用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置及卸圈方法与流程

文档序号:26098706发布日期:2021-07-30 18:09阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置,其特征在于:包括支撑板;设置于所述支撑板上的滑轨;支架,所述支架通过滑块可移动地设置于所述滑轨上;第一驱动源,用于驱动所述支架沿所述滑轨移动;其中,所述支架上设置有可适用于不同宽度钢丝圈的压圈组件,并可通过所述支架上的压圈组件将包胶后的钢丝圈夹紧并卸载。

2.根据权利要求1所述的用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置,其特征在于:所述支架包括第一支架与第二支架,所述第一支架与第二支架分别通过第一滑块与第二滑块可移动地设置于所述滑轨上,所述第一支架与第二支架上分别设置有可适用于不同宽度钢丝圈的第一压圈组件与第二压圈组件。

3.根据权利要求2所述的用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置,其特征在于:所述支撑板内设置有第一同步带轮、第二同步带轮以及同步带,所述第一支架、第二支架均与同步带固定连接,以实现所述第一支架与第二支架同步移动。

4.根据权利要求1所述的用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置,其特征在于:所述压圈组件包括具有受力发生形变的弹性压圈构件。

5.根据权利要求4所述的用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置,其特征在于:所述弹性压圈构件可以是多片压辊或者海绵构件或者橡胶构件。

6.根据权利要求1所述的用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置,其特征在于:所述支架上还设置有用于将钢丝圈与胶囊相分离的钢丝圈剥离组件。

7.根据权利要求6所述的用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置,其特征在于:所述钢丝圈剥离组件包括第二驱动源与剥离构件,所述剥离构件设置于所述第二驱动源的驱动端,并由驱动端带动剥离构件延伸或复位。

8.根据权利要求6所述的用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置,其特征在于:所述压圈组件还包括设置于所述支架上的第一连接板,所述连接板的一端或者两端设置有成倾斜角度设置的第二连接板或者第二连接板与第三连接板,并在所述第二连接板或者第二连接板与第三连接板上设置有弹性压圈构件。

9.根据权利要求8所述的用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置,其特征在于:所述钢丝圈剥离组件在空间位置上设置于所述第一连接板的两端之间。

10.根据权利要求1至9任意一项权利要求所述的用于钢丝圈包胶系统的卸圈装置,其特征在于:还包括横梁,以及设置于所述横梁上且可沿横梁往复移动的第一固定板,以及可沿第一固定板往复移动的第二固定板,所述支撑板固定设置于所述第二固定板上。

11.一种用于钢丝圈包胶系统的钢丝圈辊压及卸圈方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤(a):将钢丝圈辊压及卸圈装置移动至胶片已通过左右胶囊分别包覆至钢丝圈后的鼓装置处,并通过第一驱动源驱动支架移动至钢丝圈处并通过压圈组件压紧钢丝圈;

步骤(b):旋转鼓装置,通过压圈组件将钢丝圈左右包覆的胶片与钢丝圈压合紧;

步骤(c):通过钢丝圈剥离组件施加压力作用于胶囊上,并将鼓装置旋转,以将包胶后的钢丝圈与胶囊相分离;

步骤(d):通过支架上的压圈组件将包胶后的钢丝圈夹紧并移出钢丝圈包胶工位。

12.根据权利要求11所述的用于钢丝圈包胶系统的钢丝圈辊压及卸圈方法,其特征在于,所述步骤(a)中的支架包括第一支架与第二支架,在所述第一支架与第二支架上分别设置有可适用于不同宽度钢丝圈的第一压圈组件与第二压圈组件,通过第一压圈组件与第二压圈组件从多个位置将钢丝圈压紧。

13.根据权利要求12所述的用于钢丝圈包胶系统的钢丝圈辊压及卸圈方法,其特征在于,所述步骤(a)中的压圈组件包括具有受力发生形变的弹性压圈构件;在所述弹性压圈构件压紧钢丝圈时,弹性压圈构件可根据不同的钢丝圈宽度适应性地发生形变,以适应不同宽度的钢丝圈。

14.根据权利要求11所述的用于钢丝圈包胶系统的钢丝圈辊压及卸圈方法,其特征在于,所述步骤(a)中的钢丝圈剥离组件包括第二驱动源与剥离构件,所述剥离构件设置于所述第二驱动源的驱动端,当钢丝圈包胶完成后,通过第二驱动源驱动剥离构件向胶囊侧移动并推动胶囊下移,然后旋转鼓装置,以将包胶后的钢丝圈与胶囊相分离开。


技术总结
本发明提供一种用于钢丝圈包胶系统的具有压圈功能的卸圈装置,其包括支撑板;设置于所述支撑板上的滑轨;支架,所述支架通过滑块可移动地设置于所述滑轨上;第一驱动源,用于驱动所述支架沿所述滑轨移动;其中,所述支架上设置有可适用于不同宽度钢丝圈的压圈组件,并可通过所述支架上的压圈组件将包胶后的钢丝圈夹紧并卸载。本发明通过设置支撑板、滑轨、支架、第一驱动源、钢丝圈剥离组件、以及可适用于不同宽度钢丝圈的压圈组件的结构及位置关系,以实现通过所述支架即可将不同宽度的包胶后的钢丝圈辊压缝合及剥离卸圈,具有卸圈效率高且防粘连,无需人工干预,以及缝合效果好且缝合效率高等优点。

技术研发人员:张文良
受保护的技术使用者:联亚智能科技(苏州)有限公司
技术研发日:2021.04.30
技术公布日:2021.07.30
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