一种母粒切粒及打包装置的制作方法

文档序号:33119128发布日期:2023-02-01 03:22阅读:53来源:国知局
一种母粒切粒及打包装置的制作方法

1.本发明涉及母粒加工技术领域,尤其涉及一种母粒切粒及打包装置。


背景技术:

2.母粒全名是塑料母粒,是20世纪80年代发展起来的一种塑料加工助剂,它由超量的化学助剂、载体树脂和分散剂等所组成,目前业内的造粒普遍流程如下:母粒生产原料在经热处理加工形成熔体后,再通过挤出机模头挤出条状半成品塑料条,塑料条经冷却后接着通过切粒装置进行切粒处理,得到颗粒状的母粒。
3.现有技术存在以下不足:现有装置主要通孔将母粒原料从支板的通孔中挤出后,再通过切刀将原料切成母粒状,然而,由于支板的通孔大小唯一,当需要加工其它粒径的母粒时,还需要停机拆卸当前支板后,再更换对应型号支板才能继续加工,不仅降低装置的工作效率,而且不便于使用。


技术实现要素:

4.本发明针对现有技术的不足,提供了一种母粒切粒及打包装置。
5.本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的:一种母粒切粒及打包装置,包括挤出机构,所述挤出机构的出料端可拆卸设置有支板,所述支板的顶部贯穿设置有若干第一通孔,所述支板的顶部设置有调节板,且调节板与挤出机构转动连接,所述调节板的顶部贯穿设置有若干第二通孔,所述调节板的外侧固定设置有齿圈,所述挤出机构的一侧设置有第一传动机构,所述第一传动机构包括齿轮以及第一电机,齿轮与齿圈啮合,齿轮与第一电机通过输出轴传动连接,且第一传动机构驱动调节板转动,调节板转动调节第二通孔与第一通孔的重合度。
6.优选的,根据母粒的实际粒径需求,调节第一通孔与第二通孔的重合度,调节方式为,第一电机驱动齿轮转动,齿轮通过齿圈带动调节板转动,调节板带动若干第二通孔跟随转动,当若干第二通孔与第一通孔由完全错开至完全重合过程中,第二通孔与第一通孔的重合度逐渐增大,这样切粒后的母粒粒径也逐渐增大,调节合适后,挤出机构传输母粒原料至支板处,母粒原料穿过第二通孔与第一通孔重合形成的新通孔后挤出,并且在实际加工过程中,可实时调节母粒的切粒粒径,无需停机调节,该装置可实时调节母粒的切粒粒径,便于母粒加工。
7.优选的,所述挤出机构的顶端设置有料斗,且料斗与挤出机构导通连接,通过设置的料斗便于原料放入挤出机构中。
8.优选的,所述支板的底部设置有弧形切刀,且弧形切刀的中部与支板通过转轴转动连接,弧形切刀的顶部刃口与支板相接触,这样在原料由第一通孔处挤出后,转动的弧形切刀可将原料切成母粒,并且,采用弧形切刀可有效避免原料粘附在支板与弧形切刀之间,造成卡刀现象。
9.优选的,所述挤出机构的底部一侧还设置有第二传动机构,所述第二传动机构包
括从动轮、主动轮、皮带以及第二电机,所述从动轮固定设置在弧形切刀的底部中心处,第二电机固定在挤出机构的一侧,主动轮与第二电机通过输出轴传动连接,且从动轮与主动轮通过皮带传动连接,第二电机驱动主动轮转动,主动轮通过皮带带动从动轮转动,从动轮带动弧形切刀转动切粒。
10.优选的,所述挤出机构的底部还设置有集料盒,所述集料盒的底部中心处导通设置有排料管,所述集料盒的顶部开设有呈倒锥形设置的集料腔,所述集料盒的内部开设有空腔,所述空腔通过循环管接入循环冷水,母粒切粒后落在集料腔上,由于集料腔呈倒锥形设置,此时母粒会由集料腔的边缘滚至集料腔的中部,滚动的过程中,空腔内部的冷水冷却母粒,冷却完成的母粒通过排料管落入包装袋包装,通过如此设计,可在母粒收集的过程中直接进行冷却,从而减少母粒的后续加工步骤,且便于母粒的包装。
11.优选的,所述集料盒的顶部固定设置有若干支架,且挤出机构与集料盒通过支架固定连接,通过设置的支架加固了挤出机构。
12.本发明的有益效果:
13.1、本发明通过第一电机驱动齿轮转动,齿轮通过齿圈带动调节板转动,调节板带动若干第二通孔跟随转动,当若干第二通孔与第一通孔由完全错开至完全重合过程中,第二通孔与第一通孔的重合度逐渐增大,这样切粒后的母粒粒径也逐渐增大,调节合适后,挤出机构传输母粒原料至支板处,母粒原料穿过第二通孔与第一通孔重合形成的新通孔后挤出,并且在实际加工过程中,可实时调节母粒的切粒粒径,无需停机调节,该装置可实时调节母粒的切粒粒径,便于母粒加工。
14.2、本发明中,母粒切粒后落在集料腔上,由于集料腔呈倒锥形设置,此时母粒会由集料腔的边缘滚至集料腔的中部,滚动的过程中,空腔内部的冷水冷却母粒,冷却完成的母粒通过排料管落入包装袋包装,通过如此设计,可在母粒收集的过程中直接进行冷却,从而减少母粒的后续加工步骤,且便于母粒的包装。
附图说明
15.图1为本发明的整体结构示意图;
16.图2为本发明调节板的结构示意图;
17.图3为本发明集料盒的纵向剖视图。
18.图中:1、挤出机构;11、料斗;2、支板;21、第一通孔;3、调节板;31、第二通孔;32、齿圈;4、第一传动机构;41、齿轮;42、第一电机;5、弧形切刀;6、第二传动机构;61、从动轮;62、主动轮;63、皮带;64、第二电机;7、集料盒;71、排料管;72、集料腔;73、空腔;8、支架。
具体实施方式
19.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
20.需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
21.实施例1
22.请参阅图1和图2所示,本实施例所述一种母粒切粒及打包装置,包括挤出机构1,所述挤出机构1的出料端可拆卸设置有支板2,所述支板2的顶部贯穿设置有若干第一通孔21,与现有技术不同的是,所述支板2的顶部设置有调节板3,且调节板3与挤出机构1转动连接,所述调节板3的顶部贯穿设置有若干第二通孔31,所述调节板3的外侧固定设置有齿圈32,所述挤出机构1的一侧设置有第一传动机构4,所述第一传动机构4包括齿轮41以及第一电机42,齿轮41与齿圈32啮合,齿轮41与第一电机42通过输出轴传动连接,且第一传动机构4驱动调节板3转动,调节板3转动调节第二通孔31与第一通孔21的重合度。
23.请参阅图1所示,使用时,根据母粒的实际粒径需求,调节第一通孔21与第二通孔31的重合度,调节方式为,第一电机42驱动齿轮41转动,齿轮41通过齿圈32带动调节板3转动,调节板3带动若干第二通孔31跟随转动,当若干第二通孔31与第一通孔21由完全错开至完全重合过程中,第二通孔31与第一通孔21的重合度逐渐增大,这样切粒后的母粒粒径也逐渐增大,调节合适后,挤出机构1传输母粒原料至支板2处,母粒原料穿过第二通孔31与第一通孔21重合形成的新通孔后挤出,并且在实际加工过程中,可实时调节母粒的切粒粒径,无需停机调节,该装置可实时调节母粒的切粒粒径,便于母粒加工。
24.所述挤出机构1的顶端设置有料斗11,且料斗11与挤出机构1导通连接,通过设置的料斗11便于原料放入挤出机构1中。
25.所述支板2的底部设置有弧形切刀5,且弧形切刀5的中部与支板2通过转轴转动连接,弧形切刀5的顶部刃口与支板2相接触,这样在原料由第一通孔21处挤出后,转动的弧形切刀5可将原料切成母粒,并且,采用弧形切刀5可有效避免原料粘附在支板2与弧形切刀5之间,造成卡刀现象。
26.所述挤出机构1的底部一侧还设置有第二传动机构6,所述第二传动机构6包括从动轮61、主动轮62、皮带63以及第二电机64,所述从动轮61固定设置在弧形切刀5的底部中心处,第二电机64固定在挤出机构1的一侧,主动轮62与第二电机64通过输出轴传动连接,且从动轮61与主动轮62通过皮带63传动连接,第二电机64驱动主动轮62转动,主动轮62通过皮带63带动从动轮61转动,从动轮61带动弧形切刀5转动切粒。
27.实施例2
28.请参阅图3所示,所述挤出机构1的底部还设置有集料盒7,所述集料盒7的底部中心处导通设置有排料管71,所述集料盒7的顶部开设有呈倒锥形设置的集料腔72,所述集料盒7的内部开设有空腔73,所述空腔73通过循环管接入循环冷水,母粒切粒后落在集料腔72上,由于集料腔72呈倒锥形设置,此时母粒会由集料腔72的边缘滚至集料腔72的中部,滚动的过程中,空腔73内部的冷水冷却母粒,冷却完成的母粒通过排料管71落入包装袋包装,通过如此设计,可在母粒收集的过程中直接进行冷却,从而减少母粒的后续加工步骤,且便于母粒的包装。
29.所述集料盒7的顶部固定设置有若干支架8,且挤出机构1与集料盒7通过支架8固定连接,通过设置的支架8加固了挤出机构1。
30.需要说明的是,在本文中,如若存在第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之
间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
31.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
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