自动焊接装饰圈装置的制作方法

1.本发明涉及手机壳技术领域，特别是涉及一种自动焊接装饰圈装置。


背景技术：

2.手机壳属于手机行业兴起所带来的产品，它起着保护、装饰手机的作用，由于现代市场上的手机品类繁多且不断的在更新换代，手机壳也在不断的进化发展着。目前，市场上的手机壳一般都配备有摄像头装饰圈，以提升手机壳的外观效果，如在pc手机壳上配备pc装饰圈。生产时，通过人工将涂布有胶水的装饰圈黏贴于手机壳上，但是，胶水容易溢出手机壳，还需二次清理，生产效率低，而且，胶水会释放有毒有害气体，会影响工人健康。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对上述问题，提供一种使用方便的自动焊接装饰圈装置。
4.一种自动焊接装饰圈装置，包括机台、送壳组件、传送组件、送圈组件、取圈组件及焊接组件，所述送壳组件包括传送带与送壳件，所述送壳件用于取放传送带上的手机壳；所述传送组件包括固定座与夹具，所述固定座安装于所述传送带的一侧，所述夹具滑设于所述固定座，所述夹具用于固定手机壳；所述送圈组件包括支柱与升降块，所述支柱用于放置装饰圈，所述升降块滑设于所述机台，所述升降块用于顶升支柱上的装饰圈；所述取圈组件用于将所述升降块上的装饰圈传送至夹具的手机壳上；所述焊接组件包括超声头，所述超声头用于抵接所述装饰圈。
5.在其中一个实施例中，所述送壳组件还包括送壳固定架、送壳支架、送壳滑块、送壳移动动力元件及送壳升降动力元件，所述传送带转动连接于所述送壳固定架，所述送壳支架安装于所述送壳固定架的一侧，所述送壳滑块滑设于所述送壳支架，所述送壳移动动力元件用于驱动所述送壳滑块移动，所述送壳升降动力元件安装于所述送壳滑块，所述送壳升降动力元件用于驱动所述送壳件移动。
6.在其中一个实施例中，所述传送组件还包括传送滑块、支撑板及传送动力元件，所述传送滑块滑设于所述固定座，所述支撑板安装于所述传送滑块上，所述夹具可拆卸安装于所述支撑板上，所述传送动力元件用于驱动所述传送滑块移动。
7.在其中一个实施例中，所述传送组件还包括第一限位块、第二限位块、第一动力元件、第一定位块、第二定位块及第二动力元件，所述第一限位块安装于所述支撑板的一端，所述第二限位块滑设于所述支撑板远离所述第一限位块的一端，所述第一动力元件用于驱动所述第二限位块移动；所述第一定位块安装于所述支撑板的一侧，所述第二定位块滑设于所述支撑板远离所述第一定位块的一侧，所述第二动力元件用于驱动所述第二定位块移动。
8.在其中一个实施例中，所述送圈组件还包括导轨、转盘、底座及转动动力元件，所述导轨安装于所述机台，所述升降块的一端滑设于所述导轨，另一端插设所述支柱；所述转盘转动连接于所述机台，所述底座安装于所述转盘，所述支柱安装于所述底座上，所述底座
用于抵接所述装饰圈；所述底座与所述支柱均为多个，且一一对应，所述升降块随所述转盘的转动而选择性插设于其中一个所述底座；所述转动动力元件安装于所述机台内，所述转动动力元件用于驱动所述转盘转动。
9.在其中一个实施例中，所述送圈组件还包括凸块与感应器，所述凸块凸设于所述取圈组件的一侧，所述感应器安装于所述凸块，所述感应器用于感应所述升降块上的装饰圈。
10.在其中一个实施例中，所述送圈组件还包括承载板、升降动力元件及伸缩动力元件，所述承载板滑设于所述导轨，所述升降动力元件用于驱动所述承载板移动，所述伸缩动力元件安装于所述承载板，所述伸缩动力元件用于驱动所述升降块移动。
11.在其中一个实施例中，所述取圈组件包括取圈支架、横移块、横移动力元件、取料件及取料动力元件，所述取圈支架安装于所述机台，所述横移块滑设于所述取圈支架，所述横移动力元件安装于所述取圈支架的一端，所述横移动力元件用于驱动所述横移块移动，所述取料件连接所述横移块，所述取料件用于将所述升降块上的装饰圈传送至夹具的手机壳上；所述取料动力元件安装于所述横移块，所述取料动力元件用于驱动所述取料件移动。
12.在其中一个实施例中，所述焊接组件还包括焊接导柱、焊接支架、焊接动力元件、放膜辊、压平辊、夹紧架、传送辊、夹紧辊、收膜辊及隔膜，所述焊接导柱安装于所述机台，所述焊接支架滑设于所述焊接导柱，所述焊接动力元件安装于所述焊接支架，所述焊接动力元件用于驱动所述超声头移动，所述放膜辊转动连接于所述焊接支架的一侧；所述压平辊滑设于所述焊接支架，所述压平辊为两个，两个所述压平辊分别设置于所述超声头的两侧，所述夹紧架安装于所述焊接支架远离所述放膜辊的一侧，所述传送辊转动连接所述夹紧架，所述夹紧辊滑设于所述夹紧架，所述收膜辊转动连接所述焊接支架的一侧；所述隔膜的一端连接所述放膜辊，另一端经所述压平辊与所述夹紧辊后连接所述收膜辊。
13.在其中一个实施例中，还包括送料组件，所述送料组件包括送料支架、送料滑块、滑动动力元件、送料件及送料动力元件，所述送料支架安装于所述超声头的一侧，所述送料滑块滑设于所述送料支架，所述滑动动力元件安装于所述送料支架的一端，所述滑动动力元件用于驱动所述送料滑块移动，所述送料件连接所述送料滑块，所述送料件用于将夹具上已焊接的手机壳传送至外部机构，所述送料动力元件安装于所述送料滑块，所述送料动力元件用于驱动所述送料件移动。
14.上述自动焊接装饰圈装置通过送壳件将手机壳传送至夹具，取圈组件再将升降块上的装饰圈传送至夹具的手机壳上，超声头再抵接装饰圈，从而将装饰圈焊接于手机壳；本自动焊接装饰圈装置使用方便、高效稳定。
附图说明
15.图1为本发明的一种实施例所示的自动焊接装饰圈装置的结构示意图；
16.图2为图1所示自动焊接装饰圈装置中传送组件、送圈组件及取圈组件的结构示意图；
17.图3为图2中传送组件的另一角度的结构示意图；
18.图4为图2中送圈组件的结构示意图，其中，凸块与感应器未展示；
19.图5为图1所示自动焊接装饰圈装置中焊接组件的结构示意图。
20.附图中标号的含义为：
21.100、自动焊接装饰圈装置；
22.10、机台；20、送壳组件；21、送壳固定架；22、传送带；23、送壳支架；24、送壳升降动力元件；25、送壳件；30、传送组件；31、固定座；32、夹具；33、传送滑块；34、支撑板；35、传送动力元件；36、第一限位块；37、第一动力元件；38、第一定位块；39、第二动力元件；
23.40、送圈组件；41、支柱；42、导轨；43、升降块；44、转盘；45、底座；46、承载板；47、伸缩动力元件；48、凸块；49、感应器；50、取圈组件；51、取圈支架；52、横移块；53、横移动力元件；54、取料件；55、取料动力元件；
24.60、焊接组件；61、超声头；62、焊接导柱；63、焊接支架；64、放膜辊、65、压平辊；66、传送辊；67、夹紧辊；68、收膜辊；69、同步带；70、送料组件；80、控制系统；81、显示屏；82、报警灯。
具体实施方式
25.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
26.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
27.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
28.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平
的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
31.请参考图1至图5，为发明一实施方式的自动焊接装饰圈装置100，包括机台10、送壳组件20、传送组件30、送圈组件40、取圈组件50及焊接组件60，送壳组件20包括传送带22与送壳件25，传送组件30包括固定座31与夹具32，送圈组件40包括支柱41与升降块43，焊接组件60包括超声头61；上述自动焊接装饰圈装置100通过送壳件25将手机壳传送至夹具32，取圈组件50再将升降块43上的装饰圈传送至夹具32的手机壳上，超声头61再抵接装饰圈，从而将装饰圈焊接于手机壳。
32.如图1所示，在本实施例中，送壳组件20包括送壳固定架21、传送带22、送壳转动动力元件(图未标)、送壳支架23、送壳滑块(图未标)、送壳移动动力元件(图未标)、送壳升降动力元件24及送壳件25，送壳固定架21安装于机台10上，传送带22转动连接于送壳固定架21，送壳转动动力元件用于驱动传送带22转动；送壳支架23安装于送壳固定架21的一侧，送壳滑块滑设于送壳支架23，送壳移动动力元件用于驱动送壳滑块移动，送壳升降动力元件24安装于送壳滑块，送壳升降动力元件24用于驱动送壳件25移动，送壳件25用于取放传送带22上的手机壳；可选地，送壳件25为三个，确保取料牢固；进一步地，送壳升降动力元件24为气缸，送壳件25为吸盘。
33.请一并参阅图1至图3，传送组件30包括固定座31与夹具32，固定座31安装于传送带22的一侧，夹具32滑设于固定座31，夹具32用于固定手机壳；在一实施例中，传送组件30还包括传送滑块33、支撑板34及传送动力元件35，传送滑块33滑设于固定座31，支撑板34安装于传送滑块33上，夹具32可拆卸安装于支撑板34上，以便根据手机壳的规格更换夹具32，传送动力元件35用于驱动传送滑块33移动；可选地，夹具32安装于支撑板34的中部。
34.在一实施例中，传送组件30还包括第一限位块36、第二限位块(图未标)、第一动力元件37、第一定位块38、第二定位块(图未标)及第二动力元件39，第一限位块36安装于支撑板34的一端，第二限位块滑设于支撑板34远离第一限位块36的一端，第一动力元件37用于驱动第二限位块移动；第一定位块38安装于支撑板34的一侧，第二定位块滑设于支撑板34远离第一定位块38的一侧，第二动力元件39用于驱动第二定位块移动。可选地，第一限位块36与第一定位块38均滑设于支撑板34，以便根据手机壳的规格调整位置；进一步地，传送动力元件35为电机，第一动力元件37与第二动力元件39均为气缸；使用时，将手机壳放置于夹具32上，第一动力元件37驱动第二限位块，第二动力元件39驱动第二定位块朝夹具32方向移动，从而固定手机壳的位置，确保位置精确。
35.如图1、图2及图4所示，送圈组件40包括支柱41、导轨42及升降块43，支柱41用于放置装饰圈，导轨42安装于机台10，升降块43的一端滑设于导轨42，另一端插设支柱41，升降块43用于顶升支柱41上的装饰圈；在一实施例中，送圈组件40还包括转盘44、底座45及转动动力元件(图未示)，转盘44转动连接于机台10，底座45安装于转盘44，支柱41安装于底座45上，底座45用于抵接装饰圈，升降块43插设于底座45；可选地，升降块43插设底座45的一侧呈倒放的u型；进一步地，底座45的横截面的长度大于支柱41的横截面的长度，以便底座45承载装饰圈；底座45与支柱41均为多个，且一一对应，升降块43随转盘44的转动而选择性插设于其中一个底座45，实现不停机送料；转动动力元件安装于机台10内，转动动力元件用于驱动转盘44转动。
36.在一实施例中，送圈组件40还包括承载板46、升降动力元件(图未示)及伸缩动力元件47，承载板46滑设于导轨42，升降动力元件用于驱动承载板46移动，伸缩动力元件47安装于承载板46，伸缩动力元件47用于驱动升降块43移动。可选地，升降块43的一侧连接伸缩动力元件47，另一侧插设于底座45。送圈组件40还包括凸块48与感应器49，凸块48凸设于取圈组件50的一侧，感应器49安装于凸块48，感应器49用于感应升降块43上的装饰圈。使用时，将装饰圈堆叠于各底座45与支柱41上，升降块43插设其中一个底座45后，升降块43再顶升装饰圈，直至感应器49感应到装饰圈。当感应器49感应到装饰圈的累计数量达到预设数值后，升降块43朝远离支柱41方向移动，以免升降块43干涉转盘44转动，转盘44再转动，升降块43再插设另一底座45，实现不停机上料。
37.如图1与图2所示，取圈组件50用于将升降块43上的装饰圈传送至夹具32的手机壳上；取圈组件50包括取圈支架51、横移块52、横移动力元件53、取料件54及取料动力元件55，取圈支架51安装于机台10，横移块52滑设于取圈支架51，横移动力元件53安装于取圈支架51的一端，横移动力元件53用于驱动横移块52移动，取料件54连接横移块52，取料件54用于将升降块43上的装饰圈传送至夹具32的手机壳上；取料动力元件55安装于横移块52，取料动力元件55用于驱动取料件54移动；可选地，取料件54为真空吸盘。
38.如图1与图5所示，焊接组件60包括超声头61，超声头61用于抵接装饰圈，使装饰圈焊接于手机壳。焊接组件60还包括焊接导柱62、焊接支架63、焊接动力元件(图未示)、放膜辊64、压平辊65、夹紧架(图未标)、传送辊66、夹紧辊67、收膜辊68及隔膜(图未示)，焊接导柱62安装于机台10，焊接支架63滑设于焊接导柱62以便调整高度，焊接动力元件安装于焊接支架63，焊接动力元件用于驱动超声头61移动；放膜辊64转动连接于焊接支架63的一侧；压平辊65滑设于焊接支架63以调整高度；压平辊65为两个，两个压平辊65分别设置于超声头61的两侧，且两个压平辊65水平设置；夹紧架安装于焊接支架63远离放膜辊64的一侧，传送辊66转动连接夹紧架，夹紧辊67滑设于夹紧架以调整夹紧辊67与传送辊66的间隙，收膜辊68转动连接焊接支架63的一侧；隔膜的一端连接放膜辊64，另一端经压平辊65与夹紧辊67后连接收膜辊68，通过设置隔膜以防超声头61直接接触装饰圈，防止刮花装饰圈。可选地，焊接组件60还包括收膜动力元件(图未示)与同步带69，收膜动力元件用于驱动传送辊66转动，同步带69的一端连接传送辊66，另一端连接收膜辊68，实现传送辊66与收膜辊68的同步转动。
39.如图1所示，本自动焊接装饰圈装置100还包括送料组件70，送料组件70包括送料支架(图未标)、送料滑块(图未标)、滑动动力元件(图未标)、送料件(图未标)及送料动力元件(图未标)，送料支架安装于超声头61的一侧，送料滑块滑设于送料支架，滑动动力元件安装于送料支架的一端，滑动动力元件用于驱动送料滑块移动，送料件连接送料滑块，送料件用于将夹具32上已焊接的手机壳传送至外部机构，送料动力元件安装于送料滑块，送料动力元件用于驱动送料件移动；在一实施例中，送料支架、送料滑块、滑动动力元件、送料件及送料动力元件的结构分别与送壳支架23、送壳滑块、送壳移动动力元件、送壳件25及送壳升降动力元件24的结构相似，以下不作详细介绍。
40.如图1所示，本自动焊接装饰圈装置100还包括控制系统80，控制系统80包括显示屏81、pcb板(图未示)、控制器(图未示)及报警灯82，控制器与pcb板电连接，报警灯82安装于焊接支架63的顶部，显示屏81、感应器49、报警灯82、各动力元件分别与控制器信号连接，
实现自动化控制；可选地，显示屏81为触摸屏；当装置发生故障时，控制器控制报警灯82运作，以提醒用户及时处理。
41.使用时，将装饰圈堆叠于各底座45与支柱41上，升降块43插设对应上料工位的底座45；手机壳随传送带22传送至送壳工位，送壳件25再将手机壳从传送带22取放于夹具32上，传送动力元件35再驱动夹具32移动至上圈工位，同时，第一动力元件37驱动第二限位块抵接手机壳的一端，第二动力元件39驱动第二定位块抵接手机壳的一侧，以防手机壳移动；接着，升降块43再顶升装饰圈，直至感应器49感应到装饰圈，然后，在横移动力元件53与取料动力元件55的作用下，取料件54将升降块43上的装饰圈吸取至夹具32的手机壳上，夹具32再移动焊接工位进行焊接；超声头61下压隔膜而压紧装饰圈与手机壳，实现超声焊接；完成焊接后，夹具32继续移动至送料工位，送料组件70将已焊接的手机壳传送至其他工位。当升降块43上的装饰圈全都取走后，升降块43朝远离支柱41方向水平移动，同时，承载板46下降，此时，转盘44转动，另一待上料的底座45转移至上料工位，升降块43再插设该底座45，实现不停机上料；用户再将装饰圈放置于已完成上料的底座45上，提高效率；每焊接一次，收膜辊68转动一定角度进行收膜。
42.上述自动焊接装饰圈装置100通过送壳件25将手机壳传送至夹具32，取圈组件50再将升降块43上的装饰圈传送至夹具32的手机壳上，超声头61再抵接装饰圈，从而将装饰圈焊接于手机壳；本自动焊接装饰圈装置100使用方便、高效稳定。
43.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
44.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。