工件焊接设备、工件焊接设备的控制方法、装置及设备与流程

1.本技术涉及工件焊接设备技术领域，尤其涉及一种工件焊接设备、工件焊接设备的控制方法、装置及设备。


背景技术：

2.红外焊接技术越来越受到市场的欢迎，该技术的特性是采用非接触式的加热方法对塑料工件进行加热。两个待焊接的零件表面在红外线的照射下可迅速融化，经压合冷却后即可粘接在一起，并能够获得极高的焊接强度。红外线焊接的部件不会在焊缝处出现焊渣或飞边，是其他焊接工艺无法比得上的。
3.目前，现有的机械设备在采用红外焊接方法进行焊接时，需要对产品进行翻转、按压等操作，焊接精确较低，存在对产品划伤等损坏产品的风险。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本技术公开了一种工件焊接设备，通过设置的工件定位装置使得待处理工件的第一待处理端和第二待处理端伸出至间隔内的长度相同，并通过控制加热组件对第一待处理端和第二待处理端均匀加热后，将第一待处理端和第二待处理端连接，这种方式可以使得到待处理工件焊接位置均匀且平滑，且这种焊接方式避免对待处理工件进行翻转、按压等操作，不易损伤工件。
5.为了达到上述发明目的，本技术还提供了一种工件焊接设备，包括驱动装置、加热组件以及至少一个工件定位装置；
6.所述驱动装置分别与所述加热组件以及所述工件定位装置驱动连接；
7.所述驱动装置用于驱动所述工件定位装置运动，以带动待处理工件运动至预设待加热位置；所述待处理工件的第一待处理端和第二待处理端位于所述工件定位装置形成的间隔内；所述第一待处理端和所述第二待处理端相对设置；
8.所述驱动装置还用于驱动所述加热组件移动至预设加热位置，以使得所述加热组件对位于所述预设待加热位置的所述待处理工件的第一待处理端和第二待处理端进行加热处理；
9.所述工件定位装置能够带动所述待处理工件的所述第一待处理端和所述第二待处理端相向运动直至所述第一待处理端与所述第二待处理端匹配连接。
10.在一些实施方式中，所述工件定位装置包括第一驱动件、第二驱动件、第一工件固定组件、第二工件固定组件；
11.所述第一工件固定组件与所述第二工件固定组件之间形成所述间隔；
12.所述第一工件固定组件用于固定所述待处理工件的第一待处理端，所述第二工件固定组件用于固定所述待处理工件的第二待处理端，以使得所述第一待处理端和所述第二待处理端在所述间隔内相对设置；
13.所述第一驱动件用于驱动所述第一工件固定组件向靠近或远离所述第二工件固
定组件的方向运动；
14.所述第二驱动件用于驱动所述第二工件固定组件向靠近或远离所述第一工件固定组件的方向运动。
15.在一些实施方式中，所述驱动装置包括第三驱动件和第四驱动件；
16.所述第四驱动件与所述工件定位装置驱动连接；
17.所述第四驱动件用于驱动所述工件定位装置运动，以带动所述待处理工件运动至预设待加热位置；
18.所述第三驱动件与所述加热组件驱动连接；
19.所述第三驱动件用于驱动所述加热组件移动至预设加热位置，以使得所述加热组件对位于所述预设待加热位置的所述待处理工件的第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
20.本技术还提供了一种工件焊接设备的控制方法，所述方法包括对第一待处理端和第二待处理端进行加热处理；
21.获取对所述第一待处理端和第二待处理端的加热时长；
22.在所述加热时长满足预设时长的情况下，控制所述第一待处理端和所述第二待处理端匹配连接；所述加热时长满足预设时间阈值表征所述第一待处理端和所述第二待处理端处于预设融化状态；所述第一待处理端和所述第二待处理端处于预设融化状态表征所述第一待处理端和所述第二待处理端接触时能够连接。
23.在一些实施方式中，所述工件焊接设备包括加热组件，所述对第一待处理端和第二待处理端进行加热处理，包括：
24.响应于焊接触发指令，控制所述第一待处理端和第二待处理端运动至预设待加热位置；
25.控制所述加热组件对位于所述预设待加热位置的所述第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
26.在一些实施方式中，所述控制加热组件对位于所述预设待加热位置的所述第一待处理端和第二待处理端进行加热处理，包括：
27.控制加热组件启动加热；
28.在所述加热组件的温度信息满足预设温度阈值的情况下，控制所述加热组件移动至预设加热位置对位于所述预设待加热位置的所述第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
29.在一些实施方式中，所述在所述加热时长满足预设时长的情况下，控制所述第一待处理端和所述第二待处理端匹配连接包括：
30.在所述加热时长满足预设时长的情况下，控制所述第一待处理端和所述第二待处理端运动至预设连接位，以使得所述第一待处理端和所述第二待处理端匹配连接。
31.本技术还提供了一种工件焊接设备的控制装置，所述工件焊接设备为上述所述的工件焊接设备，所述的装置包括：
32.加热处理模块，用于对第一待处理端和第二待处理端进行加热处理；
33.获取模块，用于获取对所述第一待处理端和第二待处理端的加热时长；
34.控制模块，用于在所述加热时长满足预设时长的情况下，控制所述第一待处理端
和所述第二待处理端匹配连接；所述加热时长满足预设时间阈值表征所述第一待处理端和所述第二待处理端处于预设融化状态；所述第一待处理端和所述第二待处理端处于预设融化状态表征所述第一待处理端和所述第二待处理端接触时能够连接。
35.本技术还提供了一种工件焊接设备的控制设备，所述设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由所述处理器加载并执行以实现如上述所述的工件焊接设备的控制方法。
36.本技术还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行如上述所述的工件焊接设备的控制方法。
37.实施本技术实施例，具有如下有益效果：
38.本技术的工件焊接设备，通过设置的工件定位装置使得待处理工件的第一待处理端和第二待处理端伸出至间隔内的长度相同，并通过控制加热组件对第一待处理端和第二待处理端均匀加热后，将第一待处理端和第二待处理端连接，这种方式可以使得到待处理工件焊接位置均匀且平滑，且这种焊接方式避免对待处理工件进行翻转、按压等操作，不易损伤工件。
附图说明
39.为了更清楚地说明本技术所述的工件焊接设备、工件焊接设备的控制方法、装置及设备，下面将对实施例所需要的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
40.图1为本技术实施例提供的一种工件焊接系统的立体结构示意图；
41.图2为本技术实施例提供的一种工件焊接系统的俯视图；
42.图3为本技术实施例提供的一种工件定位装置的主视图；
43.图4为本技术实施例提供的一种工件定位装置的后视图；
44.图5为本技术实施例提供的一种工件定位装置的立体结构示意图；
45.图6为本技术实施例提供的一种工件定位装置中盖板机构的结构示意图；
46.图7为本技术实施例提供的一种加热组件与第三驱动装置的连接结构的侧示意图；
47.图8为本技术实施例提供的一种加热组件与第三驱动装置的连接结构的立体结构示意图；
48.为本技术实施例提供的一种工件焊接设备的结构示意图；
49.图9为本技术实施例提供的一种工件焊接设备的控制方法的流程示意图；
50.图10为本技术实施例提供的一种具体的工件焊接设备的控制方法的流程示意图；
51.图11为本技术实施例提供的一种工件焊接设备的控制装置的结构示意图；
52.图12为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
53.其中，图中附图标记对应为：1-第一工件固定组件，101-基板，1011-定位柱，1012-第一固定件，102-盖板机构，1021-定位孔，1022-第二固定件，103-把手，104-挡板，2-第二工件固定组件，3-第一驱动件，4-第二驱动件，5-底座，501-导轨，6-第一支撑板，7-第二支
撑板，8-定位件，9-位置传感器，10-第三驱动件，11-加热组件，1101-加热灯管，1102-灯管防护组件，1103-导向轴，12-工件定位装置，13-第一待处理端，14-第二待处理端，15-固定座。
具体实施方式
54.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
55.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或服务器不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
56.请参考图1和2所示，本技术实施例提供的一种工件焊接设备，包括驱动装置、加热组件11以及至少一个工件定位装置12；
57.所述驱动装置分别与所述加热组件11以及所述工件定位装置12驱动连接；
58.所述驱动装置用于驱动所述工件定位装置12运动，以带动待处理工件运动至预设待加热位置；所述待处理工件的第一待处理端13和第二待处理端14位于所述工件定位装置12形成的间隔内；所述第一待处理端13和所述第二待处理端14相对设置；其中，预设待加热位置可以为预先设置的工件等待加热的位置。待处理工件运动至预设待加热位置表征待处理工件的第一待处理端13和第二待处理端14的连线中点位于预设待加热位置。
59.在一个示例中，所述驱动装置包括第四驱动件；所述第四驱动件与所述工件定位装置12驱动连接；
60.所述第四驱动件用于驱动所述工件定位装置12运动，以带动所述待处理工件运动至预设待加热位置；
61.所述驱动装置还用于驱动所述加热组件11移动至预设加热位置，以使得所述加热组件11对位于所述预设待加热位置的所述待处理工件的第一待处理端13和第二待处理端14进行加热处理；
62.在一个示例中，驱动装置还可以包括第三驱动件10；所述第三驱动件10与所述加热组件11驱动连接；
63.所述第三驱动件10用于驱动所述加热组件11移动至预设加热位置，以使得所述加热组件11对位于所述预设待加热位置的所述待处理工件的第一待处理端13和第二待处理端14进行加热处理。
64.在一个示例中，第三驱动件10可以是驱动气缸。
65.在一个示例性实施例中，第三驱动件10可以驱动加热组件11在初始等待位至预设加热位置之间做往复运动。其中，初始等待位可以为预先设置的加热组件在不工作的状态
下停留的位置。预设加热位置可以为预先设置的加热组件能够对待处理工件的第一待处理端13和第二待处理端14进行加热处理的位置。
66.在一个示例中，控制装置在检测到待处理工件运动至预设待加热位置的情况下，检测加热组件11的温度，在加热组件11的温度达到预设温度的情况下，控制第三驱动件驱动加热组件11从初始等待位运动预设加热位置，以对位于预设待加热位置的待处理工件的第一待处理端13和第二待处理端14进行加热处理。
67.所述工件定位装置12能够带动所述待处理工件的所述第一待处理端13和所述第二待处理端14相向运动直至所述第一待处理端13与所述第二待处理端14匹配连接。
68.具体的，第一待处理端13和第二待处理端14匹配连接可以指处于预设融化状态的第一待处理端13和第二待处理端14进行部分或全部连接；部分或全部连接表征伸出在间隔内的第一待处理端13和第二待处理端14的部分或全部连接。
69.在一个示例中，间隔内的第一待处理端13和第二待处理端14全部连接，此时，得到的连接部分的厚度可以为待处理工件第一待处理端13和第二待处理端14的厚度的总和。
70.例如，第一待处理端和第二待处理端的厚度均为1mm的情况下，间隔内的第一待处理端和第二待处理端全部连接时，连接部分的厚度可以为2mm，其中，连接部分的厚度沿待处理工件第一端或第二端厚度的中心线对称分布，例如，相对于中心线单边各1mm。
71.这种方式可以根据对连接部分厚度以及宽度的需求，调整第一待处理端和第二待处理端伸出在间隔内的第一距离和第二距离。
72.在一些示例性实施例中，所述工件定位装置12包括第一驱动件3、第二驱动件4、第一工件固定组件1、第二工件固定组件2；
73.所述第一工件固定组件1与所述第二工件固定组件2之间形成所述间隔；
74.在一个示例中，第一工件固定组件1可以与第二工件固定组件2的结构相同。
75.在一个示例中，第一驱动件3和第二驱动件4均可以为是驱动气缸。
76.所述第一工件固定组件1用于固定所述待处理工件的第一待处理端13，所述第二工件固定组件2用于固定所述待处理工件的第二待处理端14，以使得所述第一待处理端13和所述第二待处理端14在所述间隔内相对设置；
77.在本技术实施例中，待处理工件的第一待处理端13靠近间隔的一侧，伸出第一工件固定组件1的第一距离和第二待处理端14靠近间隔的一侧，伸出第二工件固定组件2的第二距离相对应。
78.在一个示例中，第一距离和第二距离可以相同。
79.所述第一驱动件3用于驱动所述第一工件固定组件1向靠近或远离所述第二工件固定组件2的方向运动；
80.所述第二驱动件4用于驱动所述第二工件固定组件2向靠近或远离所述第一工件固定组件1的方向运动。
81.在一个示例中，控制装置同步控制所述第一驱动件3输出第一驱动力以及控制所述工件定位装置12上的第二驱动件4输出第二驱动力，所述第一驱动力与所述第二驱动力相同；
82.控制装置可以同时控制第一驱动件3和第二驱动件4输出相同大小的驱动力，驱动力的方向相反。
83.此时，所述第一驱动件3在驱动所述第一工件固定组件1带动所述待处理工件的第一待处理端13向靠近所述第二待处理端14的方向运动的同时，所述第二驱动件4驱动所述第二工件固定组件2带动所述待处理工件的第二待处理端14向靠近所述第一待处理端13的方向运动，以使得所述第一待处理端13与所述第二待处理端14匹配连接。
84.本技术通过设置的第一工件固定组件1和第二工件固定组件2分别夹持待处理工件的第一待处理端13和第二待处理端14，可以使得待处理工件的第一待处理端13和第二待处理端14相对设置，这种设置可以提高待处理工件第一待处理端和第二待处理端伸出距离的一致性，且能使第一待处理端13和第二待处理端14快速接触；进而提高后续焊接时工件连接端的精准对接以提高连接的精确性。
85.在一些示例性实施例中，如图3至图5所示，所述第一工件固定组件1包括基板101与盖板机构102；
86.所述盖板机构102盖设在所述基板101上，所述待处理工件的第一待处理端13位于所述基板101与所述盖板机构102之间；
87.具体的，盖板机构102与基板101固定连接。
88.盖板机构102与基板101共同将待处理工件的第一待处理端13固定。
89.在一个可能的实施例中，盖板机构102与基板101设有相互配合的榫卯结构，盖板机构102与基板101通过榫卯结构过盈配合连接，进而将待处理工件的第一待处理端固定。
90.所述第一驱动件3与所述基板101驱动连接；
91.所述第一驱动件3用于驱动所述基板101向靠近或远离所述第二工件固定组件2的方向运动；所述盖板机构102与所述基板101同步运动。
92.具体的，待处理工件的第一待处理端13同样与基板101同步运动。
93.第二工件固定组件2与第一工件固定组件1的结构相同，同样可以基板和盖板机构。
94.在另一个可能的实施例中，如图4所示，所述基板101上设有至少一个定位柱1011以及至少一个第一固定件1012；
95.如图6所示，所述盖板机构102上开设有至少一个定位孔1021以及至少一个第二固定件1022；
96.所述定位孔1021套设在所述定位柱1011上，所述第一固定件1012与所述第二固定件1022固定连接；
97.所述第一固定件1012与第二固定件1022一一对应。
98.在一个示例中，定位柱1011可以设置有4个，相对应的定位孔1021也设置有4个。
99.在一个示例中，第一固定件1012和第二固定件1022至少一个为磁性件，另一个为能够与磁性件吸附在一起的物件。
100.例如，可以是第一固定件1012和第二固定件1022均为磁性件。这种设计便于基板101和盖板机构102快速固定在一起。
101.在一些示例性实施例中，所述第一工件固定组件1还可以包括把手103，把手103与盖板组件102固定连接，可以便于移动和握持盖板组件102。
102.在一个示例性实施例中，第一工件固定组件1还包括挡板104，挡板104设置在基板101远离盖板机构102的一侧，挡板104一侧与基板101固定连接，另一侧为自由端，自由端位
于间隔内，可以用于对待处理工件伸出的第一待处理端进行参考限位。
103.第二工件固定组件2与第一工件固定组件1的结构相同，同样的，第二工件固定组件2中的挡板的设置方式也相同。
104.第一工件固定组件1与第二工件固定组件2上相对设置的挡板104，可以使得待处理工件在装配时，提高第一待处理端13和第二待处理端14伸出至间隔内的第一距离和第二距离的匹配程度。
105.在一些示例性实施例中，如图3和图6所示，工件定位装置还可以包括底座5、第一支撑板6和第二支撑板7；所述第一支撑板6与所述第二支撑板7均与所述底座5滑动连接；
106.具体的，底座5上设置有导轨501，第一支撑板6和第二支撑板7分别与导轨501滑动连接。
107.具体的，包括两个导轨501，第一支撑板6和第二支撑板7分别对应一个导轨501；其中，导轨501可以为双导轨，以提高第一支撑板6和第二支撑板7运动过程中的稳定性以及对第一支撑板6和第二支撑板7限位固定。
108.所述第一驱动件3远离所述第一工件固定组件1的一端与所述第一支撑板6固定连接；
109.第一支撑板6还可以与第一工件固定组件1固定连接，
110.所述第一支撑板6能够沿所述底座5向靠近或远离所述第二支撑板7的方向滑动；所述第一驱动件3以及所述第一工件固定组件1与所述第一支撑板6同步运动；
111.所述第二驱动件4远离所述第二工件固定组件2的一端与所述第二支撑板7固定连接；
112.第一支撑板6还可以与第二工件固定组件2固定连接；
113.所述第二支撑板7能够沿所述底座5向靠近或远离所述第一支撑板6的方向滑动；所述第二驱动件4以及所述第二工件固定组件2与所述第二支撑板7同步运动。
114.具体的，在使用时，通过将第一支撑板6和第二支撑板7沿导轨向相反方向运动，以便于将待处理工件放入工件定位装置中。
115.在一些示例性实施例中，还包括至少两个定位件8以及至少一个位置传感器9；所述定位件8和所述位置传感器9均设置在所述底座5上；
116.一个所述定位件8用于对所述第一支撑板6进行限位固定，另一所述定位件8用于对所述第二支撑板7进行限位固定；
117.在一个示例中，第一支撑板6上设有与定位件8相适配为第一通孔，定位件8可以贯穿第一通孔与底座5榫卯配合；进而实现对第一支撑板6的限位。
118.第二支撑板7上设有与定位件8相适配的第二通孔，定位件8可以贯穿第二通孔与底座5榫卯配合；进而实现对第二支撑板7的限位。
119.具体的，定位件8可以为定位柱塞。
120.所述位置传感器9设置在所述底座5上，所述位置传感器9用于检测所第一支撑板6和第二支撑板7的位置信息。
121.在一个示例中，可以设置有四个位置传感器9，其中，第一支撑板6靠近第二支撑板7的一侧和远离第二支撑板7的一侧分别设置有一个位置传感器9；
122.第二支撑板7靠近第一支撑板6的一侧和远离第一支撑板6的一侧分别设置有一个
位置传感器9。
123.在一些示例性实施例中，如图7和图8所示，所述加热组件11包括加热灯管1101、套设在所述加热灯管1101上的灯管防护组件1102以及与所述灯管防护组件1102连接的至少一个导向轴1103；
124.在一个示例中，灯管防护组件1102连接有两个导向轴1103。
125.在一个示例中，灯管防护组件1102包括灯管防护罩和灯管固定件；加热灯管通过灯管固定件固定在灯管防护罩内。
126.所述第三驱动件10一端与所述灯管防护组件1102驱动连接；所述导向轴1103与所述第三驱动件10位于所述灯管防护组件1102的同侧；
127.所述第三驱动件10通过连接件所述导向轴1103滑动连接；
128.在一个示例中，第三驱动件10通过连接件套设在导向轴1103上，并与导向轴1103滑动连接。
129.所述第三驱动件10用于通过所述灯管防护组件1102驱动所述加热灯管1101沿所述导向轴1103做往复运动。
130.第三驱动件10驱动加热灯管组件1102带动加热灯管沿导向轴1103的导向方向往复运动。
131.还包括固定座15，第三驱动件10固定设置在固定座15上。
132.在一些示例性实施例中，如图2所示，所述工件焊接系统包括四个工件定位装置12；
133.所述四个工件定位装置12分别与所述控制装置通信连接；
134.所述控制装置能够控制所述工件定位装置12上的底座5转动，以使得所述工件定位装置12转动至预设待加热位置。
135.具体的，第四驱动件可以同时驱动工件定位装置12绕转动轴转动；并驱动四个工件定位装置12带动待处理工件依次转动至预设加热位置。
136.在一个示例中，待处理工件可以为pp网。
137.工件焊接系统的工作原理：
138.在需要对待处理工件进行焊接时，控制装好待处理工件的工件定位装置转动，带动待处理工件运动至预设待加热位置，启动加热组件，在加热灯管1101的温度达到预设温度的情况下，控制第三驱动件10驱动加热灯管1101运动至预设加热位置，对位于预设待加热位置的待处理工件的第一待处理端13和第二待处理端14同时进行加热，在对待处理工件的加热时间满足预设时长的情况下，控制第一驱动件驱动第一工件固定组件1带动第一待处理端13向靠近第二待处理端14的方向运动，同时控制第二驱动件驱动第二工件固定组件2带动第二待处理端14向靠近第一待处理端13的方向运动；直至第一待处理端13和第二待处理端14接触并完成连接。即可得到焊接后的工件。
139.本技术通过设置的工件定位装置使得待处理工件的第一待处理端13和第二待处理端14伸出至间隔内的长度相同，并通过控制加热组件对第一待处理端13和第二待处理端14均匀加热后，将第一待处理端和第二待处理端连接，这种方式可以使得到待处理工件焊接位置均匀且平滑，且这种焊接方式避免对待处理工件进行翻转、按压等操作，不易损伤工件。
140.本技术结构简单，工件融化效率高，无污染，精度高，产品损伤风险小。
141.请参考图9，其所示为本技术实施例提供的一种工件焊接设备的控制方法的流程示意图，本说明书提供了如实施例或流程图所述的方法操作步骤，但基于常规；或者无创造性的劳动可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序，工件焊接设备的控制方法，可以按照实施例或附图所示的方法顺序执行。具体的如图9所示，所述方法包括：
142.s901，对第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
143.在本技术实施例中，第一待处理端和第二待处理端可以是同一待处理工件中相对设置的两端。第一待处理端和第二待处理端还可以分别为不同的待处理工件上的一端；例如，第一待处理端为第一待处理工件中任一端，第二待处理端为第二待处理工件中的任一端。
144.在一些示例性实施例中，可以在检测到第一待处理端和第二待处理端位于预设待加热位置的情况下，对第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
145.在一个示例中，工件焊接设备包括工件定位装置和加热组件；相对应的，响应于焊接触发指令，控制所述第一待处理端和第二待处理端运动至预设待加热位置；控制所述加热组件对位于所述预设待加热位置的所述第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
146.具体的，响应于焊接触发指令，控制工件定位装置带动第一待处理端和第二待处理端运动至预设待加热位置；控制加热组件启动加热；在所述加热组件的温度信息满足预设温度阈值的情况下，控制加热组件移动至预设加热位置对位于预设待加热位置的第一待处理端和第二待处理端进行加热处理；其中，工件定位装置上的第一待处理端和第二待处理端的待加热端在工件定位装置上的间隔内相对设置。
147.在第一待处理端和第二待处理端为同一待处理工件中相对设置的两端的情况下，工件定位装置可以分别夹持该待处理工件的第一待处理端和第二待处理端，可以控制工件定位装置带动第一待处理端和第二待处理端同步运动；以对该待处理工件的两个端进行加热处理。
148.在第一待处理端为第一待处理工件的任一端、第二待处理端为第二待处理工件的任一端的情况下，工件定位装置分别夹持第一待处理端以及第二待处理端；可以控制工件定位装置带动第一待处理工件的第一待处理端和第二待处理工件的第二待处理端的待加热端同步运动；以对第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
149.在另一些示例性实施例中，还可以采用两个加热组件分别对第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
150.在本技术实施例中，可以对第一待处理端和第二待处理端进行同步加热处理。
151.s903，获取对第一待处理端和第二待处理端的加热时长；
152.在本技术实施例中，对第一待处理端的加热时长和对第二待处理端的加热时长相同。
153.在一个示例中，可以获取对第一待处理端的加热时长。
154.在另一个示例中，还可以获取对第二待处理端的加热时长。
155.s905，在加热时长满足预设时长的情况下，控制第一待处理端和第二待处理端匹配连接。
156.在本技术实施例中，加热时长满足预设时间阈值表征第一待处理端和第二待处理端处于预设融化状态；第一待处理端和第二待处理端处于预设融化状态表征第一待处理端和第二待处理端接触时能够连接。第一待处理端和第二待处理端匹配连接可以指处于预设融化状态的第一待处理端和第二待处理端部分或全部连接。
157.在一个示例中，间隔内的第一待处理端和第二待处理端全部连接，此时，得到的连接部分的厚度可以为第一待处理端和第二待处理端的厚度的总和。
158.在一个示例性实施例中，在加热时长满足预设时长的情况下，控制第一待处理端和第二待处理端运动至预设连接位，以使得所述第一待处理端和所述第二待处理端匹配连接。其中，预设连接位可以为预先设置的能够使得第一待处理端和第二待处理端匹配连接的位置。
159.在一个示例中，在加热时长满足预设时长的情况下，控制第一待处理端和第二待处理端相向运动直至第一待处理端和第二待处理端均达到预设连接位。
160.在另一个示例性实施例中，在加热时长满足预设时长的情况下，控制第一待处理端运动至第二待处理端所在位置，以使得第一待处理端和第二待处理端匹配连接。
161.在该实施例中，本技术通过对第一待处理端和第二待处理端进行同步加热处理，并在第一待处理端和第二待处理端达到预设融化状态时，使第一待处理端和第二待处理端匹配连接，这种方式不仅可以提高第一待处理端和第二待处理端的焊接效率，而且能够使得第一待处理端和第二待处理端平滑焊接在一起，焊接精度高。
162.在一些示例性实施例中，工件焊接设备包括工件定位装置以及加热组件；如图10，其所示为本技术实施例提供的一种具体的焊接设备的控制方法的流程示意图；具体如下。
163.在第一待处理端和第二待处理端为同一待处理工件中相对设置的两端时，所述控制方法包括。
164.s1001，在检测到工件定位装置上待处理工件的第一待处理端和第二待处理位于预设待加热位置的情况下,控制加热组件对位于预设待加热位置的第一待处理端和第二待处理端进行加热处理；
165.在本技术实施例中，第一待处理端和第二待处理端位于工件定位装置形成的间隔内，第一待处理端和第二待处理端相对设置。
166.在一个示例中，响应于焊接触发指令，控制工件定位装置带动待处理工件移动至预设待加热位置；控制加热组件启动加热；在加热组件的温度信息满足预设温度阈值的情况下，控制加热组件移动至预设加热位置对位于预设待加热位置的待处理工件的第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
167.s1003，获取加热组件对待处理工件的加热时长；
168.s1005，在加热时长满足预设时长的情况下，控制第一待处理端和第二待处理端相向运动，以使得第一待处理端和第二待处理端匹配连接；所述加热时长满足预设时间阈值表征所述第一待处理端和所述第二待处理端处于预设融化状态；所述第一待处理端和所述第二待处理端处于预设融化状态表征所述第一待处理端和所述第二待处理端接触时能够连接。
169.在一个示例中，工件定位装置包括第一工件固定组件和第二工件固定组件；第一工件固定组件和第二工件固定组件形成间隔，第一待处理端和第二待处理端位于该间隔
内；
170.具体的，在加热时长满足预设时长的情况下，控制第一工件固定组件带动待处理工件的第一待处理端向靠近第二工件固定组件的方向运动以及控制第二工件固定组件带动待处理工件的第二待处理端向靠近第一工件固定组件的方向运动，以使得第一待处理端与第二待处理端匹配连接。
171.在一些示例性实施例中，工件定位装置包括四个，在第一待处理端与第二待处理端匹配连接之后；还包括：
172.控制加热组件关闭加热，并运动至初始等待位；
173.控制工件定位装置带动待处理工件转动至预设下料位置，以及控制目标工件定位装置带动另一待处理工件转动至预设待加热位置，目标工件定位装置与工件定位装置相邻设置，目标工件定位装置位于工件定位装置远离预设下料位置的一侧。这种多工位同时运行的方式能够进一步加快焊接效率。
174.在该实施例中，本技术通过同时对工件定位装置上相对设置的第一待处理端和第二待处理端加热处理；使得第一待处理端和第二待处理端加热均匀，并通过同时控制第一待处理端和第二待处理端相向运动，使得待处理工件的两端快速实现焊接，且这种焊接方式避免对待处理工件进行翻转、按压等操作，不易损伤工件。
175.本技术实施例还提供了一种工件焊接设备的控制装置，如图11所示，其所示为本技术实施例提供的一种工件焊接设备的控制装置的结构示意图；具体的，所述的装置包括：
176.加热处理模块1101，用于对第一待处理端和第二待处理端进行加热处理；
177.获取模块1102，用于获取对所述第一待处理端和第二待处理端的加热时长；
178.控制模块1103，用于在所述加热时长满足预设时长的情况下，控制所述第一待处理端和所述第二待处理端匹配连接；所述加热时长满足预设时间阈值表征所述第一待处理端和所述第二待处理端处于预设融化状态；所述第一待处理端和所述第二待处理端处于预设融化状态表征所述第一待处理端和所述第二待处理端接触时能够连接。
179.在本技术实施例中，加热处理模块1101包括：
180.第一控制单元，用于响应于焊接触发指令，控制所述第一待处理端和第二待处理端运动至预设待加热位置；
181.第二控制单元，用于控制所述加热组件对位于所述预设待加热位置的所述第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
182.在本技术实施例中，所述第二控制单元包括：
183.第一控制子单元，用于控制加热组件启动加热；
184.第二控制子单元，用于在所述加热组件的温度信息满足预设温度阈值的情况下，控制所述加热组件移动至预设加热位置对位于所述预设待加热位置的所述第一待处理端和第二待处理端进行加热处理。
185.在本技术实施例中，所述控制模块1103包括：
186.第三控制单元，用于在所述加热时长满足预设时长的情况下，控制所述第一待处理端和所述第二待处理端运动至预设连接位，以使得所述第一待处理端和所述第二待处理端匹配连接。
187.需要说明的，所述装置实施例中的装置与方法实施例基于同样的发明构思。
188.本技术实施例提供了一种工件焊接设备的控制设备，设备包括处理器和存储器，存储器中存储有至少一条指令或至少一段程序，至少一条指令或至少一段程序由处理器加载并执行以实现如上述方法实施例所述的工件焊接设备的控制方法。
189.进一步地，图12示出了一种用于实现本技术实施例所提供的工件焊接设备的控制方法的电子设备的硬件结构示意图，所述电子设备可以参与构成或包含本技术实施例所提供的工件焊接设备的控制装置。如图12所示，电子设备120可以包括一个或多个(图中采用1202a、1202b，
……
，1202n来示出)处理器(处理器可以包括但不限于微处理器mcu或可编程逻辑器件fpga等的处理装置)、用于存储数据的存储器1204、以及用于通信功能的传输装置1206。除此以外，还可以包括：显示器、输入/输出接口(i/o接口)、通用串行总线(usb)端口(可以作为i/o接口的端口中的一个端口被包括)、网络接口、电源和/或相机。本领域普通技术人员可以理解，图12所示的结构仅为示意，其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如，电子设备120还可包括比图12中所示更多或者更少的组件，或者具有与图12所示不同的配置。
190.应当注意到的是上述一个或多个处理器和/或其他工件焊接设备的控制电路在本文中通常可以被称为“工件焊接设备的控制电路”。该工件焊接设备的控制电路可以全部或部分的体现为软件、硬件、固件或其他任意组合。此外，工件焊接设备的控制电路可为单个独立的处理模块，或全部或部分的结合到电子设备120(或移动设备)中的其他元件中的任意一个内。如本技术实施例中所涉及到的，该工件焊接设备的控制电路作为一种处理器控制(例如与接口连接的可变电阻终端路径的选择)。
191.存储器1204可用于存储应用软件的软件程序以及模块，如本技术实施例中所述的工件焊接设备的控制方法对应的程序指令/数据存储装置，处理器通过运行存储在存储器1204内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及工件焊接设备的控制，即实现上述的一种工件焊接设备的控制方法。存储器1204可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器1204可进一步包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至电子设备120。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
192.传输装置1206用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括电子设备120的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置1206包括一个网络适配器(networkinterfacecontroller，nic)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实施例中，传输装置1206可以为射频(radiofrequency，rf)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
193.显示器可以例如触摸屏式的液晶显示器(lcd)，该液晶显示器可使得用户能够与电子设备120(或移动设备)的用户界面进行交互。
194.本技术的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质可设置于电子设备之中以保存用于实现方法实施例中一种工件焊接设备的控制方法相关的至少一条指令或至少一段程序，该至少一条指令或该至少一段程序由该处理器加载并执行以实现上述方法实施例提供的工件焊接设备的控制方法。
195.可选地，在本实施例中，上述存储介质可以位于计算机网络的多个网络服务器中
的至少一个网络服务器。可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：u盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
196.需要说明的是：上述本技术实施例先后顺序仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。且上述对本技术特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
197.根据本技术的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各种可选实现方式中提供的方法。
198.本技术中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置和电子设备实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
199.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
200.以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。