电缆挤出机头的校模方法与流程

文档序号:28683674发布日期:2022-01-29 10:16阅读:234来源:国知局
电缆挤出机头的校模方法与流程

1.本发明涉及挤出机的机头,具体是一种电缆挤出机头的校模方法。


背景技术:

2.目前电缆挤出机头的模芯、模套之间的同芯度配合,一般有微调方式和免调方式。
3.常见的微调机头是通过调节径向的校模螺丝来改变模芯与模套的同芯度配合,以此调整电缆挤出皮层的结构。这种方法对操作要求较高,在调整过程中产生的废品较多且影响生产效率。常见的免调机头中,通过把模套和模套都固定于挤出机头,模套和模套的位置都相对固定,不需要校模。但该类机头对加工、安装要求较高,对机头的维护要求高,相对来说机头使用寿命大大缩短。


技术实现要素:

4.本发明创造对现有技术中的不足,提出一种电缆挤出机头的校模方法及电缆挤出机头,能有效实现电缆挤出机头的校模方式根据需要改变。具图如下:
5.一种电缆挤出机头的校模方法,所述校模方法是调节模芯与模套径向的相对位置,直至二者轴线共线;调节模芯与模套径向的相对位置的方法有固定式和微调式。设计一套调节机构,在同一套调节机构上可切换地使用免调节和径向微调节;设计方法为:
6.1)选定径向微调对象是模芯或是模套:
7.由于模芯连接在挤出机头的轴线位置,其径向位置变化产生的结构干涉包括机头壳体、导胶器以及走胶通道;
8.模套是通过模套法兰连接于挤出机头的壳体内,其径向位置的结构干涉仅限于模套法兰;
9.则选定对模套进行径向微调;
10.2)选定模套径向微调机构的位置:
11.模套为高精度件,其结构固定;而模套与模套法兰相对固定,则通过对模套法兰的径向微调,对模套的径向微调,从而实现对模芯与模套径向的相对位置的调节;
12.3)设计径向微调机构:
13.设计原理:以内外双环形间隙配合的结构形式,且以调节内环外缘与外环内缘的接近程度的方式,调节内外两环的圆心偏离程度;
14.结构实现:在圆筒形状的模套法兰外套圆筒形状的校模环,校模环的内壁与模套法兰的外壁之间留有间隙;校模环的侧壁贯穿有多个成轴对称的螺孔,螺孔内旋有校准螺丝;通过调节各个校准螺丝与校模环的轴线之间的距离,进而带动模套法兰,从而调节模套法兰的轴线偏离校模环的轴线的程度;
15.4)设计免调节机构:
16.设计原理:以内外双环形密贴配合的结构形式,固定内外环,进而是内外环的圆心重合;
17.结构实现:在圆筒形状的模套法兰外套圆筒形状的校模环,校模环的内壁与模套法兰的外壁之间是密贴的;通过固定模套法兰/校模环都与模芯的相对位置,实现免调节;
18.5)设计免调节机构和径向微调机构的切换机构:
19.设计原理:以内外双环的密贴配合结构形式中,分别缩小部分内环的外径,扩大部分外环的内径;外环的扩大部分足以容纳内环的未缩小部分;
20.转动外环,使内、外环未改变的部分相互密贴,则该状态下,内外环的圆心重合;
21.转动外环,使内环的未缩小部分对应于外环的扩大部分,则该状态下,内环不受限于外环,内环位置可调;
22.结构实现:模套法兰的外经小于校模环的外径;
23.在校模环的内壁设有多个朝向其轴线的成轴对称的内凸台,
24.模套法兰的外壁设有多个背向其轴线的成轴对称的外凸台;
25.各个内凸台的顶面所在圆柱面和各个外凸台底面所在圆柱面是同一圆柱面;
26.在校模环的侧壁开有多个螺孔,螺孔内旋有校模螺丝;各个螺孔围绕校模环的轴线对称,螺孔位于相邻的两内凸台之间;相邻两内凸台之间的空间足够容纳一个外凸台;
27.6)免调节机构和径向微调机构之间的切换:
28.由步骤5)的设计原理说明:
29.转动校模环,使内、外凸台位置对应,则内、外凸台的顶面和底面贴合,此时构成免调节机构;
30.转动校模环,使外凸台位置与两内凸台之间的空间位置对应,此时构成径向微调机构。
31.进一步的,所述步骤5)中,内环的外缘围成图形以及外环的内缘围成的图形是相似图形。
32.与上述方法匹配的可切换校模方式的电缆挤出机头,包括:壳体、连接法兰、导胶器、模芯、模套、模套并帽以及模套法兰;
33.壳体的内部开有贯穿前后的空腔;
34.在壳体的侧壁开有通孔作为侧壁流体通道;连接法兰连接于壳体的侧壁,连接法兰中空位置的法兰流体通道与侧壁流体通道连通,且侧壁流体通道连通于壳体内的空腔;
35.导胶器自壳体内空腔的后部伸入壳体,导胶器的外壁与空腔内壁密贴;导胶器的外壁上开有凹槽,凹槽以及空腔内壁围成导胶器流体通道;导胶器流体通道的一端连通于侧壁流体通道;
36.模芯连接于导胶器的前端,且自内而外伸出壳体的空腔;
37.模套在圆筒形状的模套法兰的中空内的后部,模套并帽在模套法兰的中空内的前部,模套被模套并帽紧固于模套法兰的中空内;模套法兰与壳体连接,模套法兰与导胶器前端的外壁围成模套法兰流体通道;模套套在模芯外,模套与模芯围成模套流体通道;模套法兰流体通道的两端分别连通于导胶器流体通道和模套流体通道;
38.电缆挤出机头的走线通道贯穿于导胶器、模芯、模套和模套并帽;设走线通道的轴线重合于直线l。
39.还包括圆筒形状的校模环;校模环和模套法兰构成校模机构;
40.模套法兰的轴线d平行或重合于直线l,模套法兰的内壁有模套连接机构和模套并
帽连接机构;模套法兰有用于连接挤出机头的机头连接结构,机头连接结构有径向微调空间;
41.所述校模环的轴线重合于直线l,校模环的后部有用于径向限位于挤出机头的限位机构;
42.所述校模环的内径与模套法兰的外径对应;模套法兰从前至后穿在校模环的中空内;校模环和模套法兰的相对位置周向可调;
43.校模环的内壁设有多个朝向直线l的内凸台,模套法兰的外壁设有多个背向向轴线d的外凸台;
44.各个内凸台围绕直线l对称,各个内凸台的顶面所在圆柱面是面a;各个外凸台围绕轴线d对称,各个外凸台底面所在圆柱面也是面a;
45.在校模环的侧壁开有多个螺孔,螺孔内旋有校模螺丝;各个螺孔围绕直线l对称,螺孔位于相邻的两内凸台之间;相邻两内凸台之间的空间足够容纳一个外凸台。
46.优选的:在径向截面上,校模环的内壁围成的图形与模套法兰的内壁围成的图形是相似图形。
47.所述面a距离相邻两内凸台之间位置的底部是1~5mm;所述面a距离相邻两外凸台之间位置的顶部是1~5mm。亦即理想状况下,模套法兰的轴线d偏离直线l的程度为
±
1~
±
5mm。
48.进一步的:
49.所述校模环的后端面连接有环形台阶,环形台阶的轴线重合直线l,环形台阶的内径大于校模环的内径;环形台阶构成径向限位于挤出机头的限位机构。
50.壳体前端上的用于连接模套法兰的圆饼型的法兰座的外径与环形台阶的内径相同,校模环通过环形台阶套在法兰座外,二者紧密配合。
51.所述机头连接结构有围绕轴线d对称的多组,每组机头连接结构包括通孔以及通孔内的连接螺丝;通孔前部的内径大于连接螺丝的主体的外径,通孔后部的内径大于连接螺丝的螺丝头的外径;通孔与连接螺丝之间的间隙构成径向微调空间。连接螺丝穿过通孔连接于挤出机头壳体上的法兰座。
52.模套法兰的中空分为前后两段;模套法兰的后段中空是与模套外形对应的圆台形状,圆台的小底朝向模套法兰的后方;模套法兰的前段中空是圆柱形状,模套法兰的前段中空的内壁设有与模套并帽外螺纹对应的内螺纹。
53.所述模套法兰的外壁连接有环形外凸,环形外凸的后端面与模套法兰的后端面之间的距离不大于校模环的前、后端面之间的距离。
54.校模环被夹在挤出机头壳体上的法兰座与模套法兰之间。
55.为了使用方便,所述校模环的外壁上连接有手柄;校模环的前端面和模套法兰的外壁设有对应的对准标识。
56.在加工时候,校模环及其上的环形台阶是整体结构,可由环形坯件采用机床加工制成。同样,模套法兰及其上的环形外凸是整体结构,可由环形坯件采用机床加工制成。
57.所述壳体的后端面设有环形内凹,环形内凹内均布有多个用于安放加热器(电热棒)的沉孔;在环形内凹的侧面留有用于安放加热器控制器的安装槽,安装槽露出在壳体的侧壁;
58.所述导胶器后部的侧壁上连接有限位凸台(限位凸台上旋有限定螺丝),在壳体内空腔的侧壁上有与限位凸台对应的内凹,限位凸台在内凹内。
59.在模套法兰的外壁外包有模套法兰加热器;在模套法兰上开有用于安装温度传感器的测温孔;在连接法兰上开有用于安装温度传感器的测温孔。
60.本方法可以通过转动校模环切换免调与微调校模模式,以适用于不同的生产要求。
附图说明
61.图1为本方法的电缆挤出机头外形示意图;
62.图2为方法的本电缆挤出机头周向截面示意图(为了示意清楚,特地示意手柄位置为朝下);
63.图3为本方法的电缆挤出机头的装配示意图;
64.图4为校模机构的径向截面示意图(微调模式);
65.图5为校模机构的径向截面示意图(固定模式);
66.图6为壳体的示意图(侧后视角);
67.图7为导胶器以及模芯的装配示意图;
68.图中:直线l、轴线d、模套法兰1、模套2、校模环3、内凸台4、外凸台5、螺孔6、校模螺丝7、环形台阶8、通孔9、连接螺丝10、模套并帽11、环形外凸12、手柄13、对准标识14、法兰座15、壳体16、导胶器17、调节螺丝18、调节螺母19、限定螺丝20、连接法兰21、测温孔22、模套法兰加热器23、模芯24、法兰流体通道25、导胶器流体通道26、模套法兰流体通道27、模套流体通道28、走线通道29、面a与相邻两内凸台之间位置的底部的间隙30、环形内凹31、沉孔32、安装槽33、内凹34、侧壁流体通道35、凹槽36。
具体实施方式
69.本部分将详细描述本发明创造的具体实施例,本发明创造之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本发明创造的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本发明创造保护范围的限制。
70.在本发明创造的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明创造和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明创造的限制。
71.在本发明创造的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
72.本发明创造的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明创造中的具体含义。
73.下面结合附图和具体实施实例,对本发明创造作进一步详细地说明。
74.一种电缆挤出机头的校模方法,所述校模方法是调节模芯与模套径向的相对位置,直至二者轴线共线;调节模芯与模套径向的相对位置的方法有固定式和微调式;
75.设计一套调节机构,在同一套调节机构上可切换地使用免调节和径向微调节;设计方法为:
76.1)选定径向微调对象是模芯或是模套:
77.由于模芯连接在挤出机头的轴线位置,其径向位置变化产生的结构干涉包括机头壳体、导胶器以及走胶通道;
78.模套是通过模套法兰连接于挤出机头的壳体内,其径向位置的结构干涉仅限于模套法兰;
79.则选定对模套进行径向微调;
80.2)选定模套径向微调机构的位置:
81.模套为高精度件,其结构固定;而模套与模套法兰相对固定,则通过对模套法兰的径向微调,对模套的径向微调,从而实现对模芯与模套径向的相对位置的调节;
82.3)设计径向微调机构:
83.设计原理:以内外双环形间隙配合的结构形式,且以调节内环外缘与外环内缘的接近程度的方式,调节内外两环的圆心偏离程度;
84.结构实现:在圆筒形状的模套法兰外套圆筒形状的校模环,校模环的内壁与模套法兰的外壁之间留有间隙;校模环的侧壁贯穿有多个成轴对称的螺孔,螺孔内旋有校准螺丝;通过调节各个校准螺丝与校模环的轴线之间的距离,进而带动模套法兰,从而调节模套法兰的轴线偏离校模环的轴线的程度;
85.4)设计免调节机构:
86.设计原理:以内外双环形密贴配合的结构形式,固定内外环,进而是内外环的圆心重合;
87.结构实现:在圆筒形状的模套法兰外套圆筒形状的校模环,校模环的内壁与模套法兰的外壁之间是密贴的;通过固定模套法兰/校模环都与模芯的相对位置,实现免调节;
88.5)设计免调节机构和径向微调机构的切换机构:
89.设计原理:以内外双环的密贴配合结构形式中,分别缩小部分内环的外径,扩大部分外环的内径;外环的扩大部分足以容纳内环的未缩小部分;
90.转动外环,使内、外环未改变的部分相互密贴,则该状态下,内外环的圆心重合;
91.转动外环,使内环的未缩小部分对应于外环的扩大部分,则该状态下,内环不受限于外环,内环位置可调;
92.结构实现:模套法兰的外经小于校模环的外径;
93.在校模环的内壁设有多个朝向其轴线的成轴对称的内凸台,
94.模套法兰的外壁设有多个背向其轴线的成轴对称的外凸台;
95.各个内凸台的顶面所在圆柱面和各个外凸台底面所在圆柱面是同一圆柱面;
96.在校模环的侧壁开有多个螺孔,螺孔内旋有校模螺丝;各个螺孔围绕校模环的轴线对称,螺孔位于相邻的两内凸台之间;相邻两内凸台之间的空间足够容纳一个外凸台;
97.6)免调节机构和径向微调机构之间的切换:
98.由步骤5)的设计原理说明:
99.转动校模环,使内、外凸台位置对应,则内、外凸台的顶面和底面贴合,此时构成免调节机构;
100.转动校模环,使外凸台位置与两内凸台之间的空间位置对应,此时构成径向微调机构。
101.所述步骤5)中,内环的外缘围成图形以及外环的内缘围成的图形是相似图形。
102.参考附图1~7,与上述方法适配的可切换校模方式的电缆挤出机头,包括:壳体16、连接法兰21、导胶器17、模芯24、模套2、模套并帽11以及模套法兰1;
103.壳体1的内部开有贯穿前后的空腔;
104.在壳体的侧壁开有通孔作为侧壁流体通道35;连接法兰21连接于壳体的侧壁,连接法兰中空位置的法兰流体通道25与侧壁流体通道35连通,且侧壁流体通道连通于壳体内的空腔;
105.导胶器17自壳体内空腔的后部伸入壳体1,导胶器17的外壁与空腔内壁密贴;导胶器的外壁上开有凹槽36,凹槽以及空腔内壁围成导胶器流体通道26;导胶器流体通道的一端连通于侧壁流体通道;
106.模芯24连接于导胶器17的前端,且自内而外伸出壳体的空腔;导胶器17的前端有管状中空,模芯的后端伸入中空并与之连接;
107.模套2在圆筒形状的模套法兰1的中空内的后部,模套并帽11在模套法兰1的中空内的前部,模套被模套并帽紧固于模套法兰的中空内;模套法兰与壳体连接,模套法兰与导胶器前端的外壁围成模套法兰流体通道27;模套套在模芯外,模套与模芯围成模套流体通道28;模套法兰流体通道的两端分别连通于导胶器流体通道和模套流体通道;
108.电缆挤出机头的走线通道29贯穿于导胶器、模芯、模套和模套并帽;设走线通道的轴线重合于直线l。
109.本挤出机头还包括圆筒形状的校模环3;校模环和模套法兰构成校模机构;
110.模套法兰1的轴线d平行或重合于直线l,模套法兰1的内壁有模套连接机构和模套并帽连接机构;模套法兰1有用于连接挤出机头的机头连接结构,机头连接结构有径向微调空间;
111.所述校模环3的轴线重合于直线l,校模环的后部有用于径向限位于挤出机头的限位机构;
112.所述校模环的内径与模套法兰的外径对应;模套法兰从前至后穿在校模环的中空内;校模环和模套法兰的相对位置周向可调;
113.校模环的内壁设有多个朝向直线l的内凸台4,模套法兰的外壁设有多个背向向轴线d的外凸台5;
114.各个内凸台4围绕直线l对称,各个内凸台的顶面所在圆柱面是面a;各个外凸台5围绕轴线d对称,各个外凸台底面所在圆柱面也是面a;
115.在校模环的侧壁开有多个螺孔6,螺孔内旋有校模螺丝7;各个螺孔围绕直线l对称,螺孔位于相邻的两内凸台之间;相邻两内凸台之间的空间足够容纳一个外凸台。
116.本例中,
117.所述壳体16的后端面设有环形内凹31,环形内凹内均布有多个用于安放加热器
(电热棒)的沉孔32;在环形内凹的侧面留有用于安放加热器控制器的安装槽33,安装槽露出在壳体的侧壁;
118.所述导胶器17后部的侧壁上连接有限位凸台(限位凸台上旋有限定螺丝20),在壳体内空腔的侧壁上有与限位凸台对应的内凹34,限位凸台在内凹内。
119.在模套法兰1的外壁外包有模套法兰加热器23;在模套法兰1上开有用于安装温度传感器的测温孔22;在连接法兰21上开有用于安装温度传感器的测温孔22。
120.在径向截面上,校模环的内壁围成的图形与模套法兰的内壁围成的图形是相似图形。所述面a距离相邻两内凸台之间位置的底部是1~5mm;所述面a距离相邻两外凸台之间位置的顶部是1~5mm。
121.所述校模环的后端面连接有环形台阶8,环形台阶的轴线重合直线l,环形台阶的内径大于校模环的内径;环形台阶构成径向限位于挤出机头的限位机构。
122.挤出机头的壳体16上的用于连接模套法兰的圆饼型的法兰座15的外径与环形台阶8的内径相同,校模环通过环形台阶套在法兰座外,二者紧密配合。
123.参考图2~5,所述机头连接结构有围绕轴线d对称的多组,每组机头连接结构包括通孔9以及通孔内的连接螺丝10;通孔前部的内径大于连接螺丝的主体的外径,通孔后部的内径大于连接螺丝的螺丝头的外径;通孔与连接螺丝之间的间隙构成径向微调空间。连接螺丝穿过通孔连接于挤出机头的壳体16上的法兰座15。
124.模套法兰1的中空分为前后两段;模套法兰的后段中空是与模套2外形对应的圆台形状,圆台的小底朝向模套法兰的后方;模套法兰的前段中空是圆柱形状,模套法兰的前段中空的内壁设有与模套并帽11外螺纹对应的内螺纹。
125.参考图2,所述模套法兰的外壁连接有环形外凸12,环形外凸的后端面与模套法兰的后端面之间的距离不大于校模环的前、后端面之间的距离。
126.参考图1、2,校模环3被夹在挤出机头壳体上的法兰座15与模套法兰1之间。
127.为了使用方便,所述校模环的外壁上连接有手柄13;校模环的前端面和模套法兰的外壁设有对应的对准标识14。
128.在加工时候,校模环及其上的环形台阶是整体结构,可由环形坯件采用机床加工制成。同样,模套法兰及其上的环形外凸是整体结构,可由环形坯件采用机床加工制成。
129.导胶器上有多对调节螺丝18及调节螺母19,用于调节导胶器的后座前端面与所述壳体的后端面之间的间隙大小。导胶器与壳体之间通过连接螺丝10连接。
130.校模环2可通过手柄转动,校模环与模套法兰可通过校模环转动从而改变装配配合形式。模套并帽11用于限定模套2。
131.参照图2,模套2安装于模套法兰内,围成贯通的模套流体通道28。生产时,流体从法兰流体通道25进入导胶器流体通道26,接着通过模套法兰流体通道27,再通过模套流体通道28,最后流体包覆在中心导体上挤出。
132.模套法兰1与校模环3之间的1~5mm的间隙30,通过调整校模螺丝7可以改变模套法兰中心位置,从而实现机头模套/模芯之间同芯度的微调。
133.校模环1通过手柄13转动一定位置后,校模环3的内凸台4与模套法兰1的外凸台5相接触,从而模套法兰1自动对中实现机头免调功能。
134.以上述依据本发明创造的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人
员完全可以在不偏离本项发明创造技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明创造的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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