一零件上完成所有工序，工序繁多，制备成本高且效率低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽盖板的制备方法，以解决现有技术中，电磁屏蔽盖板的制备成本高，效率低的技术问题。

本发明的实施例是这样实现的：

本发明实施例的一方面，提供一种电磁屏蔽盖板的制备方法，方法包括：在盖板的表面涂布胶合胶水；在盖板上涂布胶合胶水的一侧平铺设置电磁屏蔽膜；去除电磁屏蔽膜与盖板的接触面的气泡；在电磁屏蔽膜的另一侧表面涂布胶合胶水；在电磁屏蔽膜上设置保护板并去除保护板与电磁屏蔽膜的接触面的气泡；紫外光照射以固化胶合胶水，得到电磁屏蔽盖板。

可选地，上述紫外光照射以固化胶合胶水之前，方法还包括：采用除气泡装置去除电磁屏蔽膜与盖板的接触面以及保护板与电磁屏蔽膜的接触面的剩余气泡。

可选地，上述在盖板的表面涂布胶合胶水之前，方法还包括：采用丝印的方式在盖板上印制预设图形，其中，预设图形的预设区域透光。

可选地，上述在盖板的表面涂布胶合胶水之前，方法还包括：采用光刻工艺在基板上形成设计图形；采用选择性电沉积工艺在设计图形中生长金属层，形成与设计图形对应的金属图形；采用压印工艺将金属图形转移至薄膜上，形成电磁屏蔽膜。

可选地，上述采用压印工艺将金属图形转移至薄膜上，形成电磁屏蔽膜包括：在形成金属层的基板上涂布光固化胶，并将薄膜覆盖在光固化胶上；紫外灯照射以固化光固化胶；剥离形成有金属图形的薄膜作为电磁屏蔽膜。

可选地，上述电磁屏蔽膜呈正六边形网状。

可选地，上述在盖板的表面涂布胶合胶水之前，方法还包括：在保护板上铺设抗反射膜层和高透防指纹膜层。

可选地，上述盖板为玻璃盖板，保护板为玻璃保护板。

可选地，上述在盖板的表面涂布胶合胶水之前，方法还包括：在电磁屏蔽膜上铺设黑色导电金属膜层。

本发明实施例的另一方面，提供一种电磁屏蔽盖板的制备方法，方法包括：采用金属剥离工艺在玻璃盖板上生成电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜与玻璃盖板固定连接。

本发明实施例的有益效果包括：

本发明实施例提供的电磁屏蔽盖板的制备方法包括：在盖板的表面涂布胶合胶水；在盖板上涂布胶合胶水的一侧平铺设置电磁屏蔽膜；去除电磁屏蔽膜与盖板的接触面的气泡；在电磁屏蔽膜的另一侧表面涂布胶合胶水；在电磁屏蔽膜上设置保护板并去除保护板与电磁屏蔽膜的接触面的气泡；紫外光照射以固化胶合胶水，得到电磁屏蔽盖板。上述方法将电磁屏蔽盖分为三部分，分别为盖板、电磁屏蔽膜和保护板，三个零件可以独立加工，工序并行，在制备完成后通过胶合胶水将三部分粘接在一起，得到的电磁屏蔽盖板的良品率更高，且制备过程中只需采用胶合胶水并使用紫外线照射，使得电磁屏蔽盖板的制备成本更低，效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的电磁屏蔽盖板的制备方法的流程示意图之一；

图2为本发明实施例提供的电磁屏蔽盖板的制备方法的流程图示意之二；

图3为本发明实施例提供的电磁屏蔽盖板的制备方法的流程图示意之三；

图4为本发明实施例提供的电磁屏蔽盖板的制备方法的流程图示意之四。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

图1为本发明实施例提供的电磁屏蔽盖板的制备方法的流程示意图之一，请参照图1，本实施例提供一种电磁屏蔽盖板的制备方法，方法包括：

s100：在盖板的表面涂布胶合胶水。

盖板为承载电磁屏蔽膜的载体，呈平面板状，用于支撑电磁屏蔽膜，本实施例中，对盖板的材质不作限定，只要能够支撑电磁屏蔽膜并与电磁屏蔽膜胶合即可，例如，盖板的材质可以为高硬度透光玻璃或高硬度透光树脂薄膜。

涂布在盖板上的胶合胶水为光学胶水，光学胶水是一种与光学零件的光学性能相近,并具有优良胶接性能的高分子物质，主要用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种胶粘剂，具有无色透明、光透过率在90％以上、胶结强度良好、可在室温或中温下固化且有固化收缩小等特点。

胶合胶水在盖板上的涂布方式可以有多种，例如，在盖板表面的局部区域点涂胶合胶水，或者，在盖板的整个表面均匀涂布胶合胶水，只要能够保证盖板与电磁屏蔽膜之间的稳固胶接即可。

s200：在盖板上涂布胶合胶水的一侧平铺设置电磁屏蔽膜。

电磁屏蔽膜为具有信号屏蔽功能的薄膜，在盖板上涂布好胶合胶水之后，将制备完成的电磁屏蔽膜平铺在盖板上涂有胶合胶水的一侧，使电磁屏蔽膜和盖板之间充满胶合胶水。应理解，为了保证电磁屏蔽膜的正常工作，在平铺过程中要保证电磁屏蔽膜表面平坦，无褶皱。

s300：去除电磁屏蔽膜与盖板的接触面的气泡。

将电磁屏蔽膜平铺在盖板上之后，电磁屏蔽膜与盖板之间会存在气泡，为了保证两者之间胶合的牢固性以及防止影响电磁屏蔽膜的工作，需要去除两者的接触面之间的气泡，具体去除气泡的方式在本实施例中不作限定，可以通过手动按压的形式去除，也可以通过辅助工具去除。

s400：在电磁屏蔽膜的另一侧表面涂布胶合胶水。

电磁屏蔽膜一侧与盖板胶合后，远离盖板的另一侧还处于未被保护的状态，故还要使电磁屏蔽膜的另一侧与保护板胶合，使盖板和保护板分别位于电磁屏蔽膜的两侧，对电磁屏蔽膜进行支撑和保护。

在电磁屏蔽膜另一侧表面涂布的胶合胶水仍为光学胶水，胶合胶水在电磁屏蔽膜另一侧表面的涂布方式也仍然不作限定。

s500：在电磁屏蔽膜上设置保护板并去除保护板与电磁屏蔽膜的接触面的气泡。

保护板为保护电磁屏蔽膜的零件，呈平面板状，本实施例中，对保护板的材质不作限定，只要能够保护电磁屏蔽膜并与电磁屏蔽膜胶合即可，例如，保护板的材质可以为高硬度透光玻璃或高硬度透光树脂薄膜。应理解，保护板和盖板的材料可以相同也可以不同，只要两者能够实现各自的功能即可。

将保护板盖在电磁屏蔽膜上之后，电磁屏蔽膜与保护板之间也会存在气泡，为了保证两者之间胶合的牢固性以及防止影响电磁屏蔽膜的工作，需要去除两者的接触面之间的气泡，具体去除气泡的方式在本实施例中不作限定，可以通过手动按压的形式去除，也可以通过辅助工具去除。

s600：紫外光照射以固化胶合胶水，得到电磁屏蔽盖板。

胶合胶水为光学胶水，光学胶水需要在紫外光的照射后才能固化，使以光学胶水为介质的两个零件固定连接在一起。因此，在获得盖板-电磁屏蔽膜-保护板三层结构后，还需要对该三层结构照射紫外光，以使三层结构夹层中的胶合胶水固化，使三层结构成为一个稳固连接的整体。

需要说明的是，在本实施例中，对盖板、电磁屏蔽膜和保护板的制备方法不作限定，只要能够获得符合工艺、功能要求的盖板、电磁屏蔽膜和保护板即可。

上述电磁屏蔽盖板的制备方法将电磁屏蔽盖分为三部分，分别为盖板、电磁屏蔽膜和保护板，三个零件可以独立加工，工序并行，在制备完成后通过胶合胶水将三部分粘接在一起，得到的电磁屏蔽盖板的良品率更高，且制备过程中只需采用胶合胶水并使用紫外线照射，使得电磁屏蔽盖板的制备成本更低，效率更高。

图2为本发明实施例提供的电磁屏蔽盖板的制备方法的流程图示意之二，请参照图2，可选地，紫外光照射以固化胶合胶水之前，方法还包括：

s700：采用除气泡装置去除电磁屏蔽膜与盖板的接触面以及保护板与电磁屏蔽膜的接触面的剩余气泡。

在将电磁屏蔽膜和保护板依次铺设的过程中，虽然已经进行过去除气泡的操作，但是，电磁屏蔽膜与盖板和保护板之间仍然可能存在肉眼不可见的微小气泡(即剩余气泡)，此类微小气泡的存在也会影响制成的电磁屏蔽盖板的功能，因此，还需要采用专业的除气泡装置将电磁屏蔽膜与盖板的接触面以及保护板与电磁屏蔽膜的接触面的剩余气泡完全去除。

本实施例中对除气泡装置的工作原理和结构不作限定，只要能够完全去除盖板、电磁屏蔽膜和保护板之间的气泡即可。例如，除气泡装置为高压除气泡装置，高压除气泡装置采用真空加压力的物理方法将剩余气泡去除。

可选地，在盖板的表面涂布胶合胶水之前，方法还包括：

采用丝印的方式在盖板上印制预设图形，其中，预设图形的预设区域透光。

根据实际应用中对盖板的要求，有时需要在盖板上印制预设图形，使盖板呈现出不同的显示效果，具备不同的功能。预设图形的设置会影响盖板的透光性，若盖板设置在需要透光的器件周围，如摄像头，则需要在预设图形上与透光器件相对应的区域(即预设区域)处透光，以免影响透光器件的正常工作。

丝印是“丝网印刷”的简称。丝网印刷是指用丝网作为版基，并通过感光制版方法，制成带有图文的丝网印版。采用丝印的方式印制预设图形，操作简单且效率高，并使盖板实现良好的功能。

图3为本发明实施例提供的电磁屏蔽盖板的制备方法的流程图示意之三，请参照图3，可选地，在盖板的表面涂布胶合胶水之前，方法还包括：

s810：采用光刻工艺在基板上形成设计图形。

光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、蓝宝石等。

本实施例中采用光刻工艺在基板上刻画设计图形，设计图形的形状与电磁屏蔽膜上所需的金属网栅的形状相同，以便在后序的工序中利用该设计图形制作电磁屏蔽膜。基板为用于刻画设计图形的板状基材，本实施例中对基板的材质和结构不作限定，只要能用于在光刻工艺中刻画设计图形即可。

s820：采用选择性电沉积工艺在设计图形中生长金属层，形成与设计图形对应的金属图形。

金属图形生长于设计图形中，其形状与电磁屏蔽膜上所需的金属网栅的形状相同。将金属图形转移至薄膜上，即可获得电磁屏蔽膜上所需的金属网栅。

采用选择性电沉积工艺在设计图形中生长金属层，即将刻画有设计图形的基板置于电沉积槽阴极，阳极放置需要沉积的金属材料，利用电沉积的选择沉积性，在显露设计图形部分有金属材料沉积，在光刻胶覆盖的区域不会形成电沉积层。通过控制附加在电极上的电流强度、沉积时间、阴极与阳极的距离等，可以控制金属材料的沉积厚度。利用选择性电沉积制作电磁屏蔽膜，可制作线宽在几百纳米到微米的金属网栅结构，由于该金属网栅为沉积形成，可以在保证电磁屏蔽膜的高透光性的同时实现高屏蔽效能。

s830：采用压印工艺将金属图形转移至薄膜上，形成电磁屏蔽膜。

压印是将板料放在上、下模之间，在压力作用下使其材料厚度发生变化，并将挤压外的材料，充塞在有起伏细纹的模具形腔凸、凹处，而在工件表面得到形成起伏鼓凸及字样或花纹的一种成形方法。

在制成金属图形后，采用压印工艺将该金属图形内嵌于薄膜上，而不是粘附在薄膜表面，使得到的电磁屏蔽膜表面不容易被污染和刮伤。

通过光刻技术、选择性电沉积工艺以及压印工艺实现电磁屏蔽膜的制作，得到的电磁屏蔽膜线宽在300nm-10um之间，网栅间距在1um-500um之间，厚度在300nm-10um之间，满足线条微小，肉眼不可见的精度要求，且有效降低了彩虹纹现象。

图4为本发明实施例提供的电磁屏蔽盖板的制备方法的流程图示意之四，请参照图4，可选地，采用压印工艺将金属图形转移至薄膜上，形成电磁屏蔽膜包括：

s831：在形成金属层的基板上涂布光固化胶，并将薄膜覆盖在光固化胶上。

光固化胶为光学胶水，将薄膜覆盖在形成金属层的基板上涂有光固化胶的一侧，覆盖方式具体为平铺，在平铺过程中要保证薄膜表面平坦，无褶皱。

s832：紫外灯照射以固化光固化胶。

光固化胶为光学胶水，光学胶水在紫外光的照射下发生固化，将薄膜粘接在形成金属层的基板上。

s833：剥离形成有金属图形的薄膜作为电磁屏蔽膜。

金属图形通过光固化胶镶嵌于薄膜表面并与薄膜粘接，在剥离之前，还可以对薄膜施加预设的温度和压力，以使金属图形转移至薄膜上后与薄膜之间的连接更加牢固。

采用膜反转工艺制作的电磁屏蔽膜，厚度仅为几至十几微米，可实现超薄型电磁屏蔽膜的制作。

可选地，电磁屏蔽膜呈正六边形网状。

电磁屏蔽膜上的金属网栅呈正六边形网状，由多个正六边形的侧边相互连接共同形成蜂窝状结构。在相同金属网栅厚度情况下，正六边形网状结构电磁屏蔽效果最佳。

可选地，在盖板的表面涂布胶合胶水之前，方法还包括：

在保护板上铺设抗反射膜层和高透防指纹膜层。

抗反射膜层可以增加保护板的透光率，使得拍照时成像更加清晰；高透防指纹膜层可以更好的防止油污和汗液的干扰，以满足摄像头盖板对防指纹的要求。可以通过正面磁控溅射工艺镀抗反射膜层，电子束蒸镀工艺镀高透防指纹膜层。

可选地，盖板为玻璃盖板，保护板为玻璃保护板。

玻璃盖板和玻璃保护板无色透明，透光率高，也易于与电磁屏蔽膜胶合，同时，强度较高，可有效保护和支撑电磁屏蔽膜。

可选地，在盖板的表面涂布胶合胶水之前，方法还包括：

在电磁屏蔽膜上铺设黑色导电金属膜层。

黑色导电金属膜层可以有效减少光散射的情况，进而减少彩虹纹现象。

本实施例还提供一种电磁屏蔽盖板的制备方法，方法包括：

采用金属剥离工艺在玻璃盖板上生成电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜与玻璃盖板固定连接。

金属剥离工艺是指基片经过涂覆光致抗蚀剂、曝光、显影后，以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩模，带胶蒸发所需的金属，然后在去除光致抗蚀剂的同时，把胶膜上的金属一起剥离干净，在基片上只剩下原刻出图形的金属。

采用金属剥离工艺可以直接将电磁屏蔽膜嵌入玻璃盖板表面，使电磁屏蔽膜与玻璃盖板固定连接。上述方法工序简单，效率高，制备成本低且得到的电磁屏蔽盖板的良品率更高。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。